在线式射线自动检测系统

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MatriX X2在线式X射线自动检测系统透射　&　3D SFT咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。X2是一种先进的在线式x射线检测系统，它很好满足了当前生产线高速自动化检测的需求。它利用透射式x射线技术结合Slice-Filter-Technology(SFT)技术很好地解决了双面PCB装联及其元件的检测问题。X2 #的全自动检测应用CAD编制检查表来建立完备的检测模型库。它的运动系统以及图像采集系统专门为满足高速化检测而设计。 X2 可进行离线编程。MIPS Tune就是其离线编程软件。它可实现自动CAD导入，CAD编辑及相关参数及检测方法的设定等。 所有的检测覆盖结果可被优化，分析及平衡处理。相关数据汇入专用的检测数据库。MIPS_Process中的MIPS_Verify模块通过闭环纠错的方式，使用形象的图形及检测图像来验证检测对象有无缺陷，离线或在线状态都可进行。此软件可与AOI系统平台结合使用。MIPS_SPC 实时模块提供可即刻产线反馈的实时工艺控制。系统特点高速AXI系统扫描速度Max 6帧/秒. (5 平方英寸/秒) 透射式X射线技术结合3D Slice-Filter-Technology （SFT） 在线式传送轨道可自动调宽微焦距X射线管（闭管）Max: 130kV双重3/2英寸影像接收器曝光时间可调的数码相机（1k x 1k ）视野可变的3轴可编程运动系统图像自动灰阶及几何学调校产品型号及序列号的条形码扫描(1D/2D) 图像处理特点MIPS 硬件： 多核芯电脑工作站Windows 7系统MIPS 检测平台：先进的运算库应对焊点及元件检测Slice-Filter-Technique应对双面板工艺自动树状分类（ATC）以生成相应规则可显示测试范围及自动程序生成的离线编程软件验证及制程控制 MIPS_Verify link 闭环维修控制 MIPS_Process实时SPC统计应用 电子元器件和焊点检测 利用其拥有的先进运算库对电子领域及其PCBA的元件及焊点，混合装配或芯片级装配工艺进行有效的检测 所有SMD及插件标准元件BGA and QFN封装的特别运算 冷却片/散热片的焊接空洞检测规格物理参数外形尺寸： 60.5" (H) x 71" (W) x 62" (D) / 1550 mm (H) x 1800 mm (W) x 1600 mm (D) 传送轨道高度可调： Max950 mm (SMEMA) 重量： 7700 lbs. (3500 kg) 安全环境温度： 60° to 90° F (15° to 32° C) 电源功率： max 6 kW电源电压： 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16A 或 208 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 25 A 外接气源： 5-7 bar, 2 l/min, 滤芯 (30μ), 干燥无油 运动系统高速线性驱动样品台 行程范围： 510 x 405 mm定位精度： +/- 5 μm Z轴： X射线管Z轴运动以连续调整放大倍率X射线管电压及管功率： 130 kV / 16 W 功率： 功率可调光点大小： 5 μm 射线管定位： End window tube 影像接收器接收器类型： 3" / 2" 图像增强器相机： 1028 x 1028 像素, 10 bit视频输出： Camera link interface图像显示： 19"高分辨率TFT屏 图像性能检测区域最大板尺寸： 18" (X) x 14" (Y) 460 mm (X) x 360 mm (Y) 最大检测区域： 18" (X) x 14" (Y) 460 mm (X) x 360 mm (Y) 视场分辨率视场尺寸： 0.4" (10 mm) to 1.0" (25 mm)空间分辨率： 20 LP / mm at min. FOV (7.5% MTF) 装配间隙 顶部 (包括板厚)： 30 mm 底部 (除去板厚)： 30 mm

