多波长阿贝折射仪

多模光纤跳线，渐变折射率(GRIN)特性集成工业标准级渐变折射率多模光纤窄键FC/PC或LC/PC接头，陶瓷插芯提供?50 μm和?62.5 μm纤芯以供选择?3 mm外部护套长度有1米、2米和5米可选OM1跳线还可以选择3米、10米和20米可以定制跳线Thorlabs的渐变折射率(GRIN)跳线集成了纤芯?62.5μm/包层?125μm或纤芯?50μm/ 包层?125μm的GRIN光纤。根据带宽，这些光纤归类为光学多模(OM)光纤。更多详情，请看光纤规格标签。与阶跃折射率光纤相比，渐变折射率光纤的模态色散较低，非常适合通信应用。而且，它的弯曲损耗也要明显小于传统的多模光纤。纤芯和包层之间的渐变折射率决定了给定波长下的可用带宽。每根跳线包含两个保护帽，以防插芯端收到灰尘污染和其他损害。适合FC/PC终端的其他CAPF塑料光纤帽和CAPFM金属螺纹光纤帽单独提供。如果库存标准跳线不能满足您的应用需求，请看我们的定制跳线网页，定制符合您特殊需求的跳线。In-Stock Multimode Fiber Optic Patch Cable SelectionStep IndexGraded IndexFiber BundlesUncoatedCoatedMid-IROptogeneticsSpecialized ApplicationsSMAFC/PCFC/PC to SMASquare-Core FC/PC and SMAAR-Coated SMAHR-Coated FC/PCBeamsplitter-Coated FC/PCFluoride FC and SMALightweight FC/PCLightweight SMARotary Joint FC/PC and SMAHigh-Power SMAUHV, High-Temp. SMAArmored SMASolarization-Resistant SMAFC/PCFC/PC to LC/PC光纤规格Item #GIF50CGIF50EGIF625Geometrical and Physical SpecificationsCore Diameter50.0 ± 2.5 μm62.5 ± 2.5 μmCore DiameterCladding Diameter125.0 ± 1.0 μm125 ± 1 μmCladding DiameterCoating Diameter242 ± 5 μm245 ± 10 nmCoating DiameterCore Non-Circularity≤5%≤5%Core Non-CircularityCladding Non-Circularity≤1.0%≤1%Cladding Non-CircularityCoating Non-Circularity-≤5%Coating Non-CircularityCore-Cladding Concentricitya≤1.5 μm≤8 μmCore-Cladding ConcentricityaCoating-Cladding Concentricity-Coating-Cladding ConcentricityCore DopingGermaniumGermaniumCore DopingCoating MaterialAcrylateAcrylateCoating MaterialProof Test≥100 kpsi≥100 kpsiProof TestCore IndexProprietarybProprietarybCore IndexCladding IndexProprietarybProprietarybCladding IndexOperating Temperature-60 to 85 °C-60 to 85 °COperating TemperatureOptical SpecificationsOperating Wavelength800 - 1600 nm800 - 1600 nmNumerical Aperture0.200 ± 0.0150.275 ± 0.015Optical Multimode (OM) TypeOM2OM4OM1BandwidthHigh-Performance EMB (@ 850 nm)c950 MHz?km4700 MHz?km-BandwidthOverfilled Modal Bandwidthd700 MHz?km @ 850 nm500 MHz?km @ 1300 nm4700 MHz?km @ 850 nm500 MHz?km @ 1300 nm≥200 MHz?km @ 850 nm≥500 MHz?km @ 1300 nmAttenuation≤2.3 dB/km @ 850 nm≤0.6 dB/km @1300 nm≤2.9 dB/km @ 850 nm≤0.6 dB/km @ 1300 nmMacrobend Attenuation-100 Turns on a ?75 mm Mandrel:≤0.5 dB @ 850 nm and @ 1300 nmEffective Group Index of Refraction1.482 @ 850 nm1.477 @ 1300 nm1.496 @ 850 nm1.491 @ 1300 nmZero Dispersion Wavelength1295 nm (Min)1315 nm (Max)1320 nm (Min)1365 nm (Max)Minimum Zero Dispersion Slope≤0.101 ps/(nm2?km)≤0.11 ps/(nm2?km)也就是所谓的纤芯-包层偏移。非常抱歉，我们无法提供该专利信息。对于高性能的激光系统，每个TIA/EIA 455-220A和IEC 60793-1-49通过minEMBc确保。用于过度充满光纤的LED 。OFL BW, per TIA/EIA 455-220A和IEC 60793-1-41.。更多有关过度充满的信息，请看我们多模光纤教程耦合调节的部分。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持techsupport-cn@thorlabs.com。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。GRIN光纤跳线，OM1，纤芯?62.5 μm/包层?125 μm，FC/PC到FC/PCFiberOperatingWavelengthNACoreDiameterCladding DiameterBandwidthAttenuationEGIRaGIF625b800 - 1600nm0.275 ± 0.01562.5 ± 2.5μm125 ±1.0 μm≥220MHz?km@ 850 nm≥500MHz?km@ 1300 nm≤2.9 dB/km@ 850 nm≤0.6 dB/km @ 1300 nm1.496@ 850 nm1.491 @ 1300 nm有效群折射率如需完整的光纤规格列表，请看上面的光纤规格标签。