乙基马来酰亚胺标准品

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乙基马来酰亚胺标准品相关的论坛

  • 【分享】日本设定亚胺唑、氟哇唑以及异丙甲草胺在食品中的残留标准

    2010年11月10日,日本厚生劳动省发布食安发1110第1号通知,设定部分农药和添加剂的标准:(1)根据食品卫生法第11条第1项的规定设定农药亚胺唑、氟哇唑以及异丙甲草胺在食品中的残留标准。(2)根据食品卫生法第11条第1项的规定设定苯乙胺、丁胺的使用标准以及成分规格。详细内容见附件。

  • 求助分析此图(苄基马来酰亚胺?)

    dongxianwenbianan为苄胺的红外光谱,dongxianwen20应该是苄基马来酰亚胺的光谱,怎么分析3000以上的峰?请教各位老师,如何分析酰胺中的C—N和稀烃的C—H?

乙基马来酰亚胺标准品相关的方案

乙基马来酰亚胺标准品相关的资讯

  • DEA测试聚酰亚胺的固化
    聚酰亚胺是一种高性能塑料,通常是热塑性的,有时也可以发生固化。聚酰亚胺具有非常高的力学性能、化学稳定性和热稳定性,常用在复杂的应用场合,比如替代金属和玻璃,作为耐高温材料、耐润滑油、汽油、耐化学腐蚀材料等。有些应用场合需要对聚酰亚胺树脂的固化温度和时间有着充分的了解。测试条件:温度范围:30...300°C传感器:IDEX,梳妆结构,电极间距115μm升降温速率:2、10、20K/min测试气氛:空气频率:10KHz结果讨论:图1 固化过程的离子粘度变化图2 固化动力学模型拟合在测试起始阶段,由于温度升高样品软化造成离子粘度略微降低,随后样品开始固化离子粘度开始升高。中途离子粘度有短暂的下降,之后又继续升高,这表明样品存在二步固化反应,最终固化后的离子粘度相比于初始阶段增加了4个数量级(图1)。使用Thermokinetics软件对三次不同升温速率下的测试数据计算得到动力学模型。此处树脂固化模型为三步连续反应:A→B→C→D,且每步反应都是自催化反应,模型拟合与测量数据之间的相关系数高达0.999(图2)。
  • 马来西亚下月开始实施钢铁进口检测标准
    国际贸易及工业部副部长拿督耶谷沙岸9月4日表示,为确保进口的钢铁符合品质标准,马来西亚将于10月13日实行进口钢铁标准检测措施,规定钢铁进口商须取得马来西亚规格及工业研究局批准的证书方可进口。这项措施将在马来西亚的古晋、民都鲁、巴生港、柔佛、亚庇及槟城海港实行,各港口已设立了钢铁检测实验室,避免因进口程序上的延误增加进口商的成本压力。
  • 日本制订6项食品中食品添加剂检测方法标准
    2023年5月29日,日本厚生劳动省发布生食发0529第2号公告,制订6项食品中食品添加剂检测方法标准。具体内容为分别为:   (1)制订植物油等食品中二丁基羟基甲苯(BHT)等3种抗氧化剂的检测方法标准,具体为液相色谱法,检测定量限为0.005 g/kg;   (2)制订食品中食用红色2号等12种色素的检测方法标准,具体为薄层色谱法,检测定量限为0.01 g/kg;   (3)制订食品中邻磺酰苯甲酰亚胺等3种甜味剂的检测方法标准,具体为紫外分光光度法,检测定量限为0.01 g/kg;   (4)制订食品中乙二胺四乙酸二钠等2种酸度调节剂的检测方法标准,具体为液相色谱串联质谱法,检测定量限为0.01 g/kg;   (5)制订食品中叶绿素铜等2种色素的检测方法,具体为原子吸光光度法,检测定量限为0.0005g/kg等。该公告自发布之日起生效。

