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我们的产品是木塑地板,在使用过程主要是发生中间开裂,因此我们对产品进行测试也是模拟现实的开裂情况,进行三点弯曲测试。我们测试样品是从产品中截取75mm,宽度为162mm,厚度为30mm的样品,我们测试的跨距为130mm。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/09/201209121516_390446_1962295_3.jpg现在我们的测试方法是与ASTM D790的方法不同的,因为我们样品厚度为30mm,按美标规定跨距为厚度的16倍即480mm,我们产品宽度仅为162mm,那是无法实现的,故我们只能取130mm为跨距。另外我们的应变应该是超过D790规定的使用范围5%。因此我们现在测试的数据主要关注最大力量值和最大力位移,同时确保测试样品的尺寸一致,来判断产品的弯曲性能。问题:1.这样测试对实验结果有什么影响?我知道假如跨距不够的话,会产生较大的剪切应力,因此测出来的弯曲强度是不准确的。请问还有其他影响吗?2.我想尽量接近D790的测试方法,请问有什么方法吗?总的来说我不想改变样品的厚度。。。3.本来这个产品应该是用四点弯曲来测试的,但实际上三点弯曲的跨距都无法实现,就不要说四点弯曲了。4.D790说明应变超过5%要采用四点弯曲来测试,但四点弯曲测试的应变假如也超过5%那应该怎么办呢?5.ASTM方法里面有很多规定的条件,比如跨距,应变率等等,请问他们是怎样确定这些数值的?有相关的文献吗?
三点弯曲实验用于测定倒装焊封装中胶和芯片界面的断裂韧度.三点弯曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面结合强度三点弯曲试验测试焊接接头强度三点弯曲试验是测试BGA焊点可靠性的常用力学试验手段三点弯曲或四点弯曲试验用于PCBA有铅或无铅焊点机械性能可靠性测试三点弯曲度试验硅晶圆柔韧性薄型硅样品的三点弯曲试验三点弯曲PCB测试三点弯曲用于陶瓷基板强度测试三点弯曲测试芯片强度三点弯曲或四点弯曲测试LCD,TFT和 Color Filter的强度三点弯曲度试验单晶硅和多晶硅强度四点疲劳弯曲用于手持电子产品表面贴装元件可靠性测试四点弯曲测试3D芯片机械粘接强度复合材料的三点弯曲试验塑料材料的三点弯曲试验金属材料的三点弯曲试验三点弯曲疲劳试验,四点弯曲疲劳试验在各学科的应用等等,太多了,请大家补充啊
三点弯曲法的PBGA封装实验测试三点弯曲实验用于测定倒装焊封装中胶和芯片界面的断裂韧度.三点弯曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面结合强度三点弯曲试验测试焊接接头强度三点弯曲试验是测试BGA焊点可靠性的常用力学试验手段三点弯曲或四点弯曲试验用于PCBA有铅或无铅焊点机械性能可靠性测试三点弯曲度试验硅晶圆柔韧性薄型硅样品的三点弯曲试验三点弯曲PCB测试三点弯曲用于陶瓷基板强度测试三点弯曲测试芯片强度三点弯曲或四点弯曲测试LCD,TFT和 Color Filter的强度三点弯曲度试验单晶硅和多晶硅强度四点疲劳弯曲用于手持电子产品表面贴装元件可靠性测试四点弯曲测试3D芯片机械粘接强度复合材料的三点弯曲试验塑料材料的三点弯曲试验金属材料的三点弯曲试验三点弯曲疲劳试验,四点弯曲疲劳试验在各学科的应用等等,太多了,请大家补充啊,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,