Contact Angle Measurements on Transistor Leadframes

SnSe的热导率通过三种独立的技术进行表征，以确保室温下的Sn0.8Sb0.2Seκ～ 0.6W /mK。使用Linseis LFA 1000仪器测量了x=0.2合金在300K≤ T≤ 800 K温度范围内的热扩散率（α）。

室温下，Al–Gr复合材料（石墨烯填料含量为1 wt.%）的导热系数约为∼280 W/mK，高于原始铝(∼124 W/mK）。利用L75HX（Linseis, Germany）膨胀计测量了所有样品的热膨胀系数（CTE），以研究热长度变化。结果表明，制备的复合材料具有较低的热膨胀系数。

在热化学转化之前，通过元素分析和热重分析（LINSEIS-STA PT热重分析仪）对原料进行了表征。在氮气气氛中，以10°C min-1的升温速率，从室温到500°C的所需温度，以不同的质量比对所有原料及其混合物进行实验。不同类型的表征技术被用于表征热解的液体产物（生物油）。

ZrV2O7是一种众所周知的各向同性负热膨胀（NTE）材料。然而，只有在375K以上的高温下才能观察到ZrV2O7的热膨胀性能。本文报道了一种简便的方法，通过Mo部分取代V原子，打破ZrV2O7的超结构，实现室温下ZrV2O7的NTE性能。通过高分辨同步辐射x射线衍射、中子粉末衍射和高压拉曼光谱分析，揭示了其详细的结构信息和相变过程。用LINSEIS-DIL-L75膨胀计在5K/min的升温和降温速率下测量了圆柱形试样的相对长度变化。结果表明，Mo的加入使V-O2-V/Mo的夹角从160°扩展到180°，从而使室温下的NTE性能得到改善。与大多数以低能声子为主的开放框架结构不同，这里发现一些高能声子模具有负的Gruneisen参数，并且有助于负的热膨胀。