形貌观察与成分

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形貌观察与成分相关的耗材

  • 三维表面形貌仪配件
    三维表面形貌仪配件是德国进口的高精度多功能表面轮廓测量仪器,也是一款光学表面形貌仪,非常适合对表面几何形状和表面纹理分析。 三维表面形貌仪配件根据国际标准计算2D和3D参数,使用最新的ISO 25178 标准表面纹理分析,依靠最新的 ISO 16610 滤除技术进行计算,从而保证了国际公信力,以标准方案或定制性方案对二维形貌或三维形貌表面形貌和表面纹理,微米和纳米形状,圆盘,圆度,球度,台阶高度,距离,面积,角度和体积进行多范围测量,创造性地采用接触式和非接触式测量合并技术,一套表面形貌仪可同时具有接触式和非接触式测量的选择。 三维形貌仪配件参数: 定位台行程范围:X: 200 mm Y: 200 mm Z: 200 mm (电动) 接触式测量范围: 范围0.1mm, 分辨率2nm, 速度 3mm/s 范围2.5mm 分辨率40nm, 速度3mm/s 非接触式测量范围: 范围:300um, 分辨率2nm, 速度30mm/s 范围:480um, 分辨率2nm, 速度30mm/s 范围:1mm, 分辨率5nm, 速度30mm/s 范围:3.9mm , 分辨率15nm, 速度30mm/s 表面形貌仪配件应用:测量轮廓,台阶高度,表面形貌,距离,面积,体积 分析形态,粗糙度,波纹度,平整度,颗粒度 摩擦学研究,光谱分析 磨料磨具,航天,汽车,化妆品,能源,医疗,微机电系统,冶金,造纸和塑料等领域。
  • 表面形貌仪配件
    表面形貌仪配件又称为光学形貌仪或三维形貌仪,它除了用于测量物件的表面形貌或表面轮廓外,具有测量晶圆翘曲度的功能,非常适合晶圆,太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量,应变测量以及表面形貌测量。 三维形貌仪主要配件应用 用于太阳能电池测量 用于半导体晶圆测量 用于镀膜玻璃的平整度(Flatness)测量 用于机械部件的计量 用于塑料,金属和其他复合型材料工件的测量 表面形貌仪配件特色 *除了表面形貌的测量,还可以测量张量和应力(简单); *可测量晶圆的尺寸为0.5' ' 到12' ' , 最高可达45x45cm的尺寸,对于小于0.5' ' 的晶圆或样品,可配备微距镜头。 *测量晶圆或其他样品的表面形貌,粗糙度和翘曲度; *克服常见干涉仪在粗糙表面(油漆)表现不足的问题; *非接触式测量
  • 直接观察用样本舱
    直接观察用样本舱(WETSEM® Capsules)WETSEM® Capsules是电子显微领域一重大的具有里程碑意义的技术突破,它的出现,使扫描电镜的样品准备、图像获得发生了质的飞越。 结束了以往扫描前必需的样本制备过程,油质、含水组织、活细胞、空气粒子等各类“含水”物质可以直接在电镜下扫描。获得的结果更加真实客观,重复性更强;节省您大量的宝贵时间;不需要购置各类样品制备设备。产品特征:l 样本制备时间显著减少或完全消除l 湿体(含水)直接成像(食物、墨水、化妆品、细胞、组织等)l 湿体成分可通过X射线进行微量分析l 适用多种染料染色的组织和细胞,同时对未经染色或固定的组织、细胞同样可以观察l 对粘着或未粘着细胞均可成像l 高精度的组织病理成像l 扫描电镜的细胞内成像l 细胞完整表面成像l 液体结构成像及保存性能l 操作简便 产品信息:货号产品名称规格QX-102-24QX-102 Capsules :Cell biology and general liquid sample Capsules24/pkMP-10-2Multi-well Plate2/pkMA-4Multi-well Aspirator1个AT-60Aspirator Tips60/pkIB-64QX-102 Imaging Buffer1支RT-56QX-102 Calibration Capsule1个SP-202-24QX-202 Capsules,for in-situ SEM imaging of various dynamic hydration processes24/pkSP-202-48QX-202 Capsules ,for imaging various thick, non-adherent samples48/pkQX-302-6QX-302 Capsules6/pkMP-12-2MP-12 Multi-capsule Plate2/pkIB-74QX-302 Imaging Buffer1支RT-58QX-302 Calibration Capsule1个

