电梯散热片器

仪器信息网电梯散热片器专题为您提供2024年最新电梯散热片器价格报价、厂家品牌的相关信息, 包括电梯散热片器参数、型号等,不管是国产,还是进口品牌的电梯散热片器您都可以在这里找到。 除此之外,仪器信息网还免费为您整合电梯散热片器相关的耗材配件、试剂标物,还有电梯散热片器相关的最新资讯、资料,以及电梯散热片器相关的解决方案。
当前位置: 仪器信息网 > 行业主题 > >

电梯散热片器相关的厂商

  • 深圳市启天星电镀设备有限公司 公司成立于2006年;坐落深圳宝安,为台湾企业在中国大陆的精密连续电镀设备及零配件设计,制造安装及耗材和解决方案专业供货商,公司现在在台湾及大陆均设立工厂。 公司产品质量绝对优质,为富士康FOXCONN,泰科等知名企业供应商,并且特工订做尺寸的连续电镀设备零配件。 公司专业代理半导体及电脑业在其引线架、端子、带状体材零件电镀时,所需的电镀设备及相关配件、耗材。其中在输送带耗材部分,其材质有橡胶、PU、PVC与硅胶(矽胶)。公司许多的原物料透过台湾和日本合作公司,远从美国、欧盟、日本,台湾等国家和地区进口,质量保证,服务快捷周到。为服务广大中国大陆企业,在广东深圳成立的销售与联络服务处。 公司产品包括连续电镀设备和耗材。 主旨 浙江 江苏 广东 深圳 东莞 番禺 天津 Reel-to-Reel电镀设备、轮镀机/设备、刷镀机/设备、选镀机/设备、喷镀机、排废气设备,矽胶带(硅胶带),矽胶皮带 /硅胶皮带,矽胶带(硅胶环),刷镀布 浙江连续电镀 江苏连续电镀 广东连续电镀 深圳启天星电镀 深圳连续电镀 东莞连续电镀 番禺连续电镀 天津连续电镀 PVC皮带 惠州连续电镀 烧结铱(二氧化铱IrO2)镀白金(铂Pt) 设备有:连续电镀生产线、轮镀设备、刷镀设备、选镀设备、喷镀机、排废气设备、全自动/半自动卷对卷连接器的连续电镀设备、喷镀/点镀设备、轮镀模块、电铸设备、光电设备、过滤机等。 耗材有:矽胶皮带(硅胶皮带)、矽胶环(硅胶环)、遮蔽皮带(喷镀皮带)、PVC皮带、软性绝缘硅胶垫(可开孔或订做)、刷镀布、软胶护套、传动带型矽胶带、密封件型矽胶带、钛白金阳极、黑色软胶环、刷镀机专用水袋等,其中矽胶制品(矽胶带/矽胶皮带/矽胶环)和PVC皮带可根据客人要求订做,质量保证。 公司承接镀白金(铂Pt),烧结铱(二氧化铱IrO2)等业务。具体欢迎来电咨询。 精密连续电镀设备 1、全自动卷对卷、半自动卷对卷连接器的连续电镀设备、喷镀/点镀设备,轮镀模块;2、Reel-to-Reel电镀设备、轮镀机/设备(drum plating unit)、刷镀机/设备(brush plating unit)、选镀机/设备(selective spray plating unit)、喷镀机、排废气设备3、电铸设备。清洗设备如镍珠清洗机4、光电设备。如stamper清洗机5、过滤机精密连续电镀设备配件与耗材1、喷镀机专用遮蔽皮带,包括钛和不锈钢两款轮镀机/设备专用矽胶皮带(硅胶皮带)刷镀机专用刷镀布,PP/PE/PET刷镀布 各类输送带:PVC/PU/PE/Silicone等输送带钛板、钛泊、钛螺丝、电镀阳极/阳极组件、白金钛网、白金钛板内包纤维耐高温矽胶板(用于高温包装材之加工垫片)硅胶/纤维遮板:用于导线架(Lead Frame),散热片之矽胶Mask德制各类Metal-working切削油;特殊橡胶、矽胶的开发设计超高性能工程塑胶环“PEEK”2、电铸设备耗材,如钛篮、阳极袋、阳极组件,阴极组件等。3、不锈钢/塑胶喷嘴、美制氯丁二烯橡胶、PET、石墨、美制胶带、塑胶轴承、塑胶螺丝、陶瓷轴承、专用陶瓷、镀铱钛板4、硅胶皮带、软胶护套、刷镀布,过滤机,雾化水洗省水机构等相关设备与连续电镀耗材。5、隔膜阀,流量计,压力表,压力计 大陆地址: 广东省深圳市宝安76区锦花路天骄二栋二座4E电镀事业部(518101) 网络地址: www.ktstar.cn 联系人:陈小姐 商务总机: (0086)- 0755-29956907 移动电话:(0086)- 137 6046 4271 商务传真: (0086)- 0755-29963795 商务邮箱:ktstar@126.com
