兆声清洗系统

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  • 心怀感恩,匠心不改,铸就“百年正阳”的梦想!致力于在高端智能清洗装备领域做专、做实、做精、做透、做特!经过15余年的发展,在华东、西南、厦门及东南亚等地区设立服务办事处。
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  • 深圳市洁盟清洗设备有限公司于2007年创立洁盟品牌,公司谨循“立足深圳,辐射全国,扩张海外”的品牌发展战略,进行布局,于2009年在香港成立分公司,负责国内外进出口业务。同年,在深圳西乡开设工厂,主要生产塑胶外壳民用型超声波清洗器,标准台式小型超声波清洗机,单槽、多槽超声波清洗机,各种规格超声波振板,以及各行业全自动超声波清洗机等非标系列产品。我们采用高级不锈钢、优质塑胶等材料,使用原装进口换能器,利用先进集成线路技术,使得产品寿命更长,质量更优。经过短短几年的发展,洁盟品牌已成为行业中优秀品牌,受到众多客户及消费者的一致认可和支持。洁盟品牌是超声波清洗机行业中知名品牌,技术领先,规格齐全,品种繁多.包括小型超声波清洗机,医用清洗机,线路板清洗机,五金超声波清洗机等,质量可靠,售后服务完善。优质的产品,先进的技术,以及完善的售前、售中、售后服务,洁盟期待着与您共创辉煌!创造绿色健康环境!
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  • 公司注重企业文化建设,奉行"以人为本、尊重知识、尊重人才"的理念,建立了一整套科学的管理体系和组织结构体系,集合了一批有志于科技产业化的中高级专家,形成了从产品开发、生产销售到市场技术服务的的灵通技术队伍,使公司的产品不断创新,市场占有率不断扩大。在公司规模和效益不断增长的同时,一支懂经营、善管理 的管理队伍也随之成长起来,技术和经营管理的有机结合,为公司的高速发展提供了根本保障。   几年来,辛勤的劳动开创了一片广阔的世界,让用户满意是我们的宗旨. 承诺:用一流的产品,一流的技术,一流的服务来缩短你我的距离,共同发展民族清洗业,为中国的清洗产业奉献全部努力和热情。
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兆声清洗系统相关的仪器