产品型号公英制通用M31L01渐变折射率光纤跳线，OM1，数值孔径0.275，FC/PC - FC/PC，1米M31L02渐变折射率光纤跳线，OM1，数值孔径0.275，FC/PC - FC/PC，2米M31L03渐变折射率光纤跳线，OM1，数值孔径0.275，FC/PC - FC/PC，3米M31L05渐变折射率光纤跳线，OM1，数值孔径0.275，FC/PC - FC/PC，5米M31L10渐变折射率光纤跳线，OM1，数值孔径0.275，FC/PC - FC/PC，10米M31L20渐变折射率光纤跳线，OM1，数值孔径0.275，FC/PC - FC/PC，20米GRIN光纤跳线，OM2，纤芯?50 μm/包层?125 μm，FC/PC到FC/PCFiberOperatingWavelengthNACoreDiameterCladding DiameterBandwidthAttenuationEGIRaGIF50Cb800 - 1600 nm0.200 ± 0.01550.0± 2.5μm125 ± 1.0 μm700MHz?km@ 850 nm500MHz?km@ 1300 nm≤2.3 dB/km @ 850 nm≤0.6 dB/km @ 1300 nm1.482 @ 850 nm1.477 @ 1300 nm有效群折射率如需完整的光纤规格列表，请看上面的光纤规格标签。产品型号公英制通用M115L01M115L01渐变折射率光纤跳线，OM2，数值孔径0.200，FC/PC - FC/PC，1米M115L02渐变折射率光纤跳线，OM2，数值孔径0.200，FC/PC - FC/PC，2米M115L05渐变折射率光纤跳线，OM2，数值孔径0.200，FC/PC - FC/PC，5米GRIN光纤跳线，OM4，纤芯?50 μm/包层?125 μm，FC/PC到FC/PCFiberOperatingWavelengthNACoreDiameterCladding DiameterBandwidthAttenuationEGIRaGIF50Eb800 - 1600 nm0.200 ± 0.01550.0± 2.5μm125 ± 1.0 μm4700MHz?km@ 850 nm500MHz?km@ 1300 nm≤2.3 dB/km @ 850 nm≤0.6 dB/km @ 1300 nm1.482 @ 850 nm1.477 @ 1300 nm有效群折射率如需完整的光纤规格列表，请看上面的光纤规格标签。产品型号公英制通用M117L01渐变折射率光纤跳线，OM4，数值孔径0.200，FC/PC - LC/PC，1米M117L02渐变折射率光纤跳线，OM4，数值孔径0.200，FC/PC - LC/PC，2米M117L05渐变折射率光纤跳线，OM4，数值孔径0.200，FC/PC - LC/PC，5米

石英阶跃折射率多模光纤，数值孔径0.22，TECS双包层特性不同光谱范围的低羟基和高羟基版本低羟基版本用于400-2200 nm高羟基版本用于250-1200nma硬包层石英多模光纤TECS硬质掺氟聚合物/石英双层包加强高动力使用和耐用性能Thorlabs制造的这类数值孔径0.22、低羟基或高羟基硬包层石英多模光纤具有良好的性能和透射率，用于可见光到近红外(400-2200 nm，用于低羟基)或紫外到近红外(250-1200 nm，用于高羟基)。光纤具有双包层设计(TECS在掺氟石英层上)，改善了动力使用性能(尤其是在光纤弯折的时候)。它也可以增加光纤的强度，减小静疲劳，且能在光纤剥除时提供保护。石英和TECS包层的强力粘合避免了滑层或脱管，提供更稳定的终端。此类光纤非常适合光谱分析、光遗传学和医学诊断等应用。当使用接头或者插芯连接时TECS包层可用丙酮去除。请注意，在波长低于300 nm时可能发生负感效应。我们库存有基于0.22 NA多模光纤的多种光纤跳线配置。a. 在低于300 nm时会发生负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。Silica CoreWavelengthRefractive Index436 nm1.467287589.3 nm1.4589651020 nm1.4507031550 nm1.444Stock Patch Cables Available with these FibersItem #Fiber UsedDescriptionLengthM25FG200LCCSMA to SMA1, 2, or 5 mM200SMA to SMA, AR Coated for VIS or NIR2 mMHP200SMA to SMA, High Power Design2 mBF13LSMA to SMA, 13 Fiber Bundle1 or 2 mBF13HFG200UCCSMA to SMA, 13 Fiber Bundle1 or 2 mMHP365FG365LECSMA to SMA, High-Power Design2 mM37FG550LECSMA to SMA1 or 2 mM47FC/PC to SMA1 mMHP550SMA to SMA, High-Power Design2 mBF20LSMA to SMA, 7 Fiber Bundle1 or 2 mBF20HFG550UECSMA to SMA, 7 Fiber Bundle1 or 2 mMHP910FG910LECSMA to SMA, High-Power Design2 m0.22 NA Multimode Fiber Selection GuideStandard Glass-Clad Silica FiberTECS Double-Clad High-Power FiberSolarization-Resistant UV FiberOther Multimode Fiber Options规格Item #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterBufferDiameterCore/CladdingCoatingaBufferProof TestFG200UCC250 - 1200 nmbHigh OH200 ± 8 μm240 ± 5 μm260 ± 6 μm400 ± 30 μmPure Silica /Fluorine-Doped SilicaTECS™ HardFluoropolymerTefzel≥100 kpsiFG200LCC400 - 2200 nmLow OHFG273UEC250 - 1200 