多晶型转变

显微热台广泛用于图象表征各种热转变过程，能够直接观察晶体或液晶样品在加热或冷却过程中的晶态变化以及结晶过程中形状、结构、颜色以及大小和数量的变化。FP82显微热台测量放置于玻璃片中的试样，通过显微镜系统观察并摄录试样的变化过程。FP84显微DSC热台测量放置于石英玻璃或蓝宝石坩埚中的试样，在通过显微镜观察并摄录试样变化过程的图像的同时，测量热流变化，图像信息与DSC曲线互为补充，可更全面准确地解析样品在升降温过程中的转变。技术参数：FP82HT：温度范围：-60～375℃重复性：0.2℃可视范围 &Phi 2.5mm主要特点：成像技术 - 可以直观研究多晶态转变封闭的炉体设计 - 保证精确的温度控制高灵敏度 - 光学灵敏度不受加热或冷却速率的影响手持式交互控制 - 使用者可以控制温度程序同步显微成像与DSC测量 -提供了样品完整的热分析信息产品型号： FP84HT：温度范围：-60～375℃重复性：0.2℃可视范围 &Phi 2mmDSC传感器：Au-Ni，5对热电偶量热灵敏度：13mV/mW应用领域:晶体、多晶体、液晶、半结晶聚合物等。主要型号: FP90/FP82+显微镜、FP90/FP84+显微镜查看更多信息咨询电话：

品牌：久滨型号：JB-DSC-1050名称：玻璃化转变温度TG测试仪一、产品概述：　　玻璃化转变温度TG测试仪，作为一种可控程序温度下的热效应的经典热分析方法，在当今各类材料与化学领域的研究开发、工艺优化、质检质控与失效分析等各种场合早已得到了广泛的应用。利用DSC方法，我们能够研究无机材料的相转变、高分子材料熔融、结晶过程、药物的多晶型现象、油脂等食品的固/液相比例等。二、产品用途：　　测量与热量有关的物理、化学变化，如玻璃化转变温度、熔点、熔融温度、结晶与结晶热、相转变反应热，产品的热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等。 三、主要特点：1、全新全封闭式金属炉体设计结构，大大提升灵敏度和分辨率以及更好的基线稳定性。 2、采用进口合金传感器，更抗腐蚀，抗氧化，传感器灵敏度高。3、采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更精确。4、采用USB双向通讯，实现智能化操作。5、采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，实时显示仪器的状态和数据。6、智能化软件设计，仪器全程自动绘图，软件可实现各种数据处理，如热焓的计算、玻璃化转变温度、氧化诱导期、物质的熔点及结晶等等。

多晶红外光纤应用于红外区域的专业光纤 -- 纤芯/包层多晶红外（PIR）光纤。这些多晶红外光纤在很宽的光谱区4~18μm是透明的，并且可以在温度范围4K~420K的条件下使用。用真空挤出的方法把高质量的AgCl: AgBr固溶晶体人工制成纤芯/包层结构的多晶体红外光纤。根据可户的需求，可以人工给多晶红外光纤装配一个持久耐用的PEEK聚合物保护套，并且在末端安装SMA接头。同时，也可以根据可户的特殊要求设计和完成各种不同类型的光耦合部件。型号PIR-240PIR-400PIR-630PIR-900芯径μm240400630900包层直径 μm3005007001000波长范围4 – 18 μm纤芯材料AgCl 0.25 Br 0.75 包层材料AgCl 0.50 Br 0.50 纤芯折射率2.15数值孔径0.28 ± 0.03最大传输功率50W（CW）

产品名称：A-Z系列金属多晶基片 产品简介：科晶集团提供各种尺寸A-Z多晶基片，真诚欢迎您的垂询！具体信息：Al铝片Au金片Cu铜片Cr铬片Co钴片Er锇片Fe铁片Mo钼片Hf铪片Ni镍片Nb铌片Ti钛片Ta钽片W钨片Y铱片Zr锆片3N5-5N B高纯铍片3N5-5N Ca高纯钙片3N5-5N Mg高纯镁片 标准包装：1000级超净室100级超净袋真空包装储存须知：由于金属极易氧化，请放在真空储藏盒内。

原料药API多晶型定量分析仪(台式小核磁)对制药行业而言,原料药(API) 的形态表征和组分定量分析在早期药物研发到生产整个过程都发挥着重要作用。它将影响API的溶解度,从而影响药物吸收特性 它也会影响药物的氧化,吸水,形态等方面的稳定性从而影响药物保质期。PQ001 原料药API多晶型定量分析仪(台式小核磁)多晶型定量分析仪基本参数：1、磁体类型：永磁体2、磁场强度：0.5±0.08T，仪器主频率：21.3MHz3、探头线圈直径：10mm4、有效样品检测范围：Ø 10mm×H20mm多晶型定量分析仪应用原理：在多组分混合物的情况下,低场磁共振分析技术通过测量纯组分的T1饱和恢复曲线(SR)作为参考曲线,随后用于量化已经测量过SRC的混合物中的组分,富含1H或19F的药物都可用于量化。多晶型定量分析仪应用方向：原料药(API)固体混合物的组分定量；样品与要求：样品：原料药(API)固体混合物，1H 和 19F 两种核可选探头直径：10mm（标配）组分含量最优范围：10%-90%多晶型定量分析仪产品优势：对样品质地或均匀性（片剂、凝胶、聚合物）以及载药量都没有要求；台式系统：占地面积小，维护成本低简单易用：从校准到项目报告，非专业用户也可以轻松完成整个工作流程；无需复杂的样品制备，样品量大具有代表性；中文软件界面：1. 测试页面包括测量设置区和结果显示区，设置与测量分开，直观方便；2. 软件集成一体化，直接显示测试结果，对操作人员无特殊要求；3. 测试过程简单快速。

玻璃化转变温度测试仪OIT-DSC-600仪器简介: 差示扫描量热仪作为一种可控程序温度下的热效应的经典热分析方法，在当今各类材料与化学领域的研究开发、工艺优化、质检质控与失效分析等各种场合早已得到了广泛的应用。利用DSC方法，我们能够研究无机材料的相转变、高分子材料熔融、结晶过程、药物的多晶型现象、油脂等食品的固/液相比例等。差示扫描量热仪仪器用途： 测量与热量有关的物理、化学变化，如玻璃化转变温度、熔点、熔融温度、结晶与结晶热、相转变反应热，产品的热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等。 差示扫描量热仪主要特点：1. 全新全封闭式金属炉体设计结构，大大提升灵敏度和分辨率以及更好的基线稳定性。 2. 采用进口合金传感器，更抗腐蚀，抗氧化，传感器灵敏度高。3. 采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更精确。4. 采用USB双向通讯，完全实现智能化操作。5. 采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，实时显示仪器的状态和数据。6. 智能化软件设计，仪器全程自动绘图，软件可实现各种数据处理，如热焓的计算、玻璃化转变温度、氧化诱导期、物质的熔点及结晶等等。差示扫描量热仪技术参数: 1. DSC量程: 0～±1000mW2. 温度范围: 室温~600℃ 3. 升温速率: 0.1~80℃/min4. DSC灵敏度: 0.01mW6. 温度重复性: ±0.1℃7. DSC噪声: 0.001mW8. DSC解析度: 0.001mW9. DSC精确度: 0.01mW10. 温度分辨率: 0.1℃11. 控温方式: 升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整 恒温：程序控制 恒温时间任意设定12. 曲线扫描: 升温扫描13. 气氛控制: 仪器自动切换14. 气体流量：0-200mL/min 15. 气体压力：0.2MPa16. 显示方式：24bit色 7寸LCD触摸屏显示17. 数据接口: 标准USB接口18. 参数标准: 配有标准物质，带有一键校准功能，用户可自行校正温度和热焓19. 工作电源: AC 220V 50Hz或定制20. 功率：600W差示扫描量热仪参考标准：GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分：玻璃化转变温度的测定；GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定；GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化诱导期 氧化诱导时间（等温OIT)和氧化诱导温度（动要态OIT)的测定。

原料药API多晶型定量分析仪(台式小核磁)对制药行业而言,原料药(API) 的形态表征和组分定量分析在早期药物研发到生产整个过程都发挥着重要作用。它将影响API的溶解度,从而影响药物吸收特性 它也会影响药物的氧化,吸水,形态等方面的稳定性从而影响药物保质期。PQ001 原料药API多晶型定量分析仪(台式小核磁)多晶型定量分析仪基本参数：1、磁体类型：永磁体2、磁场强度：0.5±0.08T，仪器主频率：21.3MHz3、探头线圈直径：10mm4、有效样品检测范围：?10mm×H20mm 多晶型定量分析仪应用原理：在多组分混合物的情况下,低场磁共振分析技术通过测量纯组分的T1饱和恢复曲线(SR)作为参考曲线,随后用于量化已经测量过SRC的混合物中的组分,富含1H或19F的药物都可用于量化。多晶型定量分析仪应用方向：原料药(API)固体混合物的组分定量； 样品与要求：样品：原料药(API)固体混合物，1H 和 19F 两种核可选探头直径：10mm（标配）组分含量zui优范围：10%-90% 多晶型定量分析仪产品优势：对样品质地或均匀性（片剂、凝胶、聚合物）以及载药量都没有要求；台式系统：占地面积小，维护成本低简单易用：从校准到项目报告，非专业用户也可以轻松完成整个工作流程；无需复杂的样品制备，样品量大具有代表性； 中文软件界面：1. 测试页面包括测量设置区和结果显示区，设置与测量分开，直观方便；2. 软件集成一体化，直接显示测试结果，对操作人员无特殊要求；3. 测试过程简单快速。