乙基马来酰亚胺标准品相关的仪器

  • 热固性树脂 400-659-9826
    仪器简介:《热固性树脂》分册通过大量实例全面深入地介绍和讨论了热分析在热固性树脂方面的应用。主要内容包括:热分析技术DSC、TMDSC、TGA、TMA和DMA等;热固性树脂的结构、性能和应用;热固性树脂的基本热效应;环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂等的热分析-固化反应(等温固化、光固化、后固化、转化率、反应动力学、配比/催化剂/活性稀释剂影响等)、玻璃化转变(Tg与固化度、Tg的各种测试法、凝胶化、时间温度转换图等)、填料和增强纤维的影响、印制线路板分析(Tg、分层、老化等)、缩聚、加聚、模塑料、树脂软化、层压板、热导率、粘合剂&hellip &hellip 目录应用一览表(第一至第三章)应用一览表(第四至第九章)1.热分析概论1.1 差示扫描量热法(DSC)1.1.1 常规1.1.2 温度调制1.1.2.1 ADSC1.1.2.2 IsoStep1.1.2.3 TOPEMTM1.2 热重分析(TGA)1.3 热机械分析(TMA)1.4 动态热机械分析(DMA)1.5 与TGA的同步测量1.5.1 同步DSC和差热分析(DTA,SDTA)1.5.2 逸出气体分析(EGA)1.5.2.1 TGA-MS1.5.2.2 TGA-FTIR2.热固性树脂的结构、性能和应用2.1 概述2.2 热固性树脂的化学结构2.2.1 大分子2.2.2 热固性树脂概述2.2.3 树脂2.2.3.1 环氧树脂2.2.3.2 酚醛树脂2.2.3.3 氨基树脂2.2.3.4 醇酸树脂,不饱和聚酯树脂2.2.3.5 乙烯基酯树脂2.2.3.6 烯丙基、DAP模塑料2.2.3.7 聚丙烯酸酯2.2.3.8 聚氨酯体系2.2.3.9 二氰酸酯树脂2.2.3.10 聚酰亚胺、双马来酰亚胺树脂2.2.3.11 硅树脂2.3 固化反应2.3.1 交联步骤2.3.2 TTT图2.3.3 固化动力学2.4 热固性树脂的应用2.4.1 热固性树脂的性能2.4.2 加工2.4.3 各种树脂的应用领域和性能2.4.3.1 环氧树脂2.4.3.2 酚醛树脂2.4.3.3 氨基树脂2.4.3.4 聚酯树脂2.4.3.5 乙烯基酯树脂2.4.3.6 苯二酸二烯丙酯模塑料2.4.3.7 丙烯酸酯树脂2.4.3.8 聚氨酯2.4.3.9 聚酰亚胺2.4.3.10 硅树脂2.4.3.11 使用范围和应用概述2.5 热固性树脂的表征方法2.5.1 所需信息的概述2.5.2 表征热固性树脂的热分析技术2.5.3 玻璃化转变2.5.3.1 玻璃化转变和松弛:热学和动态玻璃化转变2.5.3.2 玻璃化转变温度的测定2.5.4 热固性树脂分析的标准方法3.热固性树脂的基本热效应3.1 热效应的DSC测量3.1.1 玻璃化转变的测定3.1.1.1 玻璃化转变温度的DSC测量3.1.1.2 用DSC计算玻璃化转变的方法3.1.1.3 样品预处理对玻璃化转变的影响3.1.1.4 玻璃化转变的ADSC测量3.1.2 比热容测定3.1.3 用DSC测试的固化反应3.1.3.1 动态固化:第一次和第二次升温测量3.1.3.2 等温固化的DSC测量3.1.3.3 后固化和固化度的DSC测量3.1.3.4 玻璃化转变与转化率的关系3.1.3.5 固化速率和动力学的等温测量3.1.3.6 固化速率的动态测量3.1.3.7 动力学计算和预测3.1.4 玻璃化转变和后固化的分离(TOPEMTM法)3.1.5 紫外光固化的DSC测量3.2 效应的TGA测量3.2.1 热固性树脂升温时的质量变化3.2.2 含量测定:水分、填料和树脂含量3.2.3 苯酚-甲醛缩合反应的TGA分析3.3 效应的TMA测量3.3.1 线膨胀系数的测定3.3.2 玻璃化转变的TMA测量3.3.2.1 测定玻璃化转变的膨胀曲线3.3.2.2 薄涂层软化温度的测定3.3.2.3 由弯曲测试测定玻璃化转变3.3.3 固化反应的TMA测量3.3.3.1 固化反应的弯曲测量研究3.3.3.2 凝胶时间的DLTMA测定3.4 效应的DMA测量3.4.1 玻璃化转变的DMA测量3.4.2 玻璃化转变的频率依赖性3.4.3 动态玻璃化转变3.4.4 等温频率扫描3.4.5 主曲线绘制和力学松弛频率谱3.4.6 固化的DMA测量3.5 玻璃化转变DSC、TMA和DMA测量的比较4.