射线传感器

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射线传感器相关的厂商

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    奥龙集团传承60余年中国射线仪器研制历史 丹东奥龙射线仪器集团有限公司是中国射线仪器行业技术力量与综合实力雄厚的民营高科技企业。奥龙集团传承60年中国射线仪器研制历史。奥龙集团旗下拥有上海奥龙星迪、丹东奥龙电子、奥龙检测服务、丹东奥龙中科传感技术四个子公司。奥龙是专业X射线仪器和材料试验仪器的开发商和产品制造商,也是X射线检测解决方案的服务商。 丹东奥龙射线仪器集团有限公司坐落于辽宁省“五点一线”沿海经济带上的丹东临港产业园区;占地面积3万平方米,建筑面积1.7万平方米;拥有一支技术过硬、行业领先、经验丰富的科技队伍;拥有完善的企业管理系统和行业领先水平的现代化生产环境和研发、生产、检测设备;是中国射线仪器制造与应用服务行业的领跑者;是无损检测行业的全球领导厂商美国GE的合作伙伴。 奥龙集团产品的技术含量和质量居国内领先地位;连续荣获辽宁省名牌产品称号并主导国内市场;中国发射的“神舟载人飞船”有多项系统使用奥龙集团生产的X射线探伤设备实施无损检测并取得成功,奥龙人为中国航天事业发展做出了贡献。奥龙主要荣誉:国家首批高新技术企业通过ISO9001国际质量体系认证ISO14001国际环境管理体系认证ISO45001:2018职业健康安全管理体系通过欧盟CE认证承担国家重大科学仪器设备开发专项国家x射线实时成像高技术产业化示范工程基地全国模范院士专家工作站辽宁省企业技术中心辽宁省著名商标辽宁省名牌产品辽宁省软件企业拥有百余项国家专利和计算机软件著作权辽宁省工业CT仪器专业技术创新中心工业CT获改革开放40周年机械工业杰出产品奖获国家级专精特新“小巨人”企业奥龙主导产品:● 工业CT● X射线衍射仪● X射线探伤机● X射线晶体定向仪● X射线数字成像检测系统● X射线荧光光谱仪● 管道爬行器● 硬度计● 微焦点X射线检测系统● 活体小动物2D、3D成像系统● 开放式微焦点X射线管● 生物学X射线辐照仪● 安全检查仪● X射线检测服务产品应用领域:● 航空航天、兵器、船舶● 电力、电子、管道检测● 铸件检测● 安检、防爆检查● 轮胎、轮毂检测● 珠宝、文物古董,岩心检测● 直缝、螺旋钢管、锅炉焊管● 医疗、生物检测● 材料质量检测 ● 植物、种子检测● 焊接质量检测● 辐照检疫检测● 管道检测● 小动物辐照研究●气瓶、压力容器检测 ● 药品、食品检测● 火车各部件检测● 蓝宝石、单晶硅定向● 岩心检测分析● 材料分析、物相分析   奥龙长期专注于无损检测、材料试验机等系列产品的研发与运营,产品不仅畅销国内市场,而且还远销美国、德国、英国、印度、澳大利亚、荷兰、马来西亚、印尼、泰国、南非、沙特阿拉伯、香港、台湾等世界五大洲的50多个国家和地区。 产品广泛应用于国防、航空航天、造船、汽车、压力容器、机械、冶金、石油化工、电子信息、输变电、耐火材料、食品安全、科技教育、卫生等行业领域。 奥龙,一个立足丹东,产品辐射国内外市场的集团企业,正以技术、管理、品牌和规模的企业优势,紧紧围绕“提升核心能力,打造奥龙国际品牌”的战略,积极推动企业向着更高水平的目标迅猛发展。地 址:辽宁省丹东市振兴区爱河大街66号 (原丹东临港产业园区富民大街46号) 销售热线:400-168-8858电 话:0415-6278777 3141333 网 址:www.aolongcn.cn传 真:0415-3458588 3458688 电子邮件:al@aolongcn.cn
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  • 丹东辽东射线仪器有限公司(原丹东射线仪器集团股份有限公司分析仪器厂)是设计生产射线仪器的专业公司,是射线仪器行业的骨干企业,是国内外行业中享有盛名的企业之一。公司拥有技术力量雄厚的科技队伍,及一批丰富经验的生产骨干,具有国家标准试验设备和先进生产程序。产品通过ISO9001国际质量体系认证。 辽东射线仪器有限公司设计生产的X射线探伤机、X射线分析仪器等射线产品具有较高的科学性和独特性。现已生产的便携式X射线探伤机 、移动式X射线探伤机具有国内先进水平。是国内最早生产X射线晶体定向仪、X射线晶体分析仪的集科研、生产为一体的专业公司。我公司生产的移动式探伤机为国内的烟花爆竹生产新添了一项检验方式,具有性能可靠、使用方便、清晰度高等特点。本公司与北京有色金属研究院、有研硅谷、北京京联发数控科技有限公司合作设计生产的单晶滚磨定向装置,填补了国际产品的空白,并以角度的精确性、定向的准确性,提高了产品生产效率和科学效果;公司独立开发的线切割专用定向粘接系统填补了国内空白,解决了各种晶体在加工精度上的难点,受到了中外用户的好评。 长期以来,丹东辽东射线仪器有限公司精心致力于射线仪器的开发研究,从管理的高质量、技术的高标准、产品的高精度、企业的高信誉入手,使公司产品不但在国内享有盛名和较高的知名度,并已出口日本、德国、美国、韩国、朝鲜、台湾等国家和地区 。目前我公司生产的定向仪和滚磨定向装置在国内半导体行业的市场占有率已达到90%以上,深得国内外合作科研单位、高等院校、生产企业得赞扬和首肯。同时,我公司真诚希望与各科研单位、各射线行业成员企业及广大用户互通信息、团结协作,致力于射线仪器地技术开发,使产品精益求精,以高效创新、诚信务实地管理为宗旨,将丹东射线基地建设的更加强大、繁荣。
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  • 丹东市通广射线仪器有限公司地处我国最大的边境城市——丹东,与朝鲜人民民主共和国隔江相望。这里是中国射线工业的发祥地,孕育着无限商机。公司亲身经历了十几年的X射线探伤机的潜心研发、生产,从狭窄的专业领域向广阔的应用空间迅猛发展的成长历程,成为今天的研发、制造、营销和服务的专业化公司;也是全国唯一的X射线探伤机超市。  Dandong TongGuang Electronic-Communication Instrument Corporation LTD. is situated at the greatest frontier city of our country-Dandong which is the base of radiative in strument in china and has the limitness business opportunities. This corporation has undergone the research manufacture with x-ray NDT equipments for 10 years and the rapid development from a narrow special realm to wide space of application that not only has made it a speialized corq. with technical research manufacture asle and service but also is only one of business enterprise with the accessories big-all for x-ray equipment in china.