一、产品概述：　　久滨差示扫描量热法（DSC）作为一种可控程序温度下的热效应的经典热分析方法，在当今各类材料与化学领域的研究开发、工艺优化、质检质控与失效分析等各种场合早已得到了广泛的应用。利用DSC方法，我们能够研究无机材料的相转变、高分子材料熔融、结晶过程、药物的多晶型现象、油脂等食品的固/液相比例等。二、符合国标：GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。三、主要特点：1、操作简单，无需任何检测经验 ，只需少量培训 2、软件适用各分辨率电脑屏 3、双温度探头，确保高精度和重复性4、实验过程，无需人员看管5、数字气体质量流量计自动切换两路气体流量6、软件可免费在线升级7、七寸大屏幕液晶显示，图谱、曲线一目了然8、软件自适应各分辨率电脑屏幕；支持笔记本，台式机，支持WIN2000、XP、WIN7、WIN8、WIN10等操作系统。9、支持用户自编程程序，实现测量步骤全自动化。软件提供数十种指令，用户可根据自己的测量步骤灵活组合各指令，并保存。复杂的操作就简化成一键式操作。四、技术参数：1、DSC量程：0～±200mW2、温度范围：-150～500℃ 3、升温速率：0.1～50℃/min4、降温速率：0.1～10℃/min5、温度分辨率：0.01℃6、温度精度：±0.1℃7、温度重复性：±0.1℃8、DSC精度：±1%9、DSC分辨率：0.1uW10、DSC解析度：0.1uW11、控温方式：升温、恒温、降温、循环控温（全程序自动控制）12、曲线扫描：升温扫描13、气氛控制：气体质量流量计自动切换两路气体14、显示方式：24bit色，7寸LED触摸屏显示15、数据接口：USB标准接口，配套相应操作软件16、参数标准：配有标准校准物，带一键校准功能，用户可自行对温度进行校准17、工作电源：AC220V 50Hz/60Hz

详细介绍标准太阳电池为2cm*2cm的单晶硅或多晶硅晶硅（可依据用户需要定制）光伏电池，经过老化、筛选，选择稳定性好、表面均匀的进行全密封式封装。太阳电池置于方形铝基座的中心，并配有一个抗辐照玻璃保护窗口，窗口的封装采用透明性好，折射系数相近的光敏胶。太阳电池的下面装有Pt100铂电阻温度传感器，在封装前已进行标定。太阳电池和测温传感器均采用四端输出的Kelvin连接接线方式。型号：1）CEL-RCCN单晶硅标准太阳能电池2）CEL-RCCO多晶硅标准太阳能电池标准太阳电池通常用于日常校准或测试光源（氙灯、太阳模拟器等）在被测太阳电池表面所建立的总辐照度（W/m2）。太阳模拟器的辐照度发生变化时，照射在太阳电池上产生的短路电流与太阳模拟器的辐照度之比接近常数，因此可以通过测量短路电流的大小来获得太阳的辐照度。太阳电池的标定值定义为：在标准测试条件下，标准太阳电池的短路输出电流与辐照度之比，单位A/(W/m2)，称为CV值。当太阳电池的短路电流等于其标定值时，即可认为太阳模拟器的辐照度达到一个太阳常数，即1000W/m2。 规格参数尺寸和外观测试条件光伏材料单晶硅/多晶硅光谱AM1.5光伏器件尺寸20mm x 20mm标定温度25oC窗口材料空间抗辐照盖片标定辐照度1000 W/m2外围材料空间抗辐照盖片波长范围400-1100nm外围材料70mm x 70mm x 20 mm测试参数温度传感器100 Ω Pt电阻标定值CV (A/W/m2 )电流电压连接器LEMO插头短路电流Isc ( mA)温度连接器LEMO插头开路电压Voc ( mV)电性能短路电流的温度系数α(mA• oC-1)标定辐照度1000 W/m2开路电压的温度系数β(mV• oC-1)操作电流不超过200 mA电流最大值Imax ( mA)操作温度10oC - 40oC电压最大值Vmax ( mV)转换效率大于16%功率最大值Pmax ( mW)填充因子大于0.7填充因子FF短路电流变化不超过±0.5% 测试证书每个电池会有一份测试证书和独立的数据记录。证书记录了测量值及其不确定度，标准电池溯源的基础及各种参数数据，可以作为与ISO相符合的质量证书。

MDPmap： 单晶和多晶硅片寿命测量设备用于复杂的材料研究和开发。 特点： ◇ 灵敏度：高的灵敏度，用于可视化迄今为止不可见的缺陷和调查外延层的情况 ◇ 测量速度：6英寸硅片5min，分辨率为1mm ◇ 寿命范围：20ns到几十ms ◇ 污染测定：源于坩埚和设备的金属（铁）污染 ◇ 测量能力：从切割好的硅片到完全加工的样品 ◇ 灵活性：固定的测量头可以与外部激光器连接并触发 ◇ 可靠性：模块化和紧凑型台式仪器，可靠性更高，正常运行时间99% ◇ 重复性： 99% ◇ 电阻率：电阻率测绘，无需频繁校准 技术规格: 样品尺寸 直径达300mm（标准台），直径达450mm（定制），*小为5 x 5mm 寿命测量范围 20ns至几十ms以上 电阻率 0.2 - 10³ Ωcm，p-型/n-型 样品材料 硅片、外延层、部分或完全加工的硅片、化合物半导体及更多材料 可测量的特性 寿命 - μ-PCD/MDP (QSS), 光导率 激发波长 选择从355nm到1480nm的*多四个不同波长。980nm(默认) 尺寸规格 体积：680 x 380 x 450毫米；重量：约65公斤 电源 100 - 250V, 50/60 Hz, 5 A 细节：◇ 用于研发或生产监控的灵活测绘工具 ◇ MDPmap被设计成一个紧凑的台式非接触电学表征工具，用于离线生产控制或研发，在稳态或短脉冲激励（μ-PCD）下，在一个宽的注入范围内测量参数，如载流子寿命、光导率、电阻率和缺陷信息。自动化的样品识别和参数设置允许轻松适应各种不同的样品，包括外延层和经过不同制备阶段的晶圆，从原生晶圆到高达95%的金属化晶圆。 ◇ MDPmap的主要优点是它的高度灵活性，例如，它允许集成多达四个激光器，用于测量从较低到高的注入水平的寿命，或通过使用不同的激光波长提取深度信息。包括偏置光设施，以及μ-PCD或稳态注入条件的选项。可以用不同的地图进行客户定义的计算，也可以输出主要数据进行进一步评估。对于标准的计量任务，预定义的标准只需按下一个按钮就能进行常规测量。 附加选项： ◇ 光斑大小的变化 ◇ 电阻率测量（晶圆） ◇ 方块电阻 ◇ 背景/偏光 ◇ 反射测量（MDP） ◇ 太阳能电池的LBIC（扩散长度测量） ◇ 偏压MDP ◇ 参考晶圆 ◇ 硅的内部/外部铁制图 ◇ 集成加热台 ◇ 灵活的激光器配置 MDPmap 测量案例： 钝化多晶硅的寿命图 多晶硅的铁污染图 单晶硅的硼氧图 单晶硅的缺陷密度图 碳化硅外延片（＞10μm）-少数载流子寿命mapping图（平均寿命τ=0.36μs） 高阻硅片（＞10000Ωcm）-少数载流子寿命mapping图 非钝化硅外延片（20μm）-少数载流子寿命mapping图 MDPmap 应用：铁浓度测定 铁的浓度的精确测定是非常重要的，因为铁是硅中丰富也是有害的缺陷之一。因此，有必要尽可能准确和快速地测量铁浓度，具有非常高的分辨率且**是在线的 更多...... 掺杂样品的光电导率测量 B和P的掺杂在微电子工业中有许多应用，但到目前为止，没有方法可以在不接触样品和由于必要的退火步骤而改变其性质的情况下检查这些掺杂的均匀性。迄今为止的困难…… 更多...... 陷阱浓度测定 陷阱中心是非常重要的，为了了解材料中载流子的行为，也可以对太阳能电池产生影响。因此，需要以高分辨率测量这些陷阱中心的陷阱密度和活化能。 更多...... 注入相关测量 少数载流子寿命强烈依赖于注入(过剩余载流子浓度)。从寿命曲线的形状和高度可以推断出掺杂复合中心和俘获中心的信息。 更多......