环氧树脂4.1 影响固化反应的因素4.1.1 固化条件(温度、时间)的影响4.1.2 组分混合比例的影响4.1.3 促进剂类型的影响4.1.4 促进剂含量对固化反应的影响4.1.5 环氧树脂:转化率行为的预测和验证4.1.6 环氧树脂固化的DMA测量4.1.7 预浸料固化的DMA测量4.1.8 粉末涂层的固化4.2 影响玻璃化转变的因素4.2.1 重复后固化对玻璃化转变的影响4.2.2 化学计量对固化和最终玻璃化转变温度的影响4.2.3 活性稀释剂对最终玻璃化转变温度的影响4.2.4 玻璃化4.2.4.1 玻璃化转变温度与转化率关系的测定4.2.4.2 等温固化反应中化学引发玻璃化转变的温度调制DSC测量4.2.4.3 非模型动力学和固化过程中的玻璃化4.2.4.4 固化过程中玻璃化的测量4.2.5 TTT图的测定4.2.5.1 TTT图:由后固化实验测定4.2.5.2 TTT图:温度调制DSC的应用4.2.5.3玻璃化和非模型动力学4.2.6 等温固化的凝胶点和力学玻璃化转变4.2.6.1 固化反应中剪切模量的变化4.2.6.2 固化反应中剪切模量的频率依赖性4.3 贮存效应4.3.1 贮存后的后固化4.3.2 环氧树脂-碳纤维:贮存对预浸料的影响4.4 填料和增强纤维4.4.1 玻璃化转变温度和&ldquo 固化因子&rdquo 按照IPC-TM-650的DSc测定4.4.2 玻璃化转变温度和z-轴热膨胀按照IPC-TM-650的TMA测定4.4.3 印制线路板,纤维取向对膨胀行为的影响4.4.4 碳纤维增强树脂玻璃化转变的测定4.4.5 复合材料纤维含量的热重分析测定4.4.6 预浸料中的碳纤维含量4.5 材料性能的检测4.5.1 印制线路板生产中的质量保证4.5.2 碳纤维增强热固性树脂的玻璃化转变测定4.5.3 按照ASTM标准E1641和E1877求解分解动力学和长期稳定性4.5.4 印制线路板的老化4.5.5 分解产物的TGA-Ms分析4.5.6 印制线路板分层的TMA-EGA测量4.5.7 印制线路板分层时问按照IPC-TM-650的TMA测定4.5.8 质量保证,黏结层的失效分析4.5.9 油与增强环氧树脂管的相互作用5.不饱和聚酯树脂5.1 进货控制:固化特性和玻璃化转变5.2 不饱和聚酯:促进剂含量的影响5.3 不饱和聚酯:硬化剂含量的影响5.4 抑制剂对等温固化的影响5.5 不饱和聚酯:贮存后的固化行为5.6 乙烯基酯树脂:由促进剂引起的固化温度的移动5.7 乙烯基酯一玻璃纤维:使用后管材的固化度5.8 粉末涂料的紫外光固化5.9 加工片状模塑料的模塑时间6.甲醛树脂6.1 酚醛树脂:测试条件的影响6.2 酚醛树脂:用TMA区别完全和部分固化的酚醛树脂6.3 酚醛树脂:树脂的软化行为6.4 两种不同的填充三聚氰胺甲醛/酚醛树脂模塑料6.5 酚醛树脂:胶合板的纸预浸料6.6 酚醛树脂:缩聚反应的TGA/SDTA研究6.7 酚醛树脂:可溶性酚醛树脂的固化动力学6.8 脲醛树脂模塑料:加工(模塑)的影响6.9 脲醛树脂:模塑料固化动力学6.10 酚醛树脂:热导率的测定7.甲基丙烯酸类树脂7.1 牙科复合材料的光固化8.聚氨酯体系8.1 聚氨酯:含溶剂的双组分体系8.2 聚氨酯:在不同温度下的加成聚合8.3 聚氨酯漆涂层的软化温度8.4 聚氨酯模塑料:作为质量标准的玻璃化转变9.其它树脂体系9.1 双马来酰亚胺树脂-碳纤维:贮存温度对预浸料黏性的影响9.2 黏合剂的光固化附录:缩写和首字母缩拼词与热固性树脂有关的所用术语文献
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  • 产品名称:聚酰亚胺膜(HN Kapton 进口材料) 产品简介:薄膜呈黄色透明,相对密度1.39~1.45,有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能,可在250~280℃空气中长期使用。20℃时拉伸强度为200MPa,200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。 产品规格:长:12″宽:12″、25″、或者50″;厚度:0.001″、0.002″、0.003″、0.0003″、0.005″注:可按照客户要求加工尺寸 标准包装:1000级超净100级超净袋包装
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  • 台式聚酰亚胺PI薄膜涂布机 产品介绍狭缝涂布( Slot Die Coating )技术利用精密机械加工所制作的模块,由涂布模具相对于基片作精确运动,通过控制速率、 精密计量和泵送工艺流体,将液体化学材料挤出涂布于移动的基板(玻璃、 不锈钢和塑料等)上形成薄膜。涂膜厚度可由液体流量与基板移动速度直接计算,真优点为涂膜均匀性高、 可适用的涂料黏度范围广、 涂布速度快、 以及可制作大面积的涂膜。产品优势涂布间隙控制 :高精.准,动态控制涂布头高度(z轴)模具运动控制:在涂布方向上(x轴)精确控制模具的运动轨迹(包括加速和减速参数)模具设计: 针对高一致性、高低粘度、 低充填充量和条状涂布进行模具设计制造涂布控制: 涂布速率(稳态涂布)和涂布轮廓(前后边缘)的高精度数字化控制控制软件: 所有配方参数,数据监控和反馈控制,数据采集分析。
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乙基马来酰亚胺标准品相关的耗材