形貌观察与成分相关的仪器

  • 随着半导体技术的电子技术工艺的发展,电子产品都往小型化,轻薄化发展。iWatch的一经推出,穿戴电子产品成为了一个新的电子设备应用潮流。随着电子产品的小型化,器件体积越做越小,空间就紧凑起来,这对器件加工尺寸及工艺的容差要求就越来越高。如何管控器件的尺寸及加工工艺对检测手段提出了新的挑战。原来很多制程工序只要管控2D的尺寸,现在需要管控3D的尺寸,而且精度要求都在微米级别,这就需要一个高速、高精度的测量手段来管控生产品质。卓立汉光的3D形貌测试仪应运而生,这款仪器采用非接触式线光谱共焦快速扫描技术,能够高精度还原产品的3D结构,对肉眼不可见的结构缺陷都能准确检测。因为具有较快的扫描速度,微米级别的精度和超强的稳定性,一经推出立马成为精密生产商的新宠。在精密铸件、精密点胶、3D玻璃,半导体缺陷检测和多层光学薄膜厚度检测,就是这款产品的主要应用领域。 卓立汉光长期专注于光谱技术的应用研发,3D形貌测试仪就是常年实践积累的成果(利号:CN207556477U)。该项技术,具有以下优点:技术线性共焦光谱技术点测技术激光扫描3D相机速度1000 line/s1000 point/s1000 line/s多角度拍照快扫描宽度6.5mm/20mm点可选大分辨率1um1um30um100um界面层数多层多层表面表面建模否否否是数据量大大少少 鹰眼系列3D形貌测试仪主要特点有:1、非接触性测量;2、线扫描,高效率;3、微米级精度;4、满足透明面及高对比度表面测试;5、支持二次开发; 鹰眼系列3D形貌测试仪主要应用1、精密部件3D尺寸及段差测试;2、精密点胶胶线截面、胶线宽度、胶线高度测试;3、3D玻璃缺陷检测;4、半导体表面缺陷测试;5、多层薄膜厚度测试; 3D形貌测试仪产品型号及规格HawkEye-1300HawkEye-5000方式共焦光谱共焦光谱精度1um8um重复性±0.3um±4um线扫宽度6.5mm20mmZ轴量程范围1.3mm5mm扫描速度300line/s(Max:1000line/s)300line/s(max:1000line/s)重量5Kg8Kg尺寸460X300X140mm460X300X140mm
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  • 可与Theta光学接触角仪联用的3D形貌模块----引领涂层和表面研发迈入新阶段可与Attension Theta光学接触角仪联用的的3D形貌模块是第一款能够同时提供3D表面粗糙度和接触角信息,从而实现原位测量这两个参数的产品。OneAttension软件能够基于测量结果自动计算粗糙度校正后的真实接触角值和表面自由能。仪器操作简单,测量快速。通过区分表面化学性质、涂层配方、表面改性所引起的粗糙度对表面性质的影响,可引领工业研发进程迈入一个全新的水平。应用许多用于优化润湿性和粘附性能的表面改性和涂层技术都会对材料表面化学和粗糙度造成一定的影响。了解这两个因素对润湿性影响的机理,可使之成为在产品研发过程和质量控制中的有力工具。粗糙度修正的接触角也能够用于计算粗糙表面上的基本表面自由能。3D形貌模块可以用于研究微观尺度的粗糙度,许多应用中都需要考虑这一因素,例如:建筑与建筑材料建筑材料的涂层和表面处理对增强材料的外观和耐久性非常重要。涂料和胶合板等不同类型涂层的粘附性取决于它们的表面性质。众所周知,表面形貌和表面化学都对粘附性和润湿性有影响。Theta光学接触角仪可用于评估表面处理质量及其对润湿能力的影响。attension.com/applications中的应用实例-16就关注于木质-塑料复合材料中的应用。生物复合材料的相容性金属、陶瓷、聚合物等多种材料都可作为医疗领域中的植体。植体表面通常通过机械粗糙化和化学处理来进行改性,从而提高其与周围寄主组织的生物相容性。区分化学处理和机械处理对水接触角值的影响,对植体的研发和质量控制意义重大。更多详情请参考attension.com/applications中的应用实例-17。纸张涂层优化纸张表面的润湿性和粘附性,对确保如在印刷和包装等行业的各种转换和精加工操作的质量和运行能力起到至关重要的作用。如用颜料涂层对原纸进行涂层,用以提供一个可用于打印的光滑表面,或者在包装应用中,通过蜡涂层来保证阻挡气味和气体传输。纸张表面通常所具有的微米尺度的粗糙度影响着润湿性和粘附力及其表面化学应用。因此,了解粗糙度对润湿性的影响可简化涂料配方和优化表面处理工艺,从而更好地理解质量问题的根源所在。技术与实验润湿性通常由接触角实验来研究,由应用于理想表面的著名的杨氏方程定义。表面自由能的理论也是基于使用杨氏接触角来进行计算。通常,表面被假设成化学性质均匀、形貌均一、光滑的平面,然而真实表面并非如此。