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射线传感器相关的仪器

  • EA8000是,与X射线、CT、X光照相同原理通过X射线透射图像捕捉样品中的金属异物,再通过荧光X射线分析使元素清晰化的异物分析装置。所谓的荧光X射线分析,是指通过将元素分布作为2次元图像而获得的扫描分析,查明金属异物的元素。EA8000在收货检查、进度检查等不良分析现场进行异物或涂抹不均、结构不均等的检查时,协助提高信赖性、成品率。在对锂离子充电电池及燃料电池的品质管理方面当属EA8000利用“透射”“荧光”可快速检测出Φ20 μm级的金属异物锂离子充电电池(LIB)虽被广泛运用于电脑、手机等人们日常使用的机器当中,但在过去也出现过发热、着火等的事故报道。由于锂离子充电电池已从人们日常使用推广至车载使用,与以往相比对安全性的追求更高。锂离子充电电池异常发热及着火的主要原因之一是内部短路,而由于金属异物的参杂也可能与内部短路有关,因此更加追求对于以锂离子充电电池的安全性及性能保障为目的金属异物管理。我公司认真倾听顾客们的心声,较之以往即使在销售上有所实绩的荧光X射线分析装置也会遇到的难题,开发了“更加确切”、“更加快速”找出范围从B5到20 μm级金属异物的EA8000。主要特点(1)通过X射线透射图像可检测出20 μm级金属异物通过高分辨率2维传感器的开发成功、实现了高分辨率的X射线透射图像。仅需数分即可检测出250×200 mm全面的20 μm级金属异物。图1 约Φ20μm的金属异物(2)从锂离子充电电池的收货检查到进度管理EA8000可检测到包括属于锂离子充电电池原材料的正极负极活性物质、导电剂等粉末状样品,也可检测到分离器、电极板等薄片状样品。在检测导电剂及主要成分是轻元素的由碳组成的物质中包含的金属异物时,将导电剂直接装入袋中就可检测出异物,在收货检查时提高工作效率。图2 使用EA8000检测的流程(3)自动检测功能可减少测量者的工作负担EA8000可实现从X射线透射图像的获取到异物自动检测(通过图像处理)、荧光X射线分析进行扫描分析、报告书生成等一系列流程的自动化。受限于分析装置的时间减少,数据也可自动保存,效率高,可安心使用。图3 检查、分析流程(4)想要的信息自动生成EA8000将从X射线透射图像中检测出的异物尺寸及所在位置列表化。另外,异物尺寸及个数分布利用柱状图表示,实现异物个数及尺寸等的趋势管理。通过荧光X射线分析,异物的元素信息也可自动生成。图4 异物报告书例图5 粒度分布表示例
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  • 总览ISDI是高性能CMOS图像传感器领域的创新者,提供定制传感器设计和标准产品。产品范围包括专用设计到大批量制造。ISDI成立于2010年,团队由一群在CMOS图像传感器方面拥有丰富知识和经验的半导体设计师组成,他们从科研项目获得了经验。自成立以来,ISDI已从科学传感器的设计师发展为广泛应用的晶圆级成像设备的制造商。数字接口设计可以直接连接到FPGA或ASIC。对于50μm和100μm传感器,开发板可配备相机链、USB或GigEVision连接,用于快速评估传感器性能,这些也可作为成像系统硬件快速原型设计的参考。所有传感器均设计用于X射线环境下的低噪声操作,适用于光纤板(FOP)键合或直接沉积型闪烁体。ISDI 晶圆级CMOS图像传感器,ISDI 晶圆级CMOS图像传感器通用参数CMOS图像传感器: 产品系列多功能、功能丰富的图像传感器,结合了ISDIZhuan利的抗辐射低噪声像素结构。特点:滚动快门曝光可切换高低满井来提高和降低灵敏度芯片上的温度传感器动态可编程感兴趣区域(ROI)有效面积 (h x v) cm分辨率(h x v)最大帧率( fps)数据输出包装尺寸(cm)单芯片ADCRow time ( ROI) µ s低满井Low full well高满井High full well低频焊LFW 高频焊HFWTY-222221.7 x 22.02173 x 220111268 x LVDS27.0 x 21.8 16/14 bit 8.2 360 ke- 3.2 Me- 72.7dB 81.0dBTY-151114.5 x 11.01451 x 110011222 x LVDS14.5 x 13.5TY-141214.0 x 12.01401 x 120011618 x LVDS14.0 x 14.4TY-11077.2 x 11.1721 x 111011212 x LVDS7.2 x 13.5HP-161516.1 x 15.01610 x 15009224 x LVDS16.1 x 17.6 14 bit 7.1 365 ke- 3.0 Me- 70.2dB 73.6dBHP-230123.3 x 0.762331 x 7648044 x LVDS23.5 x 6.1HP-150114.8 x 0.761484 x 7648028 x LVDS15.0 x 6.1IS-313130.9 x 30.73095 x 307366300 x CMOS31.2 x 35.5 14 bit 9.8 410 ke- 2.6 Me- 72.0dB 74.0dBIS-212120.6 x 20.52063 x 204966200 x CMOS20.6 x 25.3IS-151010.3 x 15.31031 x 15366650 x CMOS10.3 x 17.7IS-051010.3 x 5.11031 x 51219850 x CMOS10.3 x 7.4IS-151211.5 x 14.81537 x 198430 (86 @ 2*2 binning)6 x analogue11.5 x 16.3none17 290 ke- 2.8 Me- 70.5dB 74.4dBIS-120711.5 x 6.51537 x 86468 (192 @ 2*2 binning)6 x analogue11.5 x 7.9none17PS-282428.0 x 24.05606 x 48022972 x LVDS28.1 x 28.814 bit14.2 260 ke- 2.0 Me- 69.9dB 73.6dBPS-141214.0 x 12.02802 x 24002918 x LVDS14.1 x 14.414 bit14.2PS-120611.96 x 6.02391 x 12005916 x LVDS12.0 x 8.414 bit14.2PS-06065.4 x 6.01071 x 1200598 x LVDS5.35 x 8.414 bit14.2IS-131313.0 x 13.02600 x 260016 (30 @ 2*1 binning)7 x analogue13.1 x 15.5none24150 ke-2.0 Me-64.4dB75.1dB