  • 垫片,Intuvo,聚酰亚胺,5/包
    Agilent Intuvo 气相色谱仪采用无密封垫圈的端面式密封,适用于样品气体流路中的所有接头。在 Intuvo 中,由金属垫片形成的端面式密封连接可在毛细管流路组件间形成无泄漏连接,无需使用繁琐的密封垫圈。这些垫片易于安装,可提供清晰的声音和触觉反馈,从而使操作者精确掌握连接状况。 具有三种类型的垫片可供选择,包括聚酰亚胺、镍和无孔垫片。聚酰亚胺垫片标准使用的最高温度为 350 ℃,而镍垫片可提供高温应用解决方案,温度最高可达 450 ℃。无孔垫片可用作检查泄漏或流路故障排除的堵头。产品仅适用于 Agilent Intuvo 系统 连接 Intuvo 流路组件 取代繁琐的密封垫圈 易于安装 — 扣好即可运行!
  • 垫片堵头,Intuvo,聚酰亚胺,2/包
    Agilent Intuvo 气相色谱仪采用无密封垫圈的端面式密封,适用于样品气体流路中的所有接头。在 Intuvo 中,由金属垫片形成的端面式密封连接可在毛细管流路组件间形成无泄漏连接,无需使用繁琐的密封垫圈。这些垫片易于安装,可提供清晰的声音和触觉反馈,从而使操作者精确掌握连接状况。 具有三种类型的垫片可供选择,包括聚酰亚胺、镍和无孔垫片。聚酰亚胺垫片标准使用的最高温度为 350 ℃,而镍垫片可提供高温应用解决方案,温度最高可达 450 ℃。无孔垫片可用作检查泄漏或流路故障排除的堵头。产品仅适用于 Agilent Intuvo 系统 连接 Intuvo 流路组件 取代繁琐的密封垫圈 易于安装 — 扣好即可运行!
  • 聚酰亚胺树脂
    聚酰亚胺树脂全连接Press-Tight连接器和熔融石英色谱柱。描述 最高温度 qty. 货号# 聚酰亚胺树脂 350 °C 5 grams 20445
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