表面粗糙度是公认可以增强润湿行为和影响粘附力行为的一种处理方式。更多详细内容可参见attension.com/applications中的理论手册-7。可与Attension Theta光学接触角仪联用的的3D形貌模块,使用户能够定义杨氏接触角和表面自由能测量,并根据Wenzel理论对粗糙表面的测量。粗糙度修正的接触角能够使用户了解粗糙度和表面化学组成分别对表面润湿性的影响。使用高准确度的XYZ自动样品台,用户能够同时原位进行测量并绘制完整的表面形貌图,从而研究表面均匀性和清洁度。用户使用3D形貌模块可以得到如下参数:-θc,粗糙度修正的接触角-3D和2D形貌参数和视图3D 粗糙度图像和参数: Sdr, Sa 和Sq. 2D 粗糙度图像和参数: Ra, Rq, Rp, Rv, Rz 和 R10z技术指标硬件尺寸: 7 cm x 16.5 cm x 11.5 cm重量: 2.6 kg电压: 100…240 VAC频率: 50-60 Hz系统要求计算机: 2G处理器,2G内存,40G硬盘(20G空闲),1024x768分辨率,2个USB口,1个火线接口或1个PCI插槽推荐使用防震台或大理石实验台要求配置:XYZ全自动样品台其他指标方法名称:基于条纹投影相移原理XY像素大小: 1.1 μm x 1.1 μmZ方向测量范围: 1 μm – 60 μm 横向采样: 1.41 mm x 1.06 mm (XY). (图像粘贴选项: 4.2 mm x 4.2 mm)工作距离:18 mm样品台上的最大样品尺寸: Unlimited x 180 mm x 22 mm (L x W x H)成像选项: 光学图像, 2D粗糙度图, 3 D粗糙度图每个实验的测量时间:5-30 s (1280 x 960,实验点) 分析参数(ISO 4287, ISO 4288):r (Wenzel 方程)θc, 粗糙度校正接触角/Wenzel接触角Sdr (%), Sa (um), Sq (um)水平、垂直和 2D 线形区域的Ra, Rq,Rp, Rv, Rz, R10z波纹过滤:高斯高通滤波器(ISO 11562)样品要求/局限性:需要漫反射样品
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  • WD4000晶圆几何形貌测量系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000晶圆几何形貌测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数,同时生成Mapping图;2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像,显示2D剖面图和3D立体彩色视图,高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数;3、基于白光干涉图的光谱分析仪,通过数值七点相移算法计算,达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度,实现膜厚测量功能;4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉,由此计算出两表面间的距离(即厚度),可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度,包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块:厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;2、显微形貌测量模块:粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。 3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能;纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能;滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能;提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等;粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数;结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术(1)采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。