金属镀层厚度测量系统

日本精工电子纳米科技有限公司最新推出X射线荧光镀层厚度测量仪的新机型[SFT-110]　　通过自动定位功能，可简单迅速地测量镀层厚度。　　 　　日本精工电子有限公司的子公司精工电子纳米科技有限公司将在5月初推出配备自动定位功能的[X射线荧光镀层厚度测量仪SFT-110]，使操作性进一步提高。　　对半导体材料、电子元器件、汽车部件等的电镀、蒸镀等的金属薄膜和组成进行测量管理，可保证产品的功能及品质，降低成本。精工从1971年首次推出非接触、短时间内可进行高精度测量的X射线荧光镀层厚度测量仪以来，已经累计销售6000多台，得到了国内外镀层厚度、金属薄膜测量领域的高度关注和支持。　　为了适应日益提高的镀层厚度测量需求，精工开发了配备有自动定位功能的X射线荧光镀层厚度测量仪SFT-110。通过自动定位功能，仅需把样品放置到样品台上，就可在数秒内对样品进行自动对焦。由此，无需进行以往的手动逐次对焦的操作，大大提高了样品测量的操作性。　　近年来，随着检测零件的微小化，对微区的高精度测量的需求日益增多。SFT-110实现微区下的高灵敏度，即使在微小准直器(0.1、0.2mm)下，也能够大幅度提高膜厚测量的精度。并且，配备有新开发的薄膜FP法软件，即使没有厚度标准物质也可进行多达5层10元素的多镀层和合金膜的测量，可对应更广泛的应用需求。　　精工今后还会通过X射线技术产品的开发，更多地支持制造业的品质管理及环境管制对应。［SFT-110的主要特征］ 1. 通过自动定位功能提高操作性 测量样品时，以往需花费约10秒的样品对焦，现在3秒内即可完成，大大提高样品定位的操作性。 2. 微区膜厚测量精度提高 通过缩小与样品间的距离等，致使在微小准直器（0.1、0.2mm）下，也能够大幅度提高膜厚测量的精度。 3. 多达5层的多镀层测量 使用薄膜FP法软件，即使没有厚度标准片也可进行多达5层10元素的多镀层测量。 4. 广域观察系统（选配） 可从最大250×200mm的样品整体图像指定测量位置。 5. 对应大型印刷线路板（选配） 可对600×600mm的大型印刷线路板进行测量。 6. 低价位 与以往机型相比，既提高了功能性又降低20%以上的价格。［主要产品规格］ 检测器： 比例计数管 X射线源： 空冷式小型X射线管 准直器： 0.1、0.2mmφ2种 样品观察： CCD摄像头 样品台移动量：250（X）×200（Y）mm 样品最大高度：150mm

高精度测量极微小部位的金属薄膜厚度 精工电子纳米科技有限公司（简称：SIINT，社长：川崎贤司，总公司：千叶县千叶市）是精工电子有限公司（简称：SII，社长：新保雅文，总公司：千叶县千叶市）的全资子公司，其主要业务是测量分析仪器的生产与销售。本公司于12月19日开始销售可高精度测量电镀・ 蒸镀等极微小部位的纳米级别的镀层厚度测量仪「SFT9500X系列」。出货时间预定为2012年2月上旬。 高性能X射线荧光镀层厚度测量仪　「SFT9550X」 要对半导体、电子部件、印刷电路板中所使用的电镀・ 蒸镀等金属薄膜的膜厚・ 组成进行测量管理，就必须确保功能、品质及成本。特别是近年来随着电子仪器的高功能化、小型化的发展，连接器和导线架等电子部件也逐渐微细化了。与此同时，电镀・ 蒸镀等金属薄膜厚度的测量也要求达到几十微米的极微小部位测量以及达到纳米等级的精度。 「SFT9500X系列」通过新型X射线聚光系统（毛细管）和X射线源的组合，可达到照射直径30μmφ的高能量X射线束照射。以往的X射线荧光膜厚仪由于照射强度不足而无法获得足够的精度，而「SFT9500X系列」则可以对导线架、连接器、柔性线路板等的极微小部位进行准确、迅速的测量。 SIINT于1978年在世界上率先推出了台式X射线膜厚仪，而后在日本国内及世界各地进行广泛销售，得到了顾客很高的评价。此次推出的「SFT9500X系列」是一款凝聚了长期积累起来的X射线微小部位测量技术的高性能X射线荧光膜厚仪。今后将在电子零部件、金属材料、镀层加工等领域进行销售，对电子仪器的性能・ 品质的提高作出贡献。 【SFT9500X系列的主要特征】1. 极微小部位的薄膜・ 多层膜测量通过采用新型的毛细管（X射线聚光系统）和X射线源，把与以往机型（SFT9500）同等强度的X射线聚集在30μmφ的极微小范围。因此，不会改变测量精度即可测量几十微米等级的微小范围。同时，也可对几十纳米等级的Au/Pd/Ni/Cu多镀层的各层膜厚进行高精度测量。 2.扫描测量通过微小光束对样品进行XY扫描，可把样品的镀层厚度分布和特定元素的含量分布输出为二维扫描图像数据，更方便进行简单快速的观察。 3. 异物分析通过高能量微小光束和高计数率检测器的组合，可进行微小异物的定性分析。利用CCD摄像头选定样品的异物部分并照射X射线，通过与正常部分的能谱差进行异物的定性分析（Al～U）。 【SFT9500X系列的主要产品规格】 SFT9500XSFT9550X样品台尺寸（宽）×（长）　175×240 mm330×420 mm样品台移动量（X）×（Y）×（Z）　150×220×150 mm300×400×50 mm被测样品尺寸（最大）（宽）×（长）×（厚度）　500×400×145 mm820×630×45 mmX 射 线 源空冷式小型X射线管（最大50kV，1mA）检 测 器Vortex半导体检测器（无需液氮）照 射 直 径最小30μmφ样 口 观 察CCD摄像头（附变焦功能）样 品 对 焦激光点滤 波 器Au极薄膜测量用滤波器操 作 部电脑、19英寸液晶显示器测 量 软 件薄膜FP法、薄膜検量線法选 配能谱匹配软件、红色显示灯、打印机测 量 功 能自动测量、中心搜索数 据 处 理Microsoft Excel、Microsoft Word（配备统计处理；测量数据、平均值、最大・ 最小值、CV值、Cpk值等测量结果报告制作（包含样品图像））安 全 功 能样品室门安全锁、仪器诊断功能 【价格】　1,650万日元～（不含税） 【出货开始时间】　2012年2月上旬 【销售目标台数】　50台（2012年度） 　　　Microsoft是美国　Microsoft　Corporation在美国及其它国家的登记商标或者商标。 以上本产品的咨询方式中国：精工盈司电子科技(上海)有限公司TEL：021-50273533FAX：021-50273733MAIL：sales@siint.com.cn日本：【媒体宣传】精工电子有限公司综合企划本部 秘书广告部 井尾、森TEL：043-211-1185【客户】精工电子纳米科技有限公司分析营业部 营业三科TEL: 052-935-8595MAIL：info@siint.co.jp

