汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
产品说明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性:
技术:环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点:
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
pH值:5.5
填充物类型:银
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI信息由上海金泰诺材料科技有限公司为您提供,如您想了解更多关于汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
除供应汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI外,上海金泰诺材料科技有限公司还可为您提供汉高IC封装导电银胶 84-1A、汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J、松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS等产品,公司有专业的客户服务团队,是您值得信赖的合作伙伴。