无机气体

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无机气体相关的耗材

  • 131无机气体定性检测管
    131无机气体定性检测管说明书判断表检测对象定性无机测定物质NH3、SO2、CL2、NO2、H2S、CO、PH3、氯化氢,乙炔,甲硫醇等气体取气量100ml测定时间20秒测定剂变色参照表一检测限度参照表一使用温度范围0-40℃(温度无影响)湿度影响无影响测定操作①打通检测管两端②按检测管上箭头方向将其插入吸气泵前端③将红线与轴线对齐 ④根据要求抽取定量气体。⑤抽取100ml气体时手泵的红色指示器弹出就说明气体已全部进入检测管中 ⑥取下检测管,判断使用环境温度:无影响湿度:无影响A藤色B紫色C白色D白色E黄色物质浓度(ppm)黄色--------------------NH35-----黄色---------------SO210-----白色白色黄橙色---------------CL2205-----粉红色---------------HCL20----------黄色----------NO25---------------棕色棕色棕色-----H2S10010--------------------深棕色CO50--------------------黑色PH32--------------------黄绿色C2H210--------------------金黄色CH3SH10现场存在不明气体,用光明理化学131可以判断,这些种气体,有可能是哪一种存在,就是具体定性存在哪种气体。定性后再用其他检测管定量检测具体气体浓度。日本光明理化学无机气体定性检测管,现场检测气体,只需手泵一支,配合相应的无机气体定性检测管即可,现场读数,方便快捷,因为不采用电和热的装备,既使在可燃性空气中操作,也无任何危险。北京航轩科技发展有限公司是光明理化的中国区总代理
  • 6057有机/无机/酸性气体滤毒盒
    可防护有机/无机/酸性气体, 氯气、盐酸、二氧化硫(配合全面具在低浓度中有限制使用)及硫化氢
  • 无机气体 Inorganic Gas 1001-11603
    产品特点:无机气体 Inorganic Gas在进行无机气体分析时,主要使用的是TCD 检测器。FID 检测器对于无机气体不具灵敏度,因此不能使用。其他则还可以使用FPD 及PID 检测器。TCD 通过使用目的成分与热传导度(表-1)之差较大的载气,而使灵敏度得以提高。而对于氯等腐蚀性气体进行分析的场合,在通常的TCD 下比较容易出现劣化,此时必须使用耐腐蚀用的热传导度检测器。不过,在使用TCD 时,由于检测灵敏度相对较低,微量分析是较难进行的。因此在进行微量分析时,必须使用与各样品相对应的合适的检测器。FPD 对于硫磺化合物可达到高灵敏度,而ECD 则可对卤素化合物可达到高灵敏度,至于PID,则对具有12.0eV 以下离子化电位的化合物可达到高灵敏度。表 -1 主要气体的热传导度 气 体热传导度( 0℃)10-5cal/sec?cm?℃Helium (He)34.31Hydrogen (H2)41.81Nitrogen (N2)5.81Carbon monooxide (CO)5. 43Argon (Ar)3. 88Oxygen (O2)5. 70Carbon dioxide (CO 2)3. 39Methane (CH 4)7.2Ethane (C2H6)4.31Propane (C3H8)3. 60进行无机气体分析时,使用的是分子筛、活性氧化铝、活性碳、硅胶等吸附型填料。当在TCD 检测器下实施对H2 的分析时,由于He 载气下无法获得定量性,因此有必要使用热传导度差相对较大的N2 或Ar(Fig.1)。分子筛是在室温下唯一可对N2 与O2 实现分离的填料,虽然适用于永久气体分离,但由于H2O、CO2、H2S、NH3 会被吸附,分离能易于丧失的原因,因此应在色谱柱前使用10~15cm 左右的氧化铝,或使用硅胶制前置柱,以起到保护色谱柱的作用。此外,再生必须在高温下实施。对于不活性气体进行分析时,应使用Molecular Sieve5A。特别是在进行CO 微量分析的场合,如果使用精选的Molecular Sieve13X-S 的话,将可以获得稳定优异的结果。(Fig.3)订购信息:上述应用数据填料Fig.No.产品编号品 名11001-11603Molecular Sieve 13X 30/6021001-11506Molecular Sieve 5A 60/8031001-11686Molecular Sieve 13X - S 60/80

