旱莲甙

实干聚伟力，同心拓未来。10月22日，国家电投集团核能产业创新中心副主任、国家核电(上海核工院)副总经理陈煜及核工院各级专家领导一行赴青岛盛瀚色谱技术有限公司对离子色谱在核电系统的应用进行考察调研，并就离子色谱仪研制达成战略合作并签署科研合作协议。　　中国将成为世界上利用核能的重要国家之一，核能科技创新对维护国家能源安全、建设科技强国、促进国民经济高质量发展的作用突出。此次战略合作具有重大突破意义，盛瀚将继续凭借专业专注的创新能力和工匠精神，促进核能产业链供应链更加均衡全面发展，实现离子色谱在核电行业的完全国产化，解决国内核电分析仪器“卡脖子”难题，让自主核电技术更高效、更清洁、更安全，支持我国核电事业的高质量发展。　　在签约仪式上，陈煜总经理对前期盛瀚在核电行业所做的相关工作投入及阶段性成果表示肯定，并对此次战略合作表达美好的祝愿。　　双方针对国产分析仪器在核电行业的应用展开讨论 ▲　　盛瀚是一家有理想、有情怀，能长远发展的企业，同时盛瀚也是一家高科技的国际化公司。未来，盛瀚将继续秉承“用科技与文明的力量改变未来”的企业使命，以核电标准、军工品质的质量标准打造高端产品，实现国产分析仪器的核电解决方案，用盛瀚梦点亮中国梦，用国产分析仪器助力实现“碳达峰”“碳中和”目标，为我国实现强核梦、强国梦而不懈奋斗!

3月22日，连华科技携水质检测仪器和行业解决方案亮相2023年长江经济带（武汉）水生态环境科技博览会，以四十年的行业智慧与工匠精神推动水质检测行业发展，用产品和服务赢得广大客户认可。让我们一起感受下连华科技在此次展会上的魅力吧！人潮汹涌，慕名而来作为深耕水质检测领域四十多年的国产仪器品牌，连华科技目前拥有三大分公司、二十余办事处、数十家代理经销商，凭借过硬的产品技术和真诚周到的服务支持，在市场和行业中赢得了良好的口碑。展会现场，连华科技展位前人头攒动，络绎不绝，吸引了大量行业相关人士前来咨询、洽谈。业务团队生动细致地介绍了各款水质检测仪器的性能、规格、品质以及应用领域等各方面，让大家对相关仪器品有了全面的了解。连华科技优质的产品和服务获得了大家的认可，多家客户表达了合作意向。震撼新品，备受瞩目连华科技一直致力于让水质检测更简单，更准确，更智能，更快速。在本次展会上，全新推出了【新羽C600】系列及【清澜C700】系列，两款仪器都采用便携式机身设计，可直接测定COD、氨氮、总磷、总氮、悬浮物、色度、浊度、重金属、有机污染物和无机污染物等60余项水质指标，用户可根据需求自由定制。新羽系列和清澜系列都创新采用LHOS安卓智能水质检测系统，相较于传统单片机的指令式按键操作，操作体验更加流畅。主机搭配便携式配件箱、专业化耗材，能满足户外长时间水质检测需求。其皿/管比色、曲线校准、双温区消解、数据存储打印等细节设计，大幅优化工作流程，让水质检测更加简单。现场来宾兴趣盎然，纷纷上手体验，感受连华科技水质检测技术实力，好评之声不绝于耳。亮点频出，精彩纷呈除了新品亮相，连华科技还准备了多款人气热销产品，如LH-3BV多参数水质测定仪，LH-BOD602生物化学需氧量（BOD5）测定仪，LH-M7500水质常规五参数测定仪等等，既有连华科技经典分光光度法仪器，也有近年来兴起的电极法仪器，全面展示了连华科技水质检测仪器系列风采。2023年长江经济带（武汉）水生态环境科技博览会为期3天，欢迎大家前往2023年长江经济带（武汉）水生态环境科技博览会B-B22-23展位，共鉴水质检测创新仪器与技术，交流探讨水质检测行业解决方案，我们还为大家准备了精彩的互动活动，期待您的莅临。

