无掩模激光直写光刻系统

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    魔技纳米科技是三维微纳制造领域集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。核心研发团队拥有十年以上设备研发经验,深入生物医疗、光电通信、新材料、微纳器件等多个产业应用领域,打造具有自主知识产权的商用纳米级三维激光光刻直写制造系统。拥有应用于多行业场景的成熟加工工艺。可定制研发适配各产业领域生产需求的个性化设备和产品,突破生物制药、传感、光电芯片、超材料等领域从科研到工业生产的屏障,将纳米级制造精度和大范围生产相结合,提供针对精密智造领域的整套专业解决方案。
  • 矽万(上海)半导体科技有限公司是一家致力于设计、研发、生产、销售和服务高精密半导体设备的高新技术中外合资企业。我们专注于为客户提供PicoMaster无掩模激光直写光刻机,包括设备的安装调试、工艺改进、软件开发、以及可选配的涂胶显影清洗设备等。我们的产品和服务主要应用于全息防伪、半导体、微纳光学器件、掩模版制作、光学衍射器件、微流控芯片、MEMS器件等领域。 公司注册于上海浦东国家自由贸易区,在上海设有技术服务中心,在荷兰设有生产研发中心,其母公司为注册在香港的Simax Asia Pacific Limited。我们已于2019年和2020年分别在深圳和武汉建立了演示中心 2021年3月上海演示中心也建成并投入使用。演示中心将在3D光刻软件开发、客户定制设计、客户工艺改进等方面发挥巨大作用。 我们以“品质创造价值,服务实现共赢”为经营理念。通过先进的技术,严格的质量管控,为客户提供完整的高品质解决方案。
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  • 上海津镭光电科技有限公司是一家集光电产品与设备研发,生产,销售的研发型企业。 目前公司已经与北京大学、南开大学、中国科学技术大学、华中科技大学与华东师范大学 等高校合作,共同建立激光应用(光量子芯片、光纤光栅、微纳器件、量子精密测量)实 验室,并由多位知名教授担任技术顾问。 津镭光电主要业务集中于超快微纳加工(三维光量子芯片制备、布拉格光纤光栅、硬 脆材料钻孔切割)、超快泵浦探测、实时成像及器件光谱响应测试等系统搭建和光电产品 销售两方面业务。目前,已经为北京航空航天大学、浙江大学、南京理工大学、太原理工 大学、哈尔滨工业大学、上海大学及电子科技大学等数十家高校科研院所搭建了包括超快 微纳加工,微纳光纤传感、光束时空整形、光场调控,光谱响应测试等系统。 主要系统:飞秒激光直写系统、无掩膜光刻系统、光场调控系统、太赫兹产生系统、 光场时空整形系统、光谱响应测试系统与二维材料剥离系统;光电产品:飞秒/皮秒激光 器、激光光源、光学元件、光学机械、光学平台与精密运动位移台等光电产品。
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无掩模激光直写光刻系统相关的仪器

  • 传统的光刻工艺中所使用的铬玻璃掩模板需要由专业供应商提供,但是在研发环境中,掩模板的设计通常需要经常改变。激光直写光刻技术通过以软件设计电子掩模板的方法,克服了这一问题。与通过物理掩模板进行光照的传统工艺不同,激光直写是通过电脑软件控制,在光刻胶上直接曝光绘出所要的图案,无需掩膜工序。绝大多数利用电子束刻蚀制造的器件只有很小的一部分结构需要用到电子束刻蚀的高分辨率,而大部分曝光时间都浪费在了如电极连接等大面积结构的生成上。Microtech可以被用在混合模式刻蚀工艺上:只用费用昂贵、速度缓慢的电子束刻蚀加工细小的结构,用成本低廉的Microtech加工大面积部分。Microtech先进的对准机制可以使两部工序完美结合。因此Microtech也适用于已经拥有电子束刻蚀的实验环境。Microtech是直写刻蚀领域畅销品牌,其创新技术和稳定系统源自美国麻省理工林肯国家实验室,LW405D系列转为科研实验室和小型超净室设计开发的多功能光刻系统,适用于快速微纳米加工和小规模生产,除了可达高分辨的线宽外,其稳定性和多功能性也得到业界的一致认可和好评。Microtech做为世界上很早研发激光光刻技术的供应商,打破了以往的激光直写设备高昂价格壁垒,使得研究人员可以理工与传统光刻机相当的成本完成更具灵活性的激光直写光刻工艺。
