看了晶圆缺陷光学检测设备的用户又看了
各种材质的半导体晶圆的自动缺陷检查、高倍复查、3D形状测量 一台设备多工序实现。R&D到量产多场景可对应
快速检查：亚微米级感度、3inch晶圆15分完成
复查与形貌分析：物镜低倍到高倍切换；共聚焦、干涉等多种3D测量模式切换
配合Deep Learning软件实现智能分类。有图案晶圆可对应。
各种化合物晶圆、玻璃晶圆、薄膜等透明样品均适用，排除背面影响。
软件到硬件均由Lasertec提供，根据客户需求定制各种功能机。
各种材质的半导体晶圆的自动缺陷检查 缺陷复查 缺陷3D形状测定 工艺过程中缺陷追踪用途
参数
检测时间（3"） 15分 检测对象 各種ウェハ（Si、SiC、GaN、InP、AIN、ガラスなど）、ガラス基板、フィルムなど 检查 共聚焦光学系、微分干涉 复查 共聚焦光学系、白光干涉、相差干涉 形状测量
产品货期: 90天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训；额外提供免费培训
安装调试时间: 到货后7天内
电话支持响应时间: 2小时内
是否提供维保合同: 是
维修响应时间: 7天内
节假日是否提供上门服务: 否
核心零部件货期: 20天
核心零部支持时间: 1年
是否支持上门巡检: 是
是否提供预防性维护计划: 是
是否提供期间核查方案: 是
是否提供免费应用支持: 是
是否提供付费应用支持: 是
是否提供线上售后平台: 是
维修付款方式: 先维修后付款
基本维修资料公开: 技术参数
无理由退换货: 不支持
