超声波缺陷检测

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  • AG-900数字超声波探伤仪能够快速便捷、无损伤、精确地进行工件内部多种缺陷如裂纹、焊缝、气孔、砂眼、夹杂、折叠等的检测、定位、评估及诊断,广泛应用于各类实验室、工程现场检测、学校科研单位、建设工程质量检测、锅炉压力容器制造、电力行业、工程机械制造业、钢铁冶金业、钢结构制造、船舶制造、石油天然气装备制造等需要缺陷检测和质量控制的领域。
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  • 【原创大赛】SGS解读:焊缝超声波检测中缺陷定性方法研究

    【原创大赛】SGS解读:焊缝超声波检测中缺陷定性方法研究

    [align=center][b]SGS解读:焊缝超声波检测中缺陷定性方法研究[/b][/align][align=center]作者:牟永田 季伟[/align][b]摘要:[/b]在焊缝超声检测中如何准确区分和判定点状缺陷和线型缺陷、如何判定缺陷的性质对于有效控制焊接质量和提升质量管理水平有着有效的帮助。一旦一个信号被认为是缺陷显示,我们可以通过信号形状、尺寸、动态波形、缺陷在焊缝中的位置来预判缺陷的类型和解释缺陷的性质。[b]关键词:[/b]回波信号;波幅;环绕扫查;旋转扫查[b]前言:[/b]在焊缝A型扫描超声检测执行的诸多标准中,只针对缺陷回波信号幅度做了验收的要求,都没有针对指示长度大小对点状缺陷或线型缺陷做出明确的区分说明。以NB/T47013-2015为例,附录H中回波动态波形对点反射体和各种大平面反射体的波形模式做了简单的说明,但由于缺陷对超声波的反射特性不仅与缺陷的走向、几何形状、超声波传播方向上的厚度、缺陷表面的粗糙度、缺陷的种类和性质等有关,而且与检测人员工作经验和产品的制作工艺过程有关。定性结果的准确性往往受检测人员的主观因素影响,不同检测人员对同一缺陷的评定结果可能会产生较大的偏差。因此,利用波形模式的不同区分点状缺陷和线性缺陷并进行定性很难推广应用。如何准确判断检测过程中的缺陷性质一直是一个难点。诸多的国内外标准中多以反射信号的高低和大小来判定其危害的大小,然而实际经验证明某些线型缺陷的回波信号幅度及时没有超出标准规定的验收极限,其危害却远远大于超出验收标准的点状缺陷。因此,在焊缝超声检测中如何准确区分和判定点状缺陷和线型缺陷、如何判定缺陷的性质对于有效控制焊接质量和提升质量管理水平有着有效的帮助。下面我们就简单介绍一下如何根据反射信号对缺陷做出解释和定性。多个信号经常来自多个小面或多个缺陷,如裂纹、气孔、或夹渣处产生。裂纹的反射信号通常比气孔、夹渣高(尺寸、灵敏度、声程都相同),当探头旋转时,信号将增高或降低。如果探头围绕缺陷旋转,裂纹的信号将降低,气孔或夹渣的信号则可能不变,因为气孔或夹渣是体积型缺陷件。先前提到的缺陷信号位置对于决定缺陷类型很重要,以下是焊缝中常见缺陷的定性方法。[b]1根部缺陷1.1未焊透[/b]来自焊缝两侧的高波幅的角反射信号,旋转扫查时信号迅速减小,显示是在根部的深度,宽度和根部间隙宽度一样,且不重叠。如图I所示:[align=center][img=,596,137]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021603192123_8351_2883703_3.jpg!w596x137.jpg[/img][/align][align=center]图I[/align][b]1.2根部未熔合[/b]焊缝有缺陷的那侧有高波幅的信号,在旋转扫查时迅速降低,位于构件的底部。(有许多来自焊缝根部焊道的信号也是如此,特别是使用小角度斜探头时,如45°探头)如图II所示:[align=center][img=,596,137]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021603368043_5929_2883703_3.jpg!w596x137.jpg[/img][/align][align=center]图II[/align]在另一边观察来自根部焊道的信号,在移动探头时观察信号幅度的变化,两边是不同的。未熔合声束的声程略大于正常的底波反射路程。由于垂直定向,根部未熔合的尖端不可能从这边观察到。[b]1.3根部裂纹[/b]不规则的裂纹和方向,通常可以在焊缝两侧看见高波幅的多个端角反射。如果裂纹有垂直高度,在用斜探头扫查缺陷深度时,会看见有移动特征的信号。由于裂纹是不规则的,信号会随着探头的转动或高或低。根部焊趾裂纹位于焊根趾部,中心裂纹则位于焊根中心。如图III所示:[align=center][/align][align=center][img=,690,215]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021604096306_1402_2883703_3.jpg!w690x215.jpg[/img][/align][align=center][img=,394,299]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021604235393_1659_2883703_3.jpg!w394x299.jpg[/img][/align][align=center]图III[/align][b]1.4根部咬边[/b]缺陷信号振幅大小取决于咬边的严重程度,即很可能是相对低的信号,也可能是很高的信号。