一、测试简介： 久滨差示扫描量热仪采用液氮制冷，仪器通过控制液氮的流量实现线性降温，zuì 低温度可降至零下160度。久滨差示扫描量热法（DSC）作为一种可控程序温度下的热效应的经典热分析方法，在当今各类材料与化学领域的研究开发、工艺优化、质检质控与失效分析等各种场合早已得到了广泛的应用。利用DSC方法，我们能够研究无机材料的相转变、高分子材料熔融、结晶过程、药物的多晶型现象、油脂等食品的固/液相比例等。二、技术特点：1、工业级别的宽屏触摸结构，显示信息丰富，包括设定温度，样品温度，氧气流量，氮气流量，差热信号，各种开关状态。2、通过控制液氮的流量实现线性降温，仪器能线性降温至零下130度。3、USB通讯接口，通用性强，信号可靠不中断，支持自恢复连接功能。4、炉体结构紧凑，升降温速率任意可调。5、改善了安装工艺，全部采用机械固定方式，完全避免炉体内部胶体对差热信号的污染。6、双温度探头，保证样品温度测量的高度重复性。7、数字气体质量流量计自动切换两路气流量，切换速度快，稳定时间短。8、标配标准样品，方便客户校正温度系数。9、软件自适应各分辨率电脑屏幕；支持笔记本，台式机，支持WIN2000、XP、WIN7、WIN8、WIN10等操作系统。10、支持用户自编程程序，实现测量步骤全自动化。软件提供数十种指令，用户可根据自己的测量步骤灵活组合各指令，并保存。复杂的操作就简化成一键式操作。三、技术参数：1、DSC量程：0～±500mW2、温度范围：-150～725℃ 3、升温速率：0.1～50℃/min4、降温速率：0.1～10℃/min5、温度分辨率：0.01℃6、温度精度：±0.1℃7、温度重复性：±0.1℃8、DSC精度：±2%9、DSC分辨率：0.001mW10、DSC解析度：0.001mW11、控温方式：升温、恒温、降温、循环控温（全程序自动控制）12、曲线扫描：升温扫描13、气氛控制: 气体质量流量计自动切换两路气体14、显示方式: 24bit色，7寸LED触摸屏显示15、数据接口: USB标准接口，配套相应操作软件16、参数标准: 配有标准校准物，带一键校准功能，用户可自行对温度进行校准17、工作电源：AC220V 50Hz/60Hz售后服务：1、仪器整机保修一年，每台仪器购买后都有售后人员可提供技术支持，终身服务，保证售后无忧。2、每台设备出货前都做好严格的检测，用户购买回去就可以直接使用。3、所有产品在运输过程中有损坏时，一切责任由我方承担，并保证在4天内更换新品。4、关于使用操作方法，我方有责任与义务教导买方技术使用人员至完全熟练为止。5、其他详细购买事宜，参考双方协定的合同条款。

日本理学 XRD 智能 X 射线多晶衍射仪 SmartLab 智能 X 射线衍射仪 SmartLab 系列，是当今世界性能的多功能的 X 射线衍射仪，它采用了理学独创的 CBO 交叉光学系统、自动识别所有光学组件、样品台、智能的测量分析软件 SmartLab Guidance，一台仪器可以智能进行普通粉末样品、液体样品、纳米材料、药品、半导体、薄膜样品测试。 日本理学智能 X 射线多晶衍射仪 SmartLab 技术参数• 1、X 射线发生器功率为 3KW、新型 9KW 转靶• 2、测角仪为水平测角仪• 3、测角仪最小步进为 1/10000 度，精度测角仪（双光学编码、直接轴上定位）（理学专利）• 4、测角仪配程序式可变狭缝• 5、自动识别所有光学组件、样品台（理学专利）• 6、CBO 交叉光路，提供聚焦光路及高强度高分辨平行光路（带 Mirror）（理学专利）• 7、小角散射测试组件(SAXS / Ultra SAXS)• 8、多用途薄膜测试组件• 9、微区测试组件、CBO-F 微区光学组件• 10、In-Plane 测试组件（理学独有）• 11、入射端 Ka1 光学组件• 12、高速探测器 D/teX-Ultra（能量分辨率 20%以下）• 13、二维面探 PILATUS 100K/R(用于同步辐射环的探测器，可以接收直射 X 射线)• 14、智能的测量分析软件 SmartLab Guidance（专利） • 日本理学智能 X 射线多晶衍射仪 SmartLab 主要特点智能 X 射线衍射仪 SmartLab 系列，可以广泛应用于各种材料结构分析的各个领域。 可以分析的材料包括：金属材料、无机材料、复合材料、有机材料、纳米材料、超导材料可以分析的材料状态包括：粉末样品、块状样品、薄膜样品、微区微量样品 主要的应用有：1. 粉末样品的物相定性与定量分析2. 计算结晶化度、晶粒大小3. 确定晶系、晶粒大小与畸变4. Rietveld 定量分析5. 薄膜样品分析，包括薄膜物相、多层膜厚度、表面粗糙度，电荷密度6. In-Plane 装置可以同时测量样品垂直方向的结构及样品深度方向的结构7. 小角散射与纳米材料粒径分布8. 微区样品的分析

一、技术特点：1、工业级别的宽屏触摸结构，显示信息丰富，包括设定温度，样品温度，氧气流量，氮气流量，差热信号，各种开关状态。2、USB通讯接口，通用性强，信号可靠不中断，支持自恢复连接功能。3、炉体结构紧凑，升降温速率任意可调。4、改善了安装工艺，全部采用机械固定方式，完全避免炉体内部胶体对差热信号的污染。5、双温度探头，保证样品温度测量的高度重复性。6、数字气体质量流量计自动切换两路气流量，切换速度快，稳定时间短。7、标配标准样品，方便客户校正温度系数。8、软件自适应各分辨率电脑屏幕；支持笔记本，台式机，支持WIN2000、XP、WIN7、WIN8、WIN10等操作系统。9、支持用户自编程程序，实现测量步骤全自动化。软件提供数十种指令，用户可根据自己的测量步骤灵活组合各指令，并保存。复杂的操作就简化成一键式操作。　　久滨差示扫描量热法（DSC）作为一种可控程序温度下的热效应的经典热分析方法，在当今各类材料与化学领域的研究开发、工艺优化、质检质控与失效分析等各种场合早已得到了广泛的应用。利用DSC方法，我们能够研究无机材料的相转变、高分子材料熔融、结晶过程、药物的多晶型现象、油脂等食品的固/液相比例等。二、技术参数：1、DSC量程：0～±500mW2、温度范围：室温～500℃ 3、升温速率：0.1～50℃/min4、降温速率：0.1～10℃/min5、温度分辨率：0.01℃6、温度精度：±0.1℃7、温度重复性：±0.1℃8、DSC精度：±1%9、DSC分辨率：0.1uW10、DSC解析度：0.1uW11、控温方式：升温、恒温、降温、循环控温（全程序自动控制）12、曲线扫描：升温扫描13、气氛控制：气体质量流量计自动切换两路气体14、显示方式：24bit色，7寸LED触摸屏显示15、数据接口：USB标准接口，配套相应操作软件16、参数标准：配有标准校准物，带一键校准功能，用户可自行对温度进行校准17、工作电源：AC220V 50Hz/60Hz三、配件一览表：1、加热炉和主机箱 12、差示扫描量热仪工作程序光盘 13、电源电缆 14、信号电缆 15、玻璃管熔断丝（3A） 46、镊子 17、样品匙 18、合格证 19、减压阀接头 210、通气接头 411、铝坩埚 20012、氧化铝坩埚 20012、参比物（a-Al2O3） 1g13、标准样品（In、Sn、Zn、Al、Ag） 各0.5g14、差示扫描量热仪说明书 115、通气塑料管（兰色） 3米16、通气塑料管（橙色） 3米17、软件 1

应用材料范围：硅| 化合物半导体 | 氧化物| 宽带隙材料| 钙钛矿 | 外延层半导体质量的可视化是通过广泛应用的先进微波技术实现的。关键的电子半导体参数的无接触的快速图形化检测，像少数载流子寿命、光导率、电阻率和缺陷信息等参数的测量，都可以通过无与伦比的空间分辨率、灵敏度和测量速度的图形化方式来展现。这种方法为半导体生产和研究提供了一个广泛的已有和新的应用领域。MDP系列产品涵盖了广泛的应用范围，从高产量、自动化生产的易集成OEM模块到研究和高灵活性的故障排除工具，MDP始终专注于各种解决方案。可靠和耐用的设计，再加上新电子可能性的集成，使MDP系列产品成为未来高速非接触式电子半导体特性检测的完美选择。 MDPmap 单晶和多晶片的少数载流子寿命测试设备产品性能介绍：● 灵敏度: 对外延层监控和不可见缺陷检测， 具有可视化测试的高分辨率● 测试速度: 5 minutes，6英寸硅片, 1mm分辨率● 寿命测试范围: 20ns到几ms● 玷污测试: 产生于坩埚和生产设备中的金属沾污（Fe）● 测试能力: 从切割的晶元片到所有工艺中的样品● 灵活性: 允许外部激发光与测试模块进行耦合● 可靠性: 模块化紧凑型台式检测设备，使用时间 99%● 重复性: 99.5%● 电阻率: 无需时常校准的电阻率面扫描 应用方向：● 半导体材料少子寿命● 铁浓度测定● 缺陷浓度测试● 硼氧浓度测试● 受注入浓影响的测试 氧化物钝化CZ-Si的寿命 生长的多晶硅的寿命图 a. 铁浓度图 b. 反射图 c. 硼氧相对浓度图 d.电阻率图配置选项● 光斑尺寸可调● 电阻率测试（晶圆片）● 参考晶圆● 方块电阻● 背景光/偏置光选项● 反射率测试(MDP)● 用于光伏的LBIC● BiasMDP● Si晶圆片中的内外铁浓度分布图● 集成的加热台● 多种可选的激发光源

