倾斜台

随着科技资源开放共享及市场化运营机制的不断完善，今年，首都科技条件平台将在继续扩大仪器设备开放规模的基础上，进一步向开放科技成果、科技人才倾斜。　　六大领域平台搭建完善开放体系　　在日前举办的中国第十四届软博会上，首都科技条件平台各个建设单位集中展示了各自领域平台的建设及资源开放情况。　　据介绍，2009年，首都科技条件平台所辖电子信息、生物医药、新材料、能源环保四大领域平台及12家研发实验服务基地，实现了264个国家、北京市重点实验室和工程中心、13112台套仪器设备、约76.3亿元的科技资源向社会开放。　　今年四五月间，北京市科委先后授权北京技术交易促进中心、北京生产力促进中心分别搭建技术转移、装备制造领域科技条件平台，标志着首都科技条件平台体系已扩展至六大领域，再加上研发实验服务基地由12家增加到14家，基本涵盖了北京市重大产业发展领域。　　随着条件平台在产业领域和研发实验服务基地建设上的拓展，首都科技资源开放量将继续增长，今年有望新增资源开放量25亿元，开放总量达100亿元。　　今年授牌的装备制造领域平台突出了服务的前瞻性和引领性。该平台除开展仪器测试方面的服务外，还依托数控装备联盟服务于高端制造业，依托生产力促进服务联盟服务于现代服务业。“装备制造领域依靠单个企业研发突破很难，只有借助平台联合企业共同研发，才能在共性关键技术上获得突破。”北京生产力促进中心部长陈立军告诉《科学时报》记者。　　对于装备制造领域平台和之前的平台是否存在资源竞争的关系，陈立军表示，竞争关系肯定存在，比如电子信息领域平台的成员单位北京自动测试技术研究所，也有针对装备制造领域的测试服务内容，但这部分资源并没有纳入装备制造领域平台。　　北京软件与信息服务业促进中心业务发展部孙启向《科学时报》记者介绍，北京自动测试技术研究所的资源目前已被纳入北京市科学研究院，该院是今年新成立的两个研发实验服务基地之一，这就相当于通过研发实验服务基地把资源整合起来，而不再计算入电子信息领域平台的开放范围。　　陈立军认为，目前虽然需要北京市科委在科技资源和指标划分上予以统筹协调，但六大领域平台形成一个整体团队、加强合作、共同作好服务的目标和意愿非常明确。　　成果转化成平台工作重点　　同样是今年授牌的技术转移领域科技条件平台，其开放的科技资源不仅包括仪器设备，更包括科技成果和人才。　　北京技术交易促进中心高级顾问钟之绚在接受《科学时报》记者采访时表示，从资源开放的角度看，技术转移平台丰富了首都科技条件平台开放资源的种类，并且更侧重于成果开放，即以成果转化、科技成果产业化为主要工作内容。　　据介绍，技术转移平台在成果转化的运行方式方面也区别于一般的成果转化方式。一般的成果转化通常是把成果汇集成册集中向企业推荐，技术转移平台则采取相反的方式，即以需求为导向，通过对市场需求的捕捉，然后把需求向其他领域平台“开放”，主要为了促成各领域平台之间的成果和需求对接。　　钟之绚说：“我们既收集仪器设备的测试需求，更注重对企业技术难题、技术需求的收集。目前已征集企业需求近100项，下一步需要就这些需求与相关研发实验服务基地和其他领域平台进行对接。”　　中科院北京国家技术转移中心事业二部部长张利军表示，中科院研发实验服务基地作为首都科技条件平台14家基地中规模最大、综合性最强的基地，近期工作重点为对一批科技成果进行开放，该基地目前已征集40多个具备产业化条件的优秀科研成果，并侧重这些科研成果的地方转化工作。　　张利军介绍，前不久包括激光显示、绿色印刷等一批重大科技项目集中落户中关村科技园区，北京国家技术转移中心即提供了全程式的跟踪服务。而未来在与地方科技局的合作中，该中心将进一步挖掘地方需求，通过需求导向，不断挖掘中心内部科技资源，以实现和地方的有效对接。　　孙启也表示，电子信息领域平台今年也将重点推动科技成果、落地的工作，“我们在探索，希望通过首都科技条件平台的资源优势，把手中拥有的许多科研成果推广下去，特别是找到一些企业进行科技成果的产业化”。

