功率表

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功率表相关的厂商

  • 上海托克智能仪表有限公司自1997在中国成立以来一直致力于为工业自动化控制提供全面服务,专业性从事智能配电系统自动化设备研发制造的供应商,是专业性数显仪表、变送器、保护器、监控器和测试仪表的设计、开发、生产、销售著名厂商,同时经营韩荣电子、可莱特等国外著名品牌产品。公司拥有进出口自主经营权。   公司现生产制造数显电压电流表、数显功率表、数显功率因数表、数显工频表、传感器专用数显表、频率转速线速度表、计数器长度计、数显温控表、数显温湿度控制表、时间继电器、数字面板表、数显欧姆表、多功能谐波分析表、电力参数综合测试仪等二十多个系列1000多种型号的显示及控制仪表。产品在钢铁、石化、电力、机械、玻璃、陶瓷、塑胶、制药、酿酒、烟草、纺织等众多行业中都能得到广泛的应用。   同时研制生产智能网络电力仪表、微机综合保护装置、电量隔离变送器、压力变送器、温湿度变送器、电动机保护器、导轨式电能表、开关量采集单元等一系列智能配电系统自动化设备。产品广泛应用于智能配电系统。  公司一直致力于智能网络化仪表的研发。现已成功推出十多种系列智能网络化仪表:智能电流电压表、智能功率表、智能功率因数表、智能工频表、智能传感器专用数显表、智能频率转速线速度表、智能计数器长度计、智能时间继电器、智能温控表、智能温湿度控制仪、智能电量测量仪、人工智能数字调节仪、流量积算控制仪、多功能谐波分析仪、多功能网络电力仪表。产品广泛应用于智能电网的建设。  公司联合各大中院校研究所,组建实力强大的研发团队,以电力电子技术、通讯技术、微处理技术为基础,构建业界领先的智能仪表技术研发、软件开发、产品制造和服务平台,致力于将智能仪表控制技术与应用工程技术完美结合,为用户提供优质的智能仪表及智能控制的一体化解决方案,为智能电网的发展建设提供完美的解决方案。  公司己全面通过ISO9001质量管理体系认证,坚持以“技术创新为先导、质量追求零缺陷、服务追求零距离”的经营方针,依靠高素质的员工,先进的生产工具及检测设备,全体员工以“团结、拼搏、进取”的精神,各尽所长,相互合作,以确保用户得到更优质的产品和更优质的服务。  托克智能仪表热忱欢迎全世界各界人士真诚合作。
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  • 乐清市奥宾仪表有限公司是一家专业从事智能数显表产品研发、销售与生产一体的企业,致力于可编程数显电流表、数显电压表、数显频率表、数显功率因数表、数显功率表、多功能表等产品的生产与销售,全力为客户提供质优价廉、稳定可靠的产品。公司生产的可编程智能仪表,被广泛应用于电力、煤炭、机械、冶金、石油、化工、交通、建筑、实验设备等领域。公司始终坚持把智能数显表作为企业的核心产品研发,依靠技术创新不断推出满足客户需求的新产品,公司研发实力雄厚,拥有多名从事数显表研发多年的技术骨干,采用计量芯片技术,研发出全新外观,亚光磨砂面框,茶色玻璃面板,橡胶按键手感舒服,显示效果清晰,工艺严谨,整体美观的全新数显表产品,性能提升50%,价格比原来下降30%-50%,使客户用较少价格享受高质量的产品。公司自主研发,有自己的品牌和销售网络,可以为不同客户提供OEM(贴牌生产)。也可以提供数显表技术及资料(包括原理图、线路板图、程序文件、配套的外壳等),提供技术指导,使客户能够自已独立生产,以赚取尽可能多的利润。我们以“客户满意”为目标,以“诚实守信、精益求精”为经营理念,以“质量是生命”为原则,以品质赢得市场,以口碑提升品牌,以完善贴心的服务提高价值,力求成为客户值得信赖的供应商。
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  • 深圳市昊仪仪器仪表有限公司是中国仪器仪表精选企业500家之一,是深圳市仪器仪表行业协会的常务理事单位、民营科技企业,专业从事仪器仪表销售和现场应用技术开发,是仪器仪表行业进口产品和设备的重点经销单位,公司有多名经Fluke和Raytek公司培训的销售工程师,满足用户的售前的技术交流和产品的售后服务。 代理:美国RAYTEK雷泰,美国FLUKE福禄克,泰克,德图,燃太,FLIR,三和SANWA,CEM(华盛昌),华仪,胜利,优利德等品牌产品。 产品包含:红外测温仪(热像仪),手持(便携)式测温仪,在线(固定)式测温仪,手持式红外热像仪,固定式红外热像仪,固定式人体红外测温仪,手持式人体红外测温仪,过程校验仪,回路校验仪,过程校验仪,多功能过程校验仪,热电阻校验仪,热电偶校验仪,电压电流校准仪,数字万用表 ,手持式数字万用表 ,多功能数字万用表 ,笔形数字万用表,台式万用表 ,数字钳型表,交流钳型表,交直流钳形表,接地电阻测试仪,钳形功率表,漏电流钳形表,电流转换器,数字兆欧表。 本公司是美国Raytek公司产品的一级代理红外线测温仪分销平台,美国Raytek公司是生产红外测温仪的著名专业厂商。产品有便携式、在线式、多点线扫描式三大类,上百个品种,测温范围-50~3000℃。
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功率表相关的仪器

  • 以色列OPHIR公司是世界上最著名的激光功率能量计生产商。自2006年收购了激光光斑/光束分析领域的龙头企业美国SPIRICON公司后,成为了世界上最大的激光量测设备的供应商。NOVA IINOVAII是一款便携式通用型激光功率能量计表头,可以配合OPHIR公司任意一款光电、热电堆及热释电探头工作;内置USB和RS232接口与计算机通讯;NOVA II可记录50000个数据点,可以以图表形式显示数据,并有多种统计功能。VEGAVEGA是一款彩色多功能通用型表头,可以配合OPHIR任何一款热电堆、光电或热释电探头匹配使用;内置USB和RS232接口与计算机通讯。NOVANOVA可以配合OPHIR任何一款热电探头、光电探头或热释电探测器使用,操作方便,可扩展RS232接口与计算机连接。ORIONORION是OPHIR公司提供的一款经济型低成本表头;热电堆探头、光电探头或热释电探头需要选择相应匹配的表头。LASERSTARLASERSTAR SINGLE CHANNEL是一款通用型台式激光功率能量计表头,可扩展为双通道。内置RS232接口,可扩展GPIB可视化二次开发。
