热/光子检测

产品介绍：

一种利用高性能热像仪解决定位缺陷的方案，通过推动显示设备进行测量，可以根据频率变化进行调整，从而提供整体解决方案.

      大功率晶体管测量                    Micro-LED样品测试              Touch Panel样品影响

             叠加图像处理                           叠加图像处理                     界面热锁定解决方案

             （高强度区域）

手动探头系统（热/光子）

热手动探头系统简介：

热手动探头系统使用高灵敏度的热像仪来检测半导体器件的内部发热，可以通过以重叠模式显示检测到的热烧伤来快速、准确地检测半导体的缺陷位置.

规格：

- 卡盘尺寸：200mm

- 卡盘材料：镀镍

- 平台行程：XY轴(200 mm)，Z轴(10 mm)，Theta(精细手动移动±3°)

- 光学平台行程：XYZ轴(±50 mm)

- 隔离台：3自动调平阀，系统固有频率：垂直：1.2~1.5Hz

- 光学单元：4或5孔Turret，可视角相机.

- 选项：热卡盘（200℃）

- 尺寸：(W)960mm x (D)985mm x (H)1,800mm

- Utility : CDA(0.5MPa), Vacuum(50KPa)

光子手动探测仪系统简介：

光子手动探测系统是一个可持续的系统，它可以测量直流(I-V，C-V)和RF，也可以用于其他各个领域，它通过简单的操作提供了精确的探测.

它可以测量200 mm和300 mm晶圆加载和部分晶圆以及芯片单元样品，并利用探针卡和定位器提供探头。总体而言，提供了测量测试仪以及接口支架和测量附件。

可以通过用户所要求的应用程序以各种方式进行升级.

规格：

- 卡盘尺寸：200mm

- 卡盘材料：镀镍

- 平台行程：XY轴(200 mm)，Z轴(10 mm)，Theta(精细手动移动±3°)

- 光学平台行程：XYZ轴(±50 mm)

- 隔离台：3自动调平阀，系统固有频率：垂直：1.2~1.5Hz

- 光学单元：4或5孔Turret，可视角相机

- 选项：热卡盘（200℃）

- 尺寸：(W)960mm x (D)985mm x (H)1,800mm

- Utility : CDA(0.5MPa), Vacuum(50KPa)