核心参数
产地类别: 进口
温度范围: -60至+ 225°C
温度波动度: +/- 0.1°C
温度偏差: +/- 0.1°C
温度均匀度: +/- 0.1°C
升温时间: -40至+ 125°C <12秒
降温时间: +125至-40°C <40秒
工作室尺寸: --
外形尺寸: ---
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高低温试验箱ThermoStream ATS-535的使用方法?
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inTEST 热流仪微处理器芯片高低温测试
在电子, 航空航天, 通讯实验等行业中, 对于使用的芯片有着严格的要求, 使用的芯片在严苛环境中能否正常工作, 可靠性如何, 成为重要的关注点, 而传统验证方法由于温度变化, 稳定速度慢和无法提供快速变化的温度环境, 很难满足相应的测试需要, 美国 inTEST 高低温测试机解决了传统验证方法缺陷问题, 提供快速高低温冲击能力.
半导体
inTEST 热流仪 RF 射频芯片高低温冲击测试
射频芯片 RF chip 主要为手机等移动终端设备提供无线电磁波信号的发送和接收, 是进行蜂窝网络连接, Wi-Fi, 蓝牙, GPS 等无线通信功能所必需的核心模块. 全球射频市场处在一个高速发展的时代, 芯片和系统制造商需要相应的测试系统, 以确保射频芯片性能和合规性. 近日, 国内某射频功率放大器制造企业通过上海伯东推荐, 购入美国 ThermoStream ATS-710 高低温冲击测试机, 给射频芯片提供 -80 至 +225 °C 快速精准的外部温度环境, 满足测试芯片性能的要求.
半导体
inTEST 热流仪半导体芯片高低温测试
上海伯东美国 inTEST 高低温测试机可与爱德万 advantest, 泰瑞达 teradyne, 惠瑞捷 verigy 工程机联用, 进行半导体芯片高低温测试. inTEST 高低温测试机可以快速提供需要的模拟环境温度满足半导体芯片的温度冲击和温度循环测试.
半导体
inTEST 热流仪搭配压力机进行压力传感器 MENS 温度测试
压力传感器 MENS 是由微加工技术制备, 特征结构在微米尺度 1um~0.1mm 范围 ,集成有微传感器, 微致动器, 微电子信号处理与控制电路等部件的微型系统. 80%以上的 MENS 采用硅微工艺进行制作, 并且需要在特定压力之下快速进行不同温度点的性能测试. 上海伯东美国 inTEST 热流仪搭配压力机作为一种常用温度测试手段, 广泛应用于 MENS 性能测试.
半导体
伯东热流仪100G 光模块高低温测试
光模块是由发射器和接收器组成, 当发射器通过光纤与接收器连接时, 如果整个系统的误码率没有达到预期的效果, 是发射器的问题还是接收器的问题? 一个成品的光模块, 为保证产品的质量, 要经过多个步骤的测试方可出厂. 其中在通讯领域的应用需要在 -40 到85度测试其接发功能, 因此需要进行高低温测试.
半导体
伯东企业(上海)有限公司
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