然而,与咬边回波一起出现的还有来自根部焊道的信号(见图IV)。如果咬边仅是像显示在图中的焊缝一侧的那样,从另一面检测根部区域,很可能通常只能观察到正常的根部焊道的反射。[align=center][img=,617,147]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021604484705_7372_2883703_3.jpg!w617x147.jpg[/img][/align][align=center]图IV[/align][b]1.5过熔透[/b]焊缝两侧根部焊道的信号超过正常的声束路程长度且位置交叉,更斜的探头(如35°或45°)有最好的效果。如果焊缝磨平,0°探头应该有最好的效果。如图V所示:[align=center][img=,617,147]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021605115383_9416_2883703_3.jpg!w617x147.jpg[/img][/align][align=center]图V[/align][b]1.6根部凹陷[/b]焊缝两侧的信号幅度低,绘制声束路径,发现其小于板材厚度,信号无交叉,这与过熔透的情况恰好相反。[b]2焊缝区的缺陷2.1坡口未熔合[/b]在全跨距“a”位置和半跨距“c”位置得到高波幅信号,来自“b”位置和“d”位置(当探头声束不垂直于缺陷,更低的波幅信号将从“a”和“c”位置出现)则得到低波幅信号或无信号(取决于缺陷的方向)。横向扫查测量缺陷长度的尺寸是,波幅应保持不变。旋转或者环绕扫查时,波高迅速降低。层间未熔合(位于焊道之间)的反射信号与上述相似,可能在焊缝中的任何地方,当探头声束与缺陷的主平面垂直时,反射波最强。如图VI所示:[align=center][img=,690,228]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021606024193_2555_2883703_3.jpg!w690x228.jpg[/img][/align][align=center]图VI[/align][b]2.2夹渣[/b]由于是体积型缺陷,可以从所有能检查的位置和方向检测到。信号包含多个次波和一个粗糙的波峰。移动探头(当后沿升高时,信号的前沿下降,反之亦然)时信号明显滚动。理论上可以被任何斜探头检测到。如图VII所示:[align=center][/align][align=center][img=,617,137]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021606360293_7967_2883703_3.jpg!w617x137.jpg[/img][/align][align=center]图VII[/align][b]2.3簇状气孔或大量的小的夹杂[/b]由于也是体积型缺陷,要从所有能检测的位置和方向检测。由于占有较宽的时机线上的多个信号的衰减,所以信号很低。环绕扫查时信号不变。如图VIII所示:[align=center][img=,617,137]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021607355763_4632_2883703_3.jpg!w617x137.jpg[/img][/align][align=center]图VIII[/align][b]2.4裂纹[/b]裂纹可以出现在焊趾、热影响区或焊缝中心线上,也可能出现在根部。来自这些位置的裂纹信号与根部的一样(见前述根部裂纹的解释)。裂纹的方向对信号的幅度和宽度有影响。如果裂纹的平面垂直于声束,那么会出现一个高而窄的信号,可以看见一组信号。如果裂纹的平面与声束有一个夹角,那么会出现一个低的波幅,也可以看见一组信号(形状与群孔很相似)。旋转扫查时信号会忽高忽低,环绕扫查时信号将消失。虽然许许多多的无损检测前辈们经过不断的努力,总结出了许多有价值的经验,并做了大量的解剖试验来验证,但是在实际检测中超声检测的定性仍然存在相当大的困难。这主要是由于缺陷对超声波的反射取决于缺陷的取向、形状、相对声波传播方向的长度和厚度、缺陷表面粗糙度、缺陷内含物以及缺陷的种类和性质等等。在超声检测时所获取的声波信号是一种综合响应。根据动态波形判定缺陷性质只是一种通用的方法,有时还要具体分析焊缝的工艺流程或是借助其他检测方法辅助判断。[b]参考文献:[/b]【1】:国防科技工业无损检测人员资格鉴定与认证培训教材,编审委员会编。超声检测。北京:机械工业出版社,2005.【2】:NDT全国特种设备无损检测人员资格考核统编教材,中国特种设备检验协会组织编写。超声检测。北京:中国劳动社会保障出版社,2008。【3】:美国无损检测学会。美国无损检测手册(超声卷)。世界图书出版公司,1996。【4】:中华人民共和国能源行业标准,全国锅炉压力容器标准化技术委员会主编。承压设备无损检测。北京:新华出版社,2015。

  • 【原创大赛】SGS材料说:超声波对金属焊缝缺陷性质的判定

    【原创大赛】SGS材料说:超声波对金属焊缝缺陷性质的判定