无机气体相关的仪器

  • 产品概述  ETMS-200-ZG是一款基于传感器法的有毒有害多气体监测仪。监侧仪可同时监测多种有机/无机因子气体(例如VOCs、硫化氢、氨气等),具有工作温度宽,气体传感器配置灵活、人机交互简便等特点。该在钱检测仪适用于化工园区及其周边地区的大气突发性环境事件风险物质监测。产品特点  基于传感器法,可实现对多数机/无机因子气体定性定量监侧  支持恶臭气体的恶臭因子OU值测量计算  采用精细过滤、恒流采样、自动清洗以及伴热等预处理技术,保证传感器有效运行具有开机及运行故障自诊断功能  监侧数据以GPRS无钱通讯方式传输,无需铺设通讯线  气体探测器支持拔插式更换、维护简便  系统防爆设计、集体小、安装简单  可集成气象五参数监测设备
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  • 产品概述  ETMS-300是一款基于传感器法的无机气体在线监测仪。在线监测仪可同时监测多种无机因子气体(例如硫化氢、一氧化碳等),具有工作温度宽、气体传感器配置灵活、人机交互简便等特点。该在线监测仪适用于无机化学工业企业车间或生产设施的无机废气排放监测需要。产品特点  最多可同时测量四种无机因子气体;  预处理单元采用精细过滤、恒流采样、自动清洗等先进技术;  气体流路采用伴热设计,防止待测因子气体在流路上的吸附,提高了检测精度;  系统采用防爆设计、体积小、可原位安装,即降低了工程成本,又大大缩短了取样流路;  系统采用中文显示界面,维护简便。
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  • 仪器简介:• 三十多年应急突发事件检测及气体监测经验• 在世界各地广泛应用于环境监测、工业卫生、应急、安全、疾控、反恐、进出口商检、救援、监察等多各个领域 • 仪器本质安全、响应速度快、操作简单、结构紧凑、方便携带 *便携式红外光谱分析仪,功能强大,实现定量、定性快速分析 *便携式有机(VOC检测)/无机挥发性气体检测仪,独一无二的PID/FID双检测器技术 *手持/在线多组分气体监测仪、测尘仪,满足多种监测要求 *高达八级的便携式微生物采样器,符合NIOSH要求,提供世界参考标准的采样器
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  • 【求助】无机气体的测定

    我想问问,对于无机气体CO.CO2.H2.CH4,用什么方法测定比较好呢,目前我只有He,N2载气。且只有CO2,H2的高纯气体做定性气析。而且我测的气体中还会含有大量N2。

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  • 【安捷伦】见证从微米到纳米的变迁 — 记安捷伦半导体无机元素分析论坛
    先进半导体材料的发展,已经成为国家战略发展的重要内容。而无机杂质分析和质量控制是半导体制程中非常重要的一环。为了助推集成电路产业发展,作为半导体无机分析的领导者,安捷伦科技于 2020 年 1 月 9 日,在上海举办了“安捷伦半导体论坛无机元素分析论坛”。来自全国的集成电路产业超过 100 名代表参加了本次论坛。来自日本和台湾地区的半导体无机分析专家,高纯试剂供应商 QC 专家,以及半导体在线元素分析,高纯气体分析等解决方案的供应商,分享了在半导体无机分析最先进分析技术,最热门的客户需求,以及最前沿的解决方案,共同为大家带来一场集成电路无机杂质分析技术盛宴。图为:论坛现场首先,安捷伦大中华东大区整机销售总经理杨挺先生做了精彩的欢迎致辞。图为:安捷伦科技大中华东大区整机销售总经理杨挺ICP-MS 已经成为半导体制程中痕量元素分析的标准技术。面对半导体制程一路快速发展,痕量元素分析的要求也越来越高。