真空吸盘

http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2010/09/201009171607_245094_1798038_3.gifhttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2010/09/201009171607_245095_1798038_3.gif真空吸附中，若石英池摆放不好就会谱图出现一条条竖直的线；显微红外中样品做不好也这样。但是挪到没有竖线的地方出现在正常的谱图期待大侠解除疑惑这是同一张谱图，就是范围不一样而已

地球上的真空环境 一.在地球上，通常是对特定的封闭空间抽气来获得真空，用来抽气的设备称为真空泵。早期制成的真空泵，抽气速度不大，极限真空低，很难满足生产和科学试验的需要。后来相继制成一系列抽气机理不同的真空泵，抽速和极限真空都得到不断的提高。如低温泵的抽气速率可达60000升/秒，极限真空可达千亿分之一帕数量级。 需要 A.为了保证真空系统能达到和保持工作需要的真空(负压），除需要配备合适的、抽气性能良好的真空泵以外，真空系统或其零部件还必须经过严格的检漏，以便消除破坏真空的漏孔。低(粗)真空、中真空和高真空系统一般用气压检漏 ；对于超高真空系统，在采用一般检漏法粗检以后，还要采用灵敏度较高的检漏仪，如卤素检漏仪和质谱检漏仪来检漏。 应用 B.随着真空获得技术的发展，真空应用日渐扩大到工业和科学研究的各个方面。真空设备应用是指利用稀薄气体的物理环境完成某些特定任务。有些是利用这种环境制造产品或设备，如灯泡、电子管和加速器等。 这些产品在使用期间始终保持真空；而另一些则仅把真空当作生产中的一个步骤，最后产品在大气环境下使用，如真空镀膜、真空干燥和真空浸渍等。 C.真空的应用范围极广，主要分为低真空、中真空、高真空和超高真空应用。低真空是利用低(粗)真空获得的压力差来夹持、提升和运输物料，以及吸尘和过滤，如吸尘器、真空吸盘 。 D.中真空一般用于排除物料中吸留或溶解的气体或水分、制造灯泡、真空冶金和用作热绝缘。如真空浓缩生产炼乳，不需加热就能蒸发乳品中的水分。 E.真空冶金可以保护活性金属，使其在熔化、浇铸和烧结等过程中不致氧化，如活性难熔金属钨、钼、钽、铌、钛和锆等的真空熔炼；真空炼钢可以避免加入的一些少量元素在高温中烧掉和有害气体杂质等的渗入，可以提高钢的质量。 F.高真空可用于热绝缘、电绝缘和避免分子电子、离子碰撞的场合。高真空中分子自由程大于容器的线性尺寸，因此高真空可用于电子管、光电管、阴极射线管、X 射线管、加速器、质谱仪和电子显微镜等器件中，以避免分子、电子和离子之间的碰撞。这个特性还可应用于真空镀膜 ，以供光学、电学或镀制装饰品等方面使用。 G.外层空间的能量传输与超高真空中的能量传输相似，故超高真空可用作空间模拟。在超高真空条件下，单分子层形成的时间长(以小时计)，这就可以在一个表面尚未被气体污染前 ，利用这段充分长的时间来研究其表面特性，如摩擦、粘附和发射等。(end)

1. 岩石为了要在偏光显微镜下观察，首先必须够「薄」，薄到光线可以穿透标本，一般的标准薄片厚度为 30 μm，相当于0.003公分。由于光线透过矿物时的速度因种类的不同而异，因此，我们可以利用矿物本身的光学特性，作为矿物鉴定的一项重要依据。荧光显微镜实验室制作薄片除了靠灵巧的双手外，还需要依赖精密的仪器作辅助，才能达到既快又好的效果。以下就介绍实验室制作薄片的几个步骤：　　1. 切割：将野外所采集的岩石标本，先选取新鲜未风化部分，再用钻石锯片切成符合玻片的适当大小。由于钻石是目前硬度最高的物质，为了切出各种硬度不同的岩样标本，实验室中锯片和研磨用磨盘均镀上钻石。　　2. 磨平：把切好的岩样标本与要胶着的玻片，分别以#600～#1000的碳化硅粉末(Silicon carbide powder)研磨，使岩样切面成为光滑之平面。检查切面是否平整光滑，可将岩样面向光源，观察其反射是否良好来判断。　　3. 上胶：将处理完成的岩样以环氧基树脂(Epoxy)粘着于毛玻璃上，注意上胶前需将接触面以酒精清洁，且在上胶时岩样与玻璃之间不能有气泡产生，以免影响切片时的粘着强度。上胶后置于固定平台(Bonding jig)上，并以50℃低温烘烤约6～8小时，以便固结、硬化。显微镜　4. 切片：待胶硬化后将标本置于薄片切割机(Petro-thin)上切割并磨成100～150μm的厚度，因为切割机转速过快，所以无法切磨成太薄的标本。　　5. 研磨：以测微器定出标本厚度，再把100～150μm厚之岩样标本利用真空原理固定在真空吸盘上，然后直接在薄片研磨盘(Lapping plate)上研磨至标准厚度30μm。　偏光显微镜6. 拋光：标本若要做微探成分分析，则需将薄片分别用0.3～0.05μm的铝粉拋光液进行拋光。由于岩石具刚性，所以上述制作过程是将标本先固定在玻片上再切薄，此与生物切片先切薄后，再固定于玻片上的程序刚好相反。