硅锂

玻璃器皿是是实验室必备是常规用品。日常工作中，常用的实验室玻璃器皿有试剂瓶，量筒、滴定管、容量瓶、温度计、试管、烧瓶、烧杯、锥形瓶、漏斗、滴管、玻璃棒等。 实验室对常规用玻璃的要求：耐热 、耐低温、干燥、储存、可重复使用等。随着各种实验技术的发展，实验室对玻璃的使用提出了越来越严格的要求。硼硅33玻璃的出现，满足了绝大部份实验室对玻璃的苛刻要求。在这里我们就硼硅33玻璃的属性进行介绍：1） 化学属性 * 耐水性 Class 1 (as per ISO 720) * 耐酸性 Class 1 (as per DIN 12116) * 耐碱性 Class 2 (as per ISO 695) 2）物理属性 * 硼硅33玻璃 耐热性 * 最高使用温度 500°C * 525°C 软化温度 * 最低使用温度 -70°C 3）耐热冲击 * 膨胀的线性相关系数 硼硅33玻璃 α = 3.3×10-6/ K 普通钠钙玻璃 α = 9.1×10-6/ K * 硼硅33玻璃内没有应力=高耐热冲击性4）硼硅33透明玻璃的光学性质 * 光谱范围内的光可以全透（没有吸收）* 在紫外线范围内不穿透，在红外线范围内穿透 5）硼硅33棕色玻璃的光学性质 * 500nm以上的光线不穿透 * 用于储存和保护光敏感物 上述说明了硼硅33玻璃的特点。硼硅33玻璃和钠钙玻璃（普通玻璃）究竟有什么不同？ 硼硅33玻璃和钠钙玻璃之间的成分差异硼硅33玻璃 普通玻璃（钠钙玻璃）二氧化硅81 % 69% 氧化硼 13% 1% 氧化钠、氧化钾 4% 13%/3% 氧化铝2% 4% 氧化钙-5% 氧化镁-3% 氧化钡-2%硼硅33玻璃和钠钙玻璃之间的耐受性差异 硼硅33玻璃钠钙玻璃耐水解等级13(USP/EP) 1级Yesno热冲击100 or 160K30K最高使用温度500°C100°C硼硅33玻璃和钠钙玻璃（普通玻璃）在成分上和耐受性上的差异，直接体现在实验室在玻璃的使用上。1，普通玻璃在存储液体方面的限制因为普通玻璃含有的钠13%，钠离子容易和水发生反应 ，存储溶液 PH值容易转成碱性 ，PH值变化容易影响产品的稳定性。硼硅33玻璃 4% 这意味着硼硅33玻璃的PH值变化更小。2，普通玻璃在热冲击方面的限制钠钙玻璃的安全热变化是30K 。硼硅33玻璃最高耐热变化是160K。最高使用温度方面，普通玻璃是100°C，硼硅33玻璃500°C。实验室在涉及高温使用玻璃和热变化较大情况下使用的玻璃，需要高硼硅玻璃。3，生物耐受性限制因为硼硅33璃的整体性能要高于钠钙玻璃。生物培养需要较高的培养条件，玻璃器皿往往要经过高压蒸汽灭菌或干热灭菌。因此在做生物培养，尤其是细胞培养相关操作时，需要使用高硼硅玻璃。北京桑翌实验仪器研究所，有大量美国WHEATON和德国DURAN玻璃产品的现货库存，为广大客户提供最优质的玻璃产品。