nmbHigh OH273 ± 10 μm300 ± 6 μm330 ± 10 μm400 ± 30 μmFG273LEC400 - 2200 nmLow OHFG365UEC250 - 1200 nmbHigh OH365 ± 14 μm400 ± 8 μm425 ± 10 μm730 ± 30 μmFG365LEC400 - 2200 nmLow OHFG550UEC250 - 1200 nmbHigh OH550 ± 19 μm600 ± 10 μm630 ± 10 μm1040 ± 30 μmFG550LEC400 - 2200 nmLow OHFG910UEC250 - 1200 nmbHigh OH910 ± 30 μm1000 ± 15 μm1035 ± 15 μm1400 ± 50 μmFG910LEC400 - 2200 nmLow OH该涂层用作di二包层，数值孔径为0.39，通过TECS包层与纤芯之间的折射率之差计算而来，而不是石英包层和TECS包层/di二包层的折射率之差。在波长低于300 nm时会出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。Item #NAMax Power CapabilityMax Attenuation@ 808 nmMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperatureStripToolCore IndexCladding IndexPulsedaCWbShort TermLong TermFG200UCC0.22 ± 0.021.0 MW0.2 kW10 dB/km5 μm12 mm24 mm-60 to 125 °CT12S18ProprietarycProprietarycFG200LCCFG273UEC1.87 MW0.37 kW6 μm16 mm32 mmT14S18FG273LECFG365UEC3.4 MW0.7 kW7 μm20 mm40 mmT21S31FG365LECFG550UEC7.6 MW1.5 kW9 μm30 mm60 mmT28S46FG550LECFG910UEC25.1 MW5.0 kW10 μm50 mm100 mmM44S67FG910LEC基于1064nmNd：YAG激光器的5GW/cm2，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。基于1064nmNd：YAG激光器的1MW/cm2，输入光斑大小是纤芯直径的80%。我们不能提供这种专有数据，敬请谅解。多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。多模光纤，纤芯?200 μm，TECS包层Item #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterBufferDiameterCore/CladdingCoatingaProof TestFG200UCC250 - 1200 nmbHigh-OH200 ± 8 μm240 ± 5 μm260 ± 6 μm400 ± 30 μmPure Silica /Fluorine-Doped SilicaTECS HardFluoropolymer≥100 kpsiFG200LCC400 - 2200 nmLow-OHItem #NAMax Power CapabilityMax Attenuation@ 808 nmMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperatureStripToolCore IndexCladding IndexPulsedcCWdShort TermLong TermFG200UCC0.22 ± 0.021.0 MW0.2 kW10 dB/km5 μm12 mm24 mm-60 to 125 °CT12S18eProprietaryfProprietaryfFG200LCCa. 该涂层用作第二包层，数值孔径为0.39，通过TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的，而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。b. 在低于300 nm的波长下可能出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。c. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的5 GW/cm2，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。d. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的1MW/cm2，输入光斑大小是纤芯直径的80%。e. 该工具可以剥除光纤的缓冲层，从而对内部包层进行端接。f. 我们不能提供这种专利数据，敬请谅解。产品型号公英制通用FG200UCC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?200 μm，高羟基，用于250 - 1200 nm，TECS双包层FG200LCC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?200 μm，低羟基，用于400 - 2200 nm，TECS双包层多模光纤，纤芯?273 μm，TECS包层Item #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterBufferDiameterCore/CladdingCoatingaProof TestFG273UEC250 - 1200 nmbHigh OH273 ± 10 μm300 ± 6 μm330 ± 10 μm400 ± 30 μmPure Silica /Fluorine-Doped SilicaTECS HardFluoropolymerTefzelFG273LEC400 - 2200 nmLow OHItem #NAMax Power CapabilityMax Attenuation@ 808 nmMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperatureStripToolCore IndexCladding IndexPulsedcCWdShort TermLong TermFG200UCC0.22 ± 0.021.87 MW0.37 kW10 dB/km6 μm16 mm32 mm-60 to 125 °CT14S18eProprietaryfProprietaryfFG273LECa. 