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  • X射线衍射仪线阵光子计数X射线探测器1、产品特点: MYTHEN系列微带探测器充分利用了混合光子计数(HPC)技术的所有优势:如无噪音、高速采集、耐辐射性能优越等,并以 此带来了最佳的实验室应用体验。MYTHEN2 R系列探测器有两种不同的尺寸:MYTHEN2 R 1K(含1280条微带)和 MYTHEN2 R 1D(含640条微带)。MYTHEN2 R 系列探测器结构紧凑,传感器位置对称, 适用于从便携式仪器到大型系统等各种不同 的衍射仪构造。DCS4探测器控制系统支持多模块系统组合, 能够获取更宽的角 度覆盖范围,最多可支持 4 台探测器同时工作。 MYTHEN2传感器微带宽度为50μm,具有三种可选厚度,分别为 320、450 和 1000 μm。同时微带分为两种长度: 4 mm长微带在低能X射线下有最佳的信噪比及极短的读出时间,因此可用于以钛靶光源进行测试的场合,特别适合原位残余应力分析;标准 8 mm 长微带具有最宽的有效面积和和最佳的分辨率,适用于所有X射线分析场合:与 1000μm 传感器共同使用时,可在实验室进行原本只能用同步辐射光源开展的PDF分析。2、核心优势: - 短微带,适用于钛靶及铬靶高产出测量场合; - 厚传感器,适用于银靶光源进行PDF测量; - 结构紧凑体积小,适用于各种尺寸的衍射仪和不同的预算; - 可实现多模块系统组合,覆盖更广的角度范围; - 无需维护及耗材。 3、应用领域: -X-射线粉末衍射和散射技术; - 残余应力测量; - 薄膜和织构分析; - PDF分析; - SAXS、WAXS、GISAXS; - 色散荧光光谱学 。4、技术参数 :MYTHEN2 R 1K 1D微带数量1280640传感器厚度 [μm]320,450,1000微带宽度 [μm]50微带长度 [mm]8 and 4 (320 μm only)有效面积(宽*高)[mm2] 64 x 832 x 8 , 32 x 4动态范围 [bit]24能量范围 [KeV]4-40*读出时间 [μs]89帧频 [Hz]25点扩散函数 [strip]1能量分辨率2(r m s)[ev]687+5冷却方式风冷模块尺寸(WHD)[mm3]70 x 62 x 2238 x 62 x 22模块重量[g]180100DCS4尺寸(WHD)[mm3]110 x 30 x 160DCS4重量 [g]400 *低于4KeV的X-ray能量仅适用于320μm x 4mm的传感器。 注:所有规格如有变更,不做另行通知。
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射线传感器相关的资讯

  • Advacam为巴西新同步辐射光源Sirius提供了无边Si传感器模块以用于光子计数X射线探测器PIMEGA的制作
    新型Sirius同步辐射介绍新的巴西同步加速器光源Sirius将成为巴西有史以来规模最大,最复杂的科学基础设施,并且是世界上最早的第四代同步加速器光源之一。同步加速器光源是一台大型机器,能够控制带电粒子(通常是电子)的运动以产生同步辐射光。在加速器中生产完后,同步辐射光被导向安装在存储环周围的称为Beamlines的实验站(如上图)。正是在束线中,辐射会穿过待分析的样品。同步辐射光源可容纳多条光束线,并且使用不同的技术进行实验,例如光谱学(从红外到X射线),X射线散射,晶体学,断层扫描等。Cateretê(相干和时间分辨散射)小组在负责CATERETê光束线的建设。同步辐射光源将被优化以用于相干X射线衍射成像(CXDI)和X射线光子关联光谱(XPCS)。这种分析方法的应用之一是研究石油,催化剂和聚合物领域的生物现象和纳米级结构的动力学,以及解决食品,制药和化妆品行业的问题。CATERETê光束线将在生物和软物质成像和动力学实验中提供独特的功能,特别着重于相干X射线散射和衍射技术的应用。相干X射线衍射成像(CXDI)和X射线光子关联光谱(XPCS)实验将是Cateretê光束线计划的活动的核心,同时得益于光源的高亮度,时间分辨的小角度X射线散射也能够开展。Cateretê光束线将在3 keV至12 keV的软X射线下工作,以对生物和纳米材料进行成像,从而充分利用Sirius辐射的相干特性。无边硅传感器模块和PIMEGA探测器Advacam非常骄傲能为这个创新且具开创性的项目提供基于Medipix3芯片的1x6无边缘模块。每个模块均由6个MPX3-RX V2读出芯片和一个14mm x 85.5mm的大面积,单片无边缘传感器组成。所制造的无边缘传感器的厚度分别为300 μm和675 μm。8个MPX3-RX V2 1x6无边缘传感器模块,准备发货到LNLS/CNPEM。PIMEGA-135D探测器由6个无边缘传感器模块紧密拼接而成,尽量避免过大的拼接缝隙(不敏感图像区域)。这个探测器有2,359千个像素 (1536 x 1536)和覆盖85毫米x 85.5毫米的探测区域。高帧率操作在同步辐射应用中是必不可少的,PIMEGA-135D能够以每秒2000帧的速度运行。PIMEGA-135D 探测器包含6个MPX3-RX V2 1x6无边缘传感器和675 μm的硅传感器PIMEGA-540D探测器由24块无边缘传感器模块拼贴而成,避免了激励图像区域。探测器有9,437千个像素 (3072 x 3072)和覆盖170毫米x 171毫米的探测区域。PIMEGA-540D能够以每秒1400帧的速度运行。PIMEGA-540D 探测器包含24个MPX3-RX V2 1x6无边缘传感器和300 μm的硅传感器,它被安装在Cateretê beamline.Advacam公司介绍Advacam S.R.O.源至捷克技术大学实验及应用物理研究所,不仅可以提供基于Medipix和Timepix芯片的辐射成像相机和X射线成像解决方案。同时Advacam是一家提供高质量交钥匙硅传感器制造和微封装服务的一站式供应商。Advacam产品系列:光子计数X射线探测器 minipix 系列光子计数X射线探测器 Advapix系列光子计数X射线探测器 Widepix 系列左右滑动查看更多图片Advacam可提供工艺服务:传感器制造倒装焊接晶圆焊撞北京众星联恒科技有限公司作为捷克Advacam公司在中国区的总代理,也在积极探索和推广光子计数X射线探测技术在中国市场的应用,目前已有众多客户将Minipix、Advapix和Widepix成功应用于空间辐射探测、X射线小角散射、X射线光谱学、X射线应力分析和X射线能谱成像等领域。
  • 安徽发布2022年“揭榜挂帅”榜单任务,围绕大面积动态X射线成像传感器等进行支持
    近日,安徽省发布2022年“揭榜挂帅”榜单任务。该榜单围绕新型激光晶圆切割技术研发、大面积动态X射线成像传感器研发及产业化、商业航天星座集群跨域协同关键技术研究与验证、面向新一代超声诊疗的高性能MEMS换能器芯片关键技术研究、大型盾构超高性能滚刀和常压换刀设备研制及应用、国产化大飞机复杂型腔薄壁机匣的技术攻关、屏蔽X射线与伽玛射线及混合场辐射的亚克力板材制备关键技术、新能源汽车驱动电机用高强无取向电工钢关键技术及产业化应用、高强透明微晶玻璃关键技术研发、植保药物噁草酮绿色创制及产业化项目、玉米耐密抗锈病种质创新技术与新品种选育、大豆“智能不育系”构建与分子育种产业化应用、废旧磷酸铁锂电池全元素综合利用技术与示范、基于生物底盘构建的脂类药物绿色高值化制造关键技术研发与产业化、200kW大功率燃料电池电堆及核心零部件等关键技术开发方面进行支持。对成功揭榜并立项的项目,由安徽省财政采取无偿资助方式,给予发榜方最高1000万元/项配套支持;对符合《支持科技创新若干政策》(皖政〔2017〕52号)规定加大支持的相关区域项目,支持资金上浮20%。榜单任务详情如下:一、新型激光晶圆切割技术研发需求目标:开发基于空间光调制器的激光隐形切割工艺及成套设备。需重点突破的技术难点:1. 高精度气浮平台的研发。系统可达到±1um的重复定位精度,最高可实现3G的加速度,2000mm/s的运动速度。2. 光路涉及实现激光的空间调制。通过GS算法、模拟退火算法等技术,通过对最终需要的激光光斑三维布情况来计算输入相位全息图,实现高效率高品质的全息图计算。3. 切割焦点Z向动态补偿。实现位移传感器和聚焦光轴与划片方向平行安装,位移传感器采集的晶圆面起伏信息传输给纳米电机根据晶圆平面起伏量进行焦点的实时补偿以达到实时动调焦的目的。4. 可变整形光斑控制系统。实现不同宽度的切割,镜片设计,制造指标,镀膜指标,系统精度完全自主可控。5. 光路自动稳定系统研发,确保设备在恶劣环境下可持续的稳定工作。成果形式:基于空间光调制器的激光隐形切割工艺及成套设备。