Helios 5 Laser PFIB集成了最好的Thermo Scientific Elstar SEM镜筒(用于超高分辨率成像和先进的分析能力)、等离子FIB镜筒(可在所有操作条件下实现最佳性能)以及飞秒激光,可实现以从前无法通过商业化产品获得的速率进行原位材料刻蚀。Helios 5 Laser PFIB是业界领先的Helios系列第五代产品的一部分。
赛默飞副总裁Rosy Lee表示:
Helios 5 Laser PFIB极大地加快了学术和工业用户的研究步伐,使他们能够在几分钟之内完成材料的表征,而之前需要花费的几天的时间。研究人员不仅可以针对定点的毫米大小的截面在纳米级分辨率下快速、准确地成像且更具有统计意义,还可以设置大体积的3D分析,使其在一夜之间自动完成,从而使显微镜空出时间来用于其他用途。
Helios 5 Laser PFIB使研究人员可以获得准确的大体积3D和次表面数据,其速度比典型的镓离子源聚焦离子束(Ga-FIB)快15,000倍。对于许多材料,Helios 5 Laser PFIB可以在不到5分钟的时间内刻蚀数百微米的大截面。借助激光和等离子FIB的组合,现在可以进行连续截面层析成像,并且当与EDS和EBSD检测器结合使用时,可以扩展到毫米级的3D元素和晶粒取向分析。
经过数年与加州大学圣巴巴拉分校的McLean Echlin 和Tresa Pollock的密切合作,第一批商业化产品被运抵日本国立材料科学研究所(NIMS)和英国曼彻斯特大学,这两个单位都已经看到收益。
日本国立材料科学研究所(NIMS)结构材料分析站站长Toru Hara博士说:
该系统不仅可以进行高分辨率SEM的微观结构分析的,而且还可以实现以前无法进行的大体积3D成像。这将有助于极大地增进我们对材料不均匀性和变形机理的理解。
Henry Royce先进材料的研究和创新研究所首席科学家钦定讲座教授Phil Withers说:
在Royce,我们的目标是建立必要的表征能力,以推动设计新材料和更好地理解现有材料所需的微结构信息学革命。Helios 5 Laser PFIB能够切割毫米级的感兴趣区域,并以所需的SEM分辨率收集大量的3D微结构数据集。
曼彻斯特大学的Tim Burnett博士说:
我对这种解决方案如何扩展我们进行相关联的工作流程能力并使我们能够将不同的分析技术连接在一起感到特别兴奋。我们将能够深入了解隐蔽的特征和界面,以及在我们的研究团队以前无法实现的时间内,从目标位置加工并提取多个试样。
Helios 5 Laser PFIB使学术和工业实验室可以轻松处理具有挑战性的非导电,对空气敏感和对离子束敏感的材料。他们还可以加快故障分析的速度,同时可以快速访问传统FIB通常无法访问的埋没的下层。FIB-SEM可用于分析各种材料,包括金属,电池,玻璃,陶瓷,涂层,聚合物,生物材料和石墨。
建立在Thermo Scientific Helios 5平台上,Helios 5 Laser PFIB重新定义了具有高材料对比度的高分辨率成像标准;快速,简便,精确的高质量样品制备,适用于扫描透射电子显微镜(S / TEM)和原子探针层析技术(APT)。
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