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  • PicoMaster XF ATE-500 是一款具有超高精度的多功能紫外激光直写设备,它具有每毫米超过1200条线的输出能力,特别适合用户在光敏层上自由地创造微结构。独有的全息设计软件,提供了许多预先安装的全息效果及其光栅、结构的运算方法,它们可以很轻松地将把这些效果组合起来,十分利于用户的产品开发。同时软件也允许用户添加自己的算法和结构,来定制数据库、完善产品设计。系统优点v使用GLV (Grating Light Valve)技术,可实现高达1000个单位像素的激光束高速并行直写;v构建独立设计库,可完成最高自由度的3D光刻,并支持标准图像源、个性化的3D设计源;v支持最大 0.5米 x 0.5米的激光直写面积,低规格条件下,直写只需55个小时;v选择关闭灰度写入功能,直写相同曝光面积,其直写速度将提升2倍;v可定制更大幅面的无掩模激光直写系统解决方案.大幅面无掩模激光直写系统应用效果性能规格
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  • PicoMaster XF ATE-800 是一款具有超高精度的多功能紫外激光直写设备,它具有每毫米超过1200条线的输出能力,特别适合用户在光敏层上自由地创造微结构。独有的全息设计软件,提供了许多预先安装的全息效果及其光栅、结构的运算方法,它们可以很轻松地将把这些效果组合起来,十分利于用户的产品开发。同时软件也允许用户添加自己的算法和结构,来定制数据库、完善产品设计。系统优点使用GLV (Grating Light Valve)技术,可实现高达1000个单位像素的激光束高速并行直写;构建独立设计库,可完成最高自由度的3D光刻,并支持标准图像源、个性化的3D设计源;支持最大 0.8米 x 0.8米的激光直写面积,低规格条件下,整幅面激光直写只需48个小时;选择关闭灰度写入功能,直写相同曝光面积,其直写速度将提升2倍;可定制更大幅面的无掩模激光直写系统解决方案;
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无掩模激光直写光刻系统相关的资讯

  • 新型激光直写无掩模光刻机在孚光精仪发布问世
    孚光精仪在上海,天津同时发布一款新型激光直写式雾无掩模光刻系统。这款无掩模光刻机是一款高精度的激光直写光刻机。这套无掩模光刻机具有无掩模技术的便利,大大提高影印和新产品研发的效率,节省时间,是全球领先的无掩模光刻系统。这款激光直写无掩模光刻机直接用375nm或405nm紫外激光把图形写到光胶衬底上。 激光直写无掩模光刻系统特色尺寸:925x925x1600mm内置计算机控制接口激光光源:375nm或405nm视频辅助定位系统自动聚焦设置 详情浏览:http://www.f-opt.cn/guangkeji.html 激光直写无掩模光刻机参数线性写取速度:500mm/s位移台分辨率:100nm重复精度: 100nm晶圆写取面积:1—6英寸衬底厚度:250微米-10毫米激光点大小:1-100微米准直精度:500nm Email: info@felles.cn 或 felleschina@outlook.com Web: www.felles.cn (激光光学精密仪器官网) www.felles.cc (综合性尖端测试仪器官网) www.f-lab.cn (综合性实验室仪器官网) Tel: 021-51300728, 4006-118-227
  • 微纳光刻好助手!小型台式无掩膜直写光刻系统MicroWriter ML3
    随着国内各学科的发展和产业的升级,相关的科研院所和企事业单位对各种微纳器件光刻加工的需求日益增多。然而,这些微纳器件光刻需求很难被传统的掩模光刻设备所满足,主要是因为拥有这类的光刻需求的用户不仅需要制备出当前的样品,还需要对光刻结构进行够迅速迭代和优化。为了满足微纳器件对光刻的需求,Quantum Design中国推出了小型台式无掩膜直写光刻系统MicroWriter ML3作为微纳器件光刻的解决方案。与传统的掩模光刻相比,MicroWriter ML3根据用户计算机中设计的图形在光刻胶上制备出相应的结构,节省了制备光刻板所需要的时间和经费,可以实现用户对光刻结构快速迭代的需求。此外,MicroWriter ML3 可用于各类正性和负性光刻胶的曝光,最高光刻精度可达0.4 μm,套刻精度±0.5 μm,最高曝光速度可达180mm2/min。目前,MicroWriter ML3在国内的拥有量超过150台,被用于各类微纳器件的光刻加工。 人工智能领域器件制备人工智能相关的运算通常需要进行大量的连续矩阵计算。从芯片的角度来说,连续矩阵运算主要需求芯片具有良好的乘积累加运算(MAC)的能力。可以说,MAC运算能力决定了芯片在AI运算时的表现。高效MAC运算可以由内存内运算技术直接实现。然而,基于的冯诺依曼计算架构的芯片在内存和逻辑运算之间存在着瓶颈,限制了内存内的高速MAC运算。理想的AI芯片构架不仅要有高效的内存内运算能力,还需要具有非易失性,多比特存储,可反复擦写和易于读写等特点。