应用材料范围：● 硅| 化合物半导体 | 氧化物| 宽带隙材料| 钙钛矿 | 外延层无接触且非破坏的少子寿命成像测试：(μPCD/MDP(QSS),光电导率，电阻率和p/n型检测● 符合半导体行业标准 SEMI PV9-1110半导体质量的可视化是通过广泛应用的先进微波技术实现的。关键的电子半导体参数的无接触的快速图形化检测，像少数载流子寿命、光导率、电阻率和缺陷信息等参数的测量，都可以通过无与伦比的空间分辨率、灵敏度和测量速度的图形化方式来展现。这种方法为半导体生产和研究提供了一个广泛的已有和新的应用领域。MDP系列产品涵盖了广泛的应用范围，从高产量、自动化生产的易集成OEM模块到研究和高灵活性的故障排除工具，MDP始终专注于各种解决方案。可靠和耐用的设计，再加上新电子可能性的集成，使MDP系列产品成为未来高速非接触式电子半导体特性检测的完美选择。MDPpro单晶、多晶晶圆和晶锭少数载流子寿命测试设备产品性能介绍：● 上限通量: 240 bricks/day或720 wafers/day● 测试速度: 4 minutes，156×156×400 mm 标准晶锭● 寿命测试范围: 20 ns到几十ms● 产量提升: 1mm的切割标准156×156×400mm标准晶锭● 质量控制: 专为单晶或多晶硅等工艺和材料的质量监控而设计● 污染判断: 产生于坩埚和生产设备中的金属污染 (Fe)● 可靠性: 模块化，坚固耐用的工业仪器，具有更高的可靠性和正常运行时间 99%● 重复性: 99.5%● 电阻率：电阻率面扫功能，无需频繁校准应用方向：● 半导体材料少子寿命● 铁浓度测定● 缺陷浓度测试● 硼氧浓度测试● 受注入浓影响的测试● 晶圆切割，熔炉监控，材料优化a.具有自动确定切割标准的多晶硅砖的寿命（τ）图b. 空间分辨p / n电导转换的检测c.多晶硅块的电阻率图

一, 2000nm超快激光器专用空芯保偏光纤跳线 (带FC型连接器,可定制波长.)用于超快激光器光束传输的空芯光纤跳线,这款保偏光纤跳线是非线性成像光学相干断层扫描（OCT）、无失真超快激光光纤传输、传感器和光谱学应用的理想选择。2000nm超快激光器专用空芯保偏光纤跳线 (带FC型连接器,可定制波长),2000nm超快激光器专用空芯保偏光纤跳线 (带FC型连接器,可定制波长)技术参数特点：可定制波长的空芯光纤近单模光纤制导宽光谱范围低色散、低损耗标准连接器自定义选项:对齐、耦合和准直带FC型连接器的保偏光纤跳线典型远场输出图像物理性能跳线长度2,3,5m/1)连接器FC, SMA (1线盘直径6mm光学性质中心波长532nm 800m 1030nm 2μm1)传输效率90%光纤模场直径(1/e”)具体看光纤参数100fs时的输入能量1μJ.输入功率5W二, 高透射率 多晶中远红外光纤连接器 FlexiRay 3 - 17 μm筱晓光子公司提供FlexiRay光纤连接器，宽中红外光谱范围是3 - 17 μm。FlexiRay光纤连接器基于多晶红外(PIR-)光纤，广泛应用于中红外光传输、光谱、远距离温度传感等领域。多晶红外光纤连接器有各种标准直径，不同的连接器(SMA-905, FC/PC, FC/APC)和几种类型的保护套。我们先进的制造技术确保了连接器套圈内精确的光纤位置和完quan的光纤端面质量。装运前，每根光纤连接器都会经过详细的质量监控。高透射率 多晶中远红外光纤连接器 FlexiRay 3 - 17 μm,高透射率 多晶中远红外光纤连接器 FlexiRay 3 - 17 μm技术参数产品应用:中红外光谱灵活的红外高温测量灵活的红外成像系统量子级联激光器的功率传输CO和CO2激光器的功率传输产品特点:3 - 17µ m范围内的高透射率9 - 13μm时，低光损耗0.2 - 0.3 dB/m纤芯/包层结构，纤芯直径范围为240至860µ m最小老化效应不吸水且无毒不同长度多晶光纤的透射光谱(标准质量等级)不同长度多晶光纤的透射光谱(光谱质量等级)产品规格光纤类型 多晶阶跃折射率多模波长范围 3 - 17μm纤芯/包层尺寸(µ m) 参见标准光纤参数 有效数值孔径0.30±0.03最小弯曲半径（取决于保护套） PEEK管–130mm ,金属PVC涂层管–80mm ,不锈钢管–80mm ,不锈钢硅涂层管–130mm 连接器SMA-905, FC-PC 或 FC-APC 温度范围 -50℃至+80℃ *对于高温或低温应用，请向我们询价。电缆和光纤的温度范围不一样 长度≤ 15m，取决于光纤直径三, 780nm 镀增透膜光纤跳线光纤跳线(又称光纤连接器)是指光缆两端都装上连接器插头，用来实现光路活动连接。筱晓光子的光纤跳线两端都是高质量、窄插销的陶瓷FC/AFC接头这款光纤跳线两端光纤端面镀有增透膜。由我们的设备生产，每根跳线都在规格标签中列出的测试波长进行单独测试，保证光纤和光纤连接时的消光比和低背反射（回波损耗）。光纤类根据数量价格,合同金额原则上不低于3500元 780nm 镀增透膜光纤跳线,780nm 镀增透膜光纤跳线通用参数产品特点：●光纤端面镀增透膜●单层增透膜● 典型的60 dB回波损耗● 陶瓷插芯，角度8° (APC)● Ø 3 mm外部保护层● 提供定制跳线产品应用光纤通信系统光纤接入网光纤数据传输 光纤CATV局域网(LAN)测试设备光纤传感器 技术参数：型号MPC-TAR-80-SM-780-2-1-FC/APC测试波长780nm工作波长770 - 1100nm截止波长720 ± 50nm光纤类型HI780镀膜材料光纤端面（带陶瓷插芯）增透膜类型AR膜透射率要求0.1-99.9%最大插入损耗0.5 dB模场直径4.6±0.5um@780nm数值孔径0.14回波损耗60 dB Typical光纤接头FC/APC-FC/APC（FC/PC-FC/PC，FC/APC-FC/PC）可选光纤长度1米（长度可定制）松套管类型900um/2mm/3mm松套管可选操作温度0 to 70 ℃存储温度-45 to 85 ℃ 四,Mid-IR中红外单模空芯光纤连接器(SMA跳线 内径 200um, λ 5-12 µ m)单模光纤跳线,提供具有高斯光束轮廓的中红外激光束的两个标准选项。Mid-IR中空光纤的相对光谱透射率取决于中空光纤内部介质层的厚度。可以调整为一个特定的波长范围，较厚的涂层提供更好的传输较长的波长。我们提供4种标准的涂层选择。替代结构可用于其他波长区域，包括UV，可见光/近红外和太赫兹。中空光纤(即波导)是许多需要远程激光束传输的中红外应用的理想解决方案。Mid-IR中红外单模空芯光纤连接器(SMA跳线 内径 200um, λ 5-12 µ m),Mid-IR中红外单模空芯光纤连接器(SMA跳线 内径 200um, λ 5-12 µ m)技术参数中红外中空光纤空芯光纤（即波导）是许多需要远程激光束传输的中红外应用的理想解决方案。好处包括：透射率高λ=2-16μm单模选择λ≥5μmm 非高斯光束的滤波 耦合效率高( 95%)大功率(可达100w CW)无尽头反射结实耐用且灵活内部绝缘涂层中空纤维的相对光谱透射率取决于沉积在中空纤维内部的介电层的厚度。该厚度是我们可以完quan控制的参数，并且可以针对特定波长范围进行调整，使用较厚的涂层可为更长的波长提供更好的透射率。我们提供 4 种标准涂层选项，涵盖整个中红外。其他波长区域（包括 UV、可见光/NIR 和 THz）可使用替代结构。技术参数玻璃塑料内部直径(ID)200μm300μm500μm750μm1000μm1500μm典型的损失(直接)*4 dB/m1 dB/m0.5 dB/m0.2 dB/m0.1 dB/m0.2 dB/m单模范围λ≥4μmλ≥8μmλ≥12μm---输出发散1/2角**50 mRad40 mRad30 mRad30 mRad30 mRad30 mRad最小弯曲半径5 cm5 cm10 cm20 cm50 cm5 cm最大功率* * *5 W10 W30 W50 W100 W30 W补充电缆长度0.1-1.0 m0.1-2.0 m0.1-5.0 m0.1-5.0 m0.1-5.0 m0.1-5.0 m五 ,日本精工光纤适配器 (光纤连接器/法兰盘)精工法兰以其独te加工精度保证了产品可以支持多次插拔且差损很低。我们有专门FC/APC以及FC/PC的接头做相应的优化。保证以最小的差损来连接光路，同时我们还针对光纤连接头的卡槽做了两种设计一种是窄带，一种是宽带。窄带可以保证保偏光纤对轴有更高的精度。光纤类根据数量价格,合同金额原则上不低于3500元 日本精工光纤适配器 (光纤连接器/法兰盘),日本精工光纤适配器 (光纤连接器/法兰盘)产品特点● 小型化结构设计● 有宽Key窄key可以选择● 日本精工全进口产品应用● 连接器● 法兰输出接口技术参数参数数值测试波长(nm)1550 or 1310插入损耗 (dB)≤0.2端口及工作方式FC/APC/单模测试光源LD-PD台式光源封装尺寸(mm)如下图七, 200/300/400/600um大芯径多模光纤连接器（适用波长范围300-1800nm）VIS-FCL–LMA系列大芯径光纤连接器，性能优良，不同于广泛应用于光纤通信系统中的多模光纤（50/125, 62.5/125），大芯径光纤通常用于传输较大的激光功率以及特殊的工作波段。同时，由于光纤芯径大，数值孔径高等特点，大芯径光纤分光的均匀性及稳定受到多种因素的干扰（例如激光器模式、激光注入方式等）。多年的高能激光传输实验基础的积淀以军yong器件可靠性的研究，我们已经能提供芯径125um到1500um的光纤连接器产品，以及全波长工作的大芯径光纤产品，产品具备极gao的抗高功率激光冲击能力和高的环境可靠性。公司自成立以来，不断投入研发力量，在特种大芯径光纤分路器熔融工艺、产品封装工艺等方面进行优化提升。在产品小型化、多芯光纤一次熔融成型、激光模式敏感去除等方面取得了突破性进展。已为多家国内外客户提供大芯径光纤分路器产品。光纤类根据数量价格,合同金额原则上不低于3500元 200/300/400/600um大芯径多模光纤连接器（适用波长范围300-1800nm）,200/300/400/600um大芯径多模光纤连接器（适用波长范围300-1800nm）产品特点● 支持100um，200um，330um，400um，600um纤芯光纤加工定制● SMA905高精度了连接头● 每个分路器附带各自的测试报告● 操作功率：10W产品应用● 可见光通讯● 功率监控● 光学分路● 测试仪器技术参数VIS-FCL–LMA-300光谱参数校准中心波长830nm工作范围300-1800nm插入损耗＜0.5dB回波损耗＞55dB光纤类型200/230 NA0.37 or 400/440 NA0.22 or 600/630 NA0.22 or 105/125 NA0.22可以制作结构SMA905-SMA905操作功率10w连接头SMA905工作温度-10-+150℃存储温度-45-+85℃PDL≤ 0.15 dB均一性≤ 1.0 dB尺寸信息封装尺寸3mm黑色管尾纤长度0.5-10m可以定制备注：1、所有的测试结果并不包含接头 2、更好的参数或者其他需求我们可以接受定制

