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基于干涉测量技术,LEM 可在蚀刻/沉积制程中对薄膜厚度和沟槽深度进行高精度检测。根据应用的不同,当 LEM 安装在任何干法蚀刻/沉积制程腔室上,直接俯视晶圆时,会在样品表面产生小激光点。单色光照射到样品表面时会发生干涉,由于薄膜的厚度和高度变化,会导致不同的光程长度,因此可实时监测蚀刻/沉积速率和厚度,也允许条纹计数或更复杂的分析,为各种工艺提供增强的制程控制终点检测。LEM 包含 670、905 或 980 nm 激光器,可供选配的 3 种激光波长兼容各种薄膜,包括 SiN、SiO2、GaAs、InP、AlGaAs、GaN……LEM 根据材料应用可选择使用可见(670 nm)或近红外激光器(905 nm、980 nm)。此外,界面层可通过其反射率的变化来检测。
LEM 可以安装在任何工艺腔室上,具有晶圆的直接顶视图,并提供样品表面的实时数字 CCD 图像,使光斑定位变得简单。
随着蚀刻过程的进行,光谱相对于蚀刻深度产生干涉。一个周期内的蚀刻量显示为厚度/深度 = λ(激光波长)/2n(蚀刻膜折射率)。
根据材料结构(每层以其材料、厚度和蚀刻/沉积速率表征)和所用波长的理论干涉曲线,可以在晶圆上进行实际工程之前获得参考曲线。
HORIBA 为 WIN10 PRO 64 位电脑提供专用于干涉监测和终点检测的 HORIBA 软件.
HORIBA其它光谱仪LEM的工作原理介绍
其它光谱仪LEM的使用方法?
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企业名称
HORIBA (中国)
企业信息已认证
企业类型
有限责任公司(外国法人独资)
信用代码
91310115765992179P
成立日期
2004-08-26
注册资本
美元1180.0000万
经营范围
副量仪器、临家检验分析仪器及相美零备件、设新试制的批发销售、朝金代理(推卖除外),以及上述产品的维售。技术咨询等其他相关配套业务;上述货物及技术的进出口业务;(专及配转许可证管理,专项规定管营的商品技理国家有关规定办理);国际贸品、转口贸易、区内企业间的贸昌及区内置易代理区内京学中品工及餐品咨询服务区内商品展承;区内以各种副企仪器以及园疗器械为主的产品的仓储、办教业务及相美产品的维修,技术咨询,售品服务;制设仪器设备的经营性租赁;企业管理咨询,商务信息咨询;财务管理咨询;计算机系统集成、开发。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
公司地址
上海市天山西路1068号联强国际广场A栋1层D单元
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