    [align=center][b]SGS材料说:超声波对金属焊缝缺陷性质的判定[/b][/align][align=center]徐顺序[/align][align=left][b]摘要[/b][/align][align=left]20年前,超声波检测仪器主要是以模拟仪器为主,由于当时的技术、个人能力和仪器性能的局限性,超声波检测方法几乎无法判定缺陷性质,时至今日,随着科学技术的发展和人员能力专业水平的不断提高,已越来越重视研究用超声波检测技术判定缺陷性质,完全可以通过缺陷的信号形状、信号的变化、探头的扫查方式、焊接方法和焊接接头的类型等信息综合分析判定缺陷性质,在此与各位共享通过超声波检测如何判定碳钢焊缝中的缺陷性质。[/align][align=left][b]关键字[/b]: 超声检测、焊缝、缺陷性质、判定[/align][align=left][b]1. 引言[/b][/align]焊接质量关系到产品使用寿命、企业信誉和人民的生命财产安全,焊接质量主要取决于焊接过程是否产生缺陷,使焊接金属不连续,从而影响产品使用寿命。根据目前世界无损检测技术的发展,金属焊缝内部的缺陷主要通过射线检测和超声波检测,20年前,超声波检测仪器主要是以模拟仪器为主,由于当时的技术、个人能力和仪器性能的局限性,使用模拟超声波仪器判定金属材料内部缺陷性质,结果及不可靠和准确,受此影响,我国的超声波无损检测标准中规定:超声波无法判定缺陷性质。只能通过射线检测才能正确判定焊缝缺陷性质的种类,由于射线检测对人体的辐射比较大,考虑到人身安全,世界各个国家或地区对射线检测的安全越来越重视,检测时需要设立隔离区,从而影响产品的制造进度和人员健康,而且检测速度相对很慢,人员投入也多,导致射线检测的成本很高,所以国内外相关行业专家通过几十年的研究,超声波仪器的性能发生了非常大的变化,从之前的模拟信号变为了数字信号,从单通道变成了多通道,从不能存储信号和数据变成了具有内存的设备,体积和重量相对而言缩小了好几倍,时至今日,在国外,好多标准都已规定了超声波如何判定缺陷性质,在此通过超声波检测研究如何判定金属焊缝中的缺陷性质,因缺陷性质直接影响到产品质量和使用寿命,缺陷性质是影响产品质量的一个重要因素,比如:国内外标准对规定,裂纹类缺陷不论多长、不论位置在何处都被判为不合格。[b]2.超声波判定缺陷性质条件[/b]首先超声波仪器和探头的性能必须符合相关标准要求,主要包括超声信号的垂直线性、水平线性、探头分辨率、探头声束偏离、脉冲频率、声束宽度等。同时超声波检测人员的个人能力也是一个重要因素,人员必须持有超声波焊缝检测的2级及以上证书,并了解基本的焊接信息,包括母材材质、焊接坡口种类、焊接方法、以及基本的焊接知识和材质的焊接特性。[b]3.金属焊缝中缺陷形成的原因[/b]国内外标准中对焊缝中的缺陷性质分类有如下几种方式:(1)从缺陷的形状分为圆形缺陷和线性缺陷;(2)从缺陷的三维尺寸分为面状缺陷和体积型缺陷;(3)从缺陷产生原因分为气孔、夹渣、未熔合、未焊透、裂纹、过熔透和咬边。通常按照缺陷性质进行分类,各种缺陷的形成原因各不一样,气孔主要是因为焊接材料含有水分和坡口内含有锈蚀或水分造成的;夹渣是由于焊接前坡口清洁不良或焊接过程中的氧化皮未清洁干净,或焊接参数不正确或根部未清理,导致熔池内的夹渣无法流出造成的;未熔合是由于焊接能量过低或母材未预热导致的;未焊透是由于焊接能量过小或钝边过大或坡口间隙过小造成的;裂纹是由于焊接应力过大或未正确消除应力产生的,过熔透是热输入量过高、或根部间隙过大造成的,咬边是热输入量过大导致的。[b]4.缺陷性质的判定[/b]在此主要讨论如何根据从不同缺陷及其不同方向反射回来的信号形状判定缺陷的性质,主要根据缺陷位置、方向、信号形状和扫查方式来判定。[b]气孔[/b]气孔属于体积型缺陷,有时候是单个的,有时候是密集状的,在超声波的显示屏上,该缺陷的信号宽度比较长,斜探头沿着气孔的周围进行环绕扫查,则随着扫查位置的发生变化,此类缺陷信号的高度和位置基本不变,说明信号的高度与扫查的位置是无关的,可以从气孔周围360度方向都可以检测发现此缺陷,由于气孔一般是圆形的,当超声波到达气孔时会产生散射衰减,根据反射原理,只有少量的超声波信号才能返回探头,并被接收探头接收,所以气孔类的缺陷信号高度比较低,如图1所示。[align=center][img=,552,198]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271429158417_9800_2883703_3.jpg!w552x198.jpg[/img][/align][align=left][b]未焊透[/b][/align][align=left]不论是哪种类型的坡口,此类缺陷产生于焊接接头的根部,有一定宽度和高度,从焊缝两侧进行超声波斜探头扫查,在显示屏的同一位置出现高度基本相同的信号,同时底波消失,尽管水平距离基本一致,但此时在两个位置(如图2中的1和2位置)扫查时探头距离焊缝中心线都有一定的距离,信号水平位置不重叠,探头沿着焊缝长度方向进行扫查时信号高度不变(除探头位于缺陷端头部位),如果探头做旋转扫查或环绕扫查,则信号高度会迅速下降,判定此类信号的最大困难在于信号的位置几乎靠近底波位置,通常把缺陷信号误认为底波信号,所以当仪器的水平线性存在误差、探头的角度测量有误差时,会容易发生误判。如果焊接接头形式是T型接头,则从翼板背面用直探头(一般用双晶直探头)扫查,则容易发现此类缺陷。