8月12日，北京安洲科技有限公司对中国林业科学研究院的410-Shark机载高光谱、Lidar50机载激光雷达以及AZ3D-2机载倾斜摄影进行了设备验收，在同一地块分别进行了不同传感器的影像数据飞行实验，并进行了高光谱与激光雷达的数据融合处理，实验结果得到了用户的一致好评。410 Shark机载高光谱Lidar 50机载激光雷达AZ 3D-2 机载倾斜摄影410 Shark机载高光谱处理结果ENVI中打开高光谱影像数据高光谱3D Cube归一化植被指数NDVILidar 50机载激光雷达处理结果Lidar 50点云实时预览Lidar 50样区正摄影像图Lidar 50解算完成点云图AZ 3D-2 机载倾斜摄影处理结果角度1 观测角度2 观测410 Shark机载高光谱与Lidar 50激光雷达 数据融合结果RGB与lidar点云融合结果CIR与lidar点云融合结果NDVI与lidar点云融合结果

美国国家标准与技术研究院 （NIST） 和半导体及相关行业检测和测量系统提供商 KLA Corporation 的研究人员提高了扫描电子显微镜 （SEM） 测量的准确性。SEM用于半导体制造中的过程控制应用，有助于确保高产量生产功能性高性能芯片。SEM使用聚焦电子束对小至1纳米的特征进行成像，使其成为表征半导体器件结构的重要仪器。在芯片制造过程中，高分辨率 SEM 用于许多检测和计量应用，包括检测非常小的缺陷、识别和分类光学检测员发现的缺陷、图案特征的关键尺寸测量、覆盖测量等。这些信息有助于芯片工程师表征和微调其制造工艺。当电子束通过SEM时，它会受到仔细控制。电子束与理想路径的轻微偏差或电子束撞击芯片表面的角度的微小错位都会使生成的 SEM 图像失真并歪曲器件的结构。NIST和KLA通过考虑电子束的这些角度错位，提高了SEM的精度。该联合研究项目测量光束倾斜的精度小于一毫弧度，即百分之五度，这需要在角分辨率和测量验证方面取得进步。为了测量光束倾斜，NIST和KLA创建了电子显微镜的原型标准，并以一种新的方式分析了所得的电子显微照片。原型标准由一系列锥形硅柱组成，称为锥形视锥体，形成对光束倾斜高度敏感的图像。倾斜表现为视锥体顶部边缘和底部边缘图像中心之间的偏移。利用他们在模拟电子-物质相互作用方面的专业知识，研究人员使用模拟来展示亚毫弧度精度的潜力，指导他们正在进行的标准工件的设计和制造。已知位置的锥形视锥体阵列有可能测量 SEM 扫描和成像的区域内光束倾斜的任何变化。这些测量可以进一步校准电子显微镜的放大倍率和畸变。此外，新标准还适用于芯片制造中使用的其他显微镜方法，包括原子力和超分辨率光学显微镜。比较不同显微镜方法结果的能力有助于在不同方法之间可靠且可重复地传输信息，并提高测量模型的准确性。锥形视锥体阵列的模型“电子束倾斜会改变器件特征的表观位置，降低SEM测量的准确性，”NIST研究员兼涵盖这项研究的行业论文的第一作者Andrew C. Madison说。“我们的新标准和分析方法可以检测电子束位移，因为它在整个成像场中变化。“有了这些数据，SEM制造商可以实施校准和校正，以提高图像质量和测量精度，”NIST研究员兼首席研究员Samuel M. Stavis说。“作为半导体检测和计量领域的专家，我们不断探索可以扩展当前测量极限的新技术，”KLA公司高级副总裁兼总经理Yalin Xiong说。“与研究机构的合作在发现有助于推进芯片行业过程控制的创新方面发挥着重要作用。我们与NIST的联合研究旨在提高用于表征芯片制造工艺的基本测量的准确性。