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请问没有微波消解,用电子加热板测试焊锡Sn-Ag3%-Cu0.5%,前处理用什么酸最好,配比是多少,目前0.2G的焊锡样,用20ML硝酸和10ML盐酸发现还无法完全溶解,不知各位高手有没有做过锡样的前处理,是怎么完全溶解的?
求教:用ICP测试焊锡中的铜,检出限可以达到多少PPM?前处理方法有特殊之处吗?
[font=宋体] 锡膏又叫焊锡膏,英文名[/font]solderpaste[font=宋体],灰色膏体。焊锡膏是伴随着[/font]SMT[font=宋体]应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于[/font]SMT[font=宋体]行业[/font]PCB[font=宋体]表面电阻、电容、[/font]IC[font=宋体]等电子元器件的焊接。[/font][align=center][img=,563,245]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207121628525477_496_1385_3.jpg!w563x245.jpg[/img][/align][font=宋体] 评估锡膏焊点可靠性测试方法,主要有外观检查、[/font]X-ray[font=宋体]检查、金相切片分析、冷热冲击、高温高湿、跌落实验、振动实验等。在评估锡膏焊点可靠性时可以进行多种测试。但重要的一点是,选择关联性强的测试方法,并且针对一个具体的方法,明确地确定测试参数。[/font][font=宋体]为确保焊锡膏长时间使用的质量和可靠度能通过各种试验找出问题,并解决这一系列问题当中的方案。那么焊锡膏是能够通过使用[b][url=http://www.instrument.com.cn/netshow/C27540.htm]恒温恒湿试验箱[/url][/b]测试出不同温度的范围。[/font][align=center][img=,600,600]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207121629111001_6739_1385_3.jpg!w600x600.jpg[/img][/align][font=宋体] 高温高湿试验:[/font][font=宋体] 焊锡膏在环境温度为[/font]85[font=宋体]℃、相对湿度为[/font]85%RH[font=宋体]的工作室内,试验[/font]8[font=宋体]小时后,在正常大气压恢复[/font]2[font=宋体]小时后检测。[/font][font=宋体] 冷热冲击试验:[/font][font=宋体] 焊锡膏设置温度从零下[/font]40[font=宋体]℃到[/font]85[font=宋体]℃[/font],[font=宋体]滞留时间[/font]45[font=宋体]分钟[/font],[font=宋体]一个循环[/font]100[font=宋体]分钟,共[/font]550[font=宋体]循环计[/font]916[font=宋体]小时。 [/font]