[/align][align=center][img=,593,185]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271432096177_7473_2883703_3.jpg!w593x185.jpg[/img][/align][align=left][b]根部未融合[/b][/align][align=left]不论是单V型还是V型坡口的根部未熔合,从有缺陷一侧的焊缝侧进行斜探头一次波扫查,发现此类缺陷的信号高度比较高,形状比较尖锐,同时此侧的底波信号比较低,探头做旋转扫查时,缺陷信号的高度下降的比较快,探头沿着焊缝长度方向做平行扫查时,缺陷信号的高度几乎无任何变化,从焊缝另一侧扫查,往往无法发现缺陷信号,底波信号的高度比在缺陷侧扫查时高,如图3所示。如果是X型坡口或K型坡口,则可以采用串列式扫查,则更容易发现此类缺陷。[/align][align=center][img=,585,164]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271433237387_8819_2883703_3.jpg!w585x164.jpg[/img][/align][align=left][b]坡口未融合[/b][/align][align=center]坡口面出现的未熔合类缺陷,用斜探头检测时需要考虑坡口的角度,比如60度的V型坡口,根据三角函数关系和反射原理,需要采用60度的斜探头扫查,当从焊缝的缺陷侧进行一次波扫查时,无法发现缺陷信号,二次波扫查时缺陷信号高度比较高,信号的水平位置也正好在坡口位置,如果从焊缝另一侧进行一次波扫查,同样可以发现此类信号,也比较容易发现,从两侧扫超时缺陷信号的水平位置和深度位置都在焊缝的同一位置,如图4所示。沿着焊缝长度方向扫查缺陷时,信号高度基本一致,当斜探头做旋转或者环绕扫查时,波高迅速降低。[/align][align=center][img=,363,159]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271434366787_4268_2883703_3.jpg!w363x159.jpg[/img][/align][align=left][b]层间未熔合[/b][/align][align=left]所谓的层间未熔合是指相邻两层焊道之间形成的焊缝金属之间的未熔合,此类缺陷往往与母材表面平行,根据坡口未熔合类缺陷检测原理分析一样,选择探头时首先必须选择尽可能与缺陷垂直角度的斜探头,所以尽可能选择角度较大的探头,比如70度斜探头,此类缺陷的检测信号基本与其它未熔合类缺陷检测的信号变化一致,但从焊缝两侧扫查时信号高度基本一致。[/align][align=left][b]根部裂纹[/b][/align][align=left]根部裂纹的形状和方向不规则,从焊缝侧进行一次波扫查时缺陷的信号比较高,另一侧的信号相对较低,由于裂纹的形状通常是锯齿状的,所以缺陷信号有多个高度不一的波峰,探头做旋转扫查时信号波峰此起彼伏,沿着焊缝方向扫查也是一样,信号的波峰随着探头的移动不时变化,如图5所示。[/align][align=center][img=,573,176]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271435373257_2654_2883703_3.jpg!w573x176.jpg[/img][/align][align=left][b]坡口裂纹[/b][/align][align=left]坡口裂纹的探头选择和扫查方式与坡口未熔合一致,往往也只能从裂纹侧才能发现此类信号,但是裂纹的形状与根部裂纹的相同。[/align][align=left][b]焊缝中心裂纹[/b][/align][align=left]焊缝中心裂纹可以从焊缝两侧都能发现,通常采用大角度探头比较容易发现,可以用一次波或二次波进行扫查,从两侧扫查的高度基本一致,信号位置和深度也相同,其它特征是裂纹类缺陷的共性,也可以通过串列式方式扫查。[/align][align=left][b]焊址裂纹[/b][/align][align=left]焊址裂纹出现在焊缝焊址处,往往从焊缝表面可以通过肉眼看见,或借助磁粉检测和渗透检测的方式容易发现,如果焊址裂纹有一定深度,也可以通过超声波检测到,通常是由于探头前沿长度原因,妨碍一次波扫查,所以往往用二次波扫查比较容易发现。[/align][align=left][b]根部咬边[/b][/align][align=left]根部咬边通常用外观检测方法容易发现,但有时候单面坡口焊缝,也就是属于单面焊接双面成型的焊缝,此类焊缝的根部由于结构件形状和几何形状的原因,人员无法接近,不能用直接或间接的目视检测方法检测,需要采用超声检测的方法,此类信号往往采用一次波检测就可以发现缺陷,只能从缺陷侧发现此类信号,缺陷信号出现在底波信号前面,缺陷信号振幅大小取决于咬边的严重程度,即很可能是相对低的信号,也可能是高的信号。然而,与咬边回波一起出现的还有来自根部焊道的信号(见图6)。如果咬边仅是想显示在图中的焊缝一侧那样,从另一面检测根部区域,很可能通常只能观察到正常的根部焊道的反射。[/align][align=center][img=,574,160]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271436510448_7727_2883703_3.jpg!w574x160.jpg[/img][/align][align=left][b]过熔透[/b][/align][align=left]过熔透是出现在单面焊缝的根部,是由于间隙过大或热输入量过大造成的,属于外观缺陷,由于受工件或产品的几何形状和结构尺寸限制,无法接近,则可以直接用直探头检测,容易发现缺陷,否则需要借助斜探头扫查,采用较小角度的探头比较好,可以从焊缝两侧发现此类信号,但信号的水平位置出现在扫查面的另一侧,也就是来自两侧的缺陷信号的水平位置不在同一位置,信号深度位置大于母材厚度,同时底波消失,如图7所示。