技术指标:二、大面积动态X射线成像传感器研发及产业化需求目标:利用发榜方高性能金属氧化薄膜晶体管半导体器件研发制造平台,研发设计大面积动态X射线成像传感器,建立全套工艺流程,确定完整制程条件,确保该平台后续能够长期稳定生产,且制造成本与非晶硅薄膜晶体管技术条件下的制造成本基本保持一致。成果形式:产出基于碘化铯闪烁体以及金属氧化物薄膜晶体管光学传感基板技术的大面积动态X射线成像传感器。技术指标:尺寸≥43cm×43cm。其中金属氧化物薄膜晶体管器件的电子迁移率≥7cm2/(Vs),TFT漏电流≤10e-14A,TFT器件PBTS≤2V、|NBTIS|≤2V,光量子效率≥70%(550nm);X射线成像传感器器件空间分辨率≥5lp/mm;实现大面积动态X射线成像传感器产业化生产。三、商业航天星座集群跨域协同关键技术研究与验证需求目标:以大规模低轨遥感星座集群为应用背景,研究与验证商业航天星座集群跨域协同关键技术,实现星座集群的整体协同任务规划、分布式执行和星地资源的统一运控管理、共享。需重点突破的技术难点:1. 基于用户知识画像的需求推理与智能优化;2. 面向星座集群的星地一体化协同技术;3. 基于统一标准的资源服务化封装技术;4. 面向星座集群的跨域协同验证系统。成果形式:1. 构建面向商用星座集群卫星的运控标准规范体系;2. 提出基于用户知识画像的需求推理与智能优化方法,并完成工程化验证;3. 提出面向星座集群的星地一体化协同方法,并完成工程化验证;4. 攻克基于统一标准的资源服务化封装技术,并完成工程化验证;5. 提出面向星座集群的跨域协同任务规划方法,并完成工程化验证;6. 开发涵盖多种载荷、多个星座的卫星数据库一套(包括但不限于轨道参数、姿态限制条件、成像分辨率等参数);7. 研发面向星座集群的跨域协同任务规划平台系统;8. 研发星座集群统一测运控中心原型验证系统;9. 申请专利和软件著作权10项;10. 培养研究生不少于5人。技术指标:1. 协同能力1)支持星座数:不小于10个(超出国内规划商业星座总数);2)卫星数量:不小于2000颗(优于美国SpaceX公司Starlink星座卫星在轨总数);3)支持站网资源数:不小于200个(超出国内商业站网总数);4)站网资源有效利用率:不小于60%(平均值)。2. 处理能力:集中调度24h内的任务数量100个以上,处理时间小于2min;3. 并发能力:同时接入用户数量10000个以上,支持大众用户并发提报;4. 场景支持:支持常规遥感、应急遥感、灾害遥感、战时等场景,预留扩展与民用卫星、特种卫星的接口;5. 可视化能力:卫星、任务需求、地面站等的2D、3D显示。四、面向新一代超声诊疗的高性能MEMS换能器芯片关键技术研究需求目标:对标国际先进水平的荷兰飞利浦公司的LUMIFY手持式超声诊疗仪器CMUT产品,开展面向新一代超声诊疗的高性能CMUT芯片设计、制造、封装和接口电路关键技术研究,突破低功耗、低成本、高分辨率、三维实时成像等工程化技术,研制出商业化产品,推动智能化便携式、手持式超声诊疗设备应用。需重点突破的技术难点:1. 高性能CMUT多场耦合机理及阵列结构设计技术;2. 兼容CMOS的高密度二维阵列CMUT批量化、高可靠制备技术;3. 良好匹配人体声阻抗的低应力封装与测试技术;4. 低功耗二维阵列CMUT接口电路设计技术。成果形式:1. 高性能CMUT设计技术报告1套;2. 高性能CMUT高可靠工艺设计及制备报告1套;3. 高性能CMUT芯片鉴定文件及实验测试报告1套,产品通过安徽省省级或行业协会鉴定并形成销售;4. 申请专利≥5项,其中申请发明专利3项。技术指标:CMUT阵列数≥8×8;中心频率≥3MHz,分数带宽≥120%(-6dB);阵元单位面积发射灵敏度≥1.5kPa/V/mm2,接收灵敏度≥10µV/Pa/mm2。五、大型盾构超高性能滚刀和常压换刀设备研制及应用需求目标:开发大型盾构工况用超高性能滚刀和常压换刀设备。需重点突破的技术难点有刀具的设计、刀具材料制备技术、刀具集成制造技术(机械加工、热处理、激光表面处理、焊接、装配、检测)、刀具性能综合评价和常压换刀关键技术等。成果形式:1. 掌握超高性能滚刀和常压换刀设备制备感应加热、激光熔敷等关键技术。2. 申请专利10项,其中发明专利5项,获授权发明专利2项;发表相关中英文学术论文5篇。3. 发布企业标准2项;形成新产品2项,新装置2项,新工艺5项。技术指标:1. 刀圈有梯度硬度变化,整体平均硬度达到50HRC,刀盘表层硬度达到55-65HRC,硬质合金刀尖部分70-80HRC。刀圈芯部吸收功AKU大于20J。2. 研制新型常压换刀设备,攻克常压换刀设备的结构件和密封件长寿命及稳定性技术,实现开关500次仍满足密封要求。3. 研制高强度耐磨闸门,攻克高水压长寿命多层密封技术,设计了导向定位轴套装置,开发超高水压常压下封闭式换刀成套装备,形成更换工艺规程。六、国产化大飞机复杂型腔薄壁机匣的技术攻关需求目标:解决航天发动机轴承座等关键结构零部件整体铸造技术难题,实现国产化大飞机类复杂结构件产品的尺寸精准控制,掌握关键尺寸变形规律,对铸造冶金缺陷的检测和修复的质量得以可控,同时在制造过程中的蜡模、型壳等尺寸和性能得到保证,从而得到完整的工艺参数、工艺流程文件、工艺规范及合格的轴承座零件实物。需重点突破的技术难点:1. 完成高冶金质量铸件浇注工艺研究;2. 完成全尺寸轴承座铸件铸造应力、缺陷及组织调控控制技术研究;3. 轴承座铸件无损检测技术研究;4. 完成快速成型轴承座光敏树脂件、变强度模壳制备工艺研究;5. 轴承座的全尺寸精确控制技术研究;6. 全流程轴承座铸件稳型工装研制;7. 轴承座铸件热等静压工艺研究。成果形式:1. 轴承座铸件浇注系统设计数据文件及工艺规范,根据XXXXX要求汇编;2. 轴承座铸件快速成型光敏树脂模型数据;3. 轴承座铸件无损检测报告;4. 轴承座铸件尺寸检测报告;5. 蜡模模具及定型工装1套;6. 研发过程中产生的专利1份。技术指标:1. 轴承座整体铸造成型,表面无裂纹、凹坑等铸造缺陷;2. 轴承座关键区域采用X射线检测,按XXXXX验收;3. 轴承座关键区域采用荧光检测,3级灵敏度,按XXXXX验收;4. 轴承座铸件尺寸精度满足图纸要求,表面粗糙度Ra=6.3;5. 轴承座铸件的化学成分和力学性能按XXXXX验收;6. 对铸件指定区域进行打压试验,加压到0.1MPa-0.14MPa,零件放入水中,不允许泄露;7.铸件按均匀化+热等静压+固溶热处理状态交付。注:XXXXX为客户验收规范,因涉密所以不能对外公布,揭榜单位在正式揭榜后可与我司联系。签署保密协议后再单独提供。七、屏蔽X射线与伽玛射线及混合场辐射的亚克力板材制备关键技术需求目标:研究屏蔽X射线和γ射线及混合场辐射的亚克力板材制备关键技术,开发一种光学透明度好、质轻性韧,良好加工性能的新型材料。需重点突破的技术难点:防辐射材料的透明度;防辐射材料的铅当量;防辐射材料的光/热/辐照稳定性;X射线/γ射线及混合场辐射防护。成果形式:1. 提供具有防护X射线/γ射线及混合场辐射的亚克力板材样品,厚度为5-8-10-18-22mm等不同规格。2. 供1-2家医疗单位或防辐射应用企业实际应用测试,并提供用户测试报告。3. 申请国家发明专利2项。技术指标:1. 防护X射线铅有机玻璃屏蔽板(以某一种规格举例)铅含量:15%铅当量:0.2mmPb(10mm厚)透光率:≥80%冲击强度:≥1.5KJ/m2拉伸强度:≥30MPa维卡软化点:≥85℃密度:1.4g/cm3 2. 防护γ射线有机玻璃屏蔽版γ射线屏蔽率60%以上,其它指标参考X射线铅有机玻璃屏蔽板,或与应用单位协商。3. 防护X射线/γ射线混合场辐射有机玻璃屏蔽板X射线屏蔽率90%以上,γ射线屏蔽率60%以上,其它指标参考X射线铅有机玻璃屏蔽板,或与应用单位协商。八、新能源汽车驱动电机用高强无取向电工钢关键技术及产业化应用需求目标:新能源汽车驱动电机用无取向电工钢制造及产业化。需重点突破的技术难点:1. 建立新能源汽车驱动电机用无取向电工钢成分体系;2. 