复旦大学包文中教授课题组利用小型台式无掩膜直写光刻系统MicroWriter ML3制备出基于单层MoS2晶体管的两晶体管一电容(2T-1C)单元构架[1]。经过实验证明,该构架十分适用于AI计算。在该构架中,存储单元是一个类似1T-1C的动态随机存储器(DRAM),其继承了DRAM读写速度快和耐反复擦写的优点。此外,MoS2晶体管极低的漏电流使得多层级电压在电容中有更长的存留时间。单个MoS2的电学特性还允许利用电容中的电压对漏电压进行倍增,然后进行模拟计算。乘积累加结果可以通过汇合多个2T-1C单元的电流实现。实验结果证明,基于此构架的芯片所训练的神经网络识别手写数字可达到90.3%。展示出2T-1C单元构架在未来AI计算领域的潜力。相关工作发表在《Nature Communication》(IF=17.694)。 图1. 两晶体管一电容(2T-1C)单元构架和使用晶圆尺寸的MoS2所制备的集成电路。(a)使用化学气相沉积法(CVD)批量制备的晶圆尺寸的MoS2。(b)CVD合成的MoS2在不同位置的Raman光谱。(c)在2英寸晶圆上使用MicroWriter ML3制备的24个MoS2晶体管的传输特性。(d)MicroWriter ML3制备的2T-1C单元显微照片。图中比例尺为100 μm。(e)2T-1C单元电路示意图,包括储存和计算模块。(f)2T-1C单元的三维示意图,其中包括两个MoS2晶体管和一个电容组件。(g)2T-1C单元阵列的电路图。(h)典型卷积运算矩阵。 生物微流控领域器件制备酿酒酵母菌是一种具有高工业附加值的菌种,其在真核和人类细胞研究等领域也有着非常重要的作用。酿酒酵母菌由于自身所在的细胞周期不同,遗传特性不同或是所处的环境不同可展现出球形单体,有芽双体或形成团簇等多种形貌。因此获得具有高纯度单一形貌的酿酒酵母菌无论是对生物学基础性研究还是对应用领域均有着非常重要的意义。澳大利亚麦考瑞大学Ming Li课题组利用小型台式无掩膜直写光刻系统MicroWriter ML3制备了一系列矩形微流控通道[2]。在制备的微流控通道中,通过粘弹性流体和牛顿流体的共同作用对不同形貌的酿酒酵母菌进行了有效的分类和收集。借助MicroWirter ML3中所采用的无掩模技术,课题组可以轻易实现对微流控传输通道长度的调节,优化出对不同形貌酵母菌进行分类的最佳参数。相关工作结果在SCI期刊《Analytical Chemistry》(IF=8.08)上发表。图2.在MicroWriter ML3制备的微流控通道中利用粘弹性流体对不同形貌的酿酒酵母菌进行微流控连续筛选。 图3.在MicroWriter ML3制备的微流控流道中对不同形貌的酿酒酵母菌的分类和收集效果。(a)为收集不同形貌酿酒酵母菌所设计的七个出口。(b)不同形貌酵母菌在通过MicroWriter ML3制备的流道后与入口处的对比。(c)MicroWriter ML3制备的微流控连续筛选器件对不同形貌的酵母菌的筛选效果。从不同出口处的收集结果可以看出,单体主要在O1出口,形成团簇的菌主要O4出口。(d)MicroWriter ML3制备的微流控器件对不同形貌的酿酒酵母菌的分类结果,单体(蓝色),有芽双体(黄色)和形成团簇(紫色)。(e)和(f)不同出口对不同形貌的酿酒酵母菌的分离和收集结果的柱状图。误差棒代表着三次实验的误差结果。 医学检测领域器件制备在新冠疫情大流行的背景下,从大量人群中快速筛查出受感染个体对于流行病学研究有着十分重要的意义。目前,新冠病毒诊断采用的普遍标准主要是基于分析逆转录聚合酶链反应,可是在检测中核酸提取和扩增程序耗时较长,很难满足对广泛人群进行筛查的要求。复旦大学魏大程教授课题组利用小型台式无掩膜直写光刻系统MicroWriter ML3制备出基于石墨烯场效应晶体管(g-FET)的生物传感器[3]。该传感器上拥有Y形DNA双探针(Y-双探针),可用于新冠病毒的核酸检测分析。该传感器中的双探针设计,可以同时靶向SARS-CoV-2核酸的ORF1ab和N基因,从而实现更高的识别率和更低的检出极限(0.03份μL&minus 1)。这一检出极限比现有的核酸分析低1-2个数量级。该传感器最快的核酸检测速度约为1分钟,并实现了直接的五合一混合测试。由于快速、超灵敏、易于操作的特点以及混合检测的能力,这一传感器在大规模范围内筛查新冠病毒和其他流行病感染者方面具有巨大的前景。该工作发表在《Journal of the American Chemical Society》(IF=16.383)。 图4. 利用MicroWriter ML3制备基于g-FET的Y形双探针生物传感器。(a)Y形双探针生物传感器进行SARS-CoV-2核酸检测的流程图。(b)选定的病毒序列和探针在检测SARS-CoV-2时所靶向的核酸。