[/align][align=center][img=,578,191]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271437405558_3661_2883703_3.jpg!w578x191.jpg[/img][/align][align=left][b]根部内凹[/b][/align][align=left]扫查方式类似于过熔透的缺陷检测,也可以从焊缝两侧通过一次波扫查到此类缺陷信号,来自两侧的信号高度基本一致,比较低,但深度位置小于母材厚度,同时底波消失,信号的水平位置出现在扫查侧,如图8所示。[/align][align=center][img=,567,172]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271438335168_6202_2883703_3.jpg!w567x172.jpg[/img][/align][align=left][b]夹渣[/b][/align][align=left]夹渣是体积形缺陷,可以从所有能检测的位置和方向都能检测到。信号包含多个波峰,信号形状比较钝,菠萝装,旋转探头时,当信号的后沿升高时,信号的的前沿下降,反之亦然,可以采用一次波或二次波检测,探头做环绕扫查,也可以发现缺陷信号,图9所示。[/align][align=center][img=,440,147]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271439203928_8127_2883703_3.jpg!w440x147.jpg[/img][/align][align=left][b]5.结论[/b][/align][align=left]综上所述,判定缺陷性质的基本原则是:首先需要根据相关标准、程序文件、焊缝特性、产品结构尺寸和个人经验选择好探头的种类,包括探头角度、晶片尺寸、频率,其次,尽可能采用声束方向与缺陷方向基本垂直的方式扫查,缺陷信号必须最高时才能判定缺陷位置和性质,每个缺陷的信号都不一样,需要仔细研究,不断总结经验,超声检测人员通过近一年的研究和实践,完全可以判定各种类型焊缝中的缺陷性质。[/align][align=left][b]参考文献:[/b][/align][align=left]《美国无损检测手册-超声篇》:2010;[/align][align=left] ISO23279:2010-Non-destructive testing of welds —Ultrasonic testing —Characterization of indications in welds[/align][align=left][/align]

超声波缺陷检测相关的耗材

  • 超声波均质器配件
    超声波均质器配件是一种利用超声波在液体中产生空化效应的而制成的超声均质仪,又称为超声波均质机。 超声波均质器配件特点 用于多种动植物、病毒、细胞、细菌及组织的破碎, 可用来乳化、分立、裂解、匀化、提取、消泡、清晰、纳米材料的植被、分散及加速化学反应等。 由超声波发生器,转换器和探针组成,具有温度检测器供选配, 采用LCD屏清晰显示左右操作参数和选项:温度,时间,输出功率等, 可选配温度监测器用于保护样品免受过度加热损害。 超声波均质器配件特色 全强度控制:可1-100%设定强度,快速选定有效处理样品的强度。 具有编程功能:可存储执行50条程序命令,各种参数包括处理时间,脉冲开/关和功率输出等均可存储到内存中,按下按钮执行工作。 脉冲模式:脉冲开/关之间可调,减少加热增量,对于温度敏感样品非常有益。 自动调谐:数字化追踪频率变化,全程维护工作效率,不必要手动调谐。 温度检测(可选项):可选温度探针,用于监测样品温度,如果达到限制温度,超声波细胞破碎仪自动停止以保护样品过热。 超声波均质器配件应用 生物:非常适合裂解细菌,酵母,组织细胞,DNA剪切,芯片检测等, 用于提取蛋白质,DNA, RNA和细胞成分。 制药:超声波均质器常用于制药领域分析,质量控制和研发实验室,提供众多服务,比如:搅拌混合样品,裂解药片,制作脂质体和乳剂等。 化学:超声波均质机加快可加快物理和化学反应,非常适合:催化剂化学合成,新合金合成,有机金属催化反应,蛋白质和水解酯微胶囊等。 工业:超声波均质机常用于产生乳胶,催化反应,提取化合物,减小颗粒尺寸等。 环境学:超声波均质机常用于处理土壤和沉积物样品。与4-18小时的索氏提取(soxhlet extraction)工作量,这款超声波均质仪可8-10分钟完成。 超声波均质仪配件参数 功率范围:150-2000W 工作频率:20-22KHz 计时器:0-999分钟 破碎器容积:0.5-1200毫升(可扩展) 孚光精仪是全球领先的进口精密科学仪器领导品牌服务商,拥有包括超声波细胞破碎仪在内的齐全精密科学仪器品类,具有全球领先的制造工艺和质量控制体系。我们国外工厂拥有超过3000种仪器的大型现代化仓库,可在下单后12小时内从国外直接空运发货,我们位于天津保税区的进口公司众邦企业(天津)国际贸易公司为客户提供全球零延误的进口通关服务。更多关于超声波均质器价格等诸多信息,孚光精仪会在第一时间更新并呈现出来,了解更多内容请关注孚光精仪官方网站方便获取!