  • 兆声清洗技术SWC-5000 (AC)全自动兆声清洗系统概述:最新技术的兆声和清洗技术的发展,对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平,可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统,用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片,包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果,兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面,通过分布能量的最大化支持最理想的清洗,同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力,这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统,可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力,提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术,系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升,从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去,而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势,最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附,并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外,NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除,而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用,某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成,具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记,降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外,带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备,并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力,并可用于非常广泛的基片。SWC-5000 (AC)全自动兆声清洗系统应用:湿法刻蚀带图案或不带图案的掩模版和晶圆片Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗CMP处理后的晶圆片清洗晶圆框架上的切粒芯片清洗等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗带保护膜的分划版清洗掩模版空白部位或接触部位清洗X射线及极紫外掩模版清洗光学镜头清洗ITO涂覆的显示面板清洗兆声辅助的剥离工艺SWC-5000 (AC)全自动兆声清洗系统的特点:机械手全自动上下载片支持12”直径的圆片或9”x9”方片独立系统无损兆声,试剂,毛刷清洗及旋转甩干微处理机自动控制化学试剂滴胶单元溶剂与酸分离排废热氮30”D x 26”W 的占地面积SWC-5000 (AC)全自动兆声清洗系统选配项:多系统集成掩模板或晶圆片夹具臭氧清洗PVA软毛刷清洗高压DI清洗氮气离子发生器
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  • 兆声清洗技术SWC-4000 (C) 兆清洗系统概述:最新技术的兆声和清洗技术的发展,对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平,可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统,用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片,包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果,兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面,通过分布能量的最大化支持最理想的清洗,同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力,这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统,可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力,提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术,系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升,从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去,而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势,最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附,并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外,NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除,而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用,某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成,具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记,降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外,带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备,并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力,并可用于非常广泛的基片。SWC-4000 (C) 兆清洗系统应用:带图案或不带图案的掩模版和晶圆片Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗CMP处理后的晶圆片清洗晶圆框架上的切粒芯片清洗等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗带保护膜的分划版清洗掩模版空白部位或接触部位清洗X射线及极紫外掩模版清洗光学镜头清洗ITO涂覆的显示面板清洗兆声辅助的剥离工艺SWC-4000 (C) 兆清洗系统的特点:支持12”直径的圆片或9”x9”方片独立系统无损兆声,试剂,毛刷清洗及旋转甩干微处理机自动控制化学试剂滴胶单元溶剂与酸分离排废热氮30”D x 26”W 的占地面积SWC-4000 (C) 兆清洗系统选配项:机械手自动上下载片掩模板或晶圆片夹具臭氧清洗PVA软毛刷清洗高压DI清洗氮气离子发生器