标准太阳电池为50px*50px的单晶硅或多晶硅晶硅（可依据用户需要定制）光伏电池，经过老化、筛选，选择稳定性好、表面均匀的进行全密封式封装。太阳电池置于方形铝基座的中心，并配有一个抗辐照玻璃保护窗口，窗口的封装采用透明性好，折射系数相近的光敏胶。太阳电池的下面装有Pt100铂电阻温度传感器，在封装前已进行标定。太阳电池和测温传感器均采用四端输出的Kelvin连接接线方式。型号：★ CEL-RCCN单晶硅标准太阳能电池★ CEL-RCCO多晶硅标准太阳能电池标准太阳电池通常用于日常校准或测试光源（氙灯、太阳模拟器等）在被测太阳电池表面所建立的总辐照度（W/m2）。太阳模拟器的辐照度发生变化时，照射在太阳电池上产生的短路电流与太阳模拟器的辐照度之比接近常数，因此可以通过测量短路电流的大小来获得太阳的辐照度。太阳电池的标定值定义为：在标准测试条件下，标准太阳电池的短路输出电流与辐照度之比，单位A/(W/m2)，称为CV值。当太阳电池的短路电流等于其标定值时，即可认为太阳模拟器的辐照度达到一个太阳常数，即1000W/m2。尺寸和外观测试条件光伏材料单晶硅/多晶硅光谱AM1.5光伏器件尺寸20mm x 20mm标定温度25oC窗口材料空间抗辐照盖片标定辐照度1000 W/m2外围材料空间抗辐照盖片波长范围400-1100nm外围材料70mm x 70mm x 20 mm测试参数温度传感器100 Ω Pt电阻标定值CV (A/W/m2 )电流电压连接器LEMO插头短路电流Isc ( mA)温度连接器LEMO插头开路电压Voc ( mV)电性能短路电流的温度系数α(mA?oC-1)标定辐照度1000 W/m2开路电压的温度系数β(mV?oC-1)操作电流不超过200 mA电流最大值Imax ( mA)操作温度10oC - 40oC电压最大值Vmax ( mV)转换效率大于16%功率最大值Pmax ( mW)填充因子大于0.7填充因子FF短路电流变化不超过±0.5%测试证书每个电池会有一份测试证书和独立的数据记录。证书记录了测量值及其不确定度，标准电池溯源的基础及各种参数数据，可以作为与ISO相符合的质量证书。

用于制备多晶硅太阳电池的氮化硅涂层沉积设备 MVSSilicon Nitride Coating Systems for Multi-crystalline Silicon Solar CellsThroughput: 475 wafers/hrSiNx uniformity: ?5%产率：475硅片/小时。氮化硅膜不均匀性： 5%。

用于制备多晶硅太阳电池的氮化硅涂层沉积设备 MVSSilicon Nitride Coating Systems for Multi-crystalline Silicon Solar CellsThroughput: 475 wafers/hrSiNx uniformity: ?5%产率：475硅片/小时。氮化硅膜不均匀性： 5%。

应用材料范围：● 硅|化合物半导体|氧化物|宽带隙材料|钙钛矿|外延层无接触且非破坏的少子寿命成像测试：(μPCD/MDP(QSS),光电导率，电阻率和p/n型检测。● 符合半导体行业标准 SEMI PV9-1110可提供灵活OEM方案，用于材料生长和不同外延层工艺少子寿命测试MDPlinescan单晶和多晶少数载流子寿命在线测试设备优势介绍：● 灵敏度: 对外延层监控和不可见缺陷检测，具有可视化测试的● 高分辨率● 测试速度: 1s内完成对156mm的线扫描，与常规生产速度相匹配● 寿命测试范围: 20ns到几十ms● 测试能力: 从切割的晶圆到所有工艺中的样品● 可靠性: 灵活的OEM方案，具有更高的可靠性，使用时间 99%● 重复性: 99.5%技术参数

本系统可连接浸入或非浸入式光纤探头，对于低频振动检测优势明显。根据比尔定律，可做到化合物的定量分析，对结构相似的水合物或同分异构体等物质快速检定，在结晶过程中，可以鉴别多晶型，实时观察多晶型间转变、无定型向晶型转变。无需制样、直接原位在线测量。主要应用领域：生物科学、制药工程、法医分析、生化分析、农业与食品安全、环境科学等。

