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通过激光和水石流分别对金刚石100晶面进行切割,切割完成的面经过XRD进行检测分析能得到什么样的结果,物象会有怎样的变化?表面残余应力会有何不同?如何判断切割的过程中有没有切偏到其他晶面上去?谁做个这样的检测实验请指点一下,谢谢!
请问能用扫描电镜照金刚石材料吗? 众所周知,用扫描电镜的能谱分析不能进行碳元素的定量分析,不知道能不能扫描金刚石的照片,望各位大侠指教!
新手,最近在做中控方法开发,原料为金刚烷胺盐酸盐,产品为3氨基金刚烷醇,查到了原料的药典标准,进样口220,程序升温70,5min,10度的速率升到250,保持17min,总共40min,用的TCD检测器,药典里用的FID,因为还有别的项目在做所以一起用的TCD,温度300。柱子用的SE30,原料能出峰,但是产品会在运行结束之后过一段时间才出峰,请问大家怎么调方法,能让这俩物质一起出峰。。。金刚烷醇熔点大概266左右[img=,690,516]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/03/202203301000579912_59_3989875_3.png[/img]