ORF1ab: 非结构多蛋白基因 S: 棘突糖蛋白基因 E: 包膜蛋白基因 M: 膜蛋白基因 N: 核衣壳蛋白基因。图中数字表示SARS-CoV-2 NC_045512在GenBank中基因组的位置。(c)经过MicroWriter ML3光刻制备的生物传感器的封装结果。图中的比例尺为1 cm。(d)通过MicroWriter ML3制备的石墨烯通道的光学照片。(e)在石墨烯上的Cy3共轭Y型双探针。图中的比例尺为250 μm。 二维材料场效应管器件制备石墨烯的发现为人类打开了二维材料的大门,经历十多年的研究,二维材料表现出的各种优良性能依然吸引着人们。然而,在工业上大规模应用二维材料仍然存在着很多问题,所制成的器件不能符合工业标准。近日,复旦大学包文中教授课题组通过利用机器学习 (ML) 算法来评估影响工艺的关键工艺参数MoS2顶栅场效应晶体管 (FET) 的电气特性[4]。晶圆尺寸的器件制备的优化是利用先利用机器学习指导制造过程,然后使用小型台式无掩膜直写光刻系统MicroWriter ML3进行制备,最终优化了迁移率、阈值电压和亚阈值摆幅等性能。相关工作结果发表在《Nature Communication》(IF=17.694)。图5. MoS2 FETs的逻辑电路图。(a),(b),(c)和(d)各类电压对器件的影响。(e)使用小型台式无掩膜直写光刻系统MicroWriter ML3制备的正反器和(f)相应实验结果(g)使用小型台式无掩膜直写光刻系统MicroWriter ML3制备的加法器和(h)相应的实验结果。图6. 利用MoS2 FETs制备的模拟,储存器和光电电路。(a)使用MicroWriter ML3无掩膜光刻机制备的环形振荡器和(b)相应的实验结果。(c)通过MicroWriter ML3制备的基于MoS2 FETs制备的存储阵列和(d-f)相应的实验结果。(g)利用MicroWriter ML3制备的光电电路和(h-i)相应的表现结果。图7. 使用小型台式无掩膜直写光刻系统MicroWriter ML3在晶圆上制备MoS2场效应管。(a)MicroWriter ML3在两寸晶圆上制备的基于MoS2场效应管的加法器。(b),(c)和(d)在晶圆上制备加法器的运算结果。 钙钛矿材料柔性器件制备质子束流的探测在光学基础物理实验和用于癌症治疗的强子疗法等领域是十分重要的一项技术。传统硅材料制备的场效应管装置由于价格昂贵很难被大规模用于质子束流的探测。塑料闪烁体和闪烁纤维也可以被用于质子束流的探测。可是基于上述材料的设备需要复杂的同步和校正过程,因此也很难被大规模推广应用。在最近十年间科学家把目光投向了新材料,为了找出一种同时具有出色的力学性能和造价低廉的材料,用以大规模制质子束流探测设备。钙钛矿材料近来被认为是制备质子束流探测器的理想材料。首先,钙钛矿材料可以通过低温沉积的方法制备到柔性基底上。第二,该材料的制造成本相对较低。钙钛矿材料已被用于探测高能光子,阿尔法粒子,快中子和热中子等领域。对于利用钙钛矿材料制备的探测器探测质子束的领域尚属空白。近日,意大利博洛尼亚大学Ilaria Fratelli教授课题组利用小型台式无掩膜直写光刻系统MicroWriter ML3制备出用于质子束探测的3D-2D混合钙钛矿柔性薄膜检测器[5]。在5MeV质子的条件下,探测器的探测束流范围为从4.5 × 105 到 1.4 × 109 H+ cm&minus 2 s&minus 1,可连续检测的辐射最高敏感度为290nCGy&minus 1mm&minus 3,检测下限为72 μGy s&minus 1。该工作结果发表在学术期刊《Advanced Science》(IF=17.521)。图8. MicroWriter ML3在PET柔性基板上制备的3D-2D钙钛矿薄膜器件。(A)MAPbBr3 (3D) 和(PEA)2PbBr4 (2D)钙钛矿材料的结构示意图。(B)通过MicroWriter ML3无掩模激光直写机制备出的检测器,图中标尺长度为500 μm。(c)3D-2D混合钙钛矿材料的低掠射角XRD结果。(d)3D-2D混合钙钛矿材料的AFM表面形貌图。图9. 3D-2D钙钛矿材料的电学和光电学方面的性能。(A)由MicroWriter ML3无掩模光刻机制备柔性器件。(B)通过MicroWriter ML3制备的柔性器件在不同弯曲程度条件下的电流-电压曲线图。(C)3D-2D钙钛矿材料柔性器件的PL光谱结果。(D)3D-2D钙钛矿材料柔性器件的紫外-可见光光谱。参考文献[1] Y. Wang, et al. An in-memory computing architecture based on two-dimensional semiconductors for multiply-accumulate operations. Nature Communications, 12, 3347 (2021).