XRD衍射分析评估锂镍镁氧化合物的合成

金属检测技术的局限性之一是对于像电线和大头针这样相对比较小的、长条形金属异物就很难检测出来。这些类型的污染物通常表现出“方向效应”，即金属探测器所检测到的信号很大程度上取决于污染物与探测孔的方向关系。方向效应给金属检测系统带来了挑战——这一挑战乍一看并不是那么严重，但事实上它可能会给消费者的安全以及品牌声誉带来严重的影响和危害。

本文参考生态环境部发布的标准《HJ 1261- 2022 固定污染源废气 苯系物的测定 气袋采样/直接进样-气相色谱法》，使用磐诺气相色谱仪，进行苯系物含量测定。

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PCB、连接器和半导体等电子元件利用镀层来保护铜表面并提供良好的电接触。国际一流的IPC标准规范涵盖了PCB电镀镀层厚度结构，此类结构具有精确的镀层（包含若干层）厚度，以确保成品元件在器件的预期使用寿命内发挥应有的性能。 磁感应测厚仪可以快速、可靠地测量PCB上的铜层厚度，而台式XRF是测量金、镍、锡、银和钯镀层的首选技术，此类镀层形成了关键部件的电镀接触并保护底层的铜层。当前，在电子元件尺寸和复杂性方面面临着诸多挑战，因此，为该类应用领域选择的镀层厚度测量设备必须专门适用于测量电子元件。