为配合《电器电子产品有害物质使用管理办法》及合格评定制度的实施，全国电工电子产品与系统的环境标准化技术委员会有害物质检测方法分技术委员会（SAC/TC297/SC3）于2018年启动了IEC 62321系列标准转化国家标准的制定工作，2020年正式完成，现已发布5项，剩余4个标准，预计将在今年内发布。今后，GB/T 39560系列标准（IEC标准转国标）将替代GB/T 26125成为我国《电器电子产品有害物质使用管理办法》新的支撑标准。 先期发布的5个标准已于今年7月1日起正式实施，其中，需要特别注意的是Cr（VI）的测定标准GB/T 39560.701，其变化最大。该标准是IEC 62321-7-1:2015的等同转化，针对金属上无色和有色防腐镀层中六价铬的测试给出了详细方法。相较于老版IEC 62321:2008或GB/T 26125-2011附录B，新标准修订的关键内容主要有以下三点： 01取消斑点法斑点法本身有局限性，可能会出现假阴性的结果。由于镀层工艺千差万别，广泛存在不均匀性。同一批次样品的镀层表面，取样位点不同，可能得到的测试结果也不相同。甚至出现部分样品在斑点法测试中，六价铬测试结果为阴性，但继续使用沸水提取，结果又呈阳性。因此在新一版的标准方法，取消了斑点法测试镀层中的六价铬。 02选用镀层单位表面积的六价铬质量(μg/cm2)来体现六价铬的存在性1) 六价铬主要存在金属镀层表面。在金属基材镀锌、镉等之后，往往需要进行表面钝化处理，形成一层薄钝化膜，主要是为了保护金属镀层。传统含铬工艺，主要是Cr(Ⅵ)和三价铬的混合物。 2) 在产品生产后，难以准确测量防腐镀层的质量。涂镀层和钝化膜通常很薄，与基材质量相比甚小。若以涂镀层中Cr(Ⅵ)含量来表示，需要对镀层进行剥离。尽管已开发了多种镀层剥离技术，但由于镀层厚度与密度的不均匀性，很难获得较为准确的镀层质量。 3) 考虑到行业的变化趋势，从镀层技术角度看，要么使用不含六价铬的化学物质，即很少或者不存在六价铬，要么使用传统的含有六价铬的化学物质，即六价铬含量显著，且能可靠的检测到。考虑到样品中六价铬分布的不均匀性，将0.10 μg/cm2~0.13 μg/cm2之前的“灰色区域”确定为“非结论性的”。 03测试结果的判定依据在新版标准中，采用比色法与目视法结合对判定样品测试结果进行指导，大大降低了误判风险，可参考以下流程进行镀层中六价铬测试：岛津UV系列产品助您快速准确完成六价铬测试 应用例中Cr6+标准曲线示意： 标准样品制备和测试条件：分别取六价铬标准储备液至25 mL比色管中，并用纯水定容（标准曲线相当于0.00、0.05、0.10、0.20、0.50 mg/L的六价铬），加入2.0 mL二苯卡巴肼溶液（5.00 g/L）。以零点作为比色时的参比液。用1 cm比色皿于波长540 nm处测定吸光度。 六价铬水质分析试剂为您免去显色试剂的配制苦恼：岛津（上海）实验器材有限公司可提供1,5-二苯碳酰二肼显色试剂（型号：LR-Cr6+），方便快捷，随拆随用。