(2)搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘,晶圆规格最大可支持至12寸。(3)采用Mapping跟随技术,可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术(1)采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;(2)隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声,获得高测量重复性。(3)机器视觉技术检测图像Mark点,虚拟夹具摆正样品,可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台(1)大行程龙门结构(400x400x75mm),移动速度500mm/s。(2)高精度花岗岩基座和横梁,整体结构稳定、可靠。(3)关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动,搭配分辨率0.1μm的光栅系统,保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧(1)集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。(2)具备双重防撞设计,避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。(3)具备电动物镜切换功能,让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量,将晶圆上下面的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV),有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像,用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片,细磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次测量数据计算重复性为0.046987nm,测量稳定性良好。部分技术规格型号WD4200厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 、氮化镓 、磷化 镓、锗、磷化铟、铌 酸 锂 、蓝宝石 、硅 、碳化 硅 、玻璃等测量范围150μm~2000μm测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化) 、LTV 、BOW、WARP 、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉测量视场0.96mm×0.96mm可测样品反射率0.05%~ 100%测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大 类300余种参数系统规格晶圆尺寸4" 、6" 、8" 、 12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm工作台负载≤5kg外形尺寸1500× 1500×2000mm总重量约 2000kg恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息,请随时联系中图仪器咨询。
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  • 【求助】沉淀相形貌观察

    对于一些固态相变析出的第二相,如何根据其在照片中的特征确定其三维形貌?plate,needle,rods在某个方向观察效果是一样。如何确定他们的 差别呢?

  • 【求助】观察AZ31腐蚀形貌需要放到多少倍?

    [size=4]我要观察AZ31镁合金的腐蚀形貌,联系的实验室最多放大20000倍,不知道够不够。一般说 现代[color=#cc0000]SEM[/color]大多配置了[color=#cc0000]EDS[/color]探测器以进行成分分析?是这样么[/size]

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  • 揭秘茶叶包中的微塑料,全新亚微米红外直观观察形貌和大小等信息!
