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上海伯东 美国 KRi 考夫曼离子源 KDC 40 热蒸镀机应用

2024/10/28 11:17

阅读:3

分享:
应用领域:
半导体
发布时间:
2024/10/28
检测样品:
其他
检测项目:
浏览次数:
3
下载次数:
参考标准:
/

方案摘要:

上海伯东某客户在热蒸发镀膜机中配置美国 KRi 考夫曼离子源 KDC 40, 进行镀膜前基片预清洁 Pre-clean 和辅助镀膜 IBAD 工艺, 通过同时的或连续的离子轰击表面使原子(分子)沉积在衬底上形成薄膜, 提高沉积薄膜附着力, 纯度, 应力, 工艺效率等.

产品配置单:

前处理设备

上海伯东美国 KRI 考夫曼离子源,进口离子源,KDC 40

型号: KDC 40

产地: 美国

品牌: 考夫曼

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方案详情:

上海伯东某客户在热蒸发镀膜机中配置美国 KRi 考夫曼离子源 KDC 40, 进行镀膜前基片预清洁 Pre-clean 和辅助镀膜 IBAD 工艺, 通过同时的或连续的离子轰击表面使原子(分子)沉积在衬底上形成薄膜, 提高沉积薄膜附着力, 纯度, 应力, 工艺效率等.

离子源镀膜前基片预清洁 Pre-clean 和辅助镀膜 IBAD
考夫曼离子源 KDC 40 中心到基片中心距离控制在 300mm, 离子源和基片都设计为高度可调节, 客户可根据不同的工艺要求选择合适的角度. 离子源上面做可联动控制的盖板, 在离子源刚启动时关闭盖板, 待离子束流稳定后打开盖板, 对基片做预清洁和辅助镀膜等工艺, 保证工艺的稳定性和均匀性. 当工艺完成后可以技术关闭盖板, 保证离子源不被污染, 延长离子源使用寿命, 降低保养成本.


KRi 离子源镀膜前基片预清洁 Pre-clean
去除物理吸附污染: 去除表面污染, 如水, 吸附气体, 碳氢化合物残留
去除化学吸附污染: 去除天然和粘合材料. 如表面氧化物, 通常去除 < 100&angst;

KRi 离子源辅助镀膜 IBAD
通过向生长的薄膜中添加能量来增强分子动力学, 以增加表面和原子/分子的流动性, 从而导致薄膜的致密化.
通过向生长薄膜中添加活性离子来增强薄膜化合物的化学转化, 从而得到化学计量完整材料.

上海伯东美国 KRi 考夫曼离子源 KDC 40 适用于所有的离子工艺, 例如预清洗, 表面改性, 辅助镀膜, 溅射镀膜, 离子蚀刻和沉积. 离子源 KDC 40 兼容惰性或活性气体, 例如氧气和氮气. 标准配置下离子能量范围 100 至 1200ev, 离子电流可以超过 120 mA.


型号

KDC 40

供电

DC magnetic confinement

- 阴极灯丝

1

- 阳极电压

0-100V DC

电子束

OptiBeam&trade;

- 栅极

专用, 自对准

-栅极直径

4 cm

中和器

灯丝

电源控制

KSC 1202

配置

-

- 阴极中和器

Filament, Sidewinder Filament  或LFN 1000

- 架构

移动或快速法兰

- 高度

6.75'

- 直径

3.5'

- 离子束

聚集, 平行, 散射

-加工材料

金属, 电介质, 半导体

-工艺气体

惰性, 活性, 混合

-安装距离

6-18”

- 自动控制

控制4种气体

* 可选: 可调角度的支架

上海伯东美国 KRi 考夫曼离子源 KDC 系列, 通过加热灯丝产生电子, 是典型的考夫曼型离子源, 离子源增强设计输出低电流高能量宽束型离子束, 适用于标准和新兴材料工艺. 在原子水平上工作的能力使 KDC 离子源能够有效地设计具有纳米精度的薄膜和表面. 无论是密度压实, 应力控制, 光学传输, 电阻率, 光滑表面, 提高附着力, 垂直侧壁和临界蚀刻深度, KDC 离子源都能产生有益的材料性能. 上海伯东是美国 KRi 离子源中国总代理.


上海伯东同时提供热蒸镀机所需的涡轮分子泵, 真空规, 高真空插板阀等产品, 协助客户生产研发更高质量的设备.

1978 年 Dr. Kaufman 博士在美国创立 Kaufman & Robinson, Inc 公司, 研发生产考夫曼离子源, 霍尔离子源和射频离子源. 美国考夫曼离子源历经 40 年改良及发展. 离子源广泛用于离子清洗 PC, 离子蚀刻 IBE, 辅助镀膜 IBAD, 离子溅射镀膜 IBSD 领域.

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