该涂层用作第二包层，数值孔径为0.39，通过TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的，而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。b. 在低于300 nm的波长下可能出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。c. 基于1064 nm Nd：YAG激光器的5GW/cm2，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。d. 基于1064 nm Nd：YAG激光器的1MW/cm2，输入光斑大小是纤芯直径的80%。e. 该工具可以剥除光纤的缓冲层，从而对内部包层进行端接。f. 我们不能提供这种专利数据，敬请谅解。产品型号公英制通用FG273UEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?273 μm，高羟基，用于250 - 1200 nm，TECS双包层FG273LEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?273 μm，低羟基，用于400 - 2200 nm，TECS双包层多模光纤，纤芯?365 μm，TECS包层Item #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterBufferDiameterCore/CladdingCoatingaProof TestFG365UEC250 - 1200 nmbHigh-OH365 ± 14 μm400 ± 8 μm425 ± 10 μm730 ± 30 μmPure Silica /Fluorine-Doped SilicaTECS HardFluoropolymer≥100 kpsiFG365LEC400 - 2200 nmLow-OHItem #NAMax Power CapabilityMax Attenuation@ 808 nmMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperatureStripToolCore IndexCladding IndexPulsedcCWdShort TermLong TermFG365UEC0.22 ± 0.023.4 MW0.7 kW10 dB/km7 μm20 mm40 mm-60 to 125 °CT21S31eProprietaryfProprietaryfFG365LECa. 该涂层用作第二包层，数值孔径为0.39，通过TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的，而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。b. 在低于300 nm的波长下会出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。c. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的5 GW/cm2，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。d. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的1 MW/cm2，输入光斑大小是纤芯直径的80%。e. 该工具会剥除光纤的缓冲层，从而对内部包层进行端接。f. 我们不能提供这种专利数据，敬请谅解。产品型号公英制通用FG365UEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?365 μm，高羟基，用于250 - 1200 nm，TECS双包层FG365LEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?365 μm，低羟基，用于400 - 2200 nm，TECS双包层多模光纤，纤芯?550 μm，TECS包层Item #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterBufferDiameterCore/CladdingCoatingaProof TestFG550UEC250 - 1200 nmbHigh-OH550 ± 19 μm600 ± 10 μm630 ± 10 μm1040 ± 30 μmPure Silica /Fluorine-Doped SilicaTECS HardFluoropolymer≥100 kpsiFG550LEC400 - 2200 nmLow-OHItem #NAMax Power CapabilityMax Attenuation@ 808 nmMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperatureStripToolCore IndexCladding IndexPulsedcCWdShort TermLong TermFG550UEC0.22 ± 0.027.6 MW1.5 kW10 dB/km9 μm30 mm60 mm-60 to 125 °CT28S46eProprietaryfProprietaryfFG550LECa. 该涂层用作第二包层，数值孔径为0.39，通过TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的，而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。b. 在低于300 nm的波长下会发生负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。c. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的5 GW/cm2，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。d. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的1MW/cm2，输入光斑大小是纤芯直径的80%。e. 该工具会剥除光纤的缓冲层，从而对内部包层进行端接。f. 我们不能提供这种专利数据，敬请谅解。