核心参数
产地类别: 进口
高温范围(℃): +225
低温范围(℃): -80
温度冲击范围(℃): -80 至 +225
温度稳定性(℃): ±0.1℃
升温速率(℃/min): -55至 +125°C 约 10 s
降温速率(℃/min): +125至 -55°C 约 10 s
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上海伯东 inTEST 710E 用于 FPGA 芯片高低温循环测试
FPGA 芯片需要按照 JED22-A104 标准做温度循环 (TC) 让部件经受极端高温和低温之间的快速转换. 进行该测试时, 将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数. 传统的环境箱因为升降温速度受限,无法满足研发的快速循环测试需求. 上海伯东 inTEST 710E 热流仪可以完美解决这一问题, 实现极端高温和低温之间的快速转换测试.
半导体
2024/08/16
伯东企业(上海)有限公司
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