    微和纳米塑料(MNPs)是一种新兴的污染物分类,由聚合物产品直接释放或分解形成。近期已有报告指出在人体血液中发现了微和纳米塑料,对人类健康和环境构成了很大的风险。目前,对于降解的MNPs特征和量化分析研究又缺乏可靠的方法。 传统的光学和电子显微镜不能提供样品化学成分的详细信息;质谱方法可以表征聚合物类型但这些技术又具有破坏性,无法获得MNP大小或形态的信息;例如傅里叶变换红外(FTIR)等传统红外光谱虽可以提供化学成分、大小和形貌信息,但其空间分辨率受光学衍射极限限制,下限空间分辨率约为5 μm,无法分析各种尺寸复杂的微塑料颗粒。 非接触亚微米分辨红外拉曼同步测量系统-mIRage的出现有效解决了上述受限问题。设备基于光学光热诱导共振(O-PTIR)技术,突破了传统红外光谱衍射极限,空间分辨率可达500 nm,有效解决了基本全尺寸MNPs样品的化学成分信息、大小和形态信息测试问题。 近期,来自美国圣母大学的Kyle Doudrick,Masaru Kuno,Kirill Kniazev等人[1]使用非接触亚微米分辨红外拉曼同步测量系统-mIRage进行了与我们日常生活息息相关的食品-茶包内降解微塑料样品测试实验。 与传统SEM方法对比,mIRage系统可直观的观察到样品内微塑料(颗粒1、2、3)的形貌和大小信息,同时可获得三个微塑料颗粒的红外光谱成分结果。尤其是针对3号微塑料颗粒,在颗粒仅2 μm的粒径下,仍然获得了清晰的红外光谱图(O-PTIR光谱图)。有效解决了SEM无法测试成分信息、传统红外光谱无法分析5μm甚至10μm以下样品的严重弊端。非接触亚微米分辨红外拉曼同步测量系统-mIRage科研级别分析优势:☛ 可达500 nm左右的空间分辨率☛ 基本无需样品前处理,样品即放即测☛ 光源“探针”对样品无损伤☛ 同时、同位置进行红外和拉曼光谱测试,提供相互佐证的分析结果☛ 同时获得样品成分、形貌、大小等信息样机体验: 为满足国内日益增长的新型红外表征需求,更好的为国内科研工作者提供专业技术支持和服务,Quantum Design中国北京样机实验室引进了非接触亚微米分辨红外拉曼同步测量系统——mIRage,为您提供样品测试、样机体验等机会,欢迎各位老师垂询! 参考文献:[1]. Kirill Kniazev, Ilia M. Pavlovetc, Shuang Zhang, Junyeol Kim, Robert L. Stevenson, Kyle Doudrick,and Masaru Kuno.Using Infrared Photothermal Heterodyne Imaging to Characterize Micro- and Nanoplastics in Complex Environmental Matrices: Environ. Sci. Technol. 2021, 55, 15891&minus 15899
  • 原位电镜观察双金属纳米粒子的结构形貌演变
    最近几年,随着基于贵金属(如Pt、Pd、Au等)的纳米催化剂被深入研究,人们开始把注意力转移到非贵金属催化剂(Fe、Co、Ni、Cu等)的可控合成和催化性质研究上。如果能够开发出替代贵金属的非贵金属催化剂,无论是从基础研究还是工业应用上来说都是非常有价值的。不过,从物理和化学性质来说,贵金属和非贵金属的区别还是非常大的。  考虑到金属催化材料一般是用来催化氧化还原反应,因此我们这里做一些简单的对比。对于贵金属来说,它们的纳米粒子一般来说性质比较稳定,经过还原后不太容易被氧化。即使在催化反应过程中,虽然位于表面的原子会发生价态的变化,但是对于纳米粒子的整体来说,这种价态的变化并不是那么的显著。相比之下,非贵金属的性质就更加难以控制和琢磨。对于Fe和Co来说,被还原后的金属纳米粒子非常不稳定,一旦接触空气就会被氧化。如果没有一些保护的配体或者载体,那么完全变成氧化物可能就是几秒钟的事。相对来说,Ni和Cu的金属态纳米粒子相对来说稳定一些。但是如果尺寸比较小(小于5 nm),也非常容易被空气氧化。在绝大部分加氢反应中,非贵金属的催化剂都需要经过一个预先的还原过程来进行活化。而我们在对催化剂进行表征的过程中,很多时候催化剂已经接触了空气,和实际反应条件下的样品有区别了。这种差异在非贵金属催化剂上体现的特别明显。图1. 通过Kirkendall效应,实心的Co纳米粒子被氧化形成空心的CoO结构。图片来源:Science  在氧化和还原的过程中,不仅仅是发生化学价态的变化,很多时候还会伴随着纳米粒子形貌的变化。十多年前,材料科学家们在制备Fe、Co纳米粒子的时候就发现这些实心的纳米粒子暴露空气后会逐渐被氧化,然后形成空心结构的CoO(Science, 2004, 304, 711)。