    留言咨询
  • 吉林省旭东科技有限公司是中国东北三省较大的水暖器材生产和销售企业,公司目前主营业务是生产各种高、中、低、档、二柱、三柱、四柱、单排、双排钢制、铝制、翅片散热器以及铸铁散热器、PPR管、管材管件、PE-X和PE-RT地热管、龙头、弯头、分水器、及各种阀门及其配件。公司现有企业员工 350余人,年产量180 万组。公司可生产制造美标、德标、日标等系列国际标准散热器及相关配件。  公司与中国太平洋保险公司,为 “旭冬”散热器提供 1000万元人民币的产品责任险。厂家地址:吉林省长春市经济开发区旭冬工业园
    留言咨询
  • 苏州思恩达节能科技有限公司研发部位于苏州市高新技术开发区出国留学人员创业园,与美国硅谷多家高新技术企业保持良好的技术合作,是集产品研发、销售、服务为一体的中国知名供应商。“求实、创新、诚信、高效”是思恩达节能科技的经营理念。 其(一)部:生产自助式电器设备,自助洗车机、在国内具有领先水平。我们以先进的净化技术和专业生产经验造就了卓越的品质,赢得了全球的信赖。目前,投币自助式洗车机、投币自助式充电机、投币自助式洗衣机、自助排队机是同行业中品种最全、产量最大的供应商之一,产品主要销往中国大陆以及出口到美国、日本、韩国、马来西亚、泰国、新加坡、台湾等国家和地区。 其(二)部:专业以散热解决方案设计及配套散热产品生产销售,在行业中有着丰富的从业经验,拥有强大的资源优势和完整的管理体系。主要产品伺服器散热器(Server Cpu Heatsink)、热管型散热器、铝挤散热器、显卡散热器(VGA Cooler)、医疗器械散热器(Medical Appliance Heatsink),公司拥有一支十年散热设计经验的团队,能用最低的成本协助客户完成散热设计,能用最快的速度提供样板给客户测试,能用最低的价格给客户提供产品,能用最好的服务来服务客户。我们成功的设计了大功率室内LED灯的散热问题,超大功率的工业LED灯散热设计,军用电脑散热方案,医疗设备散热方案,平板电脑散热方案等等。 思恩达节能科技本着客户至上,服务第一的宗旨,秉承质量求生存,品质求发展,价格公道,服务周到的经营方针,为客户提供全面专业的服务,以诚信创造企业未来。想客户所想,急客户所急,满足客户全方位多角度的需求,与客户、合作伙伴结成利益共同体,并充分发挥品牌、技术和市场优势,为客户提供强大的技术服务支撑。我们还拥有完善的市场营销模式,优惠的代理政策,期待与您的合作。  思恩达节能科技以创新为动力,以环保为目标,坚持与客户“品牌共创,利益共享”的双赢策略。我们愿意与国内外致力于环保事业的朋友携手共创美好的未来。
    留言咨询

电梯散热片器相关的仪器

  • 散热器多点焊机是豪精机电在散热器焊接领域研发设计的中频逆变电阻焊专机,同时也是多点焊机在散热器焊接方面的具体应用和优势体现。散热器多点焊机具有多个焊头及独立控制电源,控制灵活而不失严谨,在散热片等工件焊接领域发挥着极大的作用并展现了出色的性能。
    留言咨询
  • 热通道散热设备 ULTIMA 400-860-5168转0338
    产品信息 CooliBlade ULTIMA 是高性能强制对流散热解决方案。CooliBlade ULTIMA是用于标准IGBT电源模块的标准化风冷模块。它为产品开发提供了一条捷径,对热管理需求给出了有效解决方案。ULTIMA模块是基于CooliBlade独特的NEOcore热通道技术。NEOcore热通道集成在实心铝结构中,消除了热界面,保证结构坚固且环保可持续。产品优点1、功能强大:通过其大型蒸发器和优化的翅片结构,ULTIMA支持每个模块高达几千瓦的功率水平,具有卓越的效率。2、结构轻便:从铝制热通道到薄金属鳍片的结构,使得ULTIMA重量很轻,易于集成到最终产品。3、设计优化:ULTIMA确保有效的强制对流冷却与散热片设计提供高气流和低背压。4、安装自有:ULTIMA提供多功能安装功能,支持水平和垂直设置,实现创新的产品设计。