气相分解金属沾污收集（VPD）设备

1. 产品概述：

Seehund® A型气相分解金属沾污收集设备（VPD）是一款专门为集成电路制造、大晶圆生产及再生、先导工艺研发等领域提供高效金属沾污控制解决方案的先进设备。随着晶圆制造产业的迅速发展，对金属沾污控制的要求日益严格，而传统的测量方法如TXRF（全反射X射线荧光）和ICP-MS（Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry）所能达到的测量限已经无法满足这一行业的需求。因此，VPD的出现，正是为了解决这一亟待突破的技术瓶颈。

该设备通过在晶圆表面金属沾污物质进行有效富集，显著提高了检测的灵敏度，使得用户能够在更低的浓度水平下对金属沾污进行精准测量，从而确保了晶圆产品的质量和可靠性，极大地满足了现代化晶圆生产线的各项需求。

VPD设备不仅采用了12英寸及8英寸产业线设备普遍使用的国际标准零部件，还严格遵循了SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）的设计标准。这些标准及其相关认证确保了设备的兼容性及可操作性。同时，VPD经历了严苛的稳定性和可靠性测试，确保在各种复杂的生产环境中持久高效地运作。通过这些设计与测试，该设备能够为客户提供强有力的技术支持，使他们在竞争日益激烈的市场中始终保持领先地位。

气相分解金属沾污收集（VPD）设备

2. 系统特性：

12英寸/8英寸兼容，应用于IC制造，12英寸大晶圆生产和再生，先导工艺研发等域

采用托盘可实现6英寸兼容

可搭配电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）或全反射荧光光谱分析仪（TXRF）

VPD 与 ICP-MS或TXRF组合，可将检测灵敏度提高2个数量，满足上述域的痕量金属沾污监控需求