形成新能源汽车驱动电机用无取向电工钢生产流程关键技术,保证生产过程顺行,产品质量稳定;3. 建立新能源汽车驱动电机用无取向电工钢综合性能(高强度、低铁损、高磁感)调控机制,保证成品磁性能、力学性能达到理想水平;4. 形成15万吨/年新能源汽车驱动电机用电工钢带示范生产线,并开发5个以上系列化新产品牌号。成果形式:1. 科技成果:开发新能源汽车驱动电机用无取向电工钢5个以上牌号,制定相应标准和规范2-3项。2. 知识产权:发明专利申请数10项,发表论文5篇,技术秘密20项。3. 形成年产15万吨薄规格高牌号电工钢制造示范线。4. 形成技术标准、技术规范2-3项。技术指标:开发5个以上牌号新产品,产品性能达到国际先进水平。典型牌号产品性能达到:AV系列:0.20mm:P1.0/400≤12.0W/kg,B50≥1.61T,ReL≥400MPa,Rm≥490MPa;0.25mm:P1.0/400≤13.0W/kg,B50≥1.61T,ReL≥420MPa,Rm≥490MPa;0.30mm:P1.0/400≤15.0W/kg,B50≥1.62T,ReL≥440MPa,Rm≥510MPa;AHV系列:0.20mm:P1.0/400≤12.0W/kg,B50≥1.64T,ReL≥400MPa,Rm≥490MPa;0.27mm:P1.0/400≤14.0W/kg,B50≥1.64T,ReL≥410MPa,Rm≥490MPa;0.30mm:P1.0/400≤15.0W/kg,B50≥1.65T,ReL≥410MPa,Rm≥500MPa。九、高强透明微晶玻璃关键技术研发需求目标:针对移动终端用盖板玻璃对耐摔、耐刮擦、耐冲击等性能的需求,实现高强透明微晶玻璃的规模化制备。需重点突破的技术难点:1. 研制高强度高透过率微晶玻璃组成配方;2. 微晶玻璃熔制、压延成型技术攻关;3. 解决微晶玻璃的后端加工和应用技术问题。成果形式:实物成果:1.开发高强透明微晶玻璃关键技术和成套工艺装备并成功应用;2.建成移动终端用高强透明微晶玻璃小规模生产线一条;3.满足指定性能指标的高强透明微晶玻璃小批量产品。知识产权:1.申请专利15项,其中发明10项,实用新型5项;2.发表学术论文3篇。技术指标:密度2.4~2.6g/cm3;弹性模量95GPa;强化前硬度700kgf/mm2;强化后硬度750kgf/mm2;断裂韧性≥1.0MPam1/2;膨胀系数70-80(10-7/K);软化点800(107.6dPaS(℃));折射率1.58ND;透光率≥90%;应力层深度≥100μm;跌落情况(实测数据)≥1.8m(180目砂纸(2.5D))。十、植保药物噁草酮绿色创制及产业化项目需求目标:植保药物噁草酮的经济性、安全性和低碳性工业化开发和生产。需重点突破的技术难点:1. 设计新合成路线,从基础原料出发仅通过4-6步合成原药,并且绕开硝化,氢化,重氮化,氯化亚锡还原,高压强酸(四氯化锡)氢化等高危工艺;2. 每一步反应均不能涉及强酸、强碱、强氧化性等高腐蚀性和高危险性物料;3. 工艺条件温和、能耗低、最大量减少碳的排放;4. 经济性要高,避免使用昂贵且不能回收的试剂和催化剂;5. 使用商业可得或者具有自主知识产权的催化剂,不能受国外厂家的制约;6. 整体合成路线和工艺要达到工业化生产的要求。成果形式:探索开发一种优于现有的噁草酮的技术研究路径和技术实施方案,达到工业生产放大的水平,获得噁草酮生产的新技术新工艺;申请发明专利(WO专利)3项,实用新型6-8项;发表SCI专业论文5-6篇;制定企业标准项4项。技术指标:1. 工艺路线能耗降低40%,三废降低50%;2. 工艺路线官能团转化(化学反应)减少3至6个;3. 新工艺产品含量达到97%以上(噁草酮原药GB/T 22173-2021要求95%)。十一、玉米耐密抗锈病种质创新技术与新品种选需求目标:综合利用基因编辑、EMS诱变、双单倍体育种等现代生物技术,精准定位、高效聚合耐密、抗南方锈病有利基因,打破基因连锁,实现玉米育种技术的重大创新,精准高效创制优良种质资源,培育耐密、抗南方锈病突破性新品种,突破我省及黄淮海区域玉米产量和品质大幅提升的“卡脖子”技术,促进农民增产增收,保障国家粮食安全。需重点突破的技术难题:1. 玉米耐密抗锈病种质高效创制技术;2. 玉米耐密抗锈病优良自交系选育与精准鉴选技术;3. 选育耐密抗锈病突破性玉米新品种;4. 玉米耐密抗锈病新品种适配生产技术集成与示范推广。成果形式:1. 技术成果:快速精准定位耐密、抗南方锈病基因位点,打破玉米耐密、抗南方锈病基因连锁,实现有利基因精准高效聚合,实现玉米育种技术的重大创新与突破。通过精准定位耐密抗锈病基因,结合基因编辑技术和双单倍体育种,打破玉米耐密、抗南方锈病基因连锁,实现有利基因精准高效聚合,逆境穿梭选择,表型精准鉴定,建立精准高效育种技术体系缩短育种周期,将自交系创制鉴选周期由6-7代缩短至1-2代。2. 产品成果:培育出适宜安徽及黄淮海区域的耐密性、抗南方锈病的突破性玉米新品种1-2个,对标国内推广面积最大的先玉335(美国先锋公司):耐密性提高10%以上,产量提高10%以上,南方锈病抗性由高感提高至高抗;同时大面积生产产量较安徽目前平均单产增加20%以上。技术指标:1. 建立玉米种质高效创制技术1-2项,绿色高效生产技术模式1项;2. 发掘调控耐密、抗锈病的主效基因和遗传位点10-15个;3. 创建20-30份抗锈病能力强,适宜密植的玉米新种质,鉴定优良玉米新组合15-20个,筛选高配合力自交系2-3个;4. 选育目标性状优良的玉米新品种3-5个。其中,国审1-2个;5. 申报专利2-3项,发表论文3-5篇;6. 新品种累计示范推广300万亩,亩增产50公斤,实现粮食增产1.5亿公斤,农民增收3.75亿元以上。十二、大豆“智能不育系”构建与分子育种产业化应用需求目标:大豆“智控不育系”构建与分子育种产业化应用,需重点突破的技术难点:1. 创制高效“智控不育系”,实现细胞核杂交大豆“三系”配套;2. 筛选强优势杂交组合,实现大豆优质、高产协同提升;3. 建立智能育种技术体系,培育突破性大豆新品种;4. 建成智慧化种子生产基地,实现大豆分子育种技术产业化。成果形式:1. 构建可以用于大豆细胞核雄性不育杂交制种的多控智能不育系1-2个。2. 构建生产上大面积应用品种为背景的高产优质协同提高的强优势杂交组合1-2个,新品种比生产上大面积应用品种单产提高15%以上。3. 利用智能不育系选配强优势杂交组合20-30个;培育产量性状有突破性的大豆分子育种新品种(系)1-2个。4. 建成1个智能化杂交大豆制种和种子生产基地,打造现代化分子设计育种平台,确保大豆杂交制种和分子育种技术全链条产业化。技术指标:1. 创制雄性不育系的周期2个大豆生育期;2.“智控不育系”遗传背景依赖性80%,异交种获得率大幅高于大豆天然异交率水平。3. 选育的新品种能较好适应安徽淮河以北气候条件。4. 新种质在产量构成要素和品质指标方面的配合力方面达到国内领先水平。5.“分子设计育种平台”能够有效发挥大豆功能基因组与分子聚合育种的双重作用,系统提升大豆分子育种新产品研发水平,育种新基因、新技术的利用效率提升30%以上。6.“智控不育系”育种体系制种安全系数高,无生物安全风险,制种产量提升20%以上。7. 制种生产基地整体实现水肥一体化管网全覆盖,日常操作机械化率 100%,管理自动化程度60%以上。十三、废旧磷酸铁锂电池全元素综合利用技术与示范 需求目标:研发一套完整的磷酸铁锂电池全元素回收工艺与示范生产线,满足国家对固废无害化处理及资源化相关政策要求。需重点突破的技术难点:1. 废旧磷酸铁锂电池无害化破碎处理研究,包括拆解、梯级利用筛选、新型热解技术、高效分离封装材料和正负极混合材料。正负极材料分离率要求达到96%,其他元素高于95%。热解实现二恶英低排放且尾部废气净化设施满足国家环保标准。2. 优选针对磷酸铁锂电池正负极混合材料优先选择性提锂的化学试剂,在控制杂离子钠、钾的引入量的条件下,保证锂的回收率达到90%以上,明显优于目前行业实际水平,并具有经济实用性。