精细陶瓷弯曲强度测试仪

GB/T 4741-1999 陶瓷材料抗弯强度试验方法 简介： 本标准规定了用三点负荷法测定陶瓷材料室温抗弯强度的试验设备、试样、试验步骤、结果计算及数据处理。本标准适用于陶瓷材料及匣钵等陶瓷器辅助材料。 STANDARD test method for bending strength of ceramic materials发布部门： 国家质量技术监督局 提出单位： 国家轻工业局 陶瓷材料的抗弯强度试验方法范围　　本标准规定了用三点负荷法测定陶瓷材料室温抗弯强度的试验设备，试样、试验步骤、结果计算及数据处理。　本标准适用于陶瓷材料及匣钵等陶瓷器辅助材料　 2 定义　　本标准用下列定义。　抗弯强度极限 　　试样受静弯曲力作用到破坏时的最大应力，用试样破坏时所受弯曲力距断裂处的断面模数之比来表示。　　 3 设备 　　3．1 弯曲强度试验机：相对误差不大于1%，能够等速加荷，加荷及支撑刀口直径为10mm±0.1mm。　　3．2 游标卡尺：精度为0.2mm。　　3．3 烘箱：能在110℃±5℃保温。　　3．4 干燥器 　　3．5 天平：感量为0.1g。 　　4 试样 　　4．1 长120mm，宽厚比为1∶1的长方体试样10根 　　　4．2 试样的制备采用与该材料在实际生产中相同的工艺条件。　　4．3 试样必须加工规整，不允许存在明显缺陷。　　5 试验步骤　　5．1 将试样置于温度为110℃±5℃的烘箱中，烘干至恒重，然后放入干燥器中冷却至室温。　　5．2 将试样安放在支撑刀口上，调整支撑刀口间距，使支撑刀口以外试样的长度为10mm， 两个支撑刀口必须在同一平面内且互相平行，并使加荷刀口位于两支撑刀口的正中。　　5．3 开启弯曲强度试验机。注意加荷刀口接触试样时不得冲击，以平均10～50N/s的速度等速加荷，（弯曲强度较小的试样，请选择较低的加荷速度）直至破坏。记录试样破坏时的最大载荷。　　5．4 用游标卡尺测量试样断裂处的宽度和厚度，精确到0.1mm。6．2 数据处理　　6．2．1 最大相对偏差大于10%时，舍去相对偏差最大的试样，然后将剩余值再计算，直至符合规定为止，最大相对偏差按式（2）计算6．2．2 舍去的样品，若达到试样总数的4%，应重新制样测试。　　6．2．3 用有效样品的算术平均值作为该试样的抗弯强度值，数据修约到0.1MPa。　　7 测试报告　　7．1 送样单位、试样名称、试样编号。　　7．2 试样跨距、加荷速度、断面厚度、断面宽度。　　7．3 数据舍弃情况、抗弯强度值。　　7．4 试验日期、试验人员、试验单位。 测定吸水率.显气孔率.容重等 　　 1 范围 　　本标准规定了陶瓷砖吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定方法。祥品的开口气孔吸入饱和的水份有两种方法：煮沸和真空下浸泡。煮沸法水份进入容易浸入的开口气孔；真空法水份注满开口气孔。　　煮沸法适用于陶瓷砖分类和产品说明，真空法适用于除分类以外的显气孔率、表观相密度和容重的测定。　　 2 原理　　 干陶瓷砖吸饱水后吊挂在水中。用于干质量、饱和后质量和吊挂质量之间相互关系参数的计算。　　 3 仪器　　3.1 能在（110±5）℃温度下工作的烘箱。能获得桢栓测结果的微波、红外或其他干燥系统也可适用。　　 3.2 供煮沸用适当的情性材料制成的加热器。　　 3.3 热源。　　 3.4 能称量精确到试样质量0.01%的天平。　　 3.5 去离子水或蒸馏水。　　 3.6 干燥器。　　 3.7 麂皮。　　 3.8 吊环、绳索或篮子：能将试样放入水中悬吊称其质量。　　 3.9 玻璃烧杯或者大小和形状与其类似的容器。将试样用吊环（3.8）吊在天平的（3.4）一端，使试样完全浸入水中，试样和吊环不与容器的任何部分接触。　　 3.10 能容纳所要求数量试样的足够大容积的真空箱和真空系统，而且能达（100±1）Kpa的真空度并保持30min。　　 4 试样　　 4.1 每种类型的砖用10块整砖测试。　　 国家质量技术监督局1999-11-01批准 2000-01-01实施　　4.2 如每块砖的表面积大于0.04m2时，只需用5块整砖作测试。如每块砖的表面积大于0.16m2时，至少在三块整砖的中间部位切割最小边长为100mm的五块试样。　　