产地类别: 国产
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M&RRIE去胶机产品介绍如下:
产品概述
M&RRIE去胶机是一款高性能的反应离子刻蚀(RIE)设备,专为微电子、半导体、光电等领域设计,用于去除材料表面的光刻胶、氧化物、金属薄膜等残留物。该设备以其高效、稳定、精准的去除效果受到业界广泛好评。
核心特点
1. 高效去胶:采用先进的RIE刻蚀技术,能够在短时间内高效去除材料表面的残留物,提高生产效率。
2. 稳定可靠:设备结构紧凑,设计合理,运行稳定可靠,能够保证长时间连续工作的稳定性。
3. 精准控制:通过精确控制刻蚀气体的流量、压力、功率等参数,实现去胶过程的精准控制,保证去胶效果的一致性。
4. 兼容性强:支持多种材料、多种尺寸的晶圆处理,兼容性强,满足不同用户的需求。
应用领域
M&RRIE去胶机广泛应用于微电子、半导体、光电等领域,包括但不限于:
* 去除光刻后的HDMS和BARC层
* 刻蚀高分子聚合物,如聚酰亚胺、PDMS、石墨烯等
* 湿法蚀刻前的晶圆清洗、表面预处理
* 表面改性(润湿性和附着力的改善)
* 故障分析中的选择性层蚀刻
售后服务
我们提供全面的售后服务支持,包括设备安装、调试、培训、维修等。同时,我们拥有专业的技术团队和完善的售后体系,能够为用户提供及时、专业的技术支持和解决方案。
总之,M&RRIE去胶机以其高效、稳定、精准的去胶效果和广泛的应用领域,成为微电子、半导体、光电等领域用户的理想选择。
产品货期: 30天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
安装调试时间: 到货后3天内
电话支持响应时间: 24小时内
是否提供维保合同: 是
维修响应时间: 1天内
节假日是否提供上门服务: 是
核心零部件货期: 60天
核心零部支持时间: 30
是否支持上门巡检: 是
是否提供预防性维护计划: 是
是否提供期间核查方案: 是
是否提供免费应用支持: 是
是否提供付费应用支持: 是
是否提供线上售后平台: 是
维修付款方式: 先维修后付款
基本维修资料公开: 技术参数
无理由退换货: 不支持
其他: 以上仅供参考,具体情况根据具体情况进行参考
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