半自动引线键合机

光子引线键合技术实现多光子芯片混合组装近日，由Nanoscribe公司的Matthias Blaicher博士携手Muhammed Rodlin Billah博士组成了一个德国光子学，量子电子学和微结构技术研究团队，利用光子引线键合技术，实现了硅光子调制器阵列与激光器和单模光纤之间的键合，制造出光通信引擎。此项研究成果发表在《自然-光：科学与应用》国际学术期刊上。（Light: Science & Applications）研究人员利用Nanoscribe公司先进的3D光刻技术将光学引线键合到芯片上，从而有效地将各种光子集成平台连接起来。此外，研究人员还简化了先进的光学多阶模块的组装过程，从而实现了从高速通信到超快速信号处理、光传感和量子信息处理等多种应用的转换。什么是光子引线键合技术自由光波导三维(3D)纳米打印技术，即光子引线键合技术。该技术可以有效地耦合在光子芯片之间，从而大大简化了光学系统的组装。光子丝键合的形状和轨迹具有关键优势，可替代依赖于技术复杂且昂贵的高精度对准的常规光学装配技术。 光子引线键合技术的重要性光子集成是实现各种量子技术的关键方法。该领域的大多数商业产品都依赖于需要耦合元件的光子芯片的独立组装，如片上适配器和体微透镜或重定向镜等。组装这些系统需要复杂的主动对准技术，在器件开发过程中持续监控耦合效率，成本高且产量低，使得光子集成电路（PIC）晶圆量产困难重重。 研究人员使用Nanoscribe的增材纳米加工技术，结合了常规系统的性能和灵活性，实现整体集成的紧凑性和可扩展性。为了在光子器件上设计自由形式的聚合物波导，该团队依靠光子引线键合技术，实现全自动化高效光学耦合。光子引线键合技术的可微缩性和稳定性在实验室中，研究人员设计了100个间隔紧密的光学引线键（PWB）。实验结果为简化先进光子多芯片系统组装奠定了基础。实验模块包含多个基于不同材料体系的光子芯片，包括磷化铟（InP）和绝缘体上硅（SOI）。实验中的组装步骤不需要高精度对准，研究人员利用三维自由曲面光子引线键合技术实现了芯片到芯片和光纤到芯片的连接。 在制造PWB之前，研究人员使用三维成像和计算机视觉技术对芯片上的对准标记进行了检测。然后，使用Nanoscribe双光子光刻技术制造光学引线键，其分辨率达到了亚微米级。研究团队将光学夹并排放置在设备中，以防止高效热连接中的热瓶颈。混合多芯片组件（MCM）依赖于硅光子（SiP）芯片与磷化铟光源和输出传输光纤的有效连接。研究团队还将磷化铟光源作为水平腔面发射激光器（HCSEL），当他们将光学引线键与微透镜结合在一起时，可以方便地将光学平面外连接到芯片表面。验证实验1在第一个实验中，研究团队通过使用深紫外光刻技术制造了测试芯片，结果表明光学引线键能够提供低损耗的光学连接。每个测试芯片包含100个待测试的键合结构，以从光纤芯片耦合损耗中分离出光学引线键损耗。光学引线键的实验室制造可实现完全自动化，每个键的连接时间仅为30秒左右，实验表明该时间可进一步缩短。研究团队还在其他测试芯片上进行了重复实验，验证了该工艺优秀的可重复性。随后，研究人员还进行了-40℃至85℃的多温度循环实验，以证明该结构在技术相关环境条件下的可靠性。实验过程中，光学引线键没有发生性能降低或是结构改变的情况。为了解光学引线键结构的高功率处理能力，研究人员还对样品进行了1550纳米波长的连续激光照射，且光功率不断增加。研究结果显示，在工业相关环境及实际功率水平中，光学引线键可以保证高性能。验证实验2在第二个实验中，研究团队制造了一个用于相干通信的四通道多阶发射机模组。在该模组中，研究人员将包含光学引线键的混合多芯片集成系统与电光调制器的混合片上集成系统相结合，并将硅光子芯片纳米线波导与高效电光材料相结合。实验结果表明，该模组具有低功耗、效率高的优点。更多双光子微纳3D打印技术和产品请咨询Nanoscribe中国分公司纳糯三维科技（上海）有限公司Photonic Professional GT2 双光子微纳3D打印设备Quantum X 灰度光刻微纳打印设备可应用于微光学，微型机械，生物医学工程，力学超材料，MEMS，微流体等不同领域。参考文献：Hybrid multi-chip assembly of optical communication engines via 3-D nanolithographyby Thamarasee Jeewandara , Phys.orghttps://phys.org/news/2020-05-hybrid-multi-chip-optical-d-nanolithography.html