  • 超声波细胞粉碎仪配件
    超声波细胞粉碎仪配件是一种利用超声波在液体中产生空化效应的而制成的,又称为超声波均质机。 超声波细胞粉碎仪配件特点 用于多种动植物、病毒、细胞、细菌及组织的破碎, 可用来乳化、分立、裂解、匀化、提取、消泡、清晰、纳米材料的植被、分散及加速化学反应等。 由超声波发生器,转换器和探针组成,具有温度检测器供选配, 采用LCD屏清晰显示左右操作参数和选项:温度,时间,输出功率等, 可选配温度监测器用于保护样品免受过度加热损害。 超声波细胞粉碎仪配件特色 全强度控制:可1-100%设定强度,快速选定有效处理样品的强度。 具有编程功能:可存储执行50条程序命令,各种参数包括处理时间,脉冲开/关和功率输出等均可存储到内存中,按下按钮执行工作。 脉冲模式:脉冲开/关之间可调,减少加热增量,对于温度敏感样品非常有益。 自动调谐:数字化追踪频率变化,全程维护工作效率,不必要手动调谐。 温度检测(可选项):可选温度探针,用于监测样品温度,如果达到限制温度,超声波细胞破碎仪自动停止以保护样品过热。 超声波细胞粉碎仪配件应用 生物:非常适合裂解细菌,酵母,组织细胞,DNA剪切,芯片检测等, 用于提取蛋白质,DNA, RNA和细胞成分。 制药:超声波细胞粉碎仪常用于制药领域分析,质量控制和研发实验室,提供众多服务,比如:搅拌混合样品,裂解药片,制作脂质体和乳剂等。 化学:超声波细胞粉碎机加快可加快物理和化学反应,非常适合:催化剂化学合成,新合金合成,有机金属催化反应,蛋白质和水解酯微胶囊等。 工业:超声波细胞粉碎机常用于产生乳胶,催化反应,提取化合物,减小颗粒尺寸等。 环境学:超声波细胞粉碎机常用于处理土壤和沉积物样品。与4-18小时的索氏提取(soxhlet extraction)工作量,这款超声波均质仪可8-10分钟完成。 超声波细胞粉碎仪参数 功率范围:150-2000W 工作频率:20-22KHz 计时器:0-999分钟 破碎器容积:0.5-1200毫升(可扩展) 孚光精仪是全球领先的进口精密科学仪器领导品牌服务商,拥有包括超声波细胞破碎仪在内的齐全精密科学仪器品类,具有全球领先的制造工艺和质量控制体系。 我们国外工厂拥有超过3000种仪器的大型现代化仓库,可在下单后12小时内从国外直接空运发货,我们位于天津保税区的进口公司众邦企业(天津)国际贸易公司为客户提供全球零延误的进口通关服务。 更多关于超声波细胞粉碎仪价格等诸多信息,孚光精仪会在第一时间更新并呈现出来,了解更多内容请关注孚光精仪官方网站方便获取!
  • 超声波细胞破碎仪配件
    超声波细胞破碎仪配件是一种利用超声波在液体中产生空化效应的而制成的,又称为超声波均质机。 超声波细胞破碎仪配件特点 用于多种动植物、病毒、细胞、细菌及组织的破碎, 可用来乳化、分立、裂解、匀化、提取、消泡、清晰、纳米材料的植被、分散及加速化学反应等。 由超声波发生器,转换器和探针组成,具有温度检测器供选配, 采用LCD屏清晰显示左右操作参数和选项:温度,时间,输出功率等, 可选配温度监测器用于保护样品免受过度加热损害。 超声波细胞破碎仪配件特色 全强度控制:可1-100%设定强度,快速选定有效处理样品的强度。 具有编程功能:可存储执行50条程序命令,各种参数包括处理时间,脉冲开/关和功率输出等均可存储到内存中,按下按钮执行工作。 脉冲模式:脉冲开/关之间可调,减少加热增量,对于温度敏感样品非常有益。 自动调谐:数字化追踪频率变化,全程维护工作效率,不必要手动调谐。 温度检测(可选项):可选温度探针,用于监测样品温度,如果达到限制温度,超声波细胞破碎仪自动停止以保护样品过热。 超声波细胞破碎仪配件应用 生物:非常适合裂解细菌,酵母,组织细胞,DNA剪切,芯片检测等, 用于提取蛋白质,DNA, RNA和细胞成分。 制药:超声波细胞破碎仪常用于制药领域分析,质量控制和研发实验室,提供众多服务,比如:搅拌混合样品,裂解药片,制作脂质体和乳剂等。 化学:超声波细胞破碎机加快可加快物理和化学反应,非常适合:催化剂化学合成,新合金合成,有机金属催化反应,蛋白质和水解酯微胶囊等。 工业:超声波细胞破碎机常用于产生乳胶,催化反应,提取化合物,减小颗粒尺寸等。 环境学:超声波细胞破碎机常用于处理土壤和沉积物样品。与4-18小时的索氏提取(soxhlet extraction)工作量,这款超声波均质仪可8-10分钟完成。 超声波细胞破碎仪配件参数 功率范围:150-2000W 工作频率:20-22KHz 计时器:0-999分钟 破碎器容积:0.5-1200毫升(可扩展) 孚光精仪是全球领先的进口精密科学仪器领导品牌服务商,拥有包括超声波细胞破碎仪在内的齐全精密科学仪器品类,具有全球领先的制造工艺和质量控制体系。 我们国外工厂拥有超过3000种仪器的大型现代化仓库,可在下单后12小时内从国外直接空运发货,我们位于天津保税区的进口公司众邦企业(天津)国际贸易公司为客户提供全球零延误的进口通关服务。 更多关于超声波细胞破碎仪价格等诸多信息,孚光精仪会在第一时间更新并呈现出来,了解更多内容请关注孚光精仪官方网站方便获取!