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  • 功率分析仪PA1000/PA3000 400-860-5168转4585
    用泰克功率分析仪,从输入到输出,全面检定功率电子设计。这些分析仪是专为功率电子电路和器件的精密测量而设计的,为您在单机或三相设备上测量转换效率、执行一致性测试提供了所需功能。选择您的功率分析仪功率分析仪用来测试各种功率电子器件,从手机充电器到1000kW入网逆电器。为帮助您根据应用选择适合您的分析仪,应考虑以下标准:输入数量功率分析仪分为固定配置(一般为单通道)和模块化配置。如果您的应用只限于单相设备,那么单通道分析仪可能就能满足需求。但如果您需要在这些设备上测量转换效率,那么要求使用2通道分析仪。 测试三相设备当然要求使用多相分析仪。在许多情况下,您需要两条通道,在3线输入或输出上使用两台功率表进行测量。一台4通道分析仪可以同时测量输入和输出,确定转换效率。测量带宽多少带宽才算够?您需要的测量带宽通常取决于被测器件的开关速度或您正在测试的最高阶谐波。几十或几百kHz的开关速度在当今设计中很常见。但在不久的将来,新仪器技术可望把速度提高两倍以上。选择的分析仪应能够测量关心的最高频率,并为未来发展留出一定的空间。法规标准一致性测试您要测量几毫安的电流还是几百安培的电流?功率分析仪提供了不同的功能,支持直流输入或连接外部电流变送器。理想情况下,分析仪应有内置电流分流器,允许直接连接被测器件,实现最佳精度。如果您要测试不同功率电平的多种器件,您可能既要看重高量程分流器,又要看重低量程分流器。最后,如果应用要求外部电流变送器(30A的电流通常要求),应确保提供的变送器与分析仪很好地匹配,提供所需的精度。电流分流器:内部还是外部?您在进行低电流测量时,三轴电缆明显要优于同轴电缆。三同轴电缆有一个额外的屏蔽层,确保泄漏更低、响应更好、抗噪能力更强。远程通信您是否需要远程控制分析仪,或把测量数据传送到PC?如果是,那么您要使用拥有所需通信端口的仪器。视分析仪型号,部分端口可以是标配,也可以是付费选配。要认真选择满足自身要求的相应仪器配置。
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  • OPM4光功率计概述 罗意斯OPM4系列是多功能手持式光功率表,适合单模或多模测试。可用于局域网、 宽域网、 广电(CATV)或长途纤系统。特大屏幕显示, 可同时获得两个/三个波长的功率值。也可以判别识别音。OPM4光功率计特点使用五号硷电池电池寿命300小时配合波长ID确认,同时测读双波长dBm(功率)和dB(损耗)模式0.01dB分辨度单模/多模适用检测波长 660、780、850、980、1310、1490、1550、 1625nm (不同型号配不同组合)符合美国N.I.S.T.标准检测识别音 270、330、1000、和 2000 Hz  OPM4光功率计技术指标 型号OPM4-1DOPM4-2DOPM4-3DOPM4-4D校准波长(nm)660,780, 850850,1300, 1310,1550850,1300,1310, 1550,1625850,980,1310,1490,1550,1625检测器SiliconGermaniumInGaAsFiltered InGaAs动态范围 +6至-70 +6至-60 dBm+10至-75 dBm+26至-50 dBm识别音辨识270/330/1k/2k (Hz)识别音辨识能力(dBm) +6至-45 +6至-50 +6至-45(只850nm)+6至-30;+6 至-25(只850nm)波长ID辨识能力(dBm) -+6至-50;+6 至-45(只850nm)+6至-30;+6至 -25(只850nm)准确度*±0.2分辨度0.01测量单位dB、dBm、 μW一般规格电源五号碱电池两块 (或AC 适配器和镍氢电池 [选配件])电池寿命 ( 五号)(典型): 300小时 [无背景灯] 、20小时[开背景灯] 工作温度-10 ~ 50oC,90%RH(无冷瀛)储存温度-30 ~ 60oC,90%RH(无冷瀛)尺寸 140 x 81 x 38mm重量 260克(连橡皮套) OPM4光功率计标准配置 OPM4主机,保护橡皮套,便携式袋子,五号(AA)电池,使用说明卡,用户需要预先选定的法兰盘(光纤适配器)类别。
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功率表相关的资讯

  • 电工仪器仪表23项国标修订计划获批准
    近日,2012年第一批推荐性国家标准计划项目已经过国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会批准下达,由全国电工仪器仪表标准化技术委员会秘书处组织上报的23项国家标准制修订计划全部获得批准。此次获得批准的23个项目覆盖了“AMI标准体系”中的各专项工作组。目前,全国电工仪器仪表标准化技术委员会秘书处已经启动项目工作组的组建工作。  