多晶卤化物红外光纤
多晶卤化银红外光纤(PIR)产品简介:FlexiRay® 产品系列包含多晶卤化银红外光纤(PIR),应用于红外区域的特种光纤的发展造就了纤芯/包层多晶红外光纤(PIR)的诞生。PIR光纤在4~18μm的光谱范围内是具有高透过率的,可使用的温度范围是4K~420K。工程师采用真空挤出法把高质量的AgCl:AgBr固溶晶体制成纤芯/包层结构的多晶红外光纤。我们可根据客户要求,给PIR光纤安装耐用的PEEK-聚合物保护套并安装SMA连接头。也可以根据客户的要求设计并制造不同的光纤耦合部件。产品应用:CO和CO2激光系统的传输 / 灵活的红外成像系统 / 灵活的辐射线测定(远程测温范围100—600K) / 光纤探头用于远程控制在线红外光谱(气体光谱和液体光谱)产品特点:4μm到18μm之间高效传输 / 无毒、高柔软性 / 适用于CO2激光传输,传输功率高达50W / 10.6μm (0.1-0.5 dB/m)低损耗 / 标准光纤直径从0.3mm到1.0mm可选 / 无老化效应 / 光纤长度可达20m(直径0.5mm)产品技术参数:常规标准型号型号PIR240/300PIR400/500PIR600/700PIR900/1000类型阶跃型多模阶跃型多模阶跃型多模阶跃型多模纤芯直径,μm240±10400±10600±10860±20包层直径,μm300+0/-10500+0/-15700+0/-151000+0/-20保护套,μm没有没有没有没有数值孔径,NA0.35±0.050.35±0.050.35±0.050.35±0.05最小弯曲半径,mm4575100150参数纤芯/包层 组成AgCl:AgBr传输光谱范围3 - 18μm纤芯折射率2.15菲涅尔损耗25%传输损耗10.6μm0.2 - 0.4 dB/m有效数值孔径 NA0.35 +/- 0.05熔点410 °C工作温度–273 to +140°C纤芯/包层直径(标准)见上表连续CO2激光损伤阈值12 kW/cm2抗拉强度 70Mpa最小弯曲半径(固定)5 x [光纤直径]最小弹性弯曲半径150 x [光纤直径]