3. 针对液相中的锂,设计环境友好的工艺以及专用结晶器,在不增加环保压力的条件下,制备高值化锂产品。4. 设计的磷酸铁与石墨材料绿色分离技术与工艺。对提锂后的磷酸铁与碳材料,设计绿色分离工艺,得到有经济性的铁、碳产品。成果形式:1. 研发出废旧磷酸铁锂动力电池回收处理技术,实现磷酸铁锂动力电池资源化,锂分离回收效率达到90%以上。实现工业级别废旧磷酸铁锂动力电池资源化再利用,电池全元素回收效率达到或优于行业标准,形成废旧磷酸铁锂电池全元素综合利用工艺包。2. 建立废旧磷酸铁锂动力电池资源化高效回收、年处理量 5000吨示范线1条。3. 发明专利5项、实用新型专利5项;制定企业标准3项,编制行业标准1项;发表高水平学术论文8篇。产品技术指标:1. 建立废旧磷酸铁锂电池全元素回收处理工艺技术解决方案1套。2. 分别设计锂、铁、磷、碳回收工艺,锂分离回收率达到90%以上,铁、磷、碳回收率高于95%。如果无法制备钠、钾高值产品,分离工艺中控制钠、钾元素的加入量低于现有工艺水平。3. 磷酸铁锂动力电池封装材料和正负极混合材料无害化拆解分离处理。铜粉、铝粉纯度≥90%,隔膜纯度≥98%,正负极混合材料回收率≥96%,正负极混合材料纯度≥97%,热解炉二恶英排放量减少80%,且满足粉尘、废气国家排放标准。4. 阐明磷酸体系中铁、锂选择性溶解原则,建立分子尺度的选择性提锂机理;建立针对磷酸铁锂动力电池正负极混合材料优先选择性提锂的示范流程,锂浸出率不低于 95%,金属锂的浓度不低于30g/L。5. 阐明锂沉淀结晶的分子动力学过程,揭示结晶器结构对锂沉淀结晶晶型与纯度的影响关系;设计、制造锂专用沉淀结晶器1台,要求实现结晶、洗涤、过滤一体化,锂结晶收率不低于90%。6. 设计的磷酸铁与石墨碳材料绿色分离技术与工艺流程1个。对提锂后的磷酸铁与碳材料,设计绿色分离工艺,得到有经济性的铁、碳产品。十四、基于生物底盘构建的脂类药物绿色高值化制造关键技术研发与产业化需求目标:在现有苦胆、脑干等原料基础上,拓展动物血液、禽类胆汁等动物副产物原料来源,建立脂类药物高质量高效绿色合成技术体系,实现脂类药物绿色高值化制造。同时,突破畜禽屠宰加工副产物功能脂质特色资源高值化利用的技术瓶颈,并系列化开发畜用产品。需重点突破的技术难点:1. 构建生物底盘解决共表达多催化酶、辅酶NADP+再生和底物转运的不适配问题;2. 构建生物底盘解决利用相对廉价中间体合成高价值的胆固醇和鹅去氧胆酸脂质药物;3. 基于构建的生物底盘所形成的合成细胞工厂,开展发酵和分离关键技术的研发。成果形式:1. 生物底盘成果与技术指标针对脂类药物合成存在的专一突出问题(比如合成酶催化和内源NADPH合成的平衡),开发目标底盘微生物的高效遗传操作系统,整合特定功能元件,构建2-3套具备解决专一突出问题,且基因编辑高效稳定的特殊微生物底盘细胞,并在脂类药物进行产业化转化应用,申请发明专利2项。2. 脂类药物成果形式及产品质量技术指标脂类药物成果形式是完成胆红素、胆固醇和熊去氧胆酸产品中试,制定3个工艺文件包;申请专利6项,其中发明专利3项。产品技术指标:1. 胆红素质量指标:1)含量:≥98%(HPLC);2)重金属:≤10ppm。技术指标1)胆红素水解酶及水解率:猪胆汁水解时间 2-4h,水解率 ≥99%(游离胆红素/结合型胆红素×100%);2)胆红素产品收率:≥0.06%。2. 胆固醇质量指标1)含量:≥95%(HPLC);2)熔点:147-150℃;3)炽灼残渣:≤0.1%;4)醇溶度:澄清不得产生沉淀或浑浊。技术指标1)胆固醇的转化:底物的浓度 5%-10%,转化时间≤8h,转化率≥99%;2)胆固醇的纯化:纯化所用试剂为常规试剂;总收率≥90%,质量满足质量指标。3. 熊去氧胆酸质量指标:1)含量:≥98.5%(HPLC);2)熔点:200-204℃;3)炽灼残渣:≤0.2%;4)杂质:猪去氧胆酸不得检出,鹅去氧胆酸≤0.2%,总杂≤1.0%。技术指标1)鹅去氧胆酸氧化为7K:底物鹅去氧胆酸的浓度5%-10%,转化时间≤8h,转化率≥99%;2)7K还原为熊去氧胆酸:底物7K的浓度5%-10%,转化时间≤8h,转化率≥99%;3)熊去氧胆酸的纯化:纯化所用试剂为常规试剂,不用硅试剂;总收率≥90%,质量满足质量指标。十五、200kW大功率燃料电池电堆及核心零部件等关键技术开发需求目标:本项目旨在开发具有高比功率、单堆功率大于200kW燃料电池电堆及关键核心技术,解决核心部件“卡脖子”问题,包括高性能膜电极技术、强化传质流场技术、导电耐腐蚀薄金属双极板技术、电堆组装与一致性技术、环境适应性技术、量产工艺与制造技术。成果形式:开发出电堆比功率大于5.0kW/L,单堆功率大于200kW的燃料电池电堆产品。申请国家发明专利10项。产品技术指标:1. 燃料电池电堆1)电堆产品主要技术指标:电堆额定功率≥200kW;功率密度≥5.0kW/L;环境适应性:低温储存启动温度≤-30℃;耐久性≥10000h(基于国家标准加速评价方法);2)开展产业化制造关键工艺技术研发,并实现以下技术指标:通过生产线组装200kW电堆,装配对齐公差±0.1mm,进行一致性验证,电压方差≤10mV;装配单堆200kW级燃料电池系统,进行整车、船舶或电站验证;2. 膜电极1)膜电极产品主要技术指标:膜电极Pt用量≤0.25g/kW;功率密度≥1.4W/cm2;无损反极连续运行时间≥200min;耐久性≥20000h(基于国家标准加速评价方法);2)基于卷对卷涂布工艺的关键技术研发(CCM匹配软碳纸),验证膜电极设计的可制造性和一致性,并实现以下技术指标:膜电极性能一致性:±10mV@1.5A/cm2;涂布浆料稳定性:≥24h;催化剂涂层干膜厚度下限:≤2μm;催化剂涂层干膜厚度上限:≥20μm;CCM厚度均一性:≤±1μm;3. 金属双极板1)产品主要技术指标:双极板厚度≤1mm;接触电阻≤10mΩcm2;腐蚀电流≤1μA/cm2;设计耐久性≥15000h;开展金属极板表面处理技术或免镀膜材料研究;2)金属极板产业化制造关键工艺技术研发,验证膜电极设计的可制造性和一致性,并实现以下技术指标:完成超精密金属单极板冲压模具开发,成型尺寸精度≤±0.015mm;金属双极板平整度≤2mm。
  • 西安光机所等在表面功能化光纤传感器研究中获进展
    近日,中国科学院西安光学精密机械研究所与西北大学合作,在表面功能化光纤传感器研究方面取得重要进展。研究基于通信单模光纤开发出一种免标记、高灵敏度、高选择性的法布里-泊罗(Fabry-Perot)型干涉探针。该探针具有测试便捷、成本低、温度稳定性高等特点,在生物大分子光谱检测方面具备广泛应用前景。   胆固醇是细胞膜、脂蛋白、神经细胞和脑细胞中的重要脂质大分子,其浓度与心脏病、高血压、动脉硬化、中风等疾病密切相关。因此,胆固醇水平检测备受关注。与目前常用的电化学法、酶分析、液相色谱、质谱等检测方法相比,光纤光谱检测方法具有体积小、抗电磁干扰、成本极低、免标记等突出特点,在生物化学检测领域备受关注。   传统的光纤光谱检测器件(如长周期光栅、倾斜光栅、表面刻蚀布拉格光栅等)受到制备仪器要求严格、温度及形变交叉敏感等困扰,在实用性上有较大局限。   该团队从光纤干涉理论及光与物质的相互作用理论出发,采用单模光纤和光纤插芯制备光纤光谱检测器件,通过范德瓦耳斯力在光纤插芯端面依次贴覆环氧树脂-氧化石墨烯(GO)-β环状糊精多层功能膜,基于最外层β环状糊精的疏水型空心分子结构与胆固醇的靶向性吸附结合原理,实现对胆固醇分子的高灵敏度光谱浓度检测,并在尿素、葡萄糖、抗坏血酸、人体血红蛋白等生化分析领域常见干扰物作用下可以呈现出强选择性,具备可重复制备和可重复检测特性,检出限达到3.5M, 灵敏度为3.92 nm/mM。该成果为表面功能化光纤器件在生化光谱分析领域的应用提供了新的思路和手段。   此外,研究通过X射线光电子能谱(XPS)探究EDC/NHS活化GO羧基对分子间键合相互作用影响以及β环状糊精和胆固醇分子的成键作用特性,对检测机制进行了验证分析。   相关研究成果发表在Analytica Chimica ACTA上。西安光机所为第一完成单位及通讯单位。图1.(a)为实验装置,(b)(c)为干涉结构。图2.(a)胆固醇检测光谱;(b)参杂/未参杂样本检测波长的Langmuir拟合;(c)选择性;(d)器件制备重复性测试。图3.XPS结果。(a) EDC/NHS未活化/活化羧基传感器的XPS光谱;(b)活化羧基传感器的N 1s光谱;(c)(d)分别为经过/未经过EDC/NHS活化羧基传感器的C1s光谱,(e)(f)分别为其O1s光谱EDC/NHS处理的传感器 (g)EDC/NHS活性羧基示意图。

