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[align=left][font=宋体][font=宋体]基础半导体器材范畴的高产能生产专家[/font][font=宋体]Nexperia今日宣布扩展其超低电容ESD维护二极管产品组合。该系列器材旨在维护轿车信息娱乐使用的USB、HDMI、高速视频链路和以太网等接口的高速数据线路。[/font][/font][/align][align=left][font=宋体] [/font][/align][align=left][font=宋体][font=宋体]此次新增器材包含[/font][font=宋体]PESD18VF1BLS-Q、PESD24VF1BLS-Q、PESD30VF1BLS-Q和PESD32VF1BLS-Q,均选用DFN1006BD-2封装,可在轿车生产线中经过侧边爬锡进行光学检测。此外,PESD18VF1BBL-Q、PESD24VF1BBL-Q和PESD30VF1BBL-Q还供给紧凑型DFN1006-2封装选项。为改善电气功能和信号完整性,同时支持轿车规划中的小型化需求,所有版别均选用无引脚封装。[/font][/font][/align][align=left][font=宋体] [/font][/align][align=left][font=宋体][font=宋体]静电放电[/font][font=宋体](ESD)二极管经过耗散静电放电的高能量来维护要害电子体系和子体系。这能够维护重要的SOC(体系芯片)和其他器材在ESD事件期间免遭损坏。向高速数据线路添加其他器材会导致下降传输数据的信号完整性。因此,恰当选择既能维护体系且不阻碍信号传输的器材,对于现代高速轿车体系至关重要。Nexperia长期占据商场主导地位,对于供给超卓ESD维护解决方案拥有深厚的专业知识。Nexperia归纳考虑了规划工程师和轿车体系的需求,在该产品组合中经过超低器材结电容(典型值低至0.28 pF)和更高的截止电压(18-32 V)完成了超卓的信号完整性,可放置在更靠近连接器的位置。为了提高规划灵活性,这些二极管供给带或不带侧边爬锡的选项,其中侧边爬锡有助于完成自动光学检测(AOI)。[/font][/font][/align][align=left][font=宋体] [/font][/align][align=left][font=宋体][font=宋体]这些器材契合[/font][font=宋体]AEC-Q101车规级标准,兼具超深度回弹特性和0.8 Ω低动态电阻特性,可提升高速数据接口中的体系级稳健性和钳位功能。[/font][/font][/align]
[b] [url=http://www.chem17.com/st26894]高能量球磨机[/url][/b][color=#333333]中钢球的主要作用是对物料进行冲击破碎,同时也起到一定的研磨作用。因此,钢球进行级配的目的,就是要满足这两方面的要求。粉碎效果的好坏直接对粉磨效率产生影响,并最终影响球磨机产量,能否达到粉碎要求取决于钢球的级配是否合理,主要包括钢球大小、球径级数、各种规格球所占比例等。确定这些参数除了要考虑球磨机规格大小、球磨机内部结构、产品细度要求等因素外,还要考虑入磨物料的特性(易磨性、粒度大小等)。[/color][color=#333333] 要使物料得到有效粉碎,在确定高能量球磨机钢球级配时必须遵循这样几个原则:[/color][color=#333333] 1.钢球要有足够大的冲击力,使[/color][b]高能量球磨机[/b][color=#333333]钢球具备足够能量以击碎颗粒物料,这与钢球的最大球径有直接关系。[/color][color=#333333] 2.钢球对物料要有足够多的冲击次数,这与钢球填充率和平均球径有关。当装填量一定时,在保证足够冲击力的前提下,尽量减小研磨体直径,增加钢球个数来提高对物料的冲击次数,以提高粉碎效率。[/color][color=#333333] 3.物料在[/color][b]高能量球磨机[/b][color=#333333]内有足够的停留时间,以保证物料被充分粉碎,这就要求所配钢球要有一定的控制物料流速的能力。[/color][color=#333333] 两级配球法就是使用大小两种不同规格,并且二者直径相差较大的钢球来进行级配。其理论依据是,大球之间的空隙由小球来填充,以充分提高钢球的堆积密度。这样,一方面可提高磨机的冲击能力和冲击次数,符合研磨体的功能特点,另一方面,较高的堆积密度可使物料能够得到一定的研磨作用。在两级配球中,大球的作用主要是对物料进行冲击破碎,小球的作用一是填充大球间的空隙,提高研磨体的堆积密度,以控制物料流速,增加研磨能力;二是起能量传递作用,将大球的冲击能量传递给物料;三是将空隙中的粗颗粒物料排挤出来,置于大球的冲击区内。[/color][align=center][color=#333333] [img=,411,334]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709041045_01_471_3.png[/img][/color][/align]
近晶参加了某仪器公司的培训,在比较不同公司粒度仪性能的时候,有一项是检测器的比较,某公司说其所用的检测器雪崩式光电二极管比光电倍增管的放大倍数更大,但从我现在的了解和原理上说,还应是光电倍增管的放大倍数要大,哪位帮我解释和比较一下.谢谢!