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标乐先进的制样技术-无铅焊料的金相制备
2021/11/02 14:04
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方案摘要：
产品配置单：
美国标乐 Buehler | IsoMet HS 高速精密切割机
型号： IsoMet High Speed
产地： 美国
品牌： 标乐
¥20万 - 50万
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VibroMet™ 2 振动抛光机
型号： VibroMet™ 2
产地： 美国
品牌： 标乐
¥10万 - 30万
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美国标乐 Buehler | SimpliVac 真空镶嵌机
型号： SimpliVac
产地： 美国
品牌： 标乐
¥5万 - 10万
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维氏/努氏硬度计VH1102/1202 | 美国威尔逊硬度计
型号： VH1102/VH1202
产地： 美国
品牌： 威尔逊
¥20万 - 50万
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方案详情：
焊点是微电子封装的重要组成部分，因其既可用作机械互连，也可用作电气互连。在过去，电子部件连接到印刷线路板的铜端子所用的焊料由锡和铅的合金制成，后来出于对铅造成的安全和环境污染方面的担忧，人们提出使用无铅合金，包括Sn-Ag和Sn-Cu等。
在微电子行业和失效分析实验室，这类材料的抛光相对比较困难，通常需要很长时间才能获得较好的抛光面。焊点的评估和可靠性测试通常广泛应用于失效分析和显微结构研究。
本文的目的在于为无铅焊料的金相分析开发一种有效的试样制备方法。对四种不同的焊料合金进行了光学偏振光显微镜测试和SEM分析，包括SnCu、SN100C、SAC305和Kester的新型合金K100LD（SnCu与Ni和Bi微合金化）。
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公司名称： 美国标乐
公司地址： 上海市闵行区浦江镇漕河泾开发区新骏环路88号13A座2层 联系人： 崔小姐 邮编： 201114 联系电话： 400-860-5168转0532
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