2024年3月19日半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic推出了Luminex 产品线的首台机器，该机器采用尖端的光学拆键合技术，适用于最大600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圆。光学拆键合是一种无外力的拆键合方法：通过使用精准可控的闪光灯将载体与基板分离。光学拆键合工艺的关键部件是带有光吸收层（CLAL）的玻璃载板，它能将灯的光能转化为热能，从而顺利实现分离。有了 CLAL，就不再需要对载板进行涂层和清洁，从而减少了工艺步骤以及相关复杂程序和成本，与传统的激光拆键合相比，可为用户节省高达 30% 的运营成本。ERS 半自动设备属于 Luminex 产品系列的第一台设备。目前，ERS 正在开发用于 300 毫米晶圆的全自动设备，该设备将于本年第二季度末发布。作为综合产品线的一部分，公司将提供带有多个模块化附加组件的自动设备，进一步提高产品质量和产量。"ERS公司副总裁兼APEqS业务部负责人Debbie-Claire Sanchez表示："光学拆键合是半导体制造领域的一次重大飞跃。" Luminex 生产线的第一台机器是从事先进封装开发或新产品引进的研发团队的绝佳跳板，在此也诚邀各公司将样品寄给ERS进行测试。"从四月份开始，这台半自动设备将分别配备在 ERS 中国上海和德国的实验室，用于测试客户的晶圆和面板样品以及样品演示。关于ERS：ERS electronic GmbH位于慕尼黑郊区的Germering，50多年来一直为半导体行业提供创新的温度管理解决方案。该公司以其快速、精确的基于空气冷却的温度卡盘系统赢得了卓越的声誉，其测试温度范围为 -65 °C 至 +550 °C，适用于分析、参数相关和制造针测。2008 年，ERS 将其专业技术扩展到先进封装市场。如今，在全球大多数半导体制造商和OSAT的生产车间都能看到他们的全自动、手动拆键合和翘曲矫正系统。公司在解决扇出晶圆级封装制造过程中出现的复杂翘曲问题方面的能力得到了业界的广泛认可。消息来源：ERS electronic GmbH

红外光度测油仪UP-1001利用油类物质在波数分别为2930cm-1（CH2基团中C-H键的伸缩振动）、2960cm-1（CH3基团中C-H键的伸缩振动）、3030cm-1（芳香烃中C-H键的伸缩振动）谱带处有吸收，利用光谱能量的吸收与转换进行定性，定量分析。红外光度测油仪UP-1001利用油类物质在波数分别为2930cm-1(CH2基团中C-H键的伸缩振动)、2960cm-1（CH3基团中C-H键的伸缩振动）、3030cm-1(芳香烃中C-H键的伸缩振动)谱带处有吸收，利用光谱能量的吸收与转换进行定性，定量分析。应用领域：适用于工业废水、生活污水、油烟油雾、土壤中石油类以及动植物油类的测定。执行标准：《HJ637-2018水质 石油类和动植物油类的测定 红外分光光度法》《HJ1077-2019固定污染源废气 油烟和油雾的测定 红外分光光度法》《HJ1051-2019土壤 石油类的测定 红外分光光度法》半自动测油仪UP-1001技术参数：波数扫描范围3400 cm-1 ～2400cm-1 (2941nm~4167nm)波数准确度±1cm-1波数重复性±1cm-1仪器检出限≤0.02mg/L测量重复性2%测量准确度±2%吸光度线性范围0.0000～1.9999AU测量范围0.02～800mg/L低检出浓度0.002mg/L（水样浓度）基线漂移1%/4h不同配比测量误差5%通讯接口蓝牙显示10.1寸平板电脑外型尺寸540*246*160（mm）请根据实际外形尺寸修正重量13Kg电源220V±20V，50Hz±1Hz，40W湿度80%温度5～35℃半自动测油仪UP-1001仪器特点：稳定性好：采用一体化光学系统，光程短，能量大，稳定性好，信噪比高。漂移小：探测器既采集光源发光时的信号，又采集光源熄灭时的信号，实现零点实时自动调零。定位精确：采用余割原理进行波数精确定位扫描，使波数定位精度小于一个波数。不同配比测量误差小：模拟水中油成份，测定任意组分标油的误差小于百分之五，使仪器真正为实际水样服务。全光谱测量：全波数测量并实时显示图谱，既可定性分析，又可定量测量。测油专用软件：测油专用软件（已申请软著），集谱图扫描、分析、计算、存储于一体，使操作更轻松。具备自检及结果判定功能：能量不正常则提示，同时提示可能造成的原因，供故障排查参考，具备软件判断样品是否超标提示功能；远程操控：仪器选用10.1英寸Windows10平板电脑，嵌入主机仪器，平板电脑可灵活取下，实现远程操控, 主机预留外接电脑通讯控制接口。通讯方式：蓝牙、RS232通讯。创新点：用油类物质在波数分别为2930cm-1（CH2基团中C-H键的伸缩振动）、2960cm-1（CH3基团中C-H键的伸缩振动）、3030cm-1（芳香烃中C-H键的伸缩振动）谱带处有吸收，利用光谱能量的吸收与转换进行定性，定量分析。半自动测油仪