以下是23项国家标准制修订计划的目录:  序号 计划编号 项目名称 标准性质 制修订 代替标准 采用国际标准 完成时间  1 20120803-T-604 单相智能电能表特殊要求 推荐 制定 2014  2 20120804-T-604 三相智能电能表特殊要求 推荐 制定     2014  3 20120805-T-604 社区能源计量抄收系统规范 第5部分:无线中继 推荐 制定   EN 13757-5:2008 2014  4 20120806-T-604 社区能源计量抄收系统规范 第6部分:本地总线 推荐 制定   EN 13757-6:2008 2014  5 20120807-T-604 直接作用模拟指示电测量仪表及其附件 第1部分:定义和通用要求 推荐 修订 GB/T 7676.1-1998   2014  6 20120808-T-604 直接作用模拟指示电测量仪表及其附件 第2部分:电流表和电压表的特殊要求 推荐 修订 GB/T 7676.2-1998   2014  7 20120809-T-604 直接作用模拟指示电测量仪表及其附件 第3部分:功率表和无功功率表的特殊要求 推荐 修订 GB/T 7676.3-1998   2014  8 20120810-T-604 直接作用模拟指示电测量仪表及其附件 第4部分:频率表的特殊要求 推荐 修订 GB/T 7676.4-1998   2014  9 20120811-T-604 直接作用模拟指示电测量仪表及其附件 第5部分:相位表、功率因数表和同步指示器的特殊要求 推荐 修订 GB/T 7676.5-1998   2014  10 20120812-T-604 直接作用模拟指示电测量仪表及其附件 第6部分:电阻表(阻抗表)和电导表的特殊要求 推荐 修订 GB/T 7676.6-1998   2014  11 20120813-T-604 直接作用模拟指示电测量仪表及其附件 第7部分:多功能仪表的特殊要求 推荐 修订 GB/T 7676.7-1998   2014  12 20120814-T-604 直接作用模拟指示电测量仪表及其附件 第8部分:附件的特殊要求 推荐 修订 GB/T 7676.8-1998   2014  13 20120815-T-604 直接作用模拟指示电测量仪表及其附件 第9部分:推荐的试验方法 推荐 修订 GB/T 7676.9-1998   2014  14 20120816-T-604 智能电能表外形和安装尺寸 第11部分:通用要求 推荐 制定     2014  15 20120817-T-604 智能电能表外形和安装尺寸 第21部分:结构A型 推荐 制定     2014  16 20120818-T-604 智能电能表外形和安装尺寸 第22部分:结构B型 推荐 制定     2014  17 20120819-T-604 智能电能表外形和安装尺寸 第23部分:结构C型 推荐 制定     2014  18 20120820-T-604 智能电能表外形和安装尺寸 第31部分:电气接口与结构A型 推荐 制定     2014  19 20120821-T-604 智能电能表外形和安装尺寸 第32部分:电气接口与结构B型 推荐 制定     2014  20 20120822-T-604 智能电能表外形和安装尺寸 第33部分:电气接口与结构C型 推荐 制定     2014  21 20120823-T-604 智能电能表外形和安装尺寸 第41部分:显示规范 推荐 制定     2014  22 20120824-T-604 自动抄表系统 基于窄带的低压电力线载波抄表系统 第216部分:正交频分复用(OFDM)协议 推荐 制定     2014  23 20120825-T-604 自动抄表系统 基于窄带的低压电力线载波抄表系统 第215部分: 频带、发射电平和电磁骚扰 推荐 制定     2014
  • 使用功率补偿型DSC对药物多晶型进行高分辨表征
    前言物质在结晶时由于受各种因素影响,使分子内或分子间键合方式发生改变,致使分子或原子在晶格空间排列不同,形成不同的晶体结构。同一物质具有两种或两种以上的空间排列和晶胞参数,形成多种晶型的现象称为多晶现象(polymorphism)。许多结晶药物都存在多晶型现象,同一药物的不同晶型在外观、溶解度、熔点、溶出度、生物有效性等方面可能会有显著不同,从而影响药物的稳定性、生物利用度及疗效,此现象在口服固体制剂方面表现得尤为明显。药物多晶型现象是影响药品质量与临床疗效的重要因素之一。因此,对存在多晶型的药物进行研发以及审评时,应对其晶型分析予以特别关注。多晶型药物中的不同晶型的热力学稳定性不同,不稳定晶型的熔融温度可能显著低于热力学稳定的晶型;而一种晶型熔融后可能结晶形成另一种更稳定的晶型。对于很多药物材料来说,多晶型现象的存在是非常重要的,因为在服用药物后,它们对血液循环中有效成分的摄取,以及药物保质期等方面会产生重大影响。同一药物的某种晶型可能比其它晶型更易溶解或摄取,其释放时间也会有所不同,并可以通过一定类型和水平的特定多晶型来进行控制。另外,某些晶型的储存期可能更长;随着时间的变化,易于溶解的晶型可能转变为不易溶解的晶型,从而导致药物活性的改变。中国药典通则《9015药品晶型研究及晶型质量控制指导原则》中明确说明,当固体药物存在多晶型现象,且不同晶型状态对药品的有效性、安全性或对质量可产生影响时,应对原料药物、固体制剂、半固体制剂、混悬剂等中的药物晶型物质状态进行定性或定量控制。在“药品晶型质量控制方法”一节中,明确晶型种类相对鉴别方法为粉末X射线衍生 (PXRD)、红外光谱 (IR)、拉曼光谱 (Raman)、差式扫描量热 (DSC)、热重 (TG)、毛细管熔点 (MP)、光学显微 (LM)、偏光显微 (LM) 和固体核共振 (ssNMR) 等9种方法。其中,TG方法中新增的热重与质谱联用 (TG-MS) 可以实现不同晶型药品在持续加热过程中的失重量和失重成分以及结晶溶剂和其它可挥发性成分的定性、定量分析。中国药典通则《0981结晶性检查法》规定固态药物的结晶性检查可采用偏光显微镜法、粉末X射线衍射法和差示扫描量热法 (DSC)。其中新增的DSC法可实现对晶态物质的尖锐状吸热峰或非晶态物质的弥散状 (或无吸热峰) 特征进行结晶性检查。当相同化合物的不同晶型固体物质状态吸热峰位置存在差异时,亦可采用DSC法进行晶型种类鉴别。DSC 测量的是加热、冷却或等温条件下样品吸收和释放的热流信号。《化学仿制药晶型研究技术指导原则》(试行)结合我国仿制药晶型研究的现状并参考国外监管机构相关指导原则起草制定,阐明仿制药晶型研究过程中的关注点,涉及的晶型包括无水物、水合物、溶剂合物和无定型等。指导原则明确了可使用热分析法 (如DSC和TG) 和光谱法 (如IR和Raman) 作为药物晶型表征方法和晶型确证方法;晶型控制参照《中国药典》相关通则 (《9015药品晶型研究及晶型质量控制指导原则》和《0981结晶性检查法》) 对晶型进行定性和/或定量分析。