iCB系列自动芯片键合设备(倒装焊)
iCB系列自动芯片键合设备(倒装焊)

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智慧星空

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iCB

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中国大陆

核心参数

产地类别: 国产

  • 键合后精度: ±0.5um 或 ±1um
  • 压力: 1 KN~10 KN
  • 温度: 350℃~450℃
  • 芯片尺寸: 1mm~50mm
  • 气体氛围: 甲酸或氮气
  • 上下料方式: 手动 或 自动

iCB系列产品为星空科技自主研发的自动芯片键合设备,可实现芯片与芯片、芯片与晶圆键合。适用于红外传感器、MicroLED、Chiplet等应用。

售后服务承诺

产品货期: 120天

整机质保期: 1年

培训服务: 安装调试现场免费培训

安装调试时间: 到货后30天内

维修响应时间: 1天内

节假日是否提供上门服务:

是否提供预防性维护计划:

是否提供期间核查方案:

是否提供免费应用支持:

是否提供付费应用支持:

是否提供线上售后平台:

维修付款方式: 先付款后维修

基本维修资料公开: 技术参数

无理由退换货: 不支持

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智慧星空键合机iCB的工作原理介绍

键合机iCB的使用方法?

智慧星空iCB多少钱一台?

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