作为半导体行业无机分析解决方案的领导者,自 20 世纪 80 年代后期以来,安捷伦与领先的半导体制造商和化学品供应商密切合作,开发一系列 ICP-MS 系统和应用。安捷伦 ICP-MS 半导体元素分析的创新之路安捷伦原子光谱研发总监 Matsuzaki 先生带来了《安捷伦 ICP-MS 半导体元素分析中的创新之路》的报告,回顾了半导体客户对于仪器稳定性和基体耐受性的核心需求,安捷伦从冷等离子体技术到世界上第一台串接 ICP-MS,实现的一次次技术提升,以及对未来 ICP-MS 技术发展的展望。图为:安捷伦原子光谱 R&D 总监 Toshifumi Matsuzaki 亚太地区半导体全新分析技术客户不断提升的需求,驱动着安捷伦不断技术创新。来自台湾巴斯夫无机事业部品质管理经理,负责巴斯夫全球实验室的技术支持的許卿恆先生,做了名为《亚太地区半导体全新分析技术》的报告,分享了半导体制程飞速发展中对检测技术革新最直接的感受,以及利用安捷伦 7900 ICP-MS\8900 ICP-MS/MS 实现越来越严格半导体无机杂质质控要求的故事。图为:台湾巴斯夫无机事业部 品质管理经理 許卿恆ICP-MS/MS 测定有机溶剂中氯的分析技巧来自安捷伦日本,有着超过 30 年半导体 ICP-MS 应用研发经验的安捷伦的高级应用科学家Mizobuchi 先生带来了半导体领域又一个无机杂质质控难题攻克的故事:《ICP-MS/MS 测定有机溶剂中氯的分析技巧》。图为:安捷伦日本 ICP-MS 高级应用科学家 Katsuo Mizobuchi单纳米颗粒 ICP-MS 分析的最新趋势随着半导体制程线宽越来越窄,可能一个纳米级别的不溶性颗粒,都有可能造成不合格产品。关注半导体行业多年的安捷伦半导体 ICP-MS 应用专家 Shimamura 先生做了名为《单纳米颗粒ICP-MS 分析的最新趋势》的报告,介绍了安捷伦强大的应用研发团队和客户开发了利用 ICP-MS 分析高纯试剂中单纳米颗粒的最近技术进展。图为:安捷伦日本 半导体行业 ICP-MS 应用专家 Shimamura Yoshinori半导体无机杂质在线分析最新成果除了 ICP-MS 最前沿的技术进展,本次半导体论坛,安捷伦合作伙伴也分享了最新应用。来自德国 PVA Tepla 公司,VDP 事业部的经理 Robert Beikler 博士分享了 VPD 分析中的全自动液体处理和超痕量测试解决方案。图为:德国 PVA Tepla 公司 VDP 事业部经理 Robert BeiklerIAS Inc. China 的陈登云先生,带来了气体在线分析解决方案《最新气体分析和单纳米颗粒 ICP-MS 新进样系统介绍》。图为:IAS Inc. China 技术总监 陈登云本次论坛,来自半导体无机杂质分析各领域的专家分享了精彩的报告。来自全国的集成电路产业链的参会代表与演讲嘉宾,对无机杂质分析领域最前沿而分析技术,以及最热门的解决方案做了充分的沟通和交流。关于安捷伦科技安捷伦是生命科学、诊断和应用化学市场领域的领导者。公司为全世界的实验室提供仪器、服务、消耗品、应用与专业知识,以帮助客户获得他们所寻求的深入见解。安捷伦的专业知识和深受信赖的合作能力,使得客户对解决方案满怀信心。推荐阅读:1. ICP-MS 期刊 | 半导体行业解决方案创新之路,附海量干货下载https://www.instrument.com.cn/netshow/SH100320/news_483925.htm2. 微米到纳米的变迁 | 安捷伦和半导体行业的“超纯”往事https://www.instrument.com.cn/netshow/SH100320/news_520378.htm关注“安捷伦视界”公众号,获取更多资讯。
  • 洞察燃气泄漏隐患,降低温室气体排放
