核心参数
仪器种类: 研磨机
样品适用: 软性样品
出料粒度: 0.01mm以下
产地类别: 进口
进样粒度: 大于1微米
出样粒度: 1微米左右
批次研磨量: 0.02-20L
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突破OLED封装材料的超精细分散极限值
OLED基板的封装是直接影响模组寿命的关键因素之一。除了在封装过程中必需的环境条件,封装的方法之外,对于封装材的要求也有着比较高的要求。一旦封装材在固化后出现稳定性不佳,厚度不均导致变形等问题,将会直接造成成品基板良率降低。别是对于此类含有颗粒状物质的胶材,由于颗粒的特殊性质造成结块、凝胶而往往分布不均。直接影响到整个工艺的品质。此外,由于封装材料本身含有粘度较高的胶体类,普通的分散设备作用效果往往是比较有限的。因此才考虑使用具有较高剪切力,能应对中高粘度的三辊机来对此类浆料进行加工。
半导体
2017/03/08
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