VibroMet™ 2 振动抛光机

背散射电子衍射装置(EBSD)是扫描电子显微镜(SEM)的附件之一，它能提供如：晶间取向研究、相辨别和晶粒尺寸测量等完整的分析数据。在很短的时间就可以获得衍射花样，延长扫描时间可以提高衍射花样的质量，而获得晶粒取向分布图则需要非常长的扫描时间，它需要获得视场上的每个像素点的衍射花样。衍射花样质量的高低，取决于在样品制备过程中，晶体晶格上的损伤去除的情况和衍射花样标定指数可信度的影响。

标乐在硬度测试领域拥有超过百年的经验，可以为硬度测试方法提供单独解决方案，也可将这些方法整合到一台设备中。下文中主要介绍了焊接件的维氏测试，以及如何将其应用于生成材料的硬度彩色云图。云图显示了整个需要测量区域的硬度梯度，特别有助于直观体现材料硬度的分布情况。

焊点是微电子封装的重要组成部分，因其既可用作机械互连，也可用作电气互连。在过去，电子部件连接到印刷线路板的铜端子所用的焊料由锡和铅的合金制成，后来出于对铅造成的安全和环境污染方面的担忧，人们提出使用无铅合金，包括Sn-Ag和Sn-Cu等。 在微电子行业和失效分析实验室，这类材料的抛光相对比较困难，通常需要很长时间才能获得较好的抛光面。焊点的评估和可靠性测试通常广泛应用于失效分析和显微结构研究。 本文的目的在于为无铅焊料的金相分析开发一种有效的试样制备方法。对四种不同的焊料合金进行了光学偏振光显微镜测试和SEM分析，包括SnCu、SN100C、SAC305和Kester的新型合金K100LD（SnCu与Ni和Bi微合金化）。

电子学是工程学的一个重要分支, 它是一门关于为了有用的目的而对电子进行控制的学科。运用物理学的知识得知, 电子的流动可以在真空、气体、或液体中进行，也可以在固体中受限制地流动（半导体）、接近不受限制地流动（导体）、或完全不受限制地流动（超导体）。 当今, 电子产品正变得越来越复杂，工程技术人员总是力图将许多部件放在一个小小的“黑匣子”中。制造商总是想把大部分资金用在改善其生产设施，而只愿意留下很少一部分资金用于质量控制。最坏的情况是，大多数公司宁愿把他们的质量控制资金用于基本设备投资，例如购买新型扫描电子显微镜、透射电子显微镜，或是厄歇谱仪，只剩下很少一部分钱用来购买试样制备设备和消耗器材。一个众所周知的现象就是人们对试样制备的重要性一直不够重视。 另一方面, 毫无疑问，最终产品的质量和可靠性取决于每个部件的性能。然而，这也总是电子工业的一个令人头痛的问题。对电子产品的截面进行金相检验是一种众所周知并通常广为接受的检验方法。 然而，大多数电子产品的金相技术人员可能面临的一个问题就是他们需要进行磨光和抛光的材料比预期的复杂和困难。他们也许从来没有学习过如何去处理多层基体材料，而他们在大学学习时只学过如何恰当地制备均匀的材料，例如钢、铜合金或铝合金。此外，他们还须面对设备很差的金相实验室，消耗器材的品种也很有限，并且使用所谓的“传统或常规方法”来制备先进的电子产品试样。 一般情况下，常规试样制备方法是从240#碳化硅砂纸开始，先进行磨成平面工序，接着使用600#、1200#砂纸，然后用0.3 ?m 氧化铝进行粗抛光，以及0.05 ?m 氧化铝在长绒毛织物上进行最终抛光，这样可获得光亮的表面。制备方法还可能因地而异，甚至还取决于实验室有哪些现成的消耗器材。当今，这种制备方法已经不适于用来制备先进材料。此外，他们也没有想到他们的试样是否好到足以和先进的显微镜或扫描电子显微镜相匹配。 在本文中，我们试图给出各种集成电路（IC）封装、引线连接，以及其它部件的试样制备方法。

Microsectioning has become a standard requirement of printed wiring board (PWB) quality assurance due to the potential for hidden, subsurface defects, and for process control. In recent years, increasing numbers of PWB customers have begun to require certified vendors to perform statistical sampling of their product. Cost reduction initiatives are the driving forces which have shifted this responsibility to the vendor. Many wiring board manufacturers, however, are unprepared for this shift. Their microsectioning capabilities remain manual in nature, and they are poorly equipped to handle the volume of coupon cross-sectioning necessary to meet their customer’s requirements. Often, all that is needed is a small investment in microsectioning automation, but the perceived costs keep many PWB production houses from taking this critical step. In addition, many are fearful that automation will result in loss of jobs. While it is true that automation will free significant amounts of time for workers to focus on other efforts, it does not eliminate the need for operators altogether. This paper offers a look at manual and automated microsectioning of PWB’s, with the purpose of illustrating the time and cost benefits of automation.

不锈钢，如AISI 316L，因其成本低、机械性能好、易于加工等优点，一直被用于骨科。不锈钢合金可能会带来其他挑战，如由于其密度较高，与周围骨组织的不相容性，以及合金在体液环境中随时间发生腐蚀的可能性。这是一个主要问题，因为腐蚀副产物对人体组织的影响可能会造成严重的健康风险。

钴合金是一种结构坚固的材料，具有优异的耐磨性、耐腐蚀性和良好的生物相容性。与铁基或钛基医用合金相比，它们通过传统加工工艺制造的成本较高，因此更倾向于使用后两种。随着增材制造工艺的出现，钴铬合金越来越多地用于医疗植入物，这归功于近净形状制造能力的提高，只需很少或不需要加工。本文介绍了钴基合金的金相制备方案。