珀金埃尔默DSC 8500采用独一无二的功率补偿型设计,测量真实的热流信号。相互独立的轻质双炉体设计,使得 DSC 8500既可以提供药物多晶型测定所需要的极高灵敏度,又可以提供非常卓越的信号分辨率。同时,由于功率补偿型DSC的小炉体设计,提供了快速升降温的可能,从而可以在测试中通过快速升温,抑制低温晶型熔融后的重结晶,进而得到真实的各晶型比例。珀金埃尔默DSC产品,除了在药物晶型研究上的优势,在药物分析与研究方面,还具有如下优势:1灵敏度高,可灵敏检测蛋白变性的微量放热;2量热准确度高,特别适合药品纯度检测;3专利的调制技术,可研究晶型的可逆和不可逆转变;4铂金炉体,特别适用于药物的易分解特性;DSC 8500差式扫描量热仪极高的灵敏度,可以检测很弱的晶型转变过程或者含量很低的晶型成分卓越的分辨率,可以更好地分离多种晶型的熔融峰最快的加热和冷却速率 (最高可达750°C/min)使用铂面电阻测温技术 (PRT) 测量样品温度,准确性和重现性优于热电偶非常稳定的基线性能具备StepScan DSC技术,可以直接分离可逆与不可逆的热过程或热转变最大程度遵从21 CFR Part 11法规实验1某药物材料DSC测试测试条件升温速率:3℃min-1/10℃min-1;样品质量:~3mg;样品盘:标准卷边铝盘;吹扫气;高纯氮气;温度范围:90℃~170℃图1. 每分钟10℃加热速率下药物材料的DSC测试结果图2. 熔融峰放大后在111℃显示出肩峰图1所示为每分钟10°C常规加热速率下药物材料的DSC测试结果。样品显示出单一的熔融吸热峰,起始熔融温度为107.4°C,没有显示出明显的多晶现象。对熔融峰进一步观察,可以在高温侧发现一个很小的肩峰。对这一熔融转变进行放大,如图2所示,该药物样品在111°C附近确实存在肩峰,这是存在多晶型现象的有力标志。利用晶型转变的时间特性,能够对可能存在的多晶型现象进行检验;改变DSC加热速率 (含时间依赖性或速率),可以识别可能存在的多晶型。图3. 每分钟3℃加热速率下药物材料的DSC测试结果以每分钟3℃的低加热速率对该特定样品进行分析,DSC测试结果如图3所示,该药物样品明确显示出多晶型现象。样品在107.2℃发生熔融后随即进行结晶,如109℃ 的放热峰所示。要对紧随多晶熔融转变的结晶峰进行检测和分辨,确实需要如珀金埃尔默DSC 8500这样的具有很高分辨率的功率补偿型DSC仪器。作为对比,本实验也采用了高性能的热流型DSC仪器对该药物多晶型样品进行分析,即便在低加热速率下也无法检测到这三个转变过程 (不稳定晶型熔融、结晶、稳定晶型熔融) 的存在。主要原因是热流型DSC的炉体质量较大 (150g),响应速率远低于功率补偿型DSC。如本研究结果所示,对于很多药物材料来说,具有极高分辨率的DSC仪器是成功且完整地检测到多晶型现象的必要条件。实验2卡马西平多晶型DSC测试测试条件升温速率:10/50/100/150/200/250℃min-1;样品质量:~5mg;样品盘:标准卷边铝盘;吹扫气;高纯氮气;温度范围:100℃~240℃在检测到多晶型存在的情况下,需要对各晶型成分进行定量。使用DSC方法对晶型进行定量的逻辑是:通过将测量得到的晶型熔融峰面积与100%纯净的晶型熔融焓值比较,计算对应晶型在样品中的百分比。实际测试中,由于低温晶型熔融后可能存在重结晶现象,易对高温的熔融峰归属判定产生误导。同时,由于结晶峰与熔融峰相近,会干扰熔融峰面积的计算,难以确定真实的熔融焓值。卡马西平(Carbamazepine)是治疗癫痫病和神经性疼痛的药物,存在多个晶型。某卡马西平样品在常规测试条件(10℃/min)下,其DSC曲线如图4所示。可以看出,低温晶型(晶型III)在熔融后(红色虚框内吸热峰),出现了放热峰(蓝色虚框),该峰对应于熔融部分的重结晶。在更高的温度区间,可观察到晶型I的熔融峰(绿色虚框)。在高温区间检测到的晶型I熔融峰可能来源于原始样品,也可能来源于晶型III熔融后重结晶,亦或是两者都有。因此,在当前的常规测试条件下,难以进行归属。另外,由于晶型III的熔融和重结晶峰部分重叠,也无法准确计算晶型III的熔融焓值。图4 每分钟10℃加热速率下卡马西平的DSC测试结果按照结晶的理论,重结晶是一个动力学控制的过程,重结晶程度与结晶时间关系很大。因此,如果能够通过改变测试条件,缩短熔点不同的两个晶型间的时间跨度,就可以抑制低温晶型熔融后的重结晶。功率补偿型DSC的小炉体设计,使得快速地升降温成为可能,从而为这类体系的分析提供了技术保证。在本例中,使用不同的快速升温速率进行同一种类样品的考察,结果如图5所示。可以看到,随着升温速率的提高,DSC曲线中晶型I的熔融峰面积逐渐减小;在250℃/min的升温速率下,晶型I熔融峰完全消失,这意味着:1在前述慢速升温下得到的DSC曲线中,晶型I完全来自于低温晶型III熔融后的重结晶,原始样品中并没有晶型I的存在;2晶型I的熔融峰消失,表明在当前测试条件下,晶型III没有重结晶,此时量测到的熔融峰完全不受晶型III重结晶放热的干扰,从而可以准确计算纯净的晶型III熔融焓值(109.5J/g)。图5 不同升温速率下卡马西平DSC测试结果基于以上测试结果,继续在快速升温抑制重结晶的条件下测试真实的混合晶型样品,就可以通过前面得到的晶型III熔融焓值,准确计算晶型III和晶型I的比例,如图6所示。图6 卡马西平混合晶型样品在每分钟250℃加热速率下DSC测试结果总结珀金埃尔默功率补偿型DSC 8500既可以提供许多药物材料的多晶型检测所需要的极高灵敏度,又可以提供非常卓越的分辨率。对于新药研发行业来说,多晶型检测非常重要,因为多晶型现象对于药物有效成分进入血液循环的速率有很大的影响,也会影响到药物的储存期。功率补偿型DSC的小炉体设计具有很快的响应时间,从而确保对热转变过程进行很好地检测和分辨。在上述研究中,功率补偿型DSC可以揭示特定药物的多晶型性质,而高性能的热流型DSC仪器则无法检测到该样品的多晶型现象 (结晶过程)。另外,通过功率补偿型DSC实现的快速升温测试,可以抑制药物分子低温晶型重结晶,从而更可靠地判断样品的晶型情况,进而准确计算各晶型相对含量。扫描下方二维码即刻获取相关资料
  • 上海、陕西、浙江等地方计量技术规范发布,涉及多个仪器品类!