这种现象可以用Kirkendall效应来解释。同时这也说明在化学态变化的同时,物质也在纳米尺度发生迁移。上述现象目前在非贵金属体系中比较普遍 而在贵金属体系则比较少见。考虑到在催化反应中,不光是催化剂的表面性质对反应性能影响很大,催化剂活性组分的几何结构也有至关重要的影响。因此,对于在氧化-还原过程中形貌会有显著变化的非贵金属催化剂,借助一些原位表征手段研究纳米粒子在氧化-还原过程中的结构演变就是很有意义的课题。  在2012年,来自美国Brookhaven国家实验室和Lawrence-Berkeley国家实验室的电镜科学家就借助环境透射电镜研究了CoOx纳米粒子被H2还原到金属Co纳米粒子的过程(ACS Nano, 2012, 6, 4241)。如图2所示,小颗粒的CoOx粒子在逐步还原的过程中会发生团聚,然后得到大颗粒的金属Co纳米粒子。图2. 通过原位电镜来观察CoOx还原到金属Co的过程。图片来源:ACS Nano  对于单组份的Co纳米粒子,情况可能还相对简单一些。对于双金属甚至更多组分的非贵金属纳米粒子,在氧化-还原条件下他们的结构演变就会变得更加复杂和有趣。最近,在2012年工作基础上,美国Brookhaven国家实验室的Huolin L. Xin博士和天津大学的杜希文教授等科学家用原位透射电镜研究了CoNi双金属纳米粒子在氧化的过程中形貌的变化(Nat. Commun., 2016, 7, 13335)。图3. CoNi合金纳米粒子逐渐被氧化为多孔的CoOx-NiOx结构。图片来源:Nat. Commun.  首先,作者考察了单个的CoNi合金纳米粒子在400 ℃下被氧化的过程。如图3a所示,实心的具有规则几何外形的纳米粒子是初始的材料。经过61秒后,在这个纳米粒子的棱角处可以观察到形貌的变化。随着时间的延长,可以明显的观察到表面形成了一层衬度较低一些的氧化层。经过了大概十分钟后,整个纳米粒子的形貌已经发生了显著的变化,说明Co和Ni在氧化的过程中不是静止的,而是在运动。再经过一段时间,实心的纳米粒子就会呈现一种核壳结构出现了氧化层和金属内核之间的明显界限。如果延长粒子在氧气气氛中的时间,金属态的内核会进一步的被氧化,直到变成一个具有多孔性质的氧化物结构(如图3b和图3c所示)。为了考察在氧化过程中Co和Ni两种元素的分布情况,作者对中间形成的结构进行了EELS elemental mapping。如图3所示,本来是充分混合的CoNi合金粒子经过氧化后,发生了部分的分离。在氧化后的粒子上,可以看到在表面形成了一个富含Co的薄层。在原文中,作者对这个氧化过程进行了三维的元素分析,确认了Co和Ni发生了空间上的部分分离。  为了解释在原位电镜实验中观察到的现象,作者对这个氧化过程进行了理论上的计算和分析。通过经典的固体物理和物理化学的理论,作者比较了Co和Ni的氧化趋势的强弱,发现Co更容易被氧化。同时,作者还考察了Co和Ni在氧化过程中的速率,发现Co具有更前的结合O的能力,也更容易在氧化的过程中发生迁移。这样结合起来就解释了在原位电镜实验中观察到了Co和Ni发生部分的分离的现象。  总的来说,这项工作发现了非贵金属纳米粒子中一些有趣的现象。而这些现象其实和催化过程都是有紧密的关系,可以帮助我们更好的理解非贵金属催化剂在氧化-还原条件下的一些行为。
  • OPTON微观世界 | 第41期 扫描电镜观察不同电解液温度下纯铜粉末表面形貌变化
    背景介绍铜粉是粉末冶金中基础原料之一。也是我国大量生产和消费的有色金属粉末,在现在工业生产中起着不可替代的作用,由于铜及其粉末具有良好的导电导热性能,耐腐蚀性能,表面光洁和无磁性等特点。因而被广泛应用于摩擦材料,金刚石工具,电碳制品,含油轴承,电触头材料,导电材料,机械零件等行业。铜粉的制备方法主要有电解法,雾化法,氧化还原法等。本实验采用电解法制备纯铜粉末,电解液采用0.06mol/L硫酸铜溶液和0.2mol/L硫酸,用铜或者不锈钢做阴极,铜做阳极。制取铜粉的基本工艺:本实验通过改变电解液温度来研究铜粉表面形貌变化。采用ZEISS的Sigma500型号电镜拍摄并观察其表面形貌,对比图片如图1: 图1 不同电解液温度铜粉形貌结果表明:电解法制备的铜粉比表面积大,结晶粉末一般为树枝状,压制性较好。图a1、a2,b1、b2,c1、c2三组图片,电解液温度分别为15°、30°、45°,为了观察整体铜粉形貌以及局部形貌,每组都是在2000X,5000X进行拍摄,通过对比三组图片,能够看出提高电解液温度,扩散速度增加,晶粒长大速度也增大,树枝晶逐渐变大变粗。
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