技术指标1、散热器材料:铝2、工作介质:氢氧化合物3、重量:2700g4、安装角度:0° ±5°5、热阻:0.028 K/W6、最大散热温度:150 °C7、工作温度:-20 °C to +150 °C8、环境温度:-20 °C to +60 °C9、储存温度:-50 °C to +90 °C应用领域 1、LED 照明 LED照明是一个快速增长和发展的市场。有许多LED应用,从室内到室外照明,从消费和零售照明到园艺,工业和体育场照明。这些应用大多是由LED芯片的光学效率、功耗和寿命驱动的。为了最大限度地提高LED产品的可靠性和效率,热管理至关重要。COMET系列专为苛刻的照明散热应用而设计。 CooliBlade COMET系列是各种大功率LED照明应用的理想热管理解决方案。COMET是第一个集成热通道。它基于相变现象,并优化了从热源到空气接口的热接口,以最大限度地提高性能,即使是最苛刻的热管理应用。高性能、轻量化的结构与模块化结构相结合,为LED灯具设计师优化下一代灯具产品提供了一种新的、简单的方法。COMET产品可以帮助灯具设计师创造创新的,尖端的解决方案,从紧凑的轨道点到苛刻的工业照明。COMET基于CooliBlade自己的NEOcore技术,该技术通过利用整个铝结构进行热蒸发,实现更有效的热管理。2、5G电信 5G网络的商业化和开发在全球范围内非常密集。5G电信的主要驱动力是通过提供更高的数据速度、超低延迟和巨大的网络容量来实现更高效的连接。5G产品功率密度的提高也对5G基站使用的热管理系统提出了更高的要求。 热管理是5G技术产品和演进的重要组成部分。5G基站中的许多电子元件在封装的5G基站单元内部产生热量。功率放大器,转换器,接收器,发射器和SoC/SiC组件需要有效的冷却。5G基站的可靠性和使用寿命非常关键,因为它们的维护要求非常高,而且成本也很高。更好的热管理提高了5G基站产品的性能。与此同时,下一代5G基站单元的发展趋势是更轻的解决方案。散热解决方案对5G产品的重量影响很大。因此,热管理解决方案显著影响性能和重量。 CooliBlade的新NEOcore技术将5G应用中的热管理提升到了一个新的水平。NEOcore是第一个由纯铝结构实现的集成热通道,从热源到空气界面的所有热界面都进行了优化:NEOcore解决方案内部的相变原理优化了从蒸发器中的热源到热通道的极端热连接,将热量瞬间带到整个散热器结构。冷凝器区域包括应用优化的翅片结构,以最大限度地提高NEOcore解决方案的性能。 设计5G基站和天线的最大挑战之一是重量。目前,大多数基站的重量和空间要求都与电子冷却元件有关。利用NEOcore技术,5G无线电的冷却装置的重要性可以降低60- 70%。NEOcore技术的另一个显著优势是,由于其高散热能力,它为要求苛刻的冷却应用提供了被动选择。主动冷却不需要处理来自强大电子元件的高热负荷,这在5G应用中很重要。 下一代5G基站的设计挑战对热管理提出了比过去更高的要求。CooliBlade的NEOcore技术提供了极致的性能和轻便的结构。NEOcore技术将热组件的热量有效地立即远离产品的热点。高效的散热性能使5G产品的性能最大化,即使在最极端的室外条件下也能发挥作用。3、电动汽车 电动交通是一个由所有电动汽车组成的行业,从电动滑板车到重型卡车。电池和充电站每年都会更新换代。不断发展的电池容量需要越来越快和强大的充电器。因此,车辆和充电站都需要有效的冷却,冷却装置的重量也很重要。 NEOcore技术为电动汽车应用提供了更轻、更可靠和更高性能的解决方案。CooliBlade开发了下一代热管理技术NEOcore,该技术在轻量级封装中提供了卓越的导热性能。即使在高环境温度下,它们也能达到更高的功率水平和更高的功率密度。电源模块体积小、重量轻,便于运输、安装和维护。这是一个重要的好处,尤其是在空间有限的环境中,比如城市中心和地下停车场。4、工业控制 电力电子技术用于电子控制和转换/节约电力。因此,电力电子技术可以在多种类型的工业设备中找到,例如逆变器,变流器和整流器。半导体和功率电子制造的进步导致功率密度和热通量不断增加。更小的模块尺寸和更高的功耗对现有的热管理解决方案提出了挑战,传统的铝制散热器已经不够用了。 