    News据澎湃新闻报道,2021年6月13日6时42分许,某社区集贸市场发生燃气爆炸事故,造成26人死亡,138人受伤,已构成重大安全责任事故。事后,34名公职人员被处理。* 新闻图片源自湖北发布经调查,事故产生的原因是天然气泄漏,泄漏的天然气在建筑物下方密闭空间大量聚集,在遭遇火星后发生爆炸。安全事故敲响警钟管道燃气里的甲烷逸散不容忽视天然气本是优质高效、绿色清洁的低碳能源,其主要成分是甲烷(CH4),而管道燃气的普及也给我们的生活带来了极大的便利。但是,随着使用时间的推移、管道的老化、排查整改的缺失等等原因,就有可能会造成天然气泄漏,甚至发生爆炸的危险。因此,为了更加安全的使用天然气,需要我们对天然气加强安全管控。从《全国碳排放权交易管理办法(试行)(征询意见稿)》中可以看到“温室气体”的名词解释是包含甲烷的。为了实现“双碳”目标,中国防治温室气体的聚焦点也覆盖到甲烷等其他气体。而作为一种长期存在于大气中的温室气体,甲烷引起温室效应的能力更强于二氧化碳。控制并减少甲烷的排放或泄漏,对于减少全球的温室气体排放有着重要的意义。天然气泄漏的三大可怕之处1. 无色,不易察觉1)下图为某化工企业天然气泄漏的实际应用案例上图使用的观察设备是OPGAL EyeCGas光学气体相机,可以清楚的发现易燃易爆的天然气从接头处逸散到环境中。2)下图为某天然气站发生泄漏上图使用的观察设备同样是OPGAL EyeCGas光学气体相机,可以清楚的看到该天然气站法兰泄漏,现场无色无味。2. 管道一旦泄漏,爆炸危害大1)下图为燃气泄漏发生的重大安全事故* 图片源自搜狐新闻据搜狐新闻报道,2017年3月25日14时左右,内蒙古一小区居民楼突然发生天然气管道爆炸,其中一个单元整体塌陷。2) 下图为某化工企业有机物管道泄漏上图使用OPGAL EyeCGas光学气体相机,可以看到石化企业生产工艺高温管道中的易燃易爆挥发性物料大量逸散到周边环境中。3)泄漏的位置可能超出一般人的认知范围下图为某化工企业天然气泄漏使用OPGAL EyeCGas光学气体相机,可以清楚的看到天然气从一般人想象不到的压力表的顶端往外泄漏。赛默飞用科技赋能气体泄漏动态监测1. Thermo ScientificTM TVA2020C 有毒挥发气体分析仪TVA2020C有毒挥发气体分析仪是一款同时应用火焰离子化(FID)和光离子化(PID)双检测器技术、本安防爆的便携式现场分析仪。TVA2020C分析仪具备同时检测有机和无机化合物的能力,可应用于包括遵循美国EPA方法21监测的现场修复检测、垃圾填埋环境监测、燃气泄漏检测及常规区域环境调查。TVA2020C配置了高灵敏度的火焰离子化检测器(FID)测量有机化合物浓度。FID具有很宽的动态和线性测量范围,响应稳定,重复性好。此外,TVA2020C配置可同时工作的FID和PID双检测器的分析仪,具有更强的分析能力。相对于单检测器的仪器,双检测器分析仪能同时对几乎所有有机化合物和部分无机化合物快速响应,而和同体积的其他仪器比较,能提供更全面的气体覆盖。2. OPGAL EyeCGas 光学气体相机在做天然气泄漏检测的过程中,需要对潜在的泄漏点进行逐一检测,红外摄像仪是一个非常有效的工具。红外气体摄像仪,用于检测辐射在红外范围内的电磁波谱,它的波长范围接近0.9-200um,在这个波谱的中间部分,即在3-5um之间,对天然气组分很敏感。EyeCGas正是通过这一波段实现对潜在的泄漏或无组织排放进行大范围的检测。我们所提供的红外气体摄像仪获得了欧美防爆认证, 被允许在工厂危险区域进行检测。内置数字视频和音频记录功能,并且能够实现蓝牙连接。应对燃气泄漏的监测难题赛默飞还有专业的LDAR应用解决方案安全,是赛默飞始终坚持的创新方向,减排,是全球未来绿色发展的方向。赛默飞以专业铸就安全防护的屏障,及时扫清泄漏隐患,保护生命,减少碳排放,为地球绿色健康发展保驾护航。互动福利赛默飞世尔科技中国简介赛默飞世尔科技进入中国发展已超过35年,在中国的总部设于上海,并在北京、广州、香港、成都、沈阳、西安、南京、武汉、昆明等地设立了分公司,员工人数约为5000名。我们的产品主要包括分析仪器、实验室设备、试剂、耗材和软件等,提供实验室综合解决方案,为各行各业的客户服务。为了满足中国市场的需求,现有7家工厂分别在上海、北京、苏州和广州等地运营。我们在全国还设立了8个应用开发中心以及示范实验室,将世界级的前沿技术和产品带给中国客户,并提供应用开发与培训等多项服务;位于上海的中国创新中心,拥有100多位专业研究人员和工程师及70多项专利。创新中心专注于针对垂直市场的产品研究和开发,结合中国市场的需求和国外先进技术,研发适合中国的技术和产品;我们拥有遍布全国的维修服务网点和特别成立的中国技术培训团队,在全国有超过2600名专业人员直接为客户提供服务。我们致力于帮助客户使世界更健康、更清洁、更安全。欲了解更多信息,请登录网站:www.thermofisher.com