    浙江省批准实施一项地方计量技术规范由浙江省计量院牵头制定的浙江省地方计量技术规范JJF(浙)1199-2023《标准厚度块(片)校准规范》发布实施。标准厚度块(片)是超声波测厚仪、覆层测厚仪的主标准器,因为缺少对应的校准规范,在浙江省尚未建立“标准厚度块(片)校准装置”社会公用计量标准,未能进行全链量值传递,未完全统一本地区的量值。浙江省计量院牵头制定的该规范将标称厚度值为(0.01~200)mm标准厚度块(片)、标准圆管纳入适用范围,明确了厚度参数的校准方法,统一和规范了超声波测厚仪、覆层测厚仪的厚度标准件校准。上海批准发布2项地方计量技术规范为推动长三角市场监管体系一体化建设和区域计量协调发展,经专家审定并公示,现批准由江苏省计量科学研究院、南京市计量监督检测院等单位分别起草的《手持式激光诱导击穿光谱仪校准规范》《动平衡机校准规范》2项计量技术规范为上海市地方计量技术规范。经上海市市场监督管理局、江苏省市场监督管理局、浙江省市场监督管理局、安徽省市场监督管理局确认后,《手持式激光诱导击穿光谱仪校准规范》《动平衡机校准规范》将以长三角计量技术规范的形式发布,具体发布和实施日期另行规定。陕西拟发布14项地方计量技术规范近日,陕西省市场监督管理局发布公示信息,拟批准发布《压缩氢气加气机检定规程》、《直流数字功率表校准规范》等14项陕西省地方计量技术规范,现向社会予以公示,公示期为2024年1月5日至2月4日,反馈邮箱:sxsscjgjlc@163.com。2024年度拟发布陕西省地方计量技术规范一览表序号名 称起草单位1压缩氢气加气机检定规程陕西省计量科学研究院西安计量技术研究院航天推进技术研究院2超声流量计在线校准规范陕西省计量科学研究院中国飞机强度研究所3高频电刀分析仪校准规范陕西省计量科学研究院西安市人民医院4低频电磁场测量仪校准规范陕西省计量科学研究院国家国防科技工业局西北核安全中心5石墨电极螺纹量规校准规范西安计量技术研究院陕西航空宏峰精密机械工具有限责任公司6液态物料自动售卖机校准规范西安计量技术研究院陕西省计量科学研究院7直流数字功率表校准规范榆林市计量技术研究院陕西省计量科学研究院8全自动阴离子合成洗涤剂分析仪校准规范渭南市检验检测研究院陕西省计量科学研究院9氧化还原电位滴定仪校准规范富平县检验检测中心陕西省计量科学研究院渭南市检验检测研究院10电动汽车充电设施在线远程校准规范中电科瑞测(西安)科技服务有限公司陕西省计量科学研究院西安计量技术研究院11工业企业碳排放计量器具配备及管理技术规范西安汉唐分析检测有限公司陕西省计量科学研究院12交流大电流测量系统校准规范西安高压电器研究院股份有限公司陕西省计量科学研究院13车辙试验机校准规范陕西力源仪器设备检测有限公司陕西省建筑科学研究院有限公司陕西省交通规划设计研究院有限公司14烟煤胶质层指数测定仪校准规范陕西国华现代测控技术有限公司中检西北计量检测有限公司陕西省能源质量监督检验所江西拟发布7项地方计量技术规范2023年12月25日,江西省市场监管局发布公示信息,拟批准发布《气相分子吸收光谱仪校准规范》《混凝土试验用振动台校准规范》《食品与医用冷藏箱温度参数校准规范》《食品与医用冷冻箱温度参数校准规范》《数字温度计校准规范》《医用磁共振成像系统校准规范》《经皮黄疸测试仪校准规范》等7项江西省地方计量技术规范,公示日期为2024年1月25日前反馈至电子邮箱:jxsjjlc@amr.jiangxi.gov.cn。8项广西地方计量技术规范公开征求意见2024年1月11日,广西壮族自治区市场监督管理局网站发布公告,广西壮族自治区计量检测研究院等单位已完成《体积修正型气体容积式流量计校准规范》《沥青标准粘度计试验装置校准规范》《沥青蜡含量测定仪校准规范》《沥青老化烘箱校准规范》《燃烧法沥青含量测试仪校准规范》《压实沥青混合料密度试验器校准规范》《麻醉机校准规范》《微量进样器校准规范》等8项广西地方计量技术规范起草工作。现向社会公众公开征求意见,请于本通告发布之日起2个月内反馈至起草单位。8项广西地方计量技术规范下载:http://www.chinajl.com.cn/difangguifan/319198.html

功率表相关的方案

  • 使用功率补偿式DSC表征曲奇饼干中的脂肪
    食品中所含脂肪的性质特点使得用DSC对其进行完整表征需要较高的灵敏度和分辨率。本研究采用功率补偿式DSC测试了三种不同夹心的曲奇饼干中所含的脂肪,得到了非常好的测试结果。结果证明,功率补偿式DSC的快速响应能力可以提供最高的分辨率,可以检测曲奇饼干夹心层脂肪多晶形式产生的多个熔融峰,这对于表征食品所含脂肪的多晶熔融转变过程是非常关键的,也为食品脂肪的完整表征、质量保证、产品稳定性和加工过程控制提供了重要数据。
  • PerkinElmer:使用功率补偿式DSC表征曲奇饼干中的脂肪
    食品中所含脂肪的性质特点使得用DSC对其进行完整表征需要较高的灵敏度和分辨率。本研究采用功率补偿式DSC测试了三种不同夹心的曲奇饼干中所含的脂肪,得到了非常好的测试结果。结果证明,功率补偿式DSC的快速响应能力可以提供最高的分辨率,可以检测曲奇饼干夹心层脂肪多晶形式产生的多个熔融峰,这对于表征食品所含脂肪的多晶熔融转变过程是非常关键的,也为食品脂肪的完整表征、质量保证、产品稳定性和加工过程控制提供了重要数据。
  • 使用功率补偿式 DSC对药物多晶型 进行高分辨表征
    PerkinElmer公司生产的功率补偿型DSC 8500既可以提供药物多晶型测试所需要的极高灵敏度,又可以提供非常卓越的分辨率。对于药物研发和生产行业来说,多晶型检测都是非常重要的,因为多晶型现象对于有效成分进入血液循环的速率有很大的影响,也会影响到药物的储存期。功率补偿式DSC的小炉体设计可以提供很快的响应时间,从而确保对热转变过程进行很好地检测和分辨。在本研究中,功率补偿型DSC可以揭示特定药物的多晶型性质,而高性能的热流型DSC仪器无法检测到该样品的多晶型现象(结晶过程)。

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  • 【分享】如何正确使用功率表的方法

    1.正确选择功率表的量程。选择功率表的量程就是选择功率表中的电流量程和电压量程。使用时应使功率表中的电流量程不小于负载电流,电压量程不低于负载电压,而不能仅从功率量程来考虑。 例如,两只功率表,量程分别是IA、300V和2A、150V,由计算可知其功率量程均为300W,如果要测量一负载电压为220V、电流为IA的负载功率时应逸用IA、300V的功率表,而2A、150V的功率表虽功率量程也大于负载功率,但是由于负载电压高于功率表所能承受的电压150V,故不能使用。所以,在测量功率前要根据负载的额定电压和额定电流来选择功率表的量程。  2.正确连接测量线路。电动系测量机构的转动力矩方向和两线圈中的电流方向有关,为了防止电动系功率表的指针反偏,接线时功率表电流线圈标有“·”号的端钮必须接到电源的正极端,而电流线圈的另一端则与负载相连,电流线圈以串联形式接入电路中。功率表电压线圈标有“·”号的端钮可以接到电源端钮的任一端上,而另一电压端钮则跨接到负载的另一端,。  当负载电阻远远大于电流线圈的电阻时,应采用电压线圈前接法。这时电压线圈的电压是负载电压和电流线圈电压之和,功率表测量的是负载功率和电流线圈功率之和。如果负载电阻远远大于电流线圈的电阻,则可以略去电流线圈分压所造成的影响,测量结果比较接近负载的实际功率值。  当负载电阻远远小于电压线圈电阻时,应采用电压线圈后接法。这时电压线圈两端的电压虽然等于负载电压,但电流线圈中的电流却等于负载电流与功率表电压线圈中的电流之和,测量时功率读数为负载功率与电压线圈功率之和。由于此时负载电阻远小于电压线圈电阻,所以电压线圈分流作用大大减小,其对测量结果的影响也可以大为减小。  如界被测负载本身功率较大,可以不考虑功率表本身的功率对测量结果的影响,则两种接法可以任意选择。但最好选用电压线圈前接法,因为功率表中电流线圈的功率一般都小于电压线圈支路的功率。  3.正确读数。一般安装式功率表为直读单量程式,表上的示数即为功率数。但便携式功率表一般为多量程式,在表的标度尺上不直接标注示数,只标注分格。在选用不同的电流与电压量程时,每一分格都可以表示不同的功率数。在读数时,应先根据所选的电压量程U、电流量程I以及标度尺满量程时的格数&,求出每格瓦数(又称功率表常数)C,然后再乘上指针偏转的格数夕,就可得到所测功率P。

  • 【分享】功率表的使用方法及应用

    功率表就是测量功率值的仪表,可以分为无功功率表和有功功率表两种类别。功率表一定要专业人员才能使用,是因为首先要测出电压和电流后,然后再利用计算公式I计算出功率。功率表具有安装方便、接线简单、维护便利、工程量小、现场可编程设置输入参数等特点。 功率表采用交流采样技术,能测量电网中的单相功率或三相功率,可通过面板按键设置倍率。具有测量精度高、稳定性好、长期工作免调校、可通过面板按键现场设置互感器倍率等特征。在使用功率表的时候,一定要遵循正确的方法,第一,要正确选择功率表的量程,选择功率表的量程就是选择功率表中的电流量程和电压量程。第二就是正确连接测量线路,这里有三种情况:当负载电阻远远大于电流线圈的电阻时,应采用电压线圈前接法;当负载电阻远远小于电压线圈电阻时,应采用电压线圈后接法;如界被测负载本身功率较大上述两种都可以选择。 功率表采用真有效值测量方式,可用于智能配电系统或企业过程自动化系统的数据采集单元,也可用于配电系统的测量监视与控制。功率表特别适用于对电力品质、电力安全有要求的场合以及就地显示的场合,广泛应用于配电馈出、中低压系统、工业设备、商业、工业和电力系统等。

