热机械分析仪PerkinElmer TMA4000

除少数例外之外，几乎所有材料受热时都会膨胀。但是，温度每改变一度，不同材料的膨胀程度是不同的。由于结构—对于电子、机械、人造卫星、建筑或桥梁等方面—是由多种材料构成的，当受热或冷却时，这些结构承受了材料之间的应力。如果它们没有经过适应膨胀差异的设计，这种应力可能导致断裂。TMA4000热机械分析仪（TMA）可以精确测量在程序设定温度范围内加热时样品尺寸的微小变化（图1）。它是一台具有小体积的台式实验室分析仪，但对于简单而精确测量热膨胀系数（CTE）却功能强大。它集成了很多特点来实现容易操作的同时，又拥有最大的精确度和灵敏度。

除少数例外之外，几乎所有材料受热时都会膨胀。但是，温度每改变一度，不同材料的膨胀程度是不同的。由于结构—对于电子、机械、人造卫星、建筑或桥梁等方面—是由多种材料构成的，当受热或冷却时，这些结构承受了材料之间的应力。如果它们没有经过适应膨胀差异的设计，这种应力可能导致断裂。TMA4000热机械分析仪（TMA）可以精确测量在程序设定温度范围内加热时样品尺寸的微小变化（图1）。它是一台具有小体积的台式实验室分析仪，但对于简单而精确测量热膨胀系数（CTE）却功能强大。它集成了很多特点来实现容易操作的同时，又拥有最大的精确度和灵敏度。

除少数例外之外，几乎所有材料受热时都会膨胀。但是，温度每改变一度，不同材料的膨胀程度是不同的。由于结构—对于电子、机械、人造卫星、建筑或桥梁等方面—是由多种材料构成的，当受热或冷却时，这些结构承受了材料之间的应力。如果它们没有经过适应膨胀差异的设计，这种应力可能导致断裂。TMA4000热机械分析仪（TMA）可以精确测量在程序设定温度范围内加热时样品尺寸的微小变化（图1）。它是一台具有小体积的台式实验室分析仪，但对于简单而精确测量热膨胀系数（CTE）却功能强大。它集成了很多特点来实现容易操作的同时，又拥有最大的精确度和灵敏度。

食品和其他消费产品的包装是一个竞争激烈而又发展迅速的行业。塑料容器、塑料包装纸、泡沫包装等的使用，结合印刷信息、消费者信息和标识，使得产品的最好形象得到展示。除了展示的需求，塑料包装还必须运用一种快速、自动化的封装过程来封装产品；它必须价格划算的，还有再循环利用能力的要求也与日俱增。热分析，包括动态热机械分析，对于发展新的包装材料和调整现有材料以适应新的包装产品和加工要求非常有用。材料的难题之一是尺寸问题，也就是说，确定材料随温度变化产生的尺寸变化，因为这会导致生产和封装过程中产生应力。珀金埃尔默公司近期开发出一种花费适中的热机械分析仪（TMA），TMA4000， 其他地方也有报道，它非常适用于膨胀系数和应力释放导致的尺寸变化的测试，这两种情况被塑料加工的多种场合所特别关注。

材料的基本特征之一—无论是塑料、金属或者陶瓷—是它的熔点。一台DSC 能够确定结晶熔融发生时有吸热现象所对应的温度，或者在玻璃化转变的地方有热容的增加，同样也可以用机械分析仪来确定在何温度下样品由刚性变软或弯曲—即模量显著降低。动态机械分析DMA 给出了最宽范围内的模量变化定量数据，但是通常采用热机械分析TMA 这种更简便的测试手段，足以对材料加热时变软的变化加以定性或定量分析。

电子线路板的主要破坏原因之一是由热膨胀引起的问题。要防止这种情况发生，电子工程师采用热导体来发散热量，用低膨胀性材料来配合低膨胀率的硅片和陶瓷绝缘体的使用 。热机械分析(TMA) 长期以来应用于测量线路板、电子元件和组成材料的热膨胀(CTE)。针对玻璃化转变温度、热膨胀系数变化的点、样品软化和应力释放效应的发生，已经建立起成熟可靠的标准测试方法。对于层状复合产品，TMA 相应的测试方法可以确定在评估升温过程中材料的分层所需时间。TMA4000 的设计大大简化了上述测试过程 ，非常适用于测量低膨胀率的小器件的膨胀。本应用文章提供了这些标准方法 的一些案例。

电子线路板的主要破坏原因之一是由热膨胀引起的问题。要防止这种情况发生，电子工程师采用热导体来发散热量，用低膨胀性材料来配合低膨胀率的硅片和陶瓷绝缘体的使用 。热机械分析(TMA) 长期以来应用于测量线路板、电子元件和组成材料的热膨胀(CTE)。针对玻璃化转变温度、热膨胀系数变化的点、样品软化和应力释放效应的发生，已经建立起成熟可靠的标准测试方法。对于层状复合产品，TMA 相应的测试方法可以确定在评估升温过程中材料的分层所需时间。TMA4000 的设计大大简化了上述测试过程 ，非常适用于测量低膨胀率的小器件的膨胀。本应用文章提供了这些标准方法 的一些案例。