第三代半导体材料主要是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)等为代表的宽禁带半导体材料。与第一、二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料(禁带宽度大于2.3eV)，亦被称为高温半导体材料。从目前第三代半导体材料及器件的研究来看，较为成熟的第三代半导体材料是碳化硅和氮化镓，而氧化锌、金刚石、氮化铝等第三代半导体材料的研究尚属起步阶段。碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，被行业称为第三代半导体材料的双雄。基于第三代半导体的优良特性，其在通信、汽车、高铁、卫星通信、航空航天等应用场景中颇具优势。其中，碳化硅、氮化镓的研究和发展较为成熟。以SiC为核心的功率半导体，是新能源汽车充电桩、轨道交通系统等公共交通领域的基础性控件；射频半导体以GaN为原材料，是支撑5G基站建设的核心；第三代半导体在消费电子、工业新能源以及人工智能为代表的未来新领域，发挥着重要的基础作用。近年来，随着新能源汽车的兴起，碳化硅IGBT器件逐渐被应用于超级快充，展现出了强大的市场潜力，第三代半导体发展进入快车道。随着第三代半导体，特别是氮化镓和碳化硅的市场爆发，为扶持第三代半导体产业发展和加速第三代半导体研发进度，相关部门也不断推出相关政策推动产业发展。第三代半导体正在成为市场焦点。发布时间发布部门政策名称政策内容全文链接2016年8月国务院“十三五”国家科技创新规划发展微电子和光电子技术，重点加强极低功耗芯片、新型传感器、第三代半导体芯片和硅基光电子、混合光电子、微波光电子等技术与器件的研发。“十三五”国家科技创新规划2016年9月科技部、发改委、外交部、商务部推进“一带一路”建设科技创新合作专项规划开展第三代半导体等先进材料制造技术合作研发。《推进“一带一路”建设科技创新合作专项规划》2016年11月国务院“十三五”国家战略性新兴产业发展规划加快制定宽禁带半导体等标准“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知2016年12月国家能源局能源技术创新“十三五”规划研究Ⅲ-Ⅴ族光伏材料的制备技术P020170113571241558665.pdf2016年12月工信部、发改委信息产业发展指南加紧布局超越“摩尔定律”相关领域，推动特色工艺生产线建设和第三代化合物半导体产品开发信息产业发展指南2016年12月工信部、发改委、科技部、财政部新材料产业发展指南以宽禁带半导体材料等市场潜力巨大、产业化条件完备的新材料品种，组织开展应用示范。 宽禁带半导体材料等为重点，突破材料及器件的技术关和市场关，完善原辅料配套体系，提高材料成品率和性能稳定性，实现产业化和规模应用。新材料产业发展指南2017年2月发改委战略性新兴产业重点产品和服务指导目录将化合物半导体材料，蓝宝石和碳化硅等衬底材料列入《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》2016版2017年4月科技部“十三五”材料领域科技创新专项规划大力发展第三代半导体材料、新型显示技术等新材料； 战略性电子材料技术以第三代半导体材料与半导体照明、新型显示为核心； 要求第三代半导体材料与半导体照明、新型显示两大核心方向整体达到国际先进水平，部分关键技术达到国际领先水平《“十三五”材料领域科技创新专项规划》2017年5月科技部、交通运输部“十三五”交通领域科技创新专项规划开展IGBT、碳化硅、氮化镓等电力电子器件技术研发及产品开发和零部件、系统的软硬件测试技术研究与测试评价技术规范体系研究； 突破以宽禁带半导体为基础的电驱动控制器技术，实现规模产业化。“十三五”交通领域科技创新专项规划的通知2019年10月发改委产业结构调整指导目录（2019年本）实现直径 125mm 以上直拉或直径 50mm 以上 水平生长化合物半导体材料生产《产业结构调整指导目录（2019年本）》2019年11月工信部重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）重点新材料：碳化硅外延片、碳化硅单晶衬底、化镓单晶衬底、功率器件用氮化镓外延片《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》2019年12月中共中央、国务院中共中央 国务院印发《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》面向第三代半导体等八大领域，加快培育布局一批未来产业中共中央 国务院印发《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》2020年8月国务院新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策2020年12月发改委、商务部鼓励外商投资产业目录（2020年版）支持引进：化合物半导体材料（砷化镓、磷 化镓、磷化铟、氮化镓）；碳化硅、氮化硅超细粉体；高纯 超细氧化铝微粉；低温烧结氧化锆（ZrO2）粉 体；高纯氮化铝（AlN）粉体等鼓励外商投资产业目录（2020年版）2021年3月全国人大中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要实现绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等特色工艺突破,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要本次盘点共涉及15项政策，不完全盘点仅供参考。从这些政策可以看出，我国对第三代半导体支持力度很大，第三代半导体被纳入了“十三五”和“十四五”规划，从产业调整、科研投入、税收优惠、海外投资、一带一路等方面都有所支持，相关政策更是触达了第三代半导体材料、制造、器件、应用等产业链的各个方面。政策发布部门也涉及中共中央、全国人大、国务院、发改委、科技部、工信部、能源部、交通部、商务部、财政部等。在一些列政策的支持下，我国第三代半导体产业持续向前推进，2019年，我国第三代半导体整体产值超过7600亿元。其中，光电子（主要为半导体照明）为7548亿元，电力电子和微波射频产值约为60亿元。其中，SiC、GaN电力电子产值规模近24亿元，同比增长超过80%；GaN微波射频产值规模近38亿元，同比增长近75%。目前我国第三代半导体产业得到快速发展，已基本形成了涵盖上游衬底、外延片，中游器件设计、器件制造及模块，下游应用等环节的产业链布局。仪器信息网为了更好地服务半导体行业用户，特邀请您参与问卷调研，麻烦大家动动小手完成问卷，参与即得10元话费！活动结束还将择优选择10名认真填写用户送出50元话费！！！http://a72wfu5hktu19jtx.mikecrm.com/zuXBhOy