测量平坦表面涂层厚度并不容易，对复杂几何表面结构的涂层厚度的测量更加困难。传统的单点接触测量往往无法满足客户需求，这种方法通常是相当不准确的，而且只适用于固化后的涂层厚度测量，无法支持在生产工艺过程中进行涂层厚度测量。为了实现对复杂几何表面结构的涂层厚度，涂魔师在线漆膜测厚仪基于先进的ATO光热法技术，研发了一款利用涂层与底材之间的热性能差异进行涂层厚度的非接触无损测量系统。涂魔师漆膜膜厚自动检测系统适用于粉末喷涂，能精确检测粉末涂层厚度，稳定喷涂工艺质量；适用于湿膜和干膜应用，能精确检测固化前湿膜涂层即时得到干膜厚度，节省时间和稳定质量等。通过调研，50%的人在固化或干燥工艺后手动测量涂层厚度，43%的人是在有质量保证的实验室中手动测量涂层厚度，21%的人在选择在固化干燥工艺前手动测量涂层厚度，然而，没有人使用自动化仪器进行涂层厚度测量并优化喷涂工艺。从调研结果上看，大部分的人选择在生产线后期使用接触式涂层测厚仪，手动测量固化后的涂层厚度，然而，无论是湿膜还是干膜，在生产线末端进行涂层厚度测量已经太晚了，如果此时测量效果不好，则会产生大批量的次品，需要进行返工，这将导致更多的资金、人力、物力的消耗。涂魔师非接触无损测厚系统能够在生产线早期阶段进行涂层厚度测量，为您和您的客户记录涂装工艺过程的连续数据，为优化工艺、更换耗材提供依据；能减少物料消耗；提供高精度的生产条件，及时分析膜厚数据，及时发现喷枪堵塞等失效问题，协助调整工艺参数。涂魔师在线漆膜测厚系统如何实现在固化前测量涂层厚度？涂魔师在线漆膜测厚系统使用ATO光热法原理，通过计算机控制光源以脉冲方式加热待测涂层，其中内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。表面温度的衰减时间取决于涂层厚度及其导热性能。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。涂魔师漆膜膜厚自动检测系统产品系列介绍涂魔师漆膜膜厚自动检测系统有FLEX手持式，Inline在线式，Atline实验室，3D整体膜厚成像系统这4种。涂魔师手持式涂层测厚仪FLEX是一款功能齐全的高精准的非接触式无损测厚系统，无需进行整合，操作方便，校准简单，无需严格控制测试距离和角度，无需等到涂层固化后才进行涂层厚度测量，能有效节省材料和避免涂层缺陷问题，十分适用于生产车间现场，且自动记录数据及生产全过程。使用手持式涂层测厚仪FLEX在产线上监控喷粉膜厚后，调节出粉量后节省30%的粉末。特别是对于小批量，产品未出炉已喷完，所以无法根据干膜调整膜厚。而涂魔师在开始喷涂的几分钟内就调整好出粉量，减少返工，降低成本。涂魔师3D整体膜厚成像系统，通过3D成像检测技术，轻松非接触精准测量形状复杂零部件的膜厚分布情况，测试点的数据与工件被测部份一一对应，实时高效监控膜厚真实情况。为什么需要测量整体的涂层厚度？通过使用涂魔师3D整体膜厚成像系统测量涂层厚度，可以使涂层分布清晰可见，连续实时检测产线的移动工件膜厚，无需严控测量条件，对于摇摆晃动、外形复杂（曲面、内壁、立体、边缘等部位）、各种颜色（不受白色等浅色限制）的工件也能精准测厚。通过SPS等接口实现涂装线的自动化控制，能将涂魔师3D整体膜厚成像系统轻松高效集成到现有涂装线上，集成成本低。涂魔师3D整体膜厚成像系统测量复杂几何表面工件涂层厚度，能够在半秒内获得复杂形状工件表面大约十万个测量点的信息，这使得复杂表面涂层厚度的测量变得简单，并通过对测量结果的记录归档及时调整工艺，实现对喷涂工艺质量的有效控制。翁开尔是涂魔师漆膜膜厚自动检测系统中国总代理，欢迎致电咨询涂魔师漆膜膜厚自动检测系统更多产品信息和技术应用案例。