尽管许多相关合作伙伴面临着全球挑战，但离型膜行业仍在不断增长：新冠疫情爆发导致2020年成为艰难的一年，但令人欣慰的是，从化学品供应商到离型膜制造商，离型膜行业的全球强劲增长对所有相关组织而言是一个好消息。而对于那些依赖纸张或有机硅的企业而言，这一情况特别具有挑战性。由于离型膜行业对于纸张和有机硅的依赖性非常严重，因此纸张和有机硅的短缺尤其给这一行业带来了挑战。市场短缺使得纸张和有机硅供应商们奋力满足需求，同时市场价格出现了飙升。事实上，在有机硅市场，由于价格上涨和不稳定的供应，许多相关方在2020年和现在的2021年考虑替代材料。离型膜的供需状况似乎没有受到太大影响。APAC（亚太地区）业绩增长最快，市场份额最*大。其中，中国凭借着在有机硅生产领域处于世界领*先地位的强劲记录，在离型膜市场中的份额最*大。其他地区（例如美国，其次是欧洲）都显示出强劲的市场增长迹象。离型膜行业的发展方向：离型膜行业正转向更薄的材料（和涂层）以及更高的生产效率，以降低成本。无论是用于饮料瓶还是大量用于医疗领域，标签占据的离型膜市场份额最*大，遥遥领*先。医疗领域的高需求推动着市场生产更薄、更容易处理的标签。这意味着人们开始使用基于薄膜的合成材料，而非市场上唯*一的基材——纸张。这些离型膜所依赖的并非典型的纸张生产方式，而是由聚丙烯、聚酯和聚乙烯制成，因此可能比传统产品类型要薄得多。为什么这些材料越来越受欢迎？因为这些薄膜合成材料最*高可以减少60%的厚度，对环境和商业具有重大影响。除了产生的废物量更少、生产效率更高外，还更轻便，储存和运输时更高效，这意味着在使用的各个阶段节省大量资金。然而，市场无法持续推动离型膜变得更薄。如果太薄，其将无法发挥作用。多年来，以纸张为基础的离型膜已证明其自身的价值，因此不会在一夜之间被取代。在压敏标签等特定关键领域，其仍然是至关重要且不可或缺的产品。传统的离型膜正发生改变，以满足多种需求，而传统纸张和有机硅离型膜将不会随处可见，而且随着环境问题变得越来越重要，尤其是在中国，合成塑料离型膜已成为一股新兴力量，可能会在未来发挥更重要的作用。日立LAB-X5000能量色散X射线荧光（EDXRF）光谱仪能够让有机硅涂层的重量分析变得更加轻松。这款坚固耐用、结构紧凑的分析仪可在实验室或生产环境中提供可靠且具有可重复性的结果。内置的大气补偿功能允许操作人员在无需氦气的情况下进行分析，从而将每次分析的成本降至最*低。应用工程师对分析方法参数进行了优化，方便对玻璃纸和粘土涂层纸进行快速而简单的分析。新型LAB-X5000可作为用户的质量保证计划的一部分，让用户全天24小时以较低的生产成本确保产品符合规范。日立已针对各种应用领域进行研究，并专业提供离型膜XRF分析解决方案。

随着人工智能应用的快速发展，AI算力系统对于高效能互连技术的需求呈现爆发性增长态势。为了满足这一挑战，业界正大力研发更大容量、更高速率、更高集成度的硅基光互连芯片解决方案，把硅光收发芯片直接集成到计算芯片附近或同一封装内，将极大地减少信号传输的延迟和功耗，从而显著提升算力系统的整体性能。然而，面向下一代单通道200G以上（200G per lane）的光接口速率需求，硅光方案在速率、功耗、集成度等方面面临着巨大挑战。近日，国家信息光电子创新中心（NOEIC）和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上，进一步突破了光电协同设计仿真方法，研制出硅光配套的单路超200G driver和TIA芯片, 并攻克了硅基光电三维堆叠封装工艺技术，形成了一整套基于硅光芯片的3D芯粒集成方案。2Tb/s 硅基3D集成光发射芯粒2Tb/s 硅基3D集成光接收芯粒硅光互连芯粒的侧向显微镜结构该方案充分利用了硅光与CMOS封装工艺兼容的特点，相比于传统wirebond方案，3D芯粒能解决电芯片与光芯片间高密度、高带宽电互连的困难，显著降低射频信号在光-电芯片互连过程中的严重衰减。经系统传输测试，8个通道在下一代光模块标准的224Gb/s PAM4光信号速率下，TDECQ均在2dB以内。通过进一步链路均衡，最高可支持速率达8×256Gb/s，单片单向互连带宽高达2Tb/s。8×224Gb/s硅基光发射芯粒输出眼图该工作充分展现了3D集成硅光芯粒的优越互连性能，以及联合团队的领先自主研发水平。成果将广泛应用于下一代算力系统和数据中心所需的CPO、NPO、LPO、LRO等各类光模块产品中，为国内信息光电子技术的率先突围探索出可行路径。