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  • 兆声清洗技术LSC-4000 (C) 兆声大基片清洗系统概述:最新技术的兆声和清洗技术的发展,对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了最新的水平,可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统,用于最先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片,包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到最优化的清洗效果,兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的专利技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面,通过分布能量的最大化支持最理想的清洗,同时保证在样片的损伤阈值范围内。SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力,这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统,可以最大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力,提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。通过联合使用化学试剂滴胶和NANO-MASTER的兆声清洗技术,系统去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升,从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去,而把回附的数量降到了最低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势,最先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附,并且因此需要更多的去除这些颗粒。此外,NANO-MASTER的清洗机都还提供了一系列的选配功能。PVA软毛刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶。DI水臭氧化的选配项提供了有机物的去除,而无须腐蚀性的化学试剂。我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。根据不同的应用,某些选配项将会进一步提高设备去除不想要的颗粒和残留物的能力。SWC系统能够就地实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成,具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。NANO-MASTER的技术也适用于清洗背部以及带保护膜掩模版前面的对准标记,降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外,带薄膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。SWC是一款带有小占地面积的理想设备,并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力,并可用于非常广泛的基片。LSC-4000 (C) 兆声大基片清洗系统应用:湿法刻蚀硅片蓝宝石片圆框架上的芯片显示面板ITO涂覆的显示屏带保护膜的分划版掩模版空白部位掩模版接触部位带图案/不带图案的掩模版LSC-4000 (C) 兆声大基片清洗系统的特点:支持450mm直径的圆片或15”x15”方片带兆声、DI、刷子、热DI、高压DI、热氮、化学试剂滴胶臂的大腔体带化学试剂滴胶的刷子转速可调节带LABVIEW软件的PC全自动控制触摸屏用户界面手动上下载片安全互锁及警报装置30”D x 26”W 的占地面积 LSC-4000 (C) 兆声大基片清洗系统选配项:化学试剂传输模块Piranha溶液清洗 臭氧化DI水(20ppm的O3)氢化的DI水高压DI水热DI水溶剂和酸分离排放IR红外加热DI水循环机耐火立柜机械手上下载片,带EFEM以及SMIF界面
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  • 盛美半导体设备收到全球主要半导体制造商的兆声波清洗设备DEMO订单
    作为半导体制造与先进封装领域领先的晶圆工艺解决方案供应商盛美半导体设备(ACM)宣布,已收到全球主要半导体制造商的Ultra C SAPS前道清洗设备的DEMO订单。预计该设备将于 2022 年一季度在客户位于中国地区的工厂进行安装调试。“这个订单表明盛美有很大机会赢得该全球性半导体公司在华工厂的信任,”盛美半导体设备董事长王晖博士表示,“这家制造商选择评估盛美的 SAPS 技术,旨在提升其研发能力和生产工艺能力。我们相信,这台设备成功通过评估后,我们与这家客户以及该区域内的其他主要客户会有更多的业务与合作机会。”盛美的专利空间交变相位移 (SAPS™ )晶圆清洗技术,运用了兆声波的交替相位变化以控制兆声波发生器与晶圆之间的间距。与先前的兆声波晶圆清洗系统所采用的固定式兆声波发生器不同,SAPS 技术在晶圆旋转时会往复移动,因而即使晶圆有翘曲,所有点接收到的兆声波能量也是均匀的。SAPS 工艺的清洗效率比传统兆声波清洗工艺高,不会造成额外的材料损耗,也不会影响晶圆表面粗糙度。该设备兼容了无损兆声波清洗功能,对结构性图形清洗表现更好。现已证明,对19纳米及以下的小颗粒均有显著清洗效果。
  • 我国成功研发“零损伤”兆声波半导体清洗设备
    正在上海举行的中国半导体国际展上,盛美半导体设备(上海)有限公司展出了一台十二英寸单片兆声波清洗设备,这也是国内首台具有自主知识产权的“零损伤”兆声波半导体清洗设备。  当今半导体清洗技术中的最大难题,是对机械损伤和不良率的控制。随着半导体芯片体积的不断缩小,影响硅片良率的粒子也越来越小,颗粒越小则越难清洗 同时,65纳米以下芯片的门电极与电容结构越来越脆弱,在清洗中避免损伤芯片微结构的难度也在不断加大。  作为一种新兴技术,近年来兆声波清洗技术在半导体清洗设备中的应用越来越广泛。盛美半导体首席执行官王晖博士说,兆声波能量之所以可以去除颗粒,是因为兆声波会产生气穴,这些气穴能在“极表面”产生高速流体,从而推动微颗粒离开硅片表面。但这项技术的关键点在于,如何控制兆声波在硅片表面上的能量,使之既能有足够的能量产生气穴,又不会产生过多能量而破坏硅片上的微结构。  据介绍,目前全球市场上的单片兆声波清洗设备,一般只能控制兆声波能量非均匀度在10%到20%。而由盛美半导体自主研发的SAPS兆声波技术,可以精确控制兆声波的能量,将均匀率控制在2%以内。因而盛美半导体设备公司的兆声波清洗设备使用超纯净水,在不损伤微结构的条件下,颗粒去除效率可达到98.3% 如果使用特定化学清洗液,颗粒去除效率更可高达99.2%。
  • 盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技!
    2021年6月7日,上海芯物科技有限公司12吋中试生产线工艺设备搬入仪式在新傲工厂举行,盛美半导体设备(上海)股份有限公司首台清洗设备入驻芯物科技!据国家智能传感器创新中心负责人在致辞时介绍,12英寸先进传感器特色工艺研发中试平台超过80%的设备均采用国产设备,为国产装备提供验证平台,加速传感器产业链国产化,实现自主可控。盛美半导体董事长 王晖 先生王晖先生在致辞时说:“能够获得和芯物科技一起成长的机会,我代表盛美向芯物科技表示衷心的感谢!在这个充满机会与挑战的时代,期待未来和芯物科技一起,开发一些全球领先的差异化特色工艺和设备,把中国的MEMS做到世界前列!”设备搬入合影盛 美 前道刷洗设备盛美本次进驻芯物科技的设备为前道刷洗设备,该设备采用单片腔体对晶圆正背面依工序清洗,可进行包括晶圆背面刷洗、晶圆边缘刷洗、正背面二流体清洗等清洗工序。设备占地面积小,产能高,稳定性强,多种清洗方式灵活可选,且可用于芯片制造的中前段至后段各道刷洗工艺。据了解, 盛美主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