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  • X射线传感器窗口透射膜机械性能测试中的正负压控制解决方案

    X射线传感器窗口透射膜机械性能测试中的正负压控制解决方案

    [size=16px][color=#339999]摘要:针对X射线窗口膜材料机械性能测试中对真空度和高压压力的准确控制需要,本文提出了相应的解决方案。解决方案中采用了薄膜电容真空计、压力传感器、电动针阀、压力调节阀和真空压力PID控制器,与真空泵和高压气源配合,可在膜材料样品两侧形成准确的真空压差、微压差和高压压差,由此为窗口膜材料的杨氏模量、破裂压力和压力循环测试提供所需的真空压力环境。控制器自带的计算机软件可独立进行上述真空压力控制操作,并可显示和存储整个控制过程中的多个参数随时间变化曲线。[/color][/size][align=center][size=16px][color=#339999]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/color][/size][/align][size=18px][color=#339999][b]1. 问题的提出[/b][/color][/size][size=16px] 窗口膜是X射线探测器的核心组件之一,其具有真空密封、透过X射线的功能。窗口膜的机械强度和透过X射线能力是决定X射线探测器性能的重要因素。图1所示为X射线探测器结构示意图。[/size][align=center][size=16px][color=#339999][b][img=01.X射线探测器及其透射窗口,650,241]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/04/202304130946305619_2340_3221506_3.jpg!w690x256.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#339999][b]图1 X射线探测器及其机构示意图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 探测传感器的稳定及可靠运行需要金属外壳密封,外壳顶部的探测端需要集成化的高透过率窗口,此窗口在保证X射线高透射的前提下,还能保证传感器处于高真空环境。高真空环境下工作,传感器可以有效地被冷却到适宜的工作温度,同时能避免了空气对传感器表面污染。因此,端窗膜至少需要承受一个大气压的压力差,这要求膜具有高的机械强度和稳定性。目前常见的窗口膜材料主要有:铍膜、聚合物膜、金刚石膜、氮化硅膜和石墨化碳膜。[/size][size=16px] 为了测试评价窗口薄膜材料的机械强度和稳定性,需要在X光探测器内外真空压力的模拟环境下,测试膜材料的杨氏模量和爆裂强度,并进行多次压力循环考核试验。图2所示为薄膜材料机械性能测试时的真空压力环境示意图。[/size][align=center][size=16px][color=#339999][b][img=02.窗口膜机械性能测试真空压力分布示意图,500,171]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/04/202304130946532094_6847_3221506_3.jpg!w690x236.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#339999][b]图2 窗口膜性能测试时的真空压力环境示意图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 在图2所示测试环境中,薄膜样品片固定在一个金属盘上,金属盘上有一已知直径的小孔。将金属盘固定在真空室上,使样品膜的顶面暴露在大气或正压环境中,底面暴露在真空室的可变压力下,通过控制加载的正压和真空度,可在膜样品量程形成一定的压差。膜样品在不同条件下存在三种状态:无压差自然状态、微压差延展状态和高压耐压状态,三种状态如图3所示。[/size][align=center][size=16px][color=#339999][b][img=03.窗口膜压差变形示意图,500,166]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/04/202304130947126106_6551_3221506_3.jpg!w690x230.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#339999][b]图3 窗口膜压差变形示意图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 在不同的压差状态下,需要对X射线窗口膜材料进行以下三项机械性能测试:[/size][size=16px] (1)在微压差状态下,控制膜顶面上的压力为一个标准大气压,膜的底面为变真空状态,使用浅焦平面显微镜物镜或非接触激光位移探测器等装置测量不同真空度下膜样品中心偏差,根据压差和中心偏差所建立的函数,可以测量得到窗口膜的杨氏模量。[/size][size=16px] (2)机械性能测试的另一个重要指标是薄膜的破裂压力,此时需要将膜样品底面的真空控制为一个大气压,而膜样品顶面压力控制为线性变化高压正压。[/size][size=16px] (3)为了考核膜窗口材料的稳定性,还需要进行压力循环测试,即膜样品两侧压差经历循环变化(10000次,绝压101~103kPa)的考核试验。[/size][size=16px] 由此可以看出,在窗口膜机械性能测试中,需要在膜的两侧形成准确的真空压力及其动态变化控制,为此本文提出以下真空压力控制解决方案。[/size][size=16px] 在图2所示测试环境中,薄膜样品片固定在一个金属盘上,金属盘上有一已知直径的小孔。将金属盘固定在真空室上,使样品膜的顶面暴露在大气或正压环境中,底面暴露在真空室的可变压力下,通过控制加载的正压和真空度,可在膜样品量程形成一定的压差。膜样品在不同条件下存在三种状态:无压差自然状态、微压差延展状态和高压耐压状态,三种状态如图3所示。在不同的压差状态下,需要对X射线窗口膜材料进行以下三项机械性能测试:[/size][size=16px] (1)在微压差状态下,控制膜顶面上的压力为一个标准大气压,膜的底面为变真空状态,使用浅焦平面显微镜物镜或非接触激光位移探测器等装置测量不同真空度下膜样品中心偏差,根据压差和中心偏差所建立的函数,可以测量得到窗口膜的杨氏模量。[/size][size=16px] (2)机械性能测试的另一个重要指标是薄膜的破裂压力,此时需要将膜样品底面的真空控制为一个大气压,而膜样品顶面压力控制为线性变化高压正压。[/size][size=16px] (3)为了考核膜窗口材料的稳定性,还需要进行压力循环测试,即膜样品两侧压差经历循环变化(10000次,绝压101~103kPa)的考核试验。