超声波缺陷检测相关的资料

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  • FLIR光激发和超声波激发无损检测的测量示例
    高性能红外摄像机拍摄从测量对象外部激发(光、超声波、涡流、电流和热弹性等)测量对象内部的密度波动、内部剥离、缺陷和龟裂产生的温度变化是一种无损检测方法。 通过组合一定周期激发的锁相热成像,可以实现更高的分辨率,探测从测量对象表面到深入内部的缺陷;通过改变锁相频率,可以改变向测量对象表面传导的测量对象热传导周期,获得从测量对象表面到深度方向的相关信息。 本文介绍使用锁相热成像的光激发和超声波激发无损检测的测量示例。关键词:热成像、锁相、光激发、超声波激发1、红外热成像本研究需采用最新红外摄像机技术——二维焦平面阵列的红外检测元件。图1 红外摄像机320X256像素或者640X512像素、观测波长范围MWIR的红外检测元件(InSb)通过转向电子冷却器进行冷却,各个红外图像的测量温度分辨率(NETD)在25℃时为0.02℃。每个像素的空间分辨率通过空间分辨率视角规定,如要检测大型测量目标和精细区域,则需要更高像素的640X512像素红外摄像机。 红外应力测量需要更高的温度分辨率,如果计算约2000个图像,温度分辨率要不低于0.001℃。图2 锁相方式对于反复加权的测量对象试样的温度变化,根据所谓的锁相方式(图2)任意设置的一定间隔的帧率,连续采集和计算红外图像,从时刻变化的温度变化量计算最大温度差⊿T,并制成图像。2、光激发热成像图3 光激发锁相热成像通过图3所示的结构进行光激发锁相热成像测量。光激发方法分为脉冲热成像和锁相热成像两种。图4 脉冲热成像脉冲热成像方法显示图4所示的温度变化和时间相位滞后,通过光瞬间激发测量对象,在测量对象温度下降的过程中,将测量对象的正常位置和缺陷位置产生的温度变化和时间相位滞后通过图像显示出来。脉冲热成像针对捕捉测量对象表面附近的缺陷和热传导系数较高的材料瞬变现象的测量。图5 锁相热成像如图5所示,锁相热成像方法通过重复亮灯激发测量对象,测量对象正常位置和缺陷位置因光激发产生的温度变化而出现温度变化和时间相位滞后,该方法通过图像将温度变化量和相位滞后显示出来。锁相热成像方法将按一定频率重复出现的温度变化和相位滞后通过图像表现出。通过锁相方式反复施加相同的温度变化,减少噪音成分,可以检测出每次温度变化测量所包含的噪音成分中隐藏的小型缺陷信号。3、光激发锁相热成像测量示例图6 复合材料汽车车身的缺陷图6显示使用光激发锁相热成像进行缺陷检测的结果。光激发锁相热成像检测出复合材料内部缺陷和剥离位置。图7 频率和缺陷深度的关系图7显示缺陷位置不同的复合材料平板的测量示例。改变光激发的锁相频率,0.5Hz的高频只引起测量对象表面附近出现温度变化,从而只能检测测量对象表面附近的缺陷。而0.06Hz的低频可以使测量对象深处出现温度变化,从而还可以检测深处缺陷。因此,在光激发锁相热成像中,通过改变激发频率,可以评估到从测量对象表面到缺陷以及从缺陷位置到测量位置表面的热传导温度变化和相位滞后,从而可以推测缺陷深度状况。4、超声波激发热成像图8 超声波激发热成像图8为超声波激发热成像概要。通过超声波换能器激发测量对象,使用高性能红外摄像机检测测量对象内部的龟裂或裂纹通过内部摩擦或滞后而发热的状态。在光激发热成像中,捕捉从受热的测量对象表面向缺陷的传热以及温度变化从缺陷位置向测量对象表面传导时的温度变化。而对于超声波激发热成像,因为捕捉从缺陷位置到测量对象表面的温度变化,只需光激发热成像的一半过程即可,因此超声波激发热成像可以检测更深位置的缺陷。5、超声波激发热成像的测量示例图9-铆钉残留的超声波激发热成像图9为使用超声波激发的热成像检测铆钉残留位置。左图为铆钉熔化后成为一体的检测图像,其中检测不到超声波激发引起的发热。右图中的铆钉处存在间隙,可以测量到超声波激发产生的发热。图10 超声波热成像显示气门座圈图10 为插入发动机气门座圈时的啮合状态检测示例。超声波激发使座圈中有间隙的内部产生摩擦而引起发热。本状态使用红外摄像机测量。6、总结通过对测量对象进行光激发或者超声波激发,可以检测测量对象内部的缺陷和剥离状态。高性能红外摄像机可以捕捉非常轻微的温度变化,并且与锁相热成像组合可以改进S/N。通过图像处理将缺陷位置和正常位置进行二进制处理,还可以用作自动识别的检测装置。