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  • 清洗恒温恒湿试验箱水路系统的妙招

    清洗恒温恒湿试验箱水路系统的妙招

    原文来源:清洗恒温恒湿试验箱水路系统的妙招 编辑:林频仪器  [b]恒温恒湿试验箱[/b]的保养工作必不可少,我们都知道只有对该设备进行保养,才能够保证这种设备在使用的过程中不出现故障,所以对于细节问题,一定要注意一下,那么很多的客户都不知道对水路系统如何清洗保养,水路系统关系到设备的加湿和除湿等过程,所以,对水路系统的日常维护至关重要,接下来告诉大家保养的一些小常识。[align=center][img=,310,350]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/06/201706160845_01_1037_3.jpg[/img][/align]  1、将恒温恒湿试验箱的机房门打开、把总电源往下关闭,排水阀旋转至的位置、水将经回水管排回下水箱水全部排回下水桶。  2、回水管抽出,水马达电源线连接头以及抽水马达出水管拔起,抽水马达出口将会有水漏出为正常现象,请以手指将抽水马达出水口按住迅速的将下水桶的水倒掉。  3、清洗各部份组件之后再将下水桶放至定位将回水管抽水马达电源线连接头,以及抽水马达出水管插回。  有了上面这些知识,大家在清洗保养恒温恒湿试验箱的水路系统时,就不用再为之烦恼了,最后,专家建议大家在购买完设备以后,要学会自己检测这些仪器,我们要知道,不同的设备的校正方法可能会稍有偏差,我们还是要以商家提供的校正方法为主,学会操作该设备的自检校正方法,可以为企业本身省去很多的麻烦,客户也方便使用。