产品介绍XD6型多晶X射线衍射仪用于晶体物质结构定性定量分析。该产品在XD3基础上设计，测角仪扫描半径可在150～285mm范围内连续可调。该功能使得用户可以在仪器测角分辨率和测试衍射线强度之间进行均衡选择，自行设定需要的试验条件，满足不同情况试验需求。为了提高实验效率，XD6提高了快速转动速度，达到1800°/min。主要特点结构新，采用先进的立式测角仪结构，更加方便的样品放置方式，对于操作、维护的工作力度大为简化，更加直观的使用，便于清理实验后的样品台。采用细分驱动电源技术，精度高，重现性达到0.0005°、测量重复性0.001°、最小步进角度0.0001°,扫描半径连续可调；进口NaI闪烁晶体计数探测器，分辨率及长期使用稳定性好；X射线管套采用整体铜棒材加工定位精度、射线防护性更好；采用了转轮式快门，开关速度更快，故障率更低，射线阻断性更好，机柜外辐射剂量低于0.2μSv/h（国标规定要求低于2.5μSv/h）；X射线光源的数字控制电路作了进一步的改善，X光机的工作功率完全由计算机遥控设定。高压与管流的加载过程受微电脑控制自动操作，使用更加简单，运行更加可靠；中文视窗操作界面，全新改版的PDP衍射数据处理软件包。在数据输出多样性方面作了重大改进。技术参数配置名称XD6X射线管 （Cu靶国产）种类Cu靶，NF型（其它靶材可选）功率2.0kW焦点1.0×10mm2 X射线发生器可输出4KWX光管电压15~60kV，1kV /StepX光管电流6~80mA，1mA /Step 管电压、管电流稳定度≤0.01％（电源低压浮动10％）测角仪测角仪结构θs－2θd(XD2) θs－θd(XD3)测角仪扫描半径150～285mm连续可调 扫描角度范围-30~80°（θs）-30～160°（θd）工作方式连续扫描、定时步进扫描、定数步进扫描连续扫描速度0.125～120°/min 可高转速1800°/min2θ角重复精度≤0.0005°最小步进角度0.0001°测量准确度≤0.001°发散狭缝（DS）1/6°、1/2°、1°、2°防散射狭缝(SS)1/2°、1°、2°接收狭缝(RS)0.1，0.15，0.3，0.45，0.6，1，2mm 调整专用狭缝0.02mm检测器计数器晶体类型NaI脉冲幅度分析器（HV/PHA）输出高压0～1000V，稳定性≤0.01％（8h）机柜机柜尺寸（mm）1200（长）×400（宽）×1850（高）整机重量（kg）500观察窗（mm）600（高）×400（宽）×10（厚）铅玻璃X射线泄露量≤0.1μSv/h（未扣除天然本底）安全措施门联锁保护（门到指定位置，光闸才打开，产生X射线）滤波器Ni滤片对应Cu靶石墨弯晶单色器反射效率η≥28％综合指标整机综合稳定度≤0.3％

产品介绍XD2/3型多晶X射线衍射仪用于晶体物质结构定性定量分析。该产品设计精密，硬件、软件功能齐全，灵活适应各种物质微观结构的测试、分析和研究，其技术水平已达到国内领先水平。产品采用了θ-θ测角仪立式、中空轴、射线管座与测角台一体化的结构，可对粉末、大块不规则固体、液体样品进行测试。主要特点结构新，采用先进的立式测角仪结构，更加方便的样品放置方式，对于操作、维护的工作力度大为简化，更加直观的使用，便于清理实验后的样品台。采用细分驱动电源技术，精度高，重现性达到0.0006°、测量重复性0.001°、最小步进角度0.0005°；进口NaI闪烁晶体计数探测器，分辨率及长期使用稳定性好；X射线管套采用整体铜棒材加工定位精度、射线防护性更好；采用了转轮式快门，开关速度更快，故障率更低，射线阻断性更好，机柜外辐射剂量低于0.2μSv/h（国标规定要求低于2.5μSv/h）；X射线光源的数字控制电路作了进一步的改善，X光机的工作功率完全由计算机遥控设定。高压与管流的加载过程受微电脑控制自动操作，使用更加简单，运行更加可靠； 中文视窗操作界面，全新改版的PDP衍射数据处理软件包。在数据输出多样性方面作了重大改进。技术参数 配置名称XD2/3X射线管（Cu靶国产）种类Cu靶，NF型（其它靶材可选）功率2.0kW焦点 1.0×10mm2X射线发生器最大输出4KWX光管电压15~60kV，1kV /StepX光管电流 6~80mA，1mA /Step管电压、管电流稳定度≤0.01％（电源低压浮动10％）测角仪测角仪结构θs－2θd(XD2) θs－θd(XD3)测角仪扫描半径 180mm扫描角度范围-30~80°（θs）-30～160°（θd）工作方式连续扫描、定时步进扫描、定数步进扫描连续扫描速度 0.125～120°/min最高转速120°/min2θ角重复精度≤0.0006°最小步进角度0.0005° 测量准确度≤0.001°发散狭缝（DS）1/6°、1/2°、1°、2°防散射狭缝(SS)1/2°、1°、2°接收狭缝(RS) 0.1，0.15，0.3，0.45，0.6，1，2mm调整专用狭缝0.02mm检测器计数器晶体类型NaI脉冲幅度分析器（HV/PHA）输出高压0～1000V，稳定性≤0.01％（8h）机柜机柜尺寸（mm）1200（长）×400（宽）×1850（高）整机重量（kg）500 观察窗（mm）600（高）×400（宽）×10（厚）铅玻璃X射线泄露量≤0.1μSv/h（未扣除天然本底）安全措施门联锁保护（门到指定位置，光闸才打开，产生X射线）滤波器 Ni滤片对应Cu靶石墨弯晶单色器反射效率η≥28％综合指标整机综合稳定度≤0.3％

产品介绍：DZ-DSC300是南京大展仪器推出一款可测玻璃化转变温度、熔点、氧化诱导期等差示扫描量热仪，具备灵敏度高，双向操作，操作便捷，其全新的外形设计，内置炉体设计，保温性高，同时7寸彩色触摸屏显示等。测试范围：DZ-DSC300差示扫描量热仪可测材料的玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等。应用范围：DZ-DSC300差示扫描量热仪广泛用于各种有机物、无机物、高分子材料、金属材料、半导体材料、药物、生物材料等的热性能、相转变、结晶动力学等研究。性能优势：1.全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性。2.参数可设置多段升温、恒温、降温。3.仪器可采用双向控制（主机控制、软件控制），界面友好，操作简便。4.采集电路屏蔽抗干扰处理。5.传感器采用热熔技术代替传统的点焊技术，灵敏度更高。6.配有三层盖子，保温性能高。技术参数：温度范围室温~600℃温度精度0.001℃温度波动±0.01℃升温速率0.1～100℃/min恒温时间可自行设置控温方式升温，恒温，降温（全自动程序控制）扫描方式升温扫描、降温扫描DSC量程0～±600mWDSC解析度0.01uWDSC灵敏度0.001mW工作电源AC220V/50Hz或定制气氛控制气体两路自动切换（仪器自动切换）程序控制可实现六段升温恒温控制，特殊参数可定制气体流量0-300mL/min （可定制其它量程）气体压力≤5MPa显示方式24bit色，7寸 LCD触摸屏显示数据接口标准USB接口参数标准配有标准物质（铟，锡，铅），用户可自行校正温度软件带有温度多点校正功能

