红外焊点检测仪

正业BGA焊点检测仪主要适用于SMT工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。BGA焊点检测仪（X-RAY检测仪）是利用X射线透视原理，在工业上用于检测封装原器件内部结构。如单个，多个BGA气泡测量，BGA漏焊，连焊，冷焊，少焊等检测。BGA焊点检测仪采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构，通过X射线非破坏性透视检查，实时观察到清晰的产品内部图片。

爱思达BGA焊点检测设备主要适用于SMT工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。BGA焊点检测仪（X-RAY检测仪）是利用X射线透视原理，在工业上用于检测封装原器件内部结构。如单个，多个BGA气泡测量，BGA漏焊，连焊，冷焊，少焊等检测。 BGA焊点检测设备采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构，通过X射线非破坏性透视检查，实时观察到清晰的产品内部图片。正业科技是专业生产X-RAY检测设备（BGA焊点检测设备）的厂家，现我司的X-RAY检测设备广范应用于PCB，SMT，电池等行业，我司的X-RAY检测设备主要检测范围如下：X-RAY检测范围　1、 BGA ，CSP，SMT 检测　2、 PCB板焊接情况　3、 短路，开路，空洞，冷焊的检测　4、 IC 封装检测 5、 电容，电阻等元器件的检测 6、 一些金属器件的内部探伤 7、 电热管、锂电池、手机充电器、电动牙刷的内部透视，特别是在锂电行业较为突出 8、 陶瓷纹路、光纤、电览、精密器件等内部探伤

DMM-700C反光显微镜，焊点检测显微镜，正置焊点检测显微镜（反光金相显微镜）一、DMM-700C电脑型金相显微镜的特点和用途: DMM-700系列反光显微镜是适用于对不透明物体或半透明物体的显微观察。本仪器配置落射照明系统、长距平场消色差物镜(无盖玻片)、大视野目镜和内置偏光观察装置，具有图像清晰、衬度好，造型美观，操作方便等特点，广泛应用于半导体微电子检测，SMT设备检测，SMT生产设备电子和线束加工工具检测，太阳能设备检测和单片机芯片解密。是生物学、金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。适用于学校、科研、工厂等部门使用。 性能特点 1、配置大视野目镜和长距平场消色差物镜(无盖玻片)，视场大而清晰。 2、粗微动同轴调焦机构，粗动松紧可调，带限位锁紧装置，微动格值:2μm。 3、6V20W卤素灯，亮度可调。 4、三目镜筒,可自由切换正常观察与偏光观察，可进行100%透光摄影。 5、高像素数字成像系统，电脑显示成像真实清晰 DMM-700C电脑型正置反射金相显微镜是将精锐的光学显微镜技术、先进的光电转换技术、尖端的计算机成像技术完美地结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品。既可人工观察金相图像又可以在数码相机或显示器上很方便地适时观察金相图像，并可随时捕捉记录金相图片,从而对金相图谱进行分析,评级等,还可以保存或打印出高像素金相照片。二、金相显微镜DMM-700C的技术参数:型号技术参数目镜WF10X(Φ20mm)物镜长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL 5X/0.12 WD:18.3mm长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL L10X/0.25 WD:8.9mm长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL L20X/0.40 WD:8.7mm长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL L50X/0.70 WD:0.26mm目镜筒铰链式三目镜,倾斜30?,内置检偏振片,可进行切换 ，屈光度可调落射照明系统6V 20W卤素灯,亮度可调落射照明器带 (黄,蓝,绿)滤色片和磨砂玻璃视场光栏和孔径光栏大小可调节，可插入式起偏振片，可进行偏光观察和摄影调焦机构粗微动同轴调焦, 微动格值:2μm,带锁紧和限位装置转换器四孔(内向式滚珠内定位)载物台双层机械移动式(尺寸:210mmX140mm,移动范围:75mmX50mm)CK-500摄像系统1X摄影接口，标准C接口500万数字成像系统，最高分辨率：2592X1944，采用USB供电，功耗小， USB2.0连接，图像质量好 ,色彩还原性好 ,图像稳定，所有摄像机均经过长时间测试 ,体积小，安装方便 ,标准镜头接口三、系统的组成 1、金相显微镜DMM-700　　　　 2、电脑适配镜　 　　　 3、500万像素数字摄像器 4、计算机(选购)四、选购部分1、16X目镜 10X分划目镜 2、测微尺 3、DS-3000二维测量软件 4、DM-3000金相分析软件6、0．5X摄影接口