  • 清洗广东立式恒温恒湿试验箱水路系统的“妙招”,技术创新

    清洗广东立式恒温恒湿试验箱水路系统的“妙招”,技术创新

    大家对[b]广东立式恒温恒湿试验箱[/b]都很了解了吧,我们都知道只有对设备进行保养,才能保证该设备在使用过程中减少故障的发生。所以对于细节问题一定要注意一下,很多客户都不知道对水路系统的清洗及保养。该设备的水路系统关系到箱体的加湿与除湿等,接下来小编来告诉大家保养的一些小知识。[align=center][img=,474,474]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/09/202109291006116975_6427_1037_3.jpg!w474x474.jpg[/img][/align]  1、将广东立式恒温恒湿试验箱的机房门打开、把总电源往下关闭,排水阀旋转至的位置,水将经回水管排回下水箱的水全部排回下水桶。  2、会水管抽水将水马达电源线连接头并把抽水马达出水管拔起,抽水马达出口有漏水出为正常现象。用手指将抽水马达的出水口按住并迅速的将下水桶的水倒掉。  3、清洗各部份组件之后再将下水桶放至定位,将水管抽水马达电源线连接头以及插回抽水马达出水管。  看完以上这些知识大家在清洗保养广东立式恒温恒湿试验箱的水路系统时,就不要再为琐事而烦恼了。

  • 【转帖】HPLC系统的清洗

    HPLC系统的清洗 来源:丁香园在丁香园上看到相关信息,转载过来,希望对大家有用!30%磷酸水溶液通过酸反应和强表面活性剂/洗涤剂的共同作用,可以有效地清洁不锈钢及其它润湿的部件。这一方法比更常用的硝酸“钝化”绝对更有效、且较少损害(特别是对日常使用低紫外波长的应用来说)。这一磷酸清洗步骤不是起钝化作用,但它是系统钝化前清洗的第一步。一般来说,对于阳离子的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/3p][color=#3333ff]离子色谱[/color][/url]分析或配有氧化方式的电化学检测器以外的应用不需要钝化系统。因为有真空脱气机(每个通道体积为8m1),可不必用磷酸;中洗全部通道。如果你计划四个通道都要用,则可用湿灌注的方式以4mL/min流速对每个通道清洗8~1 O分钟来清洗脱气机。这一步完成后你必须彻底淋洗管路,用水淋洗2~3次以便将磷酸从溶剂过滤头等部件冲洗净。安装好的HPLC系统的酸清洗和钝化HPLC系统内部可能的污染物来自人的触摸,暴露在实验室化学环境,与零部件制造相关的残留物,或来自先前的流动相和样品的残余物。虽然系统自身也会逐步地被流动相清洗,但某些释放出的杂质会吸附在色谱柱上以及检测器润湿的表面上,因而会降低总的性能。磷酸清洗:通常用于从系统中除去有机杂质。可能是由于洗涤作用,它似乎比强有机溶剂更好也更快。这一步清洗必须在硝酸钝化之前完成。硝酸钝化:实际上是作用于不锈钢表面,在表面上生成均匀的氧化层。这层氧化膜保护不锈钢免受腐蚀(卤化物,螯合剂,等等)并且尽量减少浸出的金属离子进入流动相。以下应用需要在使用前做磷酸清洗和硝酸钝化,包括:所有的氨基酸分析系统、所有包含电化学检测器的系统、所有要分析无机阳离子,包括过渡金属的系统、所有利用柱后添加衍生试剂或络合样品组分的系统以下应用需要在使用前只做磷酸清洗,包括:所有常规用途的、可能在低pH环境下在低紫外检测波长下运行的HPLC系统、所有需要高灵敏度性能的梯度紫外检测系统。系统清洗指南:注意:在实行这个程序时采用适当的安全防护措施准备工作:首先,摘下色谱柱,用两通或接头取代色谱柱。在实行这一清洗步骤时,如果有可能选择监测的紫外波长为:254nm。通过软件或移去电缆的方式取消紫外检测器的自动回零功能。具体步骤:1、用甲醇彻底冲洗系统,以等比例方式通过泵的所有管路。2、用水彻底冲洗系统,以等比例方式通过泵的所有管路。3、以等比例方式通过泵的所有管路导入~30%v/v磷酸水溶液。以1mL/min流速洗大约一个小时。在冲洗期间活动所有的阀,包括:参比阀、进样阀及旁路阀等等。4.用水彻底冲洗所有管路和系统。必要时用6N硝酸(HN03)重复以上步骤。否则,跳到第7步。注意:硝酸是一个强紫外吸收溶液。除非绝对需要,不要做钝化程序。5.以等比例方式通过泵的所有管路导人6N硝酸水溶液(大约是40%)。以1mL/min流速洗大约一个小时。6.用水彻底冲洗系统,仔细检查是否有任何渗漏,在冲洗期间反复活动所有的阀,包括:参比阀、进样阀及旁路阀等等。注意:如果你要用低于270nm的紫外波长作检测,则需要更大量水的清洗过程,不断的换新鲜水并活动各个阀(冲洗进样器,等)以便从系统中除去所有的痕量硝酸根离子。硝酸清洗后经常在几天之内都会观察到在低紫外波长下有负的基线漂移。勤换水和有耐心是尽快消除紫外本底的关键。7.返回到甲醇洗,然后继续用实验所需的溶剂冲洗。8.通过软件或接上电缆的方式重新使紫外检测器的自动回零功能恢复。