[2] P. Liu, et al. Separation and Enrichment of Yeast Saccharomyces cerevisiae by Shape Using Viscoelastic Microfluidics. Analytical Chemistry, 2021, 93, 3, 1586–1595.[3] D. Kong, et al. Direct SARS-CoV-2 Nucleic Acid Detection by Y-Shaped DNA Dual-Probe Transistor Assay. Journal of the American Chemical Society, 2021, 143, 41, 17004.[4] X. Chen, et al. Wafer-scale functional circuits based on two dimensional semiconductors with fabrication optimized by machine learning. Nature Communications, 12, 5953 (2021).[5] L. Basirico, et al. Mixed 3D–2D Perovskite Flexible Films for the Direct Detection of 5 MeV Protons. Advanced Science, 2023,10, 2204815. 小型台式无掩膜直写光刻系统MicroWriter ML3简介小型台式无掩膜直写光刻系统MicroWriter ML3由英国剑桥大学卡文迪许实验室主任/英国皇家科学院院士Cowburn教授根据其研究工作的需要而专门设计开发的科研及研发生产光刻利器。 图10. a)小型台式无掩膜直写光刻系统MicroWriter ML3。MicroWriter ML3 b)在正胶上制备线宽为400 nm的结构,c)正胶上制备的电极结构,d)在SU8负胶上制备的高深宽比结构和e)灰度微结构。 MicroWriter ML3的优势:☛ 实验成本低:相比于传统光刻机,该光刻系统无需掩膜板,同时它也可以用来加工掩膜板,年均可节省成本数万元;☛ 实验效率高:通过在计算机上设计图案就可轻松实现不同的微纳结构或器件的加工,同时具有多基片自动顺序加工功能;☛ 光刻精度高:系统具有多组不同分辨率的激光加工模块(0.4 μm,0.6 μm, 1 μm,2 μm, 5 μm),且均可通过软件自由切换;☛ 加工速度快:最高可实现180 mm2/min的快速加工;☛ 具有3D加工能力:256级灰度,可实现Z方向的不同深浅的加工;☛ 适用范围广:可根据光刻需求的不同,配备365 nm,385 nm和405 nm波长光源或安装不同波长双光源;☛ 使用成本低:设备的采购,使用和维护成本低于常规的光刻系统。
  • “微莲花,微祝福” | 无掩膜激光直写光刻仪3D灰度曝光应用
    近年来,实现微纳尺度下的3D灰度结构在包括微机电(MEMS)、微纳光学及微流控研究领域内备受关注,良好的线性侧壁灰度结构可以很大程度上提高维纳器件的静电力学特性,信号通讯性能及微流通道的混合效率等。相比一些获取灰度结构的传统手段,如超快激光刻蚀工艺、电化学腐蚀或反应离子刻蚀等,灰度直写图形曝光结合干法刻蚀可以更加方便地制作任意图形的3D微纳结构。该方法中,利用微镜矩阵(DMD)开合控制的激光灰度直写曝光表现出更大的操作便捷性、易于设计等特点,不需要特定的灰度色调掩膜版,结合软件的图形化设计可以直观地获得灰度结构[1]。由英国皇家科学院院士,剑桥大学Russell Cowburn教授主导设计研制的小型无掩膜激光直写光刻仪(MicroWriter, Durham Magneto Optics),是一种利用图形化DMD微镜矩阵控制的直写曝光光刻设备。该设备可以在无需曝光掩膜版的条件下,根据用户研究需要,直接在光刻胶样品表面上照射得到含有3D灰度信息的曝光图案,为微流控、MEMS、半导体、自旋电子学等研究领域提供方便高效的微加工方案。此外,它还具备结构紧凑(70cm × 70cm X×70cm)、高直写速度,高分辨率(XY ~ 0.6 um)的特点。采用集成化设计,全自动控制,可靠性高,操作简便。目前在国内拥有包括清华大学、北京大学、中国科技大学、南京大学等100余家应用单位,受到广泛的认可和好评。结合MicroWriter的直写曝光原理,通过软件后台控制DMD微镜矩阵的开合时间,或结合样品表面的曝光深度,进而可以实现0 - 255阶像素3D灰度直写。为上述相关研究领域内的3D线性灰度结构应用提供了便捷有效的实验方案。