[/size][size=16px] 由此可以看出,在窗口膜机械性能测试中,需要在膜的两侧形成准确的真空压力及其动态变化控制,为此本文提出以下真空压力控制解决方案。[/size][size=18px][color=#339999][b]2. 解决方案[/b][/color][/size][size=16px] 根据上述X射线探测器窗口膜材料机械性能测试对真空压力的要求,所设计的真空压力控制系统结构如图4所示。[/size][align=center][size=16px][color=#339999][b][img=04.X射线探测器窗口膜机械性能测量装置真空压力控制系统结构示意图,690,236]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/04/202304130947316561_3586_3221506_3.jpg!w690x236.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#339999][b]图4 真空压力控制系统结构示意图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 在图4所示的真空压力控制系统中,采用了分体法兰对接密封结构,即顶部和底部法兰通过对接方式将被测窗口膜样品密封夹持在中间位置。其中,顶部法兰提供样品膜上方的高压空间,底部法兰提供样品膜下方的真空空间,并分别配置相应的真空和压力控制装置。通过真空压力控制装置可以精确控制膜样品两侧的压差,为膜样品的机械性能测量提供所需真空压力环境。[/size][size=16px] 真空压力控制系统包括两部分内容:[/size][size=16px] (1)底部法兰真空控制装置:在膜样品下方提供准确可控的真空环境,真空度变化控制范围为绝对压力10~760Torr。采用绝对压力1000Torr量程的薄膜电容真空计测量膜样品下方的真空度,两个电动针阀分别调节进气和排气流量,真空泵进行抽气。真空压力PID控制器采集真空计信号,并根据设定值进行PID比较计算后输出控制信号,由此来自动调节电动针阀使真空度快速达到设定值。[/size][size=16px] (2)顶部法兰高压控制装置:在膜样品上方提供准确可控的高压环境,高压变化控制范围为表压0~1MPa。采用1MPa量程的压力计测量膜样品上方气压,压力调节阀输出所需气压,高压气瓶提供高压气源。真空压力PID控制器采集压力计信号,并根据设定值进行PID比较计算后输出控制信号,由此来自动调节压力调节阀使气压快速达到设定值。[/size][size=16px] 图4所示的真空压力控制系统,可完成窗口膜机械性能测试中的以下三项压差变化控制:[/size][size=16px] (1)杨氏模量的微压差控制:顶部法兰膜样品上方空间保持常压,对底部法兰膜样品下方的空间进行真空度控制,由此在膜样品两侧形成微压差,使膜样品产生变形以提供变形量测量。[/size][size=16px] (2)破裂高压控制:底部法兰膜样品下方空间保持常压,对顶部法兰膜样品上方的空间进行线性高压控制,控制压力从常压开始按照设定速率进行线性升压,并同时记录压力变化曲线。一旦压力升到一定高压产生破裂,则压力测量值会产生突变,由此得到破裂压力值。[/size][size=16px] (3)压力循环控制:关闭进气针阀和全开排气针阀,使底部法兰膜样品下方空间的真空度达到真空泵的抽取极限(如绝对压力1Pa)。然后对顶部法兰膜样片上方空间进行压力交变控制,控制器通过可编程的设定压力程序,使得压力在绝对压力101~103kPa之间周期性交替变化,周期数值可任意设定,如一万次等。[/size][size=18px][color=#339999][b]3. 总结[/b][/color][/size][size=16px] 通过上述真空压力控制解决方案,可实现各种X射线探测器窗口材料机械性能测试中的真空压力准确控制,解决方案具有如下特点:[/size][size=16px] (1)为窗口膜材料多个机械性能参数测试提供相应真空度和高压的准确控制。[/size][size=16px] (2)真空压力控制的整个过程全部自动化,真空压力按照测试要求所输入的设定值进行全自动控制,且具有很高的测量和控制精度。[/size][size=16px] (3)所采用的电动针阀和压力调节阀都具有很高的响应速度,有效缩短了压差稳定时间。[/size][size=16px] (4)真空压力PID控制器配备有相应的计算机软件,通过计算机软件就可独立完成真空压力控制,其中包括参数设置、控制运行、以及控制参数及其随时间变化曲线的自动显示和存储。[/size][align=center][size=16px][color=#339999]~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/color][/size][/align]

  • 超声波传感器检测方法_超声波传感器常见应用

    超声波传感器检测方法_超声波传感器常见应用

    [align=left]超声波是一种振动频率高于声波的机械波。它是在电压激励下由换能器透镜的振动产生的。它的高频率为、,短波长为、。衍射现象很小,特别是方向性好。、可以是射线和方向的。沟通等特点。液体固体的超声波渗透性很强,特别是在太阳光的不透明固体重量下,其可以穿透超过十米的深度。[/align]当超声波撞击杂质或界面时,它将产生显着的反射以形成回波的反射,当它撞击移动物体时可产生Domiller效应。这种超声波检测广泛应用于工业、防御、生物医学等方面。超声波传感器广泛用于现代工业领域。超声波传感器使用不同的检测方法。有四种常见的检测方法:1、透射:发射器和接收器分别位于两侧。当待测物体在它们之间通过时,根据超声波的衰减(或遮挡)检测。2、有限距离类型:发射器和接收器位于同一侧。当检测到的物体在限定的距离内通过时,根据反射的超声波检测物体。3、范围:发射器和接收器位于有限范围的中心,反射器位于有限范围的边缘,当没有待检测物体时的反射波衰减值用作参考值。当要检测的对象在有限范围内通过时,基于反射波的衰减来检测(将衰减值与参考值进行比较)。4、逆向反射:发射器和接收器位于同一侧,检测对象(平面物体)用作反射面,检测基于反射波的衰减。OFweek Mall技术工程师推荐使用以下几种超声波传感器:[b]MaxBotix 超声波传感器 人体检测传感器-MB1004[/b] 特点近端探测低成本的邻近目标检测方案测量周期快超低功耗适合电池供电系统可以自由运行测量或者外部触发测量宽供电电压2.5V~5.5V可输出高低电平报警信号[img=,262,231]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/11/201811091145153734_4623_3422752_3.png!w262x231.jpg[/img]超声波传感器可用于灰尘、雾、或蒸汽。它非常适合非接触式位置和距离测量。可以在不考虑颜色或形状的情况下以毫米精度检测不同材料的物体。超声波传感器使用超出人类可听声音的高频超声波作为测量介质。超声波传感器在工业中的三种常见应用主要体现在以下方面:1、超声波可应用于食品加工厂,实现塑料包装检测的闭环控制系统。采用新技术,它可以在湿环中进行测试,如洗瓶机、噪声环境、极端温度变化环境。2、用于医学检测的超声波传感器—— B超检查。3、超声波传感器质量检测——超声波探伤仪,超声波探伤仪主要用于金属部件内部的质量检测,如检测金属气泡,焊接部位未焊接等缺陷。超声波传感器https://mall.ofweek.com/2133.html丨超声波液位传感器丨无人机超声波传感器丨超声波风速传感器超声波水位传感器

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