兆声清洗系统相关的耗材

  • 用于清洗罐的清洁系统
    用于清洗罐的清洁系统用于清洗罐的清洁系统,高容量,全自动化,易于使用,大大提高了实验效率。1、用于清洗罐的清洁系统EPA方法符合TO-14A/15要求。2、用于清洗罐的清洁系统强大的泵在30分钟内可以达到50mTorr,供为12个6 L的罐使用。3、用于清洗罐的清洁系统定制托盘用于不同型号的罐.4、用于清洗罐的清洁系统保修一年.5、用于清洗罐的清洁系统完全组装好以供使用。Wasson-ECE的TO罐清洁系统是一个革命性的清洁系统,它设计成自动猜测罐的清洗。该系统完全自动化,允许用户开启一个清洗周期,然后无需人看护。这是一个高性能的系统,容易使用,并持续产生良好的结果。缩短一半的清洗时间更快地完成清洁工作—内部持有比类似型模型2倍的高强性能,这就使得你在一半的时间内完成清洁工作。EPA 方法TO-14A/15 最多可容纳12个6升或24个1升的罐。用你的指尖控制炉温恒温箱清洗能同时罐和阀门,比加热频带系统更快更彻底。温度可调,最高为110°C。容易创建客户清洗程序使用主板上的触摸屏控制器,可创建多达10种不同的方法。自定义循环周期的数量,压力,和浸泡时间。然后保存方法供以后使用。确保一致的操作程序,并让操作更加简单到只要按下“启动”键。容易创建客户自定义方法。选择保存一个快速启动的方法和一致的程序。确保性能简单,可用于车载诊断用嵌入式诊断软件,你触摸一个按钮就可以检查泄漏和测试阀的操作。快速和简便的系统验证,确保有效的清洁。不再需要单独的计算机控制。产品描述 包装量 货号# TO-清洁烘箱, 120 V, 60 Hz 单个 22916TO-清洁烘箱, 220/230 V, 50/60 Hz 单个 22917可选的附件(不包括TO清洁烘箱) 包装量 cat.#烘箱推车, 高29" x 宽48" x 深30" , 12号钢,推柄和脚轮 单个 229191L选项:包括油管,接头,可容纳24个1 L的罐 单个 22920 3 L 选项:包括油管,接头,可容纳12个3 L的罐 单个 22126 Mini-型 选项:包括油管,接头,可容纳48个400毫升的罐或48个1,000毫升迷你罐。 单个 22127运输:除非另有要求,联邦地面快递,运输成本取决于船舶的位置。备注:烘箱是根据客户要求的制造的,因此,所有订单需要10周的交货时间。取消和退货政策适用于TO-清洁烘箱 细节请您联系Restek的客服。
  • TO-Clean清罐仪清洗系统附件
    TO-Clean 苏玛罐清洗仪容量大,全自动化,使用方便的采样罐烘箱可以大大地提高实验室的效率。符合美国环保署(EPA) TO-14A/15规范强大的泵在30分钟内可以达到50mTorr,供为12个6 L的罐使用嵌入式触摸屏式控制器自动检测系统内部泄漏情况电动阀控制可依照各种苏玛罐尺寸,进行苏玛罐托盘尺寸定制最多可储存10个由用户自定义的清洗方案恒温炉箱使用Edwards RV-8真空油泵,能将系统内管路压力降至-40 mTorr。用户也可选择升级为干泵不锈钢无缝焊接接头带数码显示的电子压力传感器冷阱和加湿器 泵抽力强,可将6L罐在30分钟内抽空到50 mTorr 托盘可以定做,适应所有尺寸的采样罐 一年的保质期出厂前装配完毕,开包即可使用嵌入式触摸屏式控制器能够让用户只需简单的轻点开始按钮,便可以启动TO-Clean系统的清洗进程。控制器允许用户对清洗方案中的多种参数进行设置,例如清洗循环次数、压力设定和浸泡持续时间。清洗方案在设定完毕后可以储存起来以便以后使用。TO-Clean的触摸屏式控制器能够储存最多10种不同的方案Wasson-ECE的TO罐清洁系统是一个革命性的清洁系统,它设计成自动猜测罐的清洗。该系统完全自动化,允许用户开启一个清洗周期,然后无需人看护。这是一个高性能的系统,容易使用,并持续产生良好的结果。订货信息:货号 描述 电压 26379 Edwards nXDS6i Dry Scroll Pump 120 V, 60 hz 26380 Edwards nXDS6i Dry Scroll Pump 220/230 V, 50/60 hz 26381 Edwards nXDS10i Dry Scroll Pump 120 V, 60 hz 26382 Edwards nXDS10i Dry Scroll Pump 220/230 V, 50/60 hz 清洁罐清洗系统附件可更换:TO-清洁烘箱尺寸: 高 44"x 宽48"x 深27"重量: 525 磅购物车尺寸: 高29" x 宽48"x 深30"重量: 486 磅可选的附件(不包括TO清洁烘箱)包装量cat.#无油真空泵消声器单个26383无油真空泵排气管(20 PVC管材、夹、适配器、O型圈)单个26384烘箱推车, 高29" x 宽48" x 深30" , 12号钢,推柄和脚轮单个229191L选项:包括油管,接头,可容纳24个1 L的罐单个22920Mini-型 选项:包括油管,接头,可容纳48个400毫升的罐或48个1,000毫升迷你罐。单个22127
  • Savillex小瓶清洗系统
    小瓶清洗系统是清洗实验室器皿最安全、最有效的方法。该清洗系统由高纯PFA材质制成,专为热浸泡清洗设计,与传统玻璃烧杯相比,更结实耐用。该小瓶清洗系统为全密闭系统,可以消除空气引入的污染,同时避免酸挥发引起的环境污染。可拆卸的倒酸口,可安全倒出酸液,便于取出实验器皿。设计特点小瓶清洗系统搭配实验室电热板使用,可清洗各种实验室器皿。清洗液可用皂液或无机酸。所有接触酸的部件均由高纯PFA制成。将待清洗的器皿和清洗液放入容量为4L的系统中,盖上容器盖,并用密封圈拧紧密封。附带一个硅橡胶垫片,用于密封时使清洗系统保持在原位。清洗系统的盖子上带有放气阀,内置PTFE过滤膜,避免加热时系统内产生高压。该系统可保持亚沸状态连续加热数天,不引起酸的挥发损失。这样可避免实验人员监控,节省人力成本,同时节省酸的消耗,不引入环境污染。与玻璃烧杯相比,该小瓶清洗系统不易碎,保证人员的安全,更结实耐用。可拆卸的倒酸口,可安全倒出酸液,便于取出实验器皿。小瓶清洗系统可耐受所有的无机酸,可在稀释酸的沸点或近沸点使用。系统组件小瓶清洗系统由以下部件组成:清洗罐清洗罐盖子?”螺盖?”放气孔螺纽密封圈倒酸口配件硅橡胶垫片最高工作温度小瓶清洗系统的加热温度不能高于450℉(230℃)。超过此温度,将对清洗系统带来不可逆的损坏。安全注意事项小瓶清洗系统非耐压容器,在加热时须保证放气孔不密闭。必须在通风橱内加热。小瓶清洗系统不能干烧,否则高温会引起不可逆的损坏。
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