器件高度集成化、电压、电流能力不断提高、小型化等发展趋势,也带来了更高的功耗和更高的散热密度。目前,igbt的功率水平对于传统散热器解决方案来说是过高的。传统的散热解决方案,如散热器和热管,不能提供足够的冷却功率,因此,由于高热流密度和变化的环境,vfd的性能受到很大影响。另一种选择是液体冷却,这增加了设计的复杂性以及冷却组件的价格。 NEOcore技术为工业应用提供更轻、更可靠和更高性能的解决方案。CooliBlade开发了新一代热管理技术NEOcore,该技术在轻量级封装中提供了卓越的导热性能。即使在高环境温度下,它们也能达到更高的功率水平和更高的功率密度。 NEOcore是第一个由纯铝结构实现的集成热通道,从热源到空气界面的所有热界面都进行了优化:NEOcore解决方案内部的相变原理优化了从蒸发器中的热源到热通道的极端热连接,将热量瞬间带到整个散热器结构。冷凝器区域包括应用优化的翅片结构,以最大限度地提高NEOcore解决方案的性能。5、可再生能源 全球电力能源消耗仍在上升,电力容量的增加需求不断。各国政府正在制定更严格的绿色转型目标,在保持经济增长的同时减少温室气体排放。当有几种不同的能源,如太阳能电池板和风车,以及能量储存系统以平衡的方式连接到电网时,可以实现电网的稳定性。所有这些应用都需要先进的功率逆变器和转换器通过良好控制将不同的负载和电源连接到电网。 可再生能源应用中使用的电源逆变器通常放置在室外,并暴露在恶劣的气候条件下,阳光直射和高环境温度。这些电力电子应用的有效冷却对其性能和可靠性至关重要。 NEOcore技术为可再生能源应用提供更轻、更可靠和更高性能的解决方案。CooliBlade开发了新一代热管理技术NEOcore,该技术在轻量级封装中提供了卓越的导热性能。即使在高环境温度下,它们也能达到更高的功率水平和更高的功率密度。 NEOcore是第一个由纯铝结构实现的集成热通道,从热源到空气界面的所有热界面都进行了优化:NEOcore解决方案内部的相变原理优化了从蒸发器中的热源到热通道的极端热连接,将热量瞬间带到整个散热器结构。冷凝器区域包括应用优化的翅片结构,以最大限度地提高NEOcore解决方案的性能。为任何条件下的可再生能源提供有效可靠的热管理解决方案。
    留言咨询
  • 热通道散热系统 SIRIUS 400-860-5168转0338
    产品信息 CooliBlade SIRIUS是应用于高功率的超轻散热解决方案。CooliBlade SIRIUS系列是一款强大且适应性强的3D冷却系统,即使是自然对流应用中最苛刻的高功率电子产品也能轻松应对。SIRIUS冷却解决方案是单个大型组件或模块冷却的最佳选择。它可以用于如:强制执行高性能冷却的SoC(片上系统)组件。散热器原型重量超轻并结构坚固。它甚至适用于恶劣的户外应用,如电信基站和天线。 SIRIUS独特的3D结构可以根据客户规格提供灵活设计,如果需要,热通道最多可以达到500mm。SIRIUS的飞翼角度可以根据客户的电子或机械设计灵活决定。此外,优越的导热性保证了从组件到整个散热器结构的即时和均匀的散热。 SIRIUS产品系列是基于客户需求的集成热管理解决方案。独特的3D灵活性和CooliBlade集成的铝NEOcore技术使NEOpipe产品成为电子冷 却的最佳选择,在电子冷却中,局部热点应立即转移并消散到环境空气中。 SIRIUS 产品优势:自然对流的极致散热性能、易于集成、设计自由、超轻、传热距离远。 CooliBlade的设计紧凑且具有成本效益的Neocore热管技术为PCB和组件提供了快速、无损、高性能的冷却技术。紧凑的尺寸,可定制的模块化结构和出色的性能使NEOcore技术可以集成到各种电子应用中。NEOcore 产品特点:1、高效蒸发器,有效地将热量从组件传到散热器;2、热通道具有极致的导热能力;3、优化的冷凝器鳍片将热量从散热器传导到空气;4、可实现远距离导热技术指标1、功率水平:数百瓦,根据客户产品规格而定2、热阻:0.44-0.77K/W3、用途:组件4、传热距离远5、重量极轻6、易于集成,设计自由应用领域 1、LED 照明 LED照明是一个快速增长和发展的市场。