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Microchem公司的SU-8 胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶,它适于制超厚、高深宽比的MEMS微结构,适合i线,X-Ray,E-beam曝光。具有非常好的热稳定性、抗刻蚀性、高分辨率、高深宽等特点。对近紫外350~400nm波段曝光最为敏感。即使在非常厚的光刻胶曝光情况下,曝光均匀一致,可得到具有垂直侧壁和高深宽比的厚膜图形。
SU-8 2000系列的特性
1)厚度范围,单层涂胶厚度为 0.5 to > 200 μm
2)高深宽比:>10:1
3)更多挥发性溶剂,与传统去边工艺兼容
4)降低了极性溶剂含量减小表面张力
5)表面活性成分,改善涂覆效果
应用:MEMS,钝化层应用LED微流以及光电子器件制作
SU-8 2000系列的属性
1)旋转涂层薄膜:<1um to >75um
2)耐高温、耐化学性
3)光学透明
4)与i-line成像设备兼容
SU-8 3000系列的特性
1)膜厚5-120 um
2)高深宽比:>5:1
3)常用于永久性结构制作,较SU-8 2000具有更好的基底粘附力,更不易于在工艺过程中产生内应 力积累
应用:光电器件、微流体、MEMS芯片制作以及作为芯片绝缘、保护层使用
相关溶液:
稀释剂:SU-8 Thiner
显影液:SU-8 Developer
去胶液:Remover PG
增附剂:OmniCoat
一般储存温度:
4-21°C
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