  • 激光超声波可视化检测仪技术填补国内空白
    11月28日,激光超声波可视化检测仪技术在西安航空基地正式通过科技成果鉴定。这一技术的国产化,填补了业界空白,大大缩小了与世界发达国家在无损检测仪器研发与生产方面的差距,是我国无损检测领域的一项重大突破。   无损检测在各制造行业的品质管理中,一直扮演着举足轻重的角色。其中,超声波检查因其安全、经济、简便而得到了广泛应用,但无法对任意复杂形状以及非金属物体内部缺陷实现高效、直观地检测。随着碳纤维复合材料、陶瓷基复合材料等新型材料的广泛应用,航空工业也得到了前所未有的发展,但迄今对这些新型材料的无损检测还缺乏有效的手段。   由西安金波检测仪器有限责任公司研发的激光超声波可视化检测仪,成功突破了无损检测领域中的这一世界科研难题。该检测仪的问世,对任何形状物体及绝大多数材料的内外部探伤,小到电子元器件,大到飞机机身部分均可进行无损检测,并可在高温、有毒等恶劣环境下工作。使用激光超声波可视化检测仪对飞机机翼、火车车轴等高速运载工具部件以及发电设备、压力容器等产品进行定期检查,可以最大限度地延长其安全使用寿命,避免重大事故的发生。   如果传统的超声波无损检测技术被比喻为“收音机”技术,则激光超声波可视化无损检测技术就属于“电视机”技术。激光超声波可视化检测仪由检测单元和激光单元组成,可简单地将超声波的传播过程可视化,并根据波形变化检查出被测物体内部或表面的损伤,通过计算机屏幕清晰、实时地观察。由于激光超声波可视化检测仪技术实现了无损检测的可视化,对物体内部存在的缺陷及损伤的识别变得非常容易,且可防止无损检测中经常发生的漏检和误判。   金波公司研发的“激光超声波可视化探测仪”,是西安航空基地入区企业科技创新的典型范例。西安航空基地具有集飞机设计研究、生产制造、试飞鉴定、教学为一体的航空产业体系,同时具备各类与航空产业有关的高科技研发群,对于“激光超声波可视化检测仪”的使用、推广、乃至产品改良都提供了得天独厚的广阔空间与平台。依托激光超声波可视化检测仪,目前西安航空基地已成立无损检测服务平台与工程技术研发中心,先后为近百家西安航空基地入区企业及国内航空、航天、军工、核电、电力领域企业提供服务,出具检测报告80余份,解决了众多目前无法解决的难题,大大提高了我国的无损检测技术水平,进一步提升了航空产品的可靠性与安全性。
  • 焊接缺陷检测及延寿研究通过验收
    近日,中俄合作完成的“焊接结构缺陷检验、服役可靠性评估及延寿技术研究”项目,通过了黑龙江省科技厅组织的专家验收。专家认为,双方合作开发了噪声抑制新技术、合成孔径聚焦缺陷检测技术、缺陷三维成像检测技术等多种新技术,解决了结构焊接缺陷定量化检测可靠性低的难题,并在缺陷自动识别等方面取得了重要进展。   该项目由哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室与俄罗斯鲍曼国立技术大学合作承担,于2007年启动,其研究目标是建立一套基于声发射、超声波技术原理、压痕技术、电磁技术和光学技术原理的国际先进的焊接缺陷和焊接应力检测与剩余工作寿命评估系统。   据介绍,该研究突破了反映应力信息的超声信号提取和干扰去除策略方面的技术难点,开发出基于临界折射纵波焊接应力检测的技术设备,其平面构件表面应力测试误差仅为12%左右,技术设备已实现集成化和产品化,在高速列车、火箭燃料储箱等领域中应用。   同时,研究团队开发出随焊冲击碾压、双向预置应力焊接等多项新技术及配套装置,有效改善了焊接接头的残余应力状态,减少了焊接缺陷,并将焊接新工艺在高速列车承载焊接接头的制造中试用,获得显著成效。   据悉,项目执行期间,共申请发明专利12项,获得发明专利授权8项 获得软件著作权2项 发表论文93篇,其中SCI16篇、EI64篇 形成拥有自主知识产权的核心技术2项 开发新装置7台(套) 形成新工艺5项。同时,以该项目为基础筹建的“中国—俄罗斯—乌克兰国际焊接联合研究中心”已获科技部批准。

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