产品型号公英制通用FG550UEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?550 μm，高羟基，用于250 - 1200 nm，TECS双包层FG550LEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?550 μm，低羟基，用于400 - 2200 nm，TECS双包层多模光纤，纤芯?910 μm，TECS包层Item #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterBufferDiameterCore/CladdingCoatingaProof TestFG910UEC250 - 1200 nmbHigh-OH910 ± 30 μm1000 ± 15 μm1035 ± 15 μm1400 ± 50 μmPure Silica /Fluorine-Doped SilicaTECS HardFluoropolymer≥100 kpsiFG910LEC400 - 2200 nmLow-OHItem #NAMax Power CapabilityMax Attenuation@ 808 nmMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperatureStripToolCore IndexCladding IndexPulsedcCWdShort TermLong TermFG910UEC0.22 ± 0.0225.1 MW5.0 kW10 dB/km10 μm50 mm100 mm-60 to 125 °CM44S67eProprietaryfProprietaryfFG910LECa. 该涂层用作第二包层，数值孔径为0.39，它是由TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的，而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。b. 在波长低于300 nm时会出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。c. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的5 GW/cm2，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。d. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的1 MW/cm2，输入光斑大小是纤芯直径的80%。e. 该工具会剥除光纤的缓冲层，从而对内部包层进行端接。f. 我们不能提供这种专利数据，敬请谅解。产品型号公英制通用FG910UEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?910 μm，高羟基，用于250 - 1200 nm，TECS双包层FG910LEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?910 μm，低羟基，用于400 - 2200 nm，TECS双包层

掺锗熔融石英梯度折射率多模光纤，用于光波长850 nm和/或1300 nm的数据通信。金属化光纤配有24KT金或铝涂层。作为导电体，这些类型的涂层为用户提供了将光纤直接端接到涂层上的能力，从而支持密封组件。镀金和镀铝纤维能够承受极端温度和恶劣环境。这些光纤生产过程中使用的制造工艺导致低应力腐蚀敏感性，从而在最具挑战性的恶劣环境中使用时，为光纤提供更好的机械保护。所有金属涂层梯度折射率纤维均经过100%质量测试工作波长800-1600nm纤芯直径62.5um通用参数特征宽工作温度范围密封且可消毒可直接焊接真空引线和激光二极管引线抗辐射排气量低耐有机溶剂应用金属涂层梯度折射率光纤通常在极端条件下使用，例如：高功率激光传输系统超高真空应用半导体制造辐射、腐蚀性和腐蚀性环境飞机、导弹、火箭、涡轮和喷气发动机监控材料疲劳传感应用Fiber name Wavelength纤芯直径[μm] ± 2 %包层直径[μm] ± 2 % Coating涂层直径[μm] ± 10 %GGI 50/125 IRMG 155VIS/IR50125Gold155GGI 62.5/125 IRMG 155VIS/IR62.5125Gold155GGI 50/125 IRMA 175UV/VIS50125Alu175GGI 62.5/125 IRMA 175UV/VIS62.5125Alu175注：GGI：锗分级指数。这些表中列出的项目是标准配置。其他配置可根据特殊要求提供。物理特性50/125/155 Gold62.5/125/155 Gold50/125/175 Alu62.5/125/175 Alu纤芯直径50 μm +/- 2 %62.5 μm +/- 2 %50 μm +/- 2 %62.5 μm +/- 2 %核心非圆度：≤ 6 %≤ 6 %≤ 6 %≤ 6 %包层直径：125 μm +/- 2 %125 μm +/- 2 %125 μm +/- 2 %125 μm +/- 2 %包层不圆度：≤ 2 %≤ 2 %≤ 2 %≤ 2 %涂层直径：155 μm +/- 10 %155 μm +/- 10 %175 μm +/- 10 %175 μm +/- 10 %数值孔径：0.20 +/- 0.020.27 +/- 0.020.20 +/- 0.020.27+/- 0.02衰减 @ 850 nm:≤ 18 dB/km≤ 18 dB/km≤ 24 dB/km≤ 24 dB/km衰减 @ 1300 nm:≤ 16 dB/km≤ 16 dB/km≤ 20 dB/km≤ 20 dB/km折射率 @ 850 nm:1.4811.4911.4811.491折射率 @ 1300 nm:1.4761.4861.4761.486Bandwidth带宽 @ 850 nm:≥ 500 MHz.km≥ 160 MHz.km≥ 500 MHz.km≥ 160 MHz.kmMedian tensile strength:中值抗拉强度：≥ 3.3 GPa≥ 3.3 GPa≥ 5.3 GPa≥ 5.3 GPaCorrosion parameter:腐蚀参数：≥ 50≥ 50≥ 100≥ 100Young’s modulus:杨氏模量：71.7 GPa71.7 GPa71.7 GPa71.7 GPa工作温度。范围：?269° C to 650° C?269° C to 650° C?269° C to 400° C?269° C to 400° C短期弯曲半径：200x fiber radius200x fiber radius200x fiber radius200x fiber radius