  • 【分享】正确使用功率表

    1.正确选择功率表的量程。选择功率表的量程就是选择功率表中的电流量程和电压量程。使用时应使功率表中的电流量程不小于负载电流,电压量程不低于负载电压,而不能仅从功率量程来考虑。例如,两只功率表,量程分别是IA、300V和2A、150V,由计算可知其功率量程均为30OW,如果要测量一负载电压为220V、电流为IA的负载功率时应逸用IA、300V的功率表,而2A、150V的功率表虽功率量程也大于负载功率,但是由于负载电压高于功率表所能承受的电压150V,故不能使用。所以,在测量功率前要根据负载的额定电压和额定电流来选择功率表的量程。 2.正确连接测量线路。电动系测量机构的转动力矩方向和两线圈中的电流方向有关,为了防止电动系功率表的指针反偏,接线时功率表电流线圈标有“·”号的端钮必须接到电源的正极端,而电流线圈的另一端则与负载相连,电流线圈以串联形式接入电路中。功率表电压线圈标有“·”号的端钮可以接到电源端钮的任一端上,而另一电压端钮则跨接到负载的另一端,。   当负载电阻远远大于电流线圈的电阻时,应采用电压线圈前接法。这时电压线圈的电压是负载电压和电流线圈电压之和,功率表测量的是负载功率和电流线圈功率之和。如果负载电阻远远大于电流线圈的电阻,则可以略去电流线圈分压所造成的影响,测量结果比较接近负载的实际功率值。   当负载电阻远远小于电压线圈电阻时,应采用电压线圈后接法 。这时电压线圈两端的电压虽然等于负载电压,但电流线圈中的电流却等于负载电流与功率表电压线圈中的电流之和,测量时功率读数为负载功率与电压线圈功率之和。由于此时负载电阻远小于电压线圈电阻,所以电压线圈分流作用大大减小,其对测量结果的影响也可以大为减小。   如界被测负载本身功率较大,可以不考虑功率表本身的功率对测量结果的影响,则两种接法可以任意选择。但最好选用电压线圈前接法,因为功率表中电流线圈的功率一般都小于电压线圈支路的功率。   3.正确读数。一般安装式功率表为直读单量程式,表上的示数即为功率数。但便携式功率表一般为多量程式,在表的标度尺上不直接标注示数,只标注分格。在选用不同的电流与电压量程时,每一分格都可以表示不同的功率数。在读数时,应先根据所选的电压量程U、电流量程I以及标度尺满量程时的格数&,求出每格瓦数(又称功率表常数)C,然后再乘上指针偏转的格数夕,就可得到所测功率P

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  • 高功率石英光纤
    高功率石英光纤采用了特别设计,高功率石英光纤是专业为高功率激光传输而设计的宽波段光纤。高功率石英光纤功能应用优化了激光光纤与高品质光纤连接器的耦合,可传输比传统光纤更高的激光功率,它在传输高功率激光密度时可保持光纤连接器在较低的问题,从而提高了耐用性。非常适合激光焊接金属和塑料、激光切割和钻孔,表面快速处理和压型、医学激光功率传输、激光目标和测距仪,以及激光光谱学等应用。
  • 单模光纤跳线,高功率,带端帽
    单模光纤跳线,高功率,带端帽特性无纤芯端帽可以降低空气-玻璃界面的光强一端为FC/PC接头,带端帽,镀V形增透模,用于1064 nm一端为不镀膜的FC/APC接头,或可剪切的裸纤光纤类型:SM980-5.8-125单模光纤包含不锈钢护套与额外的金属帽有关高功率应用的指导说明,请看操作标签Thorlabs提供的这类跳线一端为带无纤芯端帽、且镀有增透膜的FC/PC接头。该增透膜在1030 - 1120 nm的范围内提供小于0.25%的反射率,可以zui大程度地减少光从光纤中出射进入自由空间时的反射。端帽可以将光功率密度水平降低到损伤阈值以下,让这些跳线的FC/PC接头能够处理高达15 W的连续功率。P5-1064HE-2的一端为带端帽、且镀有增透膜的FC/PC接头,另一端为不镀膜的FC/APC接头。注意:FC/APC接头不包含无纤芯的端帽, 如果与其他FC/APC接头连接,则不用于1W以上的功率;其也不用于300mW以上的光纤到自由空间耦合应用。P9-1064HE-2的一端为带端帽、且镀有增透膜的FC/PC接头,另一端为可剪切的裸纤。对于光纤熔接用品,请看我们的光纤切割刀、终端工具和光纤熔接机。耦合或准直光时,我们建议首先使用功率极低的光束。确定光束已经良好对准,耦合效率达到zui优之后,再缓慢增大功率,直到到达所需的水平。其他有关操作高功率光纤跳线的具体指导,请看操作标签和损伤阈值标签。操作注意事项镀增透膜的FC/PC接头仅用于自由空间应用,如与其他接头端接触,会造成损伤。FC/APC接头(仅P5-1064HE-2)不包含无纤芯的端帽, 如果与其他FC/APC接头连接,则不用于1W以上的功率;其也不用于300mW以上的光纤到自由空间耦合应用。Coated Patch Cables Selection GuideSingle Mode AR-Coated Patch CablesPolarization-Maintaining AR-Coated Patch CablesMultimode AR-Coated Patch CablesHR-Coated Patch CablesBeamsplitter-Coated Patch CablesStock Single Mode Patch Cables Selection GuideStandard CablesFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCHybridAR-Coated Patch CablesHR-Coated Patch CablesBeamsplitter-Coated Patch CablesLow-Insertion-Loss Patch CablesHigh-Power, End-Capped Patch CablesMIR Fluoride Fiber Patch Cables光纤到自由空间的耦合将光纤中的光耦合到自由空间时,比如,使用我们的一个可调光纤准直器或FiberPort准直器/耦合器时,回波损耗会高于光纤到光纤耦合的可比值。但是,光纤端面的端帽和V形增透膜会改善FC/PC接头的回波损耗,在1064nm时减少33dB,在1030 - 1120 nm时减少26dB,因此,总的回波损耗大约为55dB。注意:镀有增透膜的一端适合自由空间应用(例如,准直),如果与其他接头端接触会造成损伤。标准光纤与无纤芯光纤的横截面比较预防激光诱导的损伤这些光纤跳线带有端帽和无纤芯的终端光纤,可以防止跳线受到激光诱导的损伤。无端帽时,进入光纤或从光纤出射的光束直径必须匹配纤芯尺寸。这样,在空气与玻璃界面就会形成高功率密度,当该密度超过损伤阈值时,就会造成损伤。然而,端帽不含光波导。因此, 此处的光路不受限制,可以以较大的光束直径进入端帽,或从端帽出射,如右图所示。这样可以降低空气与玻璃界面的光功率密度,有助于预防损伤。我们也可以定制带端帽的光纤跳线。Thorlabs也可以制造定制长度和某些定制光纤的跳线。光耦合到标准光纤与带端帽的光纤操作重要注意事项:将这些光纤与您的设备一起使用之前,请确保您已熟悉光源提供的所有操作与安全说明。请仔细阅读下面的信息;请务必恰当操作这些装置,以防给光纤和相关设备造成损伤。1. 将提供的光纤连接到您的系统之前,请检查输入和输出接头端。端面应该是干净的,且应没有污染物。否则,请根据下方清洁部分的描述来清洁末端。连接光纤之前和断开光纤连接之后,都请检查光纤末端。因为如果不小心处理的话,污染物很容易从一个接头转移到另一接头。2. 为了避免损伤所使用的光纤,请在连接光纤前关闭光源,或将功率水平降到低于50mW。如果需要对准光学元件,请在较低的功率下(进行初始对准。只有在完全对准并锁定光学元件之后,才能增大激光功率。3. 建议每几分钟只提高250mW的激光功率,且应该监测光纤的输出功率,以确保耦合效率不会随着功率改变。4. 光束必须没有热点(局部能量尖峰)。如果光束中存在热点,就必须计算局部的能量密度,确保其不会超过光纤的损伤阈值。5. 能量必须在光纤的MFD之内。例如,如果MFD是6.0 ± 0.5 μm,那么,入射光束应该≤5.1 μm(即低于zui小可能的MFD的10%)。6. 不要将任何折射率匹配凝胶、螺纹锁定液或任何润滑剂用于接头。不要在有化学烟雾或油的情况下使用。7. 产品必须在干净的环境中使用,以确保端面一尘不染。附着在端面上的灰尘容易导致光纤退化或破坏。匹配镀增透膜的FC/PC接头不能匹配其他跳线,也不能用于匹配套管或固定的衰减器。如果与其他接头端接触,会损伤所镀的膜。P5-1064HE-2未镀膜的FC/APC接头可以匹配其他带匹配套管的FC/APC接头。清洁完成后,请使用过滤的压缩空气吹掉插芯上的灰尘或污垢。请不要使用任何类型的清洁溶液(如异丙醇)来清洁光纤端面。请使用光纤检查镜仔细检查光纤末端。末端应该没有污染物。每次使用前后,都请连续清洁端帽和光纤末端,以防其受到污染。请看我们的光纤清洁用品页面了解我们提供的清洁用品。光纤末端和接头插孔不使用时,请用提供的端帽将其盖住。这样有助于保护接头免受污染。仅推荐使用跳线附带的防尘帽。只有跳线提供的Thorlabs端帽才许用于灭菌程序。任何其他的端帽通常会被脱模剂污染,从而粘到光纤末端。而这种污染很难看见,且难以清洁。