4.3 如每块砖的质量小于50g，则需足够数量的砖使每种测试样品达到50-100g。　　4.4 砖的边长大于200mm时，可切割成小块，但切割下的每一块应计入测量值内。多边形和其他非矩形砖，其长和宽均按矩计算。　　 5 步骤 　 将砖放在（110±5）℃的烘箱中（3.1）干燥至恒重，即每隔24h的两次连续质量之差小于0.1%。砖放在有硅胶或其他干燥剂的干燥气内（3.6）冷却至室温，不能使用酸性干燥剂。每块砖按表1的测量精度称量和记录。5.1 水的饱和　　5.1.1 煮沸法　　 将砖竖直放在盛有去离子水或蒸馏水的加热器中（3.2），使砖互不接触。砖的上部应保持有5cm深度的水（3.5）。在整个试验中都应保持高于5cm的水面。将水加热至沸腾并保持煮沸2h。然后切断热源（3.3），使砖完全浸泡在水中冷却4h±15mm至室温。也可用常温下的水或制冷器将样品冷却至室温。将一块浸温过的麂皮（3.7）用手拧干。并将麂皮放在平台上轻轻地依每块试样的称量结果。保侍与干燥状态下的相同精度（见表1）。　　5.1.2 真空法　　 将砖直放入真空箱中（3.10），使砖互不接触。抽真空至（100±1）Kpa），并保持30min。并保持真空的同时，加入足够的水覆盖并高出5cm，停止抽真空，让砖浸泡15min，将一块浸湿过的麂皮（3.7）用手干。将麂皮放在平台上依次轻轻擦干每块砖的表面，对于凹凸或有浮雕的表面应用麂皮轻快地擦去表面水份，然后立即称重，记录每块试亲友的测量结果。保持与干燥状态下的相同精度（见表1）。　　5.2 悬挂称量 　　 称量真空法吸水后、悬挂在水中的每块试样的质量（M3），精确至0.01g.。称量时，将样品挂在天平（3.4）一臂的吊环、绳索或篮子上（3.8）。实际称量前，将安装好并浸入水中的吊环、绳索或篮子放在天平上，使天平处于平衡位置。吊环、绳索或篮了在水中的深度与放试样称量时的相同。 　　 6 结果表示 　　 m1 －干砖的质量 　　 m2b —在沸水中饱的砖的质量 　　 m2 —真空法吸水饱和的砖的质量 　　 m3 —真空法吸水饱和后悬挂在水中的砖的质量 　　　在下面的计算中，假设1cm3水重lg，此假设室 温下误差3%以内。6.1 吸水率　　 计算每一块砖的吸水率F（b,v），用于砖质量的百分数表示。计算公式如下：　　　　式中：m1—干砖的质量 　　　m2—湿砖的质量 　　 Eb表示用m2b测定的吸水率，Ev表示用m2测定的吸水率。Eb代表水仅注入容易进入的气孔，而Ev代表水最大可能地注入所有气孔。 　　 6.2 显气孔率　　 6.2.1 用下面关系式确定表观体积V（单位cm2）　　　V=m2v – m3 　　 6.2.2 用下面关系式确定开口气孔部分V0和不透水部分V1的体积（单位cm3） 　　 V0=m2v – m1 　　 V1=m1 – m3 　　 6.2.3 显气孔率P用试样的开气孔体积与表观体积的关系式的百分数表示。计算公式如下： 　　 6.3 表观相对密度 　　 计算试样透水部分的表观相对密度T。计算公式如下： 　　　　 6.4 容量 　　 试样的容易B（g/cm3）试样的干重除以表观体积（包括气孔）所得的商表示。计算公式如下：　　　　　试验报告包括以下内容： 参照本标准； 砖的说明； 每一块砖各项试验性能的试验结果； 各个试验性能结果的平均值。

三点弯曲实验用于测定倒装焊封装中胶和芯片界面的断裂韧度.三点弯曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面结合强度三点弯曲试验测试焊接接头强度三点弯曲试验是测试BGA焊点可靠性的常用力学试验手段三点弯曲或四点弯曲试验用于PCBA有铅或无铅焊点机械性能可靠性测试三点弯曲度试验硅晶圆柔韧性薄型硅样品的三点弯曲试验三点弯曲PCB测试三点弯曲用于陶瓷基板强度测试三点弯曲测试芯片强度三点弯曲或四点弯曲测试LCD,TFT和 Color Filter的强度三点弯曲度试验单晶硅和多晶硅强度四点疲劳弯曲用于手持电子产品表面贴装元件可靠性测试四点弯曲测试3D芯片机械粘接强度复合材料的三点弯曲试验塑料材料的三点弯曲试验金属材料的三点弯曲试验三点弯曲疲劳试验,四点弯曲疲劳试验在各学科的应用等等,太多了,请大家补充啊