提升多层陶瓷电容（MLCC）端电极银浆分散效果的方法

提升多层陶瓷电容（MLCC）端电极银浆分散效果的方法

关键词：电容 MLCC 端电极 银浆 三辊机 分散 烧结

片式多层陶瓷电容器（MLCC）

多层陶瓷电容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。

多层陶瓷电容器（MLCC）以其体积小、成本低、单位体积电容量大、工作温度高、结构紧凑、内部电感低、绝缘电阻高及漏电流小、介质损耗低和频率特性好等多种优点在各领域电子设备中得到广泛的应用。被誉为“电子工业大米”，是目前用量较大、发展较快的片式元器件之一。根据中国电子元件行业协会数据，我国MLCC市场规模从2016年的257.2亿元增长到2019年的438.2亿元，复合增长率达到19.4%，2021年中国MLCC市场规模约达483.5亿元。

MLCC是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极) ， 从而形成-个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

制作工艺

MLCC的端电极结构是在已烧结的陶瓷坯体用Ag层端封，再依次镀上Ni层与Sn或Sn／pd。端电极用银浆由有机载体、玻璃料和银粉等组成，经封端、烘干和烧端形成MLCC的端电极。

银电极浆料处理不当，浆料分散不均匀，颗粒细度不达标，会造成银层表面粗糙，平整度和光亮度不高，出现气泡和针孔等问题，电镀后镀层耐焊接热、可焊性和附着力下降，老化通不过，元件电性能下降。

在MLCC作为电子行业中主要的无源元器件。由于其多层的特殊结构直接影响该元器件性能，故如何改善其端电极性能是直接制约产品质量的因素。本文提出了通过使用TRILOS三辊机来对端电极原料银浆进行高效分散的方式，最终提升优化了银浆的分散效果，从而达到改善产品品质及稳定性的目的。

解决方案：TRILOS TR80A 三辊研磨机

三辊机为中高粘度浆料研磨分散最有效的过程处理设备。特别是针对浆料中含有各类树脂类溶剂、金属颗粒、有机物颗粒、分体类填料的分散研磨有着其它设备难以取代的最终效果。TR80A型三辊机理论最小加工精度可以达到1μm，这个数值主要取决于物料本身的分散特性以及初始颗粒细度的大小值。

TRILOS TR80A型三辊机采用触摸屏控制，辊筒间隙通过4个步进电机与PLC控制单元独立调整（如下图），响应及反馈控制速度快，误差小，实际间隙值会同步显示在触摸屏上，整机的稳定性高，有利于客户的工艺确定。

具体案例

物料：陶瓷电容银浆（某国有MLCC企业）