图1 利用MicroWriter在光刻胶样品表面上实现的3D灰度直写曝光结果,其中左上、左下为灰度设计原图,右上、右下为对应灰度曝光结果,右上莲花图案实际曝光面积为380 × 380 um,右下山水画图案实际曝光面积为500 × 500 um 图2 利用MicroWriter实现的3D灰度微透镜矩阵曝光结果,其中SEM形貌可见其优异的平滑侧壁结构 厦门大学萨本栋微纳米研究院的吕苗研究组利用MicroWriter的灰度直写技术在硅基表面实现一系列高质量的3D灰度图形转移[2],研究人员通过调整激光直写聚焦深度以及优化离子刻蚀工艺,获得具有良好侧壁平滑特征的任意3D灰度结构,其侧壁的表面粗糙度低于3 nm,相较此前报道的其他方式所获得的3D灰度结构,表面平滑性表现出显著的优势。MicroWriter的灰度曝光应用为包括MEMS,微纳光学及微流控等领域的研究提供了优质且便捷的解决方案。图3 利用MicroWriter激光直写在硅基表面实现图形转移过程示意图图4 利用MicroWriter激光直写曝光在硅基表面转移所得的3D灰度结构的实际测量结果与理论设计比较,其中图a中红色散点表示实际图形结构的纵向高度,黑色曲线为图案设计结果;图b中左为设计图形的理论各点高度,右为实际转移结果的SEM形貌结果,其中标准各对应点的实际高度。综上可以看出其表现出优异的一致性图5 利用AFM对抛物面硅基转移结构的测量与分析,可以看到起侧壁的表面平滑度可以小至3 nm以下,表现出优异的侧壁平滑性 利用MicroWriter激光直写曝光技术,不仅可以直接制备任意形状的硅基微纳灰度结构,而且可以将制备的3D结构作为模具、电镀模板或牺牲层来应用在其他材料上,如聚合物、金属或玻璃等。这种直观化的激光直写技术在诸多维纳器件研究领域中表现出显著的应用优势和开发前景。 参考文献:[1] Hybrid 2D-3D optical devices for integrated optics by direct laser writing. Light Sci. Appl. 3, e175 (2014)[2] Fabrication of three-dimensional silicon structure with smooth curved surfaces. J. Micro/Nanolith. MEMS MOEMS 15(3), 034503 相关参考:英国皇家科学院院士、剑桥大学教授Russell Cowburn介绍:https://www.phy.cam.ac.uk/directory/cowburnr

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  • 微流控芯片光刻机优势及特色

    [b]微流控芯片光刻机[/b]专业为[b]微流控芯片制作[/b]而设计,用于[b]刻画制作微结构[/b]表面,全自动化和可编程操作,适合几乎所有常用材料。[b]微流控芯片光刻机[/b]采用多功能一体化设计理念,一台光刻机具有六个传统单一的表面刻划机器的功能,而且不需要无尘环境,用户安装使用不再需要单独建设超净间,从而大大提高用户的使用经济性和方便性。[b][url=http://www.f-lab.cn/microarray-manufacturing/lithography.html]微流控芯片光刻机[/url]特色[/b]可以根据用户的芯片衬底基片尺寸,形状和厚度进行调节。是一种无掩模光刻系统,具有两个易操作的软件,用户可以创建个人微结构图案,从单个微通道到复杂的微观结构都可以创建。具有技术突破性设计和灵活性优势,非常适合加工微纳结构用于MEMS,BioMEMS,微流控系统,传感器,光学元件,MicroPatterning微图案化,实验室单芯片,CMOS传感器和所有其他需要微结构的应用。[img=微流控芯片光刻机]http://www.f-lab.cn/Upload/photolithography-MS10.JPG[/img]无掩模光刻系统可以快速而轻松地做出许多种微图案结构,从最简单到非常复杂的都可以。它的写入磁头装备有一个激光二极管(波长405纳米- 50毫瓦),光学扫描器和F-θ透镜(405纳米)。激光束根据设定微结构图案而运动。为了方便使用,较好的再现性和较高的质量,焦距是可以根据基片厚度进行调节的。图像采集期间可以使用控制面板调节焦距。几个基片厚度都可以使用。编程参数被保存以供以后使用,修改或其他用户使用。[img=微流控芯片光刻机]http://www.f-lab.cn/Upload/microcontact-printing.JPG[/img]微流控芯片光刻机:[url]http://www.f-lab.cn/microarray-manufacturing/lithography.html[/url]