  • 半导体材料无机非金属离子和金属元素解决方案——光刻胶篇
    半导体材料无机非金属离子和金属元素解决方案——光刻胶篇李小波 潘广文 近年来,随着物联网、人工智能、新能源汽车、消费类电子等领域的应用持续增长以及5G的到来,集成电路(integrated circuit)产业发展正迎来新的契机。集成电路制造过程中,光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%,是半导体制造中最核心的工艺。涉及到的材料包括多种溶剂、酸、碱、高纯有机试剂、高纯气体等。在所有试剂中,光刻胶的技术要求最高。赛默飞凭借其在离子色谱和ICPMS的技术实力,不断开发光刻胶及光刻相关材料中痕量无机非金属离子和金属离子的检测方案,助力光刻胶产品国产化进程。从光刻胶溶剂、聚体、显影液等全产业链,帮助半导体客户建立起完整的质量控制体系。 光刻胶是什么?光刻胶又称抗刻蚀剂,是半导体行业的图形转移介质,由感光剂、聚合物、溶剂和添加剂等四种基本成分组成。将光刻胶旋涂在晶圆表面,利用光照反应后光刻胶溶解度不同而将掩膜版图形转移到晶圆表面,实现晶圆表面的微细图形化。根据光刻机的曝光波长不同,光刻胶种类也不同。 光刻相关材料光刻相关材料主要有溶剂、显影剂、清洗剂、刻蚀剂和去胶剂,这些材料被称为高纯湿电子化学品,是集成电路行业应用非常广泛的一类化学试剂。光刻胶常用溶剂有丙二醇甲醚/丙二醇甲醚醋酸酯(PGME/PGMEA)、甲醇、异丙醇、丙酮和N-甲基吡咯烷酮(NMP)等。常见的正胶显影剂有氢氧化钠和四甲基氢氧化铵等,对应的清洗剂是超纯水。 光刻胶及光刻相关材料中金属离子、非金属阴离子对集成电路的影响半导体材料拥有独特的电性能和物理性能,这些性能使得半导体器件和电路具有独特的功能。但半导体材料也容易被污染损害,细微的污染都可能改变半导体的性质。通常光刻胶、显影液和溶剂中无机非金属离子和金属杂质的限量控制在ppb级别,控制和监测光刻工艺中无机非金属离子和金属离子的含量,是集成电路产业链中非常重要的环节。 光刻胶及光刻相关材料中无机金属离子、非金属离子的测定方法国际半导体设备和材料产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)对光刻胶、光刻工艺中使用的显影剂、清洗剂、刻蚀剂和去胶剂等制定了严格的无机金属离子和非金属离子的限量要求和检测方法。离子色谱是测定无机非金属离子杂质(F-、Cl-、NO2- 、Br-、NO3- 、SO42-、PO43-、NH4+)最常用的方法。在SEMI标准中,首推用离子色谱测定无机非金属离子,用ICPMS测定金属元素。赛默飞凭借其离子色谱和ICPMS的领先技术,紧扣SEMI标准,为半导体客户提供简单、快速和准确的光刻胶和光刻相关材料中无机金属离子和非金属离子的检测方案,确保半导体产业的发展和升级顺利进行。针对光刻胶及光刻相关材料中痕量无机非金属离子和金属元素的分析,赛默飞离子色谱和ICPMS提供三大解决方案。 方案一 NMP、PGMEA、DMSO等有机溶剂中痕量无机金属和非金属离子的测定方案 光刻胶所用有机溶剂中无机非金属离子的限量要求低至ppb~ppm级别。赛默飞离子色谱提供有机溶剂直接进样的方式,通过谱睿技术在线去除有机基质,一针进样同时分析SEMI标准要求监控的无机非金属离子。整个分析过程无需配制任何淋洗液和再生液,方法高效稳定便捷,避免了试剂、环境、人员等因素可能引入的污染。ICS 6000高压离子色谱有机试剂阀切换流路图 滑动查看更多 光刻胶溶剂中ng/L级超痕量金属杂质的测定,要求将有机溶剂直接进样避免因样品制备过程引起的污染。由于 PGMEA 和 NMP具有高挥发性和高碳含量,其基质对ICPMS分析会引入严重的多原子离子干扰,并对等离子体带来高负载。iCAP TQs ICP-MS 中采用等离子体辅助加氧除碳,并结合冷等离子体、串联四级杆和碰撞反应技术,可有效去除干扰。变频阻抗式匹配的RF发生器设计,可轻松应对有机溶剂直接进样,并可实现冷焰和热焰模式的稳定切换。 冷焰TQ-NH3模式测定NMP中Mg热焰TQ-O2模式测定NMP中V NMP、PGMEA有机溶剂直接进样等离子体状态未加氧(左),加氧(右) 方案二 显影液中无机金属离子及非金属离子测定方案 光刻工艺中常用的正胶显影液是氢氧化钠和四甲基氢氧化铵,对于这两大碱性试剂赛默飞推出强大的在线中和技术,样品仅需稀释2倍或无需稀释直接进样,避免了样品前处理引入的误差和污染,对此类样品中阴离子的定量限达到10ppb以下。