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工业CT 检验积层陶瓷电容(MLCC)

2023/12/11 17:24

阅读:91

分享:
应用领域:
材料
发布时间:
2023/12/11
检测样品:
陶瓷
检测项目:
工业CT
浏览次数:
91
下载次数:
参考标准:
/

方案摘要:

利用3D X-ray CT断层扫描可以检测MLCC造成失效的原因或是质量管理的部分。利用3D X-ray CT扫描对MLCC进行分析,不需要破坏样品且不需花费大量时间与人力进行切片。

产品配置单:

分析仪器

BH 240kV 高功率微米焦點及奈米焦點3D X-ray CT

型号: V|tome|x S240

产地: 美国

品牌: 贝克休斯(原美国GE)

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方案详情:

 
积层陶瓷电容(Multi-layer Ceramic Capacitor,MLCC)是陶瓷电容的一种,陶瓷电容分为单层陶瓷电容与积层陶瓷电容两种。其电容值含量与产品表面积大小、陶瓷薄膜堆栈层数成正比。MLCC 开始取代电解电容和钽质电容,当然目前后两者仍有相当市占,各有特性优势,而随着高性能消费性电子产品如个人计算机及智能手机等普及,对 MLCC 需求也越来越大。

MLCC是电子产品中重要的一部份,对其进行质量管理是非常重要的一部份,利用3D X-ray CT断层扫描可以检测MLCC造成失效的原因或是质量管理的部分。

 

 MLCC失效

空洞
空洞产生原因为陶瓷内的有机或无机污染。可能导致漏电状况产生,严重时导致MLCC开裂、爆炸、燃烧等。

 

裂纹
裂纹常发生于某一端电极,产生原因和烧结冷却速度有关。其危害和空洞相同。

 

分层
MLCC烧结为多层材料堆积共烧结。如层与层间接合力不强,烧结过程中内部产生污染而导致分层。其危害与空洞裂纹相同。
 
▲图一  MLCC内电极空洞.jpg▲图二  MLCC 3D影像.jpg
▲图一  MLCC内电极空洞▲图二  MLCC 3D影像
 
如果使用研磨切片的方式对MLCC进行分析,样品既小又不方便做切片,且可能需要花费大量时间及大量样品进行切片才会找到失效状况,还有可能会被质疑是在做切片时才造成空洞或裂纹等状况。而利用3D X-ray CT扫描对MLCC进行分析,不需要破坏样品且不需花费大量时间与人力进行切片。

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