微图案化Micropatterning光刻是我们专业为科研客户加工制作微结构和微流控芯片而提供的一种订制化加工服务。
我们根据微图案微结构使用相应的加工技术，如无掩模光刻（几个不同的光刻胶上的结构），在玻璃基板蚀刻并金属涂层沉积（铬蚀刻），湿法刻蚀等。

无掩模光刻

基板表面准备之后，旋涂光致抗蚀剂，得到一层均匀厚度。镀膜光致抗蚀剂晶片，然后进行“预烘烤”（软烘焙）除去过量的溶剂，准备将光致抗蚀剂暴露于激光束。光致抗蚀剂暴露于激光束下得到图案轨迹（无掩模光刻系统）。

最后一步是暴露的光致抗蚀剂的开发。第二加热步骤（硬烘焙）是为了将图案稳定在基板表面。

例子：微接触打印PDMS模具。

请联系我们告知您的图案尺寸（光阻层高度和通道宽度）。

玻璃湿法刻蚀

以下的光刻工艺，液体（“湿”）化学剂可用于去除不受光致抗蚀剂保护区域的玻璃基板上的最上层：这是在湿蚀刻工艺。

例子：微流控芯片的微通道制造

请联系我们告知您的结构大小（微通道的宽度和深度）。

 金属层湿法刻蚀

铬层（举例）可使用气相沉积技术来沉积。微观结构可以通过在金属层湿蚀刻产生。支持深化学腐蚀。

例子：光模式和目标的生产。

请联系我们告知金属类型，沉积层厚度和微通道的宽度。