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Gel-Pak Vertec® VFM 专用于 FAC（快轴准直镜）的芯片盒
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Gel-Pak VERTEC® VFM 系列产品 专用于 FAC（快轴准直镜）的芯片盒
上海伯东美国 Gel-Pak 公司新开发的 2英寸 x 2英寸 VFM 系列承载盘是适用于高能激光行业 FAC (快轴准直镜) 制程和运输过程的专用工具, 可以在尽量少接触器件工作面的情况下, 固定住 FAC 器件, 提供最优的保护性能. 定制化芯片盒, 超低释气.
VFM 产品采用了 Gel-Pak 自主研发的 Vertec TPE 弹性体, 可以在选定的接触面牢固的固定住客户高价值的 FAC 器件.
Gel-Pak VFM 芯片盒特性
1. 仅接触 FAC 器件边缘不超过 10%的面积, 不接触 FAC 中间部分
2. 超低残留, 超低释气
3. 承载盘可选 5-7 个通道, 对于 5通道来说有个 6道 TPE 凸起带
4. 适用于手动和自动操作
5. 客制化, 满足客户器件规格
技术参数
聚合物材料 | Vertec 无硅弹性体（符合 FDA 和 USP 标准） |
托盘 | 导体级聚碳酸酯 |
表面粘性 | 低, 中两档 |
表面电阻 | >E14 ohms |
贮存温度要求 | -10 to +65° C |
Gel-Pak VFM 承载盘释气数据
为了防止释气污染芯片或者晶圆, 半导体厂商对芯片包装盒的释气量有着严格的标准. 静态顶空分析法是测物质释放气体的一种常用方法, 将待测物在一个指定温度的密闭空间内放置一段时间,然后来测试待测物排放出的挥发性有机化合物. 挥发物质可以用气质联用的仪器来进行分析和测试.
测试标准
IDEMA 微量污染物标准 M8-98
静态顶空气质联用测试总释气
测试条件: 70摄氏度 / 2小时
Gel-Pak VMF 承载盘测试结果
化学物质 | 含量 PPM |
硅/硅氧烷 | - |
碳氢化合物 | 0.32 |
酯 | - |
总释气量 | 0.32 |
数据来源: 美国 Gel-Pak
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
若您需要进一步的了解 Gel-Pak 详细信息或讨论, 请参考以下联络方式
上海伯东: 罗先生
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