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汉高IC封装导电银胶 84-1A

品牌: AIT
供货周期: 现货
报价: 面议
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核心参数

规格: 5CC,10CC

货号: 84-1A

产品介绍

汉高IC封装导电银胶 84-1A

LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。

产品优势:

工作寿命长

箱式烘箱固化

无溶剂配方

导电性

快速固化

LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。

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汉高IC封装导电银胶 84-1A


工商信息

企业名称

上海金泰诺材料科技有限公司

企业信息已认证

企业类型

有限责任公司(自然人独资)

信用代码

91310120MA7D2T3K4C

成立日期

2021-11-16

注册资本

人民币100.0000万元整

经营范围

一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子产品销售;塑料制品销售;橡胶制品销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);包装材料及制品销售;五金产品批发;五金产品零售;机械设备销售;电子元器件与机电组件设备销售;仪器仪表销售;新材料技术推广服务;新材料技术研发;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动).许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准).

汉高IC封装导电银胶 84-1A由上海金泰诺材料科技有限公司为您提供,如您想了解更多关于汉高IC封装导电银胶 84-1A价格、规格、特点、分类选择等信息,欢迎咨询厂家。除供应汉高IC封装导电银胶 84-1A外,还可为您提供汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4、美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456、汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J等耗材,公司有专业的客户服务团队,是您值得信赖的合作伙伴,金泰诺材料客服电话。
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