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汉高IC封装导电银胶 84-1A
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汉高IC封装导电银胶 84-1A

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基本信息：
价格：面议
供货周期：现货
品牌：AIT
供应商： 上海金泰诺材料科技有限公司
货号：

84-1A

　
参数规格：
规格：
5CC,10CC
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产品介绍

汉高IC封装导电银胶 84-1A

LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。

产品优势：

工作寿命长

箱式烘箱固化

无溶剂配方

导电性

快速固化

LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。

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汉高IC封装导电银胶 84-1A


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