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制,包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如,接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值,但是,光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南,估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导,用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件;如果有元件并未指定zui大功率,用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该,以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括,但不限于,光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论,请联系技术支持。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时,光会入射到这个界面。如果光的强度很高,就会降低功率的适用性,并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言,高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化,进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件,紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同,与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小,耦合单模(SM)光纤时尤其如此,因此,对于给定的功率密度,入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值:一种理论损伤阈值,一种"实际安全水平"。一般而言,理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下,可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的,但用户必须遵守恰当的适用性说明,并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的,它是光通过光纤的横截面积,包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时,入射光束的直径必须匹配光纤的MFD,才能达到良好的耦合效率。例如,SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm,而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算:SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平,将功率密度乘以有效面积。请注意,该计算假设的是光束具有均匀的强度分布,但其实,单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状,使得光束中心的密度比边缘处更高,因此,这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源,通过估算的功率密度,就可以确定对应的功率水平:SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果,Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大,降低了光纤端面的功率密度,因此,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤,适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前,必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性,因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下,入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时,没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层,再进入插芯中,而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强,就可以熔化环氧树脂,使其气化,并在接头表面留下残渣。这样,光纤端面就出现了局部吸收点,造成耦合效率降低,散射增加,进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长,出于以下几个原因。一般而言,短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小,且产生更多的散射光,则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险,可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如,光纤跳线),而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如,右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下,两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线),而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤,有效模场由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的有效模场。因此,其光纤端面上的功率密度更低,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变,这样,多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意,曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是,光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过,这样的应用一般需要专业用户,并在使用之前以较低的功率进行测试,尽量降低损伤风险。但即使如此,如果在较高的功率水平下使用,则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外,光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件,因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射,光在某个区域就会射出光纤,这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高,会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤,允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导,从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角,射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出,从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤,它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象,一般发生在紫外或短波长可见光,尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加,衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知,但可以采取一些列措施来缓解。例如,研究发现,羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化,其它掺杂物比如氟,也能减少光暗化。即使采取了上述措施,所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生,因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品,用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤,损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源,以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前,一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的,没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外,如果是裸纤,使用前应该剪切,用户应该检查光纤末端,确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统,用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好,然后在高功率下使用。