这一方法帮助多家高纯试剂客户解决了碱液检测的技术难题,将该领域的高纯试剂纯度提升到国际先进水平。中和器工作原理四甲基氢氧化铵TMAH是具有强碱性的有机物,作为显影液的TMAH常用浓度为2.38%, 为了避免样品处理中引入的污染,ICPMS通常采用直接进样方式测定。在高温下长时间进样碱性样品,会导致腐蚀石英炬管,引起测定空白值的提高。iCAP TQs使用最新设计的SiN陶瓷材料Plus Torch,耐强酸强碱,可一劳永逸地解决碱性样品中痕量金属离子的测定。新型等离子体炬管Plus Torch 方案三 光刻胶单体和聚体中卤素及金属离子测定方案 光刻胶单体和聚体不溶于水,虽溶于有机试剂但容易析出,常规方法难以去除基质影响。赛默飞推出CIC在线燃烧离子色谱-测定单体和聚体中的卤素,通过燃烧,光刻胶样品基质被完全消除,实现一次进样同时分析样品中的所有卤素含量。燃烧过程实时监控,测定结果准确稳定,满足光刻胶中痕量卤素的限量要求。图 CIC燃烧离子色谱仪SEMI P32标准使用原子吸收、ICP光谱和ICP质谱法来测定光刻胶中ppb级的Al Ca Cr 等10种金属杂质,样品前处理可采用溶剂溶解和干法灰化酸提取两种方法。溶剂溶解法是使用PGMEA等有机溶剂将样品稀释50-200倍,超声波振荡充分溶解后,直接进样测定。部分聚合物较难溶解于有机溶剂中,将采用500-800度干法灰化处理,并用硝酸溶解残留物提取。iCAP TQs采用在样品中添加内标工作曲线法测定,对于不同基质样品及处理方法的样品可提供准确的测定结果。 总结 针对集成电路用光刻胶及光刻相关材料,赛默飞离子色谱和ICPMS提供无机非金属离子和金属离子杂质检测的完整解决方案,为光刻胶及高纯试剂客户提供安全、便捷可控的全方位支持。“胶”相辉映,赛默飞在行动,助力集成电路产业发展,促进光刻胶国产化进程,欢迎来询! 参考文献:1.SEMI F63-0521 GUIDE FOR ULTRAPURE WATER USED IN SEMICONDUCTOR PROCESSING2.SEMI P32-1104 TEST METHOD FOR DETERMINATION OF TRACE METALS IN PHOTORESIST3.SEMI C43-1110 SPECIFICATION FOR SODIUM HYDROXIDE, 50% SOLUTION4.SEMI C46-0812 GUIDE FOR 25% TETRAMETHYLAMMONIUM HYDROXIDE5.SEMI C72-0811 GUIDE FOR PROPYLENE-GLYCOL-MONO-METHYL-ETHER (PGME), PROPYLENE-GLYCOL-MONO-METHYL-ETHER-ACETATE (PGMEA) AND THE MIXTURE 70WT% PGME/30WT% PGMEA6.SEMI C33-0213 SPECIFICATIONS FOR n-METHYL 2-PYRROLIDONE7.SEMI C28-0618 SPECIFICATION AND GUIDE FOR HYDROFLUORIC ACID8.SEMI C35-0118 SPECIFICATION AND GUIDE FOR NITRIC ACID9.SEMI C36-1213 SPECIFICATIONS FOR PHOSPHORIC ACID10.SEMI C44-0618 SPECIFICATION AND GUIDE FOR SULFURIC ACID11.SEMI C41-0618 SPECIFICATION AND GUIDE FOR 2-PROPANOL12.EMI C27-0918 SPECIFICATION AND GUIDE FOR HYDROCHLORIC ACID13.SEMI C23-0714 SPECIFICATIONS FOR BUFFERED OXIDE ETCHANTS
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