塑料差示扫描量热法（DSC）第2部分：玻璃化转变温度测定仪警示一使用本标准的这部分时,可能会涉及有危险的材料、操作和设备。本标准不涉及与使用有关的所有安全问题的解决办法。本标准的使用者有责任在使用前规定适当的保障人身安全的措施并确定这些规章制度的适用性。1、玻璃化转变温度测定仪范围GB/T19466.2的本部分规定了测定无定形聚合物和半结晶聚合物玻璃化转变特征温度的方法。2、玻璃化转变温度测定仪规范性引用文件下列文件中的条款通过GB/T19466本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。GB/T19466.1-2004塑料差示扫描量热法(DSC)第1部分：通则(idtISO11357-1：1997)3、玻璃化转变温度测定仪术语和定义GB/T19466.1确立的以及下列术语和定义适用于本部分。3.1玻璃化转变glasstransition无定形聚合物或半结晶聚合物中的无定形区域从粘流态或橡胶态到硬的、相对脆的玻璃态的一种可逆变化。3.2玻璃化转变温度glasstransitiontemperature发生玻璃化转变的温度范围的近似中点的温度。注：根据材料的特性及选择的试验方法和测试条件的不同，玻璃化转变温度(Tg)可能和材料已知的Tg值不同。3.3玻璃化转变的特征温度(见图1)3.3.1外推起始温度Teigextrapolatedonsettemperature由曲线低温侧的初始基线外推与曲线拐点处切线的交点。3.3.2外推终止温度Tefgextrapolatedendtemperature由曲线高温侧的初始基线外推与曲线拐点处切线的交点。3.3.3中点温度Tmgmidpointtemperature与两条外推基线距离相等的线与曲线的交点。注：下标中的“g”表示“玻璃化转变”。4、原理见GB/T19466.1—2004第4章。测量材料的比热容随温度的变化，并由所得的曲线确定玻璃化转变特征温度。5、玻璃化转变温度测定仪器和材料见GB/T19466.1—2004第5章。6、玻璃化转变温度测定仪试样见GB/T19466.1—2004第6章。7、玻璃化转变温度测定仪试验条件和试样状态调节见GB/T19466.1-2004第7章。8、玻璃化转变温度测定仪校准见GB/T19466.1—2004第8章。9、玻璃化转变温度测定仪操作步骤9.1打开仪器见GB/T19466.1-2004中9.1.使用与校准仪器相同的清洁气体及流速。气体和流速有任何变化，都需要重新校准，一般采用：氮气(分析级)，流速50mL/min(1±10%)。经有关双方的同意，可以采用其他惰性气体和流速。调节灵敏度，以使曲线上转变区域(或阶段)的垂直高度的差至少为记录器满刻度读数的10%(现在的仪器不需要这种调节)。9.2将试样放在样品皿内见GB/T19466.1—2004中9.2。称量试样，精确到0.1mg。除非材料标准另有规定，试样量采用5mg至20mg。对于半结晶材料，使用接近上限的试样量。样品皿的底部应平整，且皿和试样支持器之间接触良好。这对获得好的数据是至关重要的。不能用手直接处理试样或样品皿，要用镊子或戴手套处理试样。9.3把样品皿放入仪器内见GB/T19466.1—2004中9.3。9.4温度扫描9.4.1在开始升温操作之前，用氮气预先清洁5min。9.4.2以20℃/min的速率开始升温并记录。将试样皿加热到足够高的温度，以消除试验材料以前的热历史。样品和试样的热历史及形态对聚合物的DSC测试结果有较大影响。进行预热循环并进行第二次升温扫描(见GB/T19466.1—2004附录B)测量是非常重要的。若材料是反应性的或希望评定预处理前试样的性能时，取第一次热循环时的数据。试验报告中应记录与标准步骤的差别。9.4.3保持温度5min。9.4.4将温度骤冷到比预期的玻璃化转变温度低约50℃。9.4.5保持温度5min。9.4.6以20℃/min的速率进行第2次升温并记录，加热到比外推终止温度T高约30℃。注：经有关双方同意，可以采用其他升温或降温速率。特别是，高的扫描速率使记录的转变有高的灵敏度，另一方面，低的扫描速度能提供较好的分辨能力。选择适当的速率对观察细微的转变是重要的。9.4.7将仪器冷却到室温，取出试样皿，观察试样皿是否变形或试样是否溢出。9.4.8重新称量皿和试样，精确到士0.1mg。9.4.9如有任何质量损失，应怀疑发生了化学变化，打开皿并检查试样。如果试样已降解，舍弃此试验结果，选择较低的上限温度重新试验。变形的样品皿不能再用于其他试验。如果在测试过程中有试样溢出，应清理样品支持器组件。清理按照仪器制造商的说明书进行，并用至少一种标准样品进行温度和能量的校准，确认仪器有效。9.4.10按仪器制造商的说明处理数据。9.4.11应由使用者决定重复试验。10、玻璃化转变温度测定仪结果表示转变温度的测定曲线如图1所示。通常两条基线不是平行的。在这种情况下，Tmg就是两条外推基线间的中线与曲线的交点。也可以把测定的拐点本身作为玻璃化转变特征温度Tg。它可通过测定微分DSC信号最大值或转变区域斜率最大处对应的温度而得到。若DSC曲线出现图1中b)曲线的情况，确定玻璃化转变温度的方法是相同的。11、玻璃化转变温度测定仪精密度由于未获得足够的实验室间的数据，本试验方法的精密度尚未知道。在获得这些实验室间数据后，下个版本将增加精密度的说明。附录A给出了制标工作组对三种材料测得的数据，仅供参考。12、玻璃化转变温度测定仪试验报告见GB/T19466.1—2004第10章。其中试验结果的第1项应包括下列内容：——玻璃化转变的特征温度Teig、Tefg和Tmg值，℃，修约到整数位。尽管玻璃化转变温度Tg应对应于Tmg。但应用最多的是Teig，也是比较有意义的，也常将其作为Tg必须强调，当说明玻璃化转变温度时，应报告Teig、Tefg和Tmg的值。附录A(资料性附录)PS、HIPS和ABS测定结果精密度制标工作组用PS、HIPS和ABS样品在10个实验室之间进行了室间重复试验，并分别对玻璃化转变温度的Teig、Tmg和Tefg进行了精密度计算，见表A.1、表A.2和表A.3。表A.1PS精密度结果表A.2HIPS精密度结果表A.1ABS精密度结果

MDPinline ingot系统是世界上最快的多晶硅晶锭电学参数特性测量工具。它是专为高通量工厂的单块晶锭测试而研发的。每块晶锭可以在不到一分钟时间里测量其四面。所有的图谱(寿命，光电导率，电阻率)都是同时测量的。 该系统包括一个数据库和统计数据评估，可用于自动确定精确的切割位置，以提高成品率。用于材料质量监控，炉选择和工艺改进。性能无接触破坏的半导体特性少数载流子寿命的检测能力 先进的灵敏度让所有隐形缺陷可视化自动切割标准定义获取体材料性质的稳态测量完全自动化的内联集成对太阳能级硅錠进行扫描，1mm分辨率测量时间:1分钟内完成晶锭的面扫描，可自动测量所有4个面 Automated determination of cut off criteria 优势先进光伏晶圆厂多晶硅晶锭在线特性快速检测的世界记录。在1分钟内完成分辨率大于1mm成像扫描测试，同时可完成电导类型转变的空间分布扫描和电阻率的线扫描测试。客户定义的切割标准可以传输到晶圆厂数据库，该数据库允许对下一代光伏晶圆厂进行完全自动化的材料监控。对炉料进行质量控制和炉况监测，并进行失效分析。特殊的“underneath the surface”测量技术大大减少了表面重组造成的数据失真。 Recognition of cracks, chunks etc. Automated cut criteria definition, lifetime map

产品介绍：DSC测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系，应用范围非常广，特别是材料的研发、性能检测与质量控制。产品的测试范围：材料的特性：如玻璃化转变温度。冷结晶、相转变、熔融、结晶、热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等，都是DSC的研发领域。产品性能优势：1.全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性。2.参数可设置多段升温、恒温、降温。3.仪器可采用双向控制（主机控制、软件控制），界面友好，操作简便。4.采集电路屏蔽抗干扰处理。5.传感器采用热熔技术代替传统的点焊技术，灵敏度更高。产品技术参数：温度范围室温~600℃温度精度0.001℃温度波动±0.01℃升温速率0.1～100℃/min恒温时间可自行设置控温方式升温，恒温，降温（全自动程序控制）扫描方式升温扫描、降温扫描DSC量程0～±600mWDSC解析度0.01uWDSC灵敏度0.001mW工作电源AC220V/50Hz或定制气氛控制气体两路自动切换（仪器自动切换）程序控制可实现六段升温恒温控制，特殊参数可定制气体流量0-300mL/min （可定制其它量程）气体压力≤5MPa显示方式24bit色，7寸 LCD触摸屏显示数据接口标准USB接口参数标准配有标准物质（铟，锡，铅），用户可自行校正温度软件带有温度多点校正功能

产品介绍: DSC测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系，应用范围非常广，特别是材料的研发、性能检测与质量控制。材料的特性：如玻璃化转变温度。冷结晶、相转变、熔融、结晶、热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等，都是DSC的研发领域。主要特点:1.金属炉体结构，更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性2.数字式气体质量流量计，精确控制吹扫气体流量，数据直接记录在数据库中3.仪器可采用双向控制（主机控制、软件控制），界面友好，操作简便 技参数:型号HS-DSC-101显示方式24bit色，7寸 LCD触摸屏显示DSC量程0～±600mW温度范围室温~600℃ 温度分辨率0.01℃温度波动±0.01℃升温速率0.1～100℃/min温度重复性±0.1℃温度精度±0.1℃DSC分辨率0.001mWDSC解析度0.001mW程序控制可实现四段升温恒温控制，特殊参数可定制曲线扫描升温扫描&降温扫描气氛控制装置两路自动切换（仪器自动切换）气体流量0-300mL/min （可定制其它量程）气体压力气体压力数据接口标准USB接口参数标准配有标准物质（铟，锡，铅），用户可自行校正温度仪器热电偶三组热电偶，一组测试样品温度，一组测试仪器内部环境温度，一组炉体过热自检传感器工作电源AC220V/50Hz差示扫描量热仪可进行的测试项目： 尼龙6玻璃化转变温度，熔融测试曲线典型的DSC测试曲线： 什么是玻璃化转变温度？玻璃化转变是非晶态高分子材料（即非晶型聚合物）固有的性质，是高分子运动形式转变的宏观体现，它直接影响到材料的使用性能和工艺性能，因此长期以来它都是高分子物理研究的主要内容。 绝大多数聚合物材料通常可处于以下三种物理状态(或称力学状态):玻璃态、高弹态（橡胶态）和粘流态。而玻璃化转变则是高弹态和玻璃态之间的转变，从分子结构上讲，玻璃化转变温度是高聚物无定形部分从冻结状态到解冻状态的一种松弛现象。 以DSC为例，当温度逐渐升高，通过高分子聚合物的玻璃化转变温度时，DSC曲线上的基线向吸热方向移动（见图）。图中A点是开始偏离基线的点。将转变前后的基线延长，两线之间的垂直距离为阶差ΔJ，在ΔJ/2 处可以找到C点，从C点作切线与前基线相交于B点，B点所对应的温度值即为玻璃化转变温度Tg。 常见的结晶性塑料有：聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等 非结晶塑料有：聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等（如塑料表壳、电视外壳等） 什么是氧化诱导期？ 氧化诱导期（OIT）是测定试样在高温（200摄氏度）氧气条件下开始发生自动催化氧化反应的时间，是评价材料在成型加工、储存、焊接和使用中耐热降解能力的指标。氧化诱导期（简称OIT）方法是一种采用差热分析法（DTA）以塑料分子链断裂时的放热反应为依据，测试塑料在高温氧气中加速老化程度的方法。其原理是：将塑料试样与惰性参比物（如氧化铝）置于差热分析仪中，使其在一定温度下用氧气迅速置换试样室内的惰性气体（如氮气）。测试由于试样氧化而引起的DTA曲线（差热谱）的变化，并获得氧化诱导期（时间）OIT（min)，以评定塑料的防热老化性能。 什么是结晶？参考资料：GBT 19466.3-2004塑料 差示扫描量热法(DSC) 第3部分熔融和结晶温度及热焓的测定聚合物的无定形液态向完全结晶或半结晶的固态的转变阶段 。【为放热峰】 什么是熔融？完全结晶或半结晶聚合物从固态向具有不同粘度的液态的转变阶段 。【为吸热峰】 什么冷结晶？一般非结晶材料升温过程发生的结晶现象称为“冷结晶”。【为放热峰】冷结晶峰的成因是这样的，冷结晶峰的出现与否取决于降温速率和材料的结晶能力，结晶能力强，容易结晶的材料就很难观察到冷结晶峰。