熔接质量差,会增加光在熔接界面的散射,从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时,用户应该使用低功率;这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头,有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言,光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作,但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面),光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性,然后再提高输入或输出功率,遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议,有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中,在取得zui佳耦合前,光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时,会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中,可以增大适用的功率,因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备,并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射,或在熔接界面局部形成高热区域,从而损伤光纤。连接光纤或组件之后,应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率,同时周期性地验证所有组件对准良好,耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时,大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出,从而在局部形成产生高热量,进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤,以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如,大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用,因为前者可以提供更佳的光束质量,更大的MFD,且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用,因为这些应用与高空间功率密度相关。单模光纤跳线,带端帽,镀增透膜,用于1064 nmItem #Fiber TypeOperatingWavelengthMFDaDamage Threshold (CW)AR CoatingbMaxAttenuationcNACladding/CoatingDiameterConnectorsJacketP5-1064HE-2SM980-5.8-125d980 - 1550 nm73 - 91 μme1 W or 300 mWf1030 - 1120 nmRavg≤2.0 dB/km0.13 - 0.15125 ± 1 μm /245 ± 15 μmFC/PC (End Cap) to FC/APCFT023SSP9-1064HE-215 WFC/PC (End Cap) to Scissor-CutFT023SSandFT900Y模场直径,在1064 nm处计算所得每根跳线只有FC/PC接头镀有增透膜。zui大衰减指定为无终端的光纤。FG125LA无纤芯终端光纤用于端帽该MFD针对端帽计算所得。SM980-5.8-125光纤的MFD在1064 nm时为5.7 - 6.4 μm。如果FC/APC接头匹配其他FC/APC接头,则可以处理高达1 W的功率。但在自由空间应用中,FC/APC接头处的功率不应超过300mW。产品型号公英制通用P5-1064HE-2单模光纤跳线,高功率,1064 nm,FC/PC(带端帽,镀增透膜)到FC/APC,长2 mP9-1064HE-2单模光纤跳线,高功率,1064 nm,FC/PC(带端帽,镀增透膜)到裸纤,长2 m
  • 适用于高功率激光加工的Iris变形镜
    产品信息Iris自适应光学系统Iris分段式可变形镜Alpao自适应光学系统适用于高功率激光加工的Iris变形镜所属类别: ? 调制器 ? 可变形反射镜/自适应光学系统所属品牌:美国Iris AO公司产品简介Iris AO公司针对激光加工应用专门设计的分立镜面MEMS变形镜具有专业的水冷系统与镀膜技术,大幅提高了损伤阈值,适用于高功率激光加工系统,可对光学元件带来的像差予以校正,并有效提高激光的光束质量!关键词:变形镜,DM,deformable mirror,MEMS,分立镜面变形镜,分立式变形镜,分立式MEMS变形镜 ,分离镜面变形镜,Discrete MEMS deformable mirror,Iris变形镜,微变形镜,MEMS变形镜,静电变形镜,像差校正、场镜像差校正、F-Theta Lens像差校正适用于高功率激光加工的Iris变形镜在高功率激光精细加工领域,光束质量对于加工精度与质量至关重要。通常光束质量的影响主要来自激光器本身的光束质量的波动与激光加工系统中光学元器件引入的光学像差。在该领域,所使用的激光器的腔镜会受到激光的直接辐照而产生对激光能量的吸收,特别是随着功率的提高,腔镜吸收的能量也随之增加,腔镜温度升高而产生热变形。腔镜热变形将引起腔内光束的光程发生变化,使得谐振腔的工作参数偏离设计值,从而引起腔内模式发生改变,致使波前相位高频成分及Zernike高阶像差增大,波前畸变程度也将变大,输出光束质量退化,输出功率下降,从而影响激光微加工的精度和质量。而激光加工系统中的光学元器件所引入的光学像差则不可避免地会导致激光光束质量下降。Iris分立镜面MEMS变形镜,采用全球领先的分立镜面混合表面微加工工艺技术,是美国Iris AO公司专门为高功率激光精细加工过程中腔镜热变形和光学器件像差造成的波前畸变进行校正补偿而开发的新型封装变形镜器件,是改善高功率激光精细加工应用中光束质量,提供加工精度与加工质量的有效工具。Iris使用独创MEMS专利技术制造的变形镜采用111个内切孔径3.5或7.0mm的驱动器,37片PTT镜片单元组成蜂窝状阵列。每一个镜面单元可以在三个自由度方向上,伸缩,翻倒,倾斜独立控制。产品特点和优势: 专业介质镀膜可承受高功率激光 配有水冷散热系统,更利于散热并提高产品寿命 配有清除有机物的清洗口,避免水冷系统阻塞 体积紧凑,方便集成 高性价比权威测试结果:1. 全球领先的激光微加工系统制造商使用紫外脉冲激光器(355nm,15W平均功率,ps脉冲)对Iris AO的新型封装并镀膜的PTT111变形镜进行测试显示: Iris变形镜在5W激光功率下测试60小时,10W激光功率下测试70小时,15W激光功率下测试80小时,均没有显示影响光束质量的损坏迹象。在激光功率15W测试时入射到变形镜上的是一束光斑直径大约1mm的激光。测试显示即使在更高的功率强度上,变形镜也没有出现永久损坏的迹象。2. 另一位业内领先的激光加工系统制造商Raydiance Inc.( http://www.raydiance.com/)公司利用平均功率10W的1550nm飞秒脉冲激光器成功对镀金薄膜的PTT111DM和采用新型封装PTT111DM进行测试对比。测试显示这种专为激光应用开发与优化的最新封装,进一步增大镀金薄膜变形镜所能承受的平均功率。3. 测试显示Iris分立镜面MEMS变形镜无需热沉就可以承受300W/cm2平均功率密度,在进行热沉和改善镀膜后,变形镜可以承受3KW/cm2的平均功率密度。对于脉冲激光,变形镜可以承受峰值功率密度1.7GW/cm2。在使用新型封装后,变形镜所能承受的功率密度进一步增大,并且无损连续工作时间显著延长。以上测试均表明专业表面介质薄膜以及为适应恶劣环境进行的新型封装对提高变形镜的损伤阈值与高功率激光下的工作性能非常有效。Iris AO公司下一步将进行1000小时的超长时间测试,来进一步验证和改善这种新型封装镀膜变形镜的承受高功率激光的性能。目前Iris AO由于出色的研发实力,已赢得了美国国家航空航天局的Phase II SBIR项目资金,用来支持其进一步发展变形镜在高功率激光器方面的应用。Iris AO将进一步开发适用更宽波长范围的镀膜技术,适用从288nm到1600nm激光器,(深紫外准分子激光器到ND:YAG激光器),为激光微加工、激光精细加工和激光整形行业应用提供优秀的波前校正与光斑整形方案。分享到 : 人人网 腾讯微博新浪微博 搜狐微博 网易微博
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