  • 光刻机工作原理和组成

    光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段,将光束透射过画着线路图的掩模,经物镜补偿各种光学误差,将线路图成比例缩小后映射到硅片上,不同光刻机的成像比例不同,有5:1,也有4:1。然后使用化学方法显影,得到刻在硅片上的电路图(即芯片)。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序。经过一次光刻的芯片可以继续涂胶、曝光。越复杂的芯片,线路图的层数越多,也需要更精密的曝光控制过程。现在最先进的芯片有30多层。http://www.whchip.com/upload/201608/1471850877761920.png 上图是一张光刻机的简易工作原理图。下面,简单介绍一下图中各设备的作用。测量台、曝光台:承载硅片的工作台,也就是本次所说的双工作台。光束矫正器:矫正光束入射方向,让激光束尽量平行。能量控制器:控制最终照射到硅片上的能量,曝光不足或过足都会严重影响成像质量。光束形状设置:设置光束为圆型、环型等不同形状,不同的光束状态有不同的光学特性。遮光器:在不需要曝光的时候,阻止光束照射到硅片。能量探测器:检测光束最终入射能量是否符合曝光要求,并反馈给能量控制器进行调整。掩模版:一块在内部刻着线路设计图的玻璃板,贵的要数十万美元。掩膜台:承载掩模版运动的设备,运动控制精度是nm级的。物镜:物镜由20多块镜片组成,主要作用是把掩膜版上的电路图按比例缩小,再被激光映射的硅片上,并且物镜还要补偿各种光学误差。技术难度就在于物镜的设计难度大,精度的要求高。硅片:用硅晶制成的圆片。硅片有多种尺寸,尺寸越大,产率越高。题外话,由于硅片是圆的,所以需要在硅片上剪一个缺口来确认硅片的坐标系,根据缺口的形状不同分为两种,分别叫flat、notch。内部封闭框架、减振器:将工作台与外部环境隔离,保持水平,减少外界振动干扰,并维持稳定的温度、压力。

  • 光刻工艺与刻蚀技术的研究

    光刻工艺光刻是用光刻胶、掩模和紫外光进行微制造 ,工艺如下 :(a)仔细地将基片洗净;(b)在干净的基片表面镀上一层阻挡层 ,例如铬、二氧化硅、氮化硅等;(c) 再用甩胶机在阻挡层上均匀地甩上一层几百 A厚的光敏材料——光刻胶。光刻胶的实际厚度与它的粘度有关 ,并与甩胶机的旋转速度的平方根成反比;(d) 在光掩模上制备所需的通道图案。将光掩模复盖在基片上,用紫外光照射涂有光刻胶的基片,光刻胶发生光化学反应;(e)用光刻胶配套显影液通过显影的化学方法除去经曝光的光刻胶。这样,可用制版的方法将底片上的二维几何图形精确地复制到光刻胶层上;(f) 烘干后 ,利用未曝光的光刻胶的保护作用 ,采用化学腐蚀的方法在阻挡层上精确腐蚀出底片上平面二维图形。掩模制备用光刻的方法加工微流控芯片时 ,必须首先制造光刻掩模。对掩模有如下要求:a.掩模的图形区和非图形区对光线的吸收或透射的反差要尽量大;b.掩模的缺陷如针孔、断条、桥连、脏点和线条的凹凸等要尽量少;c.掩模的图形精度要高。通常用于大规模集成电路的光刻掩模材料有涂有光胶的镀铬玻璃板或石英板。用计算机制图系统将掩模图形转化为数据文件,再通过专用接口电路控制图形发生器中的爆光光源、可变光阑、工作台和镜头,在掩模材料上刻出所需的图形。但由于设备昂贵,国内一般科研单位需通过外协解决,延迟了研究周期。由于微流控芯片的分辨率远低于大规模集成电路的要求,近来有报道使用简单的方法和设备制备掩模,用微机通过CAD软件将设计微通道的结构图转化为图象文件后,用高分辨率的打印机将图象打印到透明薄膜上,此透明薄膜可作为光刻用的掩模,基本能满足微流控分析芯片对掩模的要求。湿法刻蚀在光刻过的基片上可通过湿刻和干刻等方法将阻挡层上的平面二维图形加工成具有一定深度的立体结构。近年来,使用湿法刻蚀微细加工的报道较多,适用于硅、玻璃和石英等可被化学试剂腐蚀的基片。已广泛地用于电泳和色谱分离。湿法刻蚀的程序为 :(a) 利用阻挡层的保护作用,使用适当的蚀刻剂在基片上刻蚀所需的通道 ;(b) 刻蚀结束后 ,除去光胶和阻挡层,即可在基片上得到所需构型的微通道;(c)在基片的适当位置(一般为微通道的端头处)打孔,作为试剂、试样及缓冲液蓄池。刻有微通道的基片和相同材质的盖片清洗后,在适当的条件下键合在一起就得到微流控分析芯片。玻璃和石英湿法刻蚀时,只有含氢氟酸的蚀刻剂可用,如HF/HNO3,HF/ NH4。由于刻蚀发生在暴露的玻璃表面上,因此,通道刻的越深,通道二壁的不平行度越大 ,导至通道上宽下窄。这一现象限制了用湿法在玻璃上刻蚀高深宽比的通道。等离子体刻蚀等离子体刻蚀是一种以化学反应为主的干法刻蚀工艺,刻蚀气体分子在高频电场作用下,产生等离子体。等离子体中的游离基化学性质十分活泼,利用它和被刻蚀材料之间的化学反应,达到刻蚀微流控芯片的目的。等离子体刻蚀已应用于玻璃、石英和硅材料上加工微流控芯片 , 如石英毛细管电泳和色谱微芯片。先在石英基片上涂上一层正光胶 (爆光后脱落的光胶),低温烘干后,放置好掩模,用紫外光照射后显影,在光胶上会产生微结构的图象。然后用活性CHF3等离子体刻蚀石英基片 ,基片上无光胶处会产生一定的深度通道或微结构。这样可产生高深宽比的微结构。近来,也有将等离子体刻蚀用于加工聚合物上的微通道的报道。http://www.whchip.com/upload/201610/1477271936108203.jpg