产品介绍: DSC测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系，应用范围非常广，特别是材料的研发、性能检测与质量控制。材料的特性：如玻璃化转变温度。冷结晶、相转变、熔融、结晶、热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等，都是DSC的研发领域。主要特点:1.金属炉体结构，更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性2.数字式气体质量流量计，精确控制吹扫气体流量，数据直接记录在数据库中3.仪器可采用双向控制（主机控制、软件控制），界面友好，操作简便 技参数:型号HS-DSC-101显示方式24bit色，7寸 LCD触摸屏显示DSC量程0～±600mW温度范围室温~600℃ 温度分辨率0.01℃温度波动±0.01℃升温速率0.1～100℃/min温度重复性±0.1℃温度精度±0.1℃DSC分辨率0.001mWDSC解析度0.001mW程序控制可实现四段升温恒温控制，特殊参数可定制曲线扫描升温扫描&降温扫描气氛控制装置两路自动切换（仪器自动切换）气体流量0-300mL/min （可定制其它量程）气体压力气体压力数据接口标准USB接口参数标准配有标准物质（铟，锡，铅），用户可自行校正温度仪器热电偶三组热电偶，一组测试样品温度，一组测试仪器内部环境温度，一组炉体过热自检传感器工作电源AC220V/50Hz 差示扫描量热仪可进行的测试项目： 尼龙6玻璃化转变温度，熔融测试曲线典型的DSC测试曲线： 什么是玻璃化转变温度？ 玻璃化转变是非晶态高分子材料（即非晶型聚合物）固有的性质，是高分子运动形式转变的宏观体现，它直接影响到材料的使用性能和工艺性能，因此长期以来它都是高分子物理研究的主要内容。 绝大多数聚合物材料通常可处于以下三种物理状态(或称力学状态):玻璃态、高弹态（橡胶态）和粘流态。而玻璃化转变则是高弹态和玻璃态之间的转变，从分子结构上讲，玻璃化转变温度是高聚物无定形部分从冻结状态到解冻状态的一种松弛现象。 以DSC为例，当温度逐渐升高，通过高分子聚合物的玻璃化转变温度时，DSC曲线上的基线向吸热方向移动（见图）。图中A点是开始偏离基线的点。将转变前后的基线延长，两线之间的垂直距离为阶差ΔJ，在ΔJ/2 处可以找到C点，从C点作切线与前基线相交于B点，B点所对应的温度值即为玻璃化转变温度Tg。 常见的结晶性塑料有：聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等 非结晶塑料有：聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等（如塑料表壳、电视外壳等） 什么是氧化诱导期？ 氧化诱导期（OIT）是测定试样在高温（200摄氏度）氧气条件下开始发生自动催化氧化反应的时间，是评价材料在成型加工、储存、焊接和使用中耐热降解能力的指标。氧化诱导期（简称OIT）方法是一种采用差热分析法（DTA）以塑料分子链断裂时的放热反应为依据，测试塑料在高温氧气中加速老化程度的方法。其原理是：将塑料试样与惰性参比物（如氧化铝）置于差热分析仪中，使其在一定温度下用氧气迅速置换试样室内的惰性气体（如氮气）。测试由于试样氧化而引起的DTA曲线（差热谱）的变化，并获得氧化诱导期（时间）OIT（min)，以评定塑料的防热老化性能。 什么是结晶？参考资料：GBT 19466.3-2004塑料 差示扫描量热法(DSC) 第3部分熔融和结晶温度及热焓的测定聚合物的无定形液态向完全结晶或半结晶的固态的转变阶段 。【为放热峰】 什么是熔融？完全结晶或半结晶聚合物从固态向具有不同粘度的液态的转变阶段 。【为吸热峰】 什么冷结晶？一般非结晶材料升温过程发生的结晶现象称为“冷结晶”。【为放热峰】冷结晶峰的成因是这样的，冷结晶峰的出现与否取决于降温速率和材料的结晶能力，结晶能力强，容易结晶的材料就很难观察到冷结晶峰。

产品介绍: DSC测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系，应用范围非常广，特别是材料的研发、性能检测与质量控制。材料的特性：如玻璃化转变温度。冷结晶、相转变、熔融、结晶、热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等，都是DSC的研发领域。主要特点:1.金属炉体结构，更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性2.数字式气体质量流量计，精确控制吹扫气体流量，数据直接记录在数据库中3.仪器可采用双向控制（主机控制、软件控制），界面友好，操作简便 技参数: 型号HS-DSC-101显示方式24bit色，7寸 LCD触摸屏显示DSC量程0～±600mW温度范围室温~600℃ 温度分辨率0.01℃温度波动±0.1℃升温速率0.1～100℃/min温度重复性±0.1℃温度精度±0.1℃DSC分辨率0.001mWDSC解析度0.001mW程序控制可实现四段升温恒温控制，特殊参数可定制曲线扫描升温扫描&降温扫描气氛控制装置两路自动切换（仪器自动切换）气体流量0-300mL/min （可定制其它量程）气体压力气体压力数据接口标准USB接口参数标准配有标准物质（铟，锡，铅），用户可自行校正温度仪器热电偶三组热电偶，一组测试样品温度，一组测试仪器内部环境温度，一组炉体过热自检传感器工作电源AC220V/50Hz 差示扫描量热仪可进行的测试项目： 尼龙6玻璃化转变温度，熔融测试曲线典型的DSC测试曲线： 什么是玻璃化转变温度？ 玻璃化转变是非晶态高分子材料（即非晶型聚合物）固有的性质，是高分子运动形式转变的宏观体现，它直接影响到材料的使用性能和工艺性能，因此长期以来它都是高分子物理研究的主要内容。 绝大多数聚合物材料通常可处于以下四种物理状态(或称力学状态):玻璃态、粘弹态、高弹态（橡胶态）和粘流态。而玻璃化转变则是高弹态和玻璃态之间的转变，从分子结构上讲，玻璃化转变温度是高聚物无定形部分从冻结状态到解冻状态的一种松弛现象。 以DSC为例，当温度逐渐升高，通过高分子聚合物的玻璃化转变温度时，DSC曲线上的基线向吸热方向移动（见图）。图中A点是开始偏离基线的点。将转变前后的基线延长，两线之间的垂直距离为阶差ΔJ，在ΔJ/2 处可以找到C点，从C点作切线与前基线相交于B点，B点所对应的温度值即为玻璃化转变温度Tg。 常见的结晶性塑料有：聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等 非结晶塑料有：聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等（如塑料表壳、电视外壳等） 什么是氧化诱导期？ 氧化诱导期（OIT）是测定试样在高温（200摄氏度）氧气条件下开始发生自动催化氧化反应的时间，是评价材料在成型加工、储存、焊接和使用中耐热降解能力的指标。氧化诱导期（简称OIT）方法是一种采用差热分析法（DTA）以塑料分子链断裂时的放热反应为依据，测试塑料在高温氧气中加速老化程度的方法。其原理是：将塑料试样与惰性参比物（如氧化铝）置于差热分析仪中，使其在一定温度下用氧气迅速置换试样室内的惰性气体（如氮气）。测试由于试样氧化而引起的DTA曲线（差热谱）的变化，并获得氧化诱导期（时间）OIT（min)，以评定塑料的防热老化性能。 什么是结晶？参考资料：GBT 19466.3-2004塑料 差示扫描量热法(DSC) 第3部分熔融和结晶温度及热焓的测定聚合物的无定形液态向完全结晶或半结晶的固态的转变阶段 。【为放热峰】 什么是熔融？ 完全结晶或半结晶聚合物从固态向具有不同粘度的液态的转变阶段 。【为吸热峰】 什么冷结晶？一般非结晶材料升温过程发生的结晶现象称为“冷结晶”。【为放热峰】冷结晶峰的成因是这样的，冷结晶峰的出现与否取决于降温速率和材料的结晶能力，结晶能力强，容易结晶的材料就很难观察到冷结晶峰。