无掩模激光直写光刻系统相关的耗材

  • 飞秒激光直写光刻系统配件
    秒激光直写光刻系统配件是专业为微纳结构的激光蚀刻而设计的激光直写光刻机,基于多光子聚合技术,适合市场上的各种光刻胶,能够以纳米精度和分辨率微纳加工各种三维结构。秒激光直写光刻系统配件特点激光光刻机3D模型制备直写光刻机直接激光刻划 激光光刻机整套系统到货即可使用激光光刻机提供100nm-10um的分辨率直写光刻机超小尺寸 激光光刻机3D模型的制备 这套三维光刻机由激光微加工系统软件控制,简单的3D模型通过这种软件即可生成,对于比较复杂的3D模型,用户可以通过Autodesk, AutoCAD等软件制作,然后导入到三维光刻机的软件中,这个软件支持.stl, dxf等格式的文件用于3D结构的制造。 激光光刻机激光直接读写 这套激光光刻机由飞秒激光光源,精密的3轴定位台和扫描镜组成。首先,待刻录的图形通过激光光刻机精密的激光聚焦系统直接从CAD设计中导入到光刻胶上。聚合物的双光子或多光子吸收用于形成高质量表面的3D结构。100nm的尺寸可自形成结构,200nm-10um尺寸的结构可以控制并重复,这套激光蚀刻机提供纳米尺度分辨率和对聚合物的广泛选择,从而可以适合微纳光学,微流体,MEMS,功能表面制作等各种应用. 与CAD设计等同的3D结构形成后,未固化的光刻胶剩余物由有机溶剂洗掉,这样只留下蚀刻的微纳结构呈现在基板上。 激光光刻机后续工序: 在所需的微纳结构形成后,它被浸入到几种不同的溶剂中,以除去蚀刻过程中留下的液态聚合物。激光光刻机全部过程都是自动化的,重要参数可以根据要求而设定:浸入时间,温度等.对于特殊的样品或加工对象,可以使用紫外光或干燥机处理。秒激光直写光刻系统配件应用 ?激光光刻机用于纳米光子器件(三维光子晶体) ? 三维光刻机用于微流控芯片 ? 三维光刻机用于微光学(光学端面微结构制作) ? 激光光刻机制作机微机械 ?激光蚀刻机制作微型光机电系统 ? 激光光刻机,三维光刻机用于生物医学
  • 无掩膜光刻机配件
    无掩模光刻机配件具有无掩模技术的便利,大大提高影印和新产品研发的效率,节省时间,是全球领先的无掩模光刻系统。无掩模光刻机配件特色尺寸:925x925x1600mm直接用375nm或405nm紫外激光把图形写到光胶衬底上内置计算机控制接口激光光源:375nm或405nm视频辅助定位系统自动聚焦设置无掩模光刻机配件参数线性写取速度:500mm/s重复精度: 100nm晶圆写取面积:1—6英寸衬底厚度:250微米-10毫米激光点大小:1-100微米准直精度:500nm
  • 微流控芯片光刻机系统配件
    微流控芯片光刻机系统配件专业为微流控芯片制作而设计,用于刻画制作微结构表面。微流控芯片光刻机采用多功能一体化设计理念,一台光刻机具有六个传统单一的表面刻划机器的功能,而且不需要无尘环境,用户安装使用不再需要单独建设超净间,从而大大提高用户的使用经济性和方便性。 微流控芯片光刻机全自动化和可编程操作,适合几乎所有常用材料,可以根据用户的芯片衬底基片尺寸,形状和厚度进行调节。微流控芯片光刻机是一种无掩模光刻系统,具有两个易操作的软件,用户可以创建个人微结构图案,从单个微通道到复杂的微观结构都可以创建。微流控芯片光刻机具有技术突破性设计和灵活性优势,非常适合加工微纳结构用于MEMS,BioMEMS,微流控系统,传感器,光学元件,MicroPatterning微图案化,实验室单芯片,CMOS传感器和所有其他需要微结构的应用。这款无掩模光刻系统可以快速而轻松地做出许多种微图案结构,从最简单到非常复杂的都可以。它的写入磁头装备有一个激光二极管(波长405纳米- 50毫瓦),光学扫描器和F-θ透镜(405纳米)。激光束根据设定微结构图案而运动。为了方便使用,较好的再现性和较高的质量,焦距是可以根据基片厚度进行调节的。图像采集期间可以使用控制面板调节焦距。几个基片厚度都可以使用。编程参数被保存以供以后使用,修改或其他用户使用。 编号 名称 MSUP 基于无掩模光刻系统和湿法刻蚀技术的微结构化表面的单位生产。
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