有许多LED应用,从室内到室外照明,从消费和零售照明到园艺,工业和体育场照明。这些应用大多是由LED芯片的光学效率、功耗和寿命驱动的。为了最大限度地提高LED产品的可靠性和效率,热管理至关重要。COMET系列专为苛刻的照明散热应用而设计。 CooliBlade COMET系列是各种大功率LED照明应用的理想热管理解决方案。COMET是第一个集成热通道。它基于相变现象,并优化了从热源到空气接口的热接口,以最大限度地提高性能,即使是最苛刻的热管理应用。高性能、轻量化的结构与模块化结构相结合,为LED灯具设计师优化下一代灯具产品提供了一种新的、简单的方法。COMET产品可以帮助灯具设计师创造创新的,尖端的解决方案,从紧凑的轨道点到苛刻的工业照明。COMET基于CooliBlade自己的NEOcore技术,该技术通过利用整个铝结构进行热蒸发,实现更有效的热管理。2、5G电信 5G网络的商业化和开发在全球范围内非常密集。5G电信的主要驱动力是通过提供更高的数据速度、超低延迟和巨大的网络容量来实现更高效的连接。5G产品功率密度的提高也对5G基站使用的热管理系统提出了更高的要求。 热管理是5G技术产品和演进的重要组成部分。5G基站中的许多电子元件在封装的5G基站单元内部产生热量。功率放大器,转换器,接收器,发射器和SoC/SiC组件需要有效的冷却。5G基站的可靠性和使用寿命非常关键,因为它们的维护要求非常高,而且成本也很高。更好的热管理提高了5G基站产品的性能。与此同时,下一代5G基站单元的发展趋势是更轻的解决方案。散热解决方案对5G产品的重量影响很大。因此,热管理解决方案显著影响性能和重量。 CooliBlade的新NEOcore技术将5G应用中的热管理提升到了一个新的水平。NEOcore是第一个由纯铝结构实现的集成热通道,从热源到空气界面的所有热界面都进行了优化:NEOcore解决方案内部的相变原理优化了从蒸发器中的热源到热通道的极端热连接,将热量瞬间带到整个散热器结构。冷凝器区域包括应用优化的翅片结构,以最大限度地提高NEOcore解决方案的性能。 设计5G基站和天线的最大挑战之一是重量。目前,大多数基站的重量和空间要求都与电子冷却元件有关。利用NEOcore技术,5G无线电的冷却装置的重要性可以降低60- 70%。NEOcore技术的另一个显著优势是,由于其高散热能力,它为要求苛刻的冷却应用提供了被动选择。主动冷却不需要处理来自强大电子元件的高热负荷,这在5G应用中很重要。 下一代5G基站的设计挑战对热管理提出了比过去更高的要求。CooliBlade的NEOcore技术提供了极致的性能和轻便的结构。NEOcore技术将热组件的热量有效地立即远离产品的热点。高效的散热性能使5G产品的性能最大化,即使在最极端的室外条件下也能发挥作用。3、电动汽车 电动交通是一个由所有电动汽车组成的行业,从电动滑板车到重型卡车。电池和充电站每年都会更新换代。不断发展的电池容量需要越来越快和强大的充电器。因此,车辆和充电站都需要有效的冷却,冷却装置的重量也很重要。 NEOcore技术为电动汽车应用提供了更轻、更可靠和更高性能的解决方案。CooliBlade开发了下一代热管理技术NEOcore,该技术在轻量级封装中提供了卓越的导热性能。即使在高环境温度下,它们也能达到更高的功率水平和更高的功率密度。电源模块体积小、重量轻,便于运输、安装和维护。这是一个重要的好处,尤其是在空间有限的环境中,比如城市中心和地下停车场。4、工业控制 电力电子技术用于电子控制和转换/节约电力。因此,电力电子技术可以在多种类型的工业设备中找到,例如逆变器,变流器和整流器。半导体和功率电子制造的进步导致功率密度和热通量不断增加。更小的模块尺寸和更高的功耗对现有的热管理解决方案提出了挑战,传统的铝制散热器已经不够用了。 器件高度集成化、电压、电流能力不断提高、小型化等发展趋势,也带来了更高的功耗和更高的散热密度。目前,igbt的功率水平对于传统散热器解决方案来说是过高的。传统的散热解决方案,如散热器和热管,不能提供足够的冷却功率,因此,由于高热流密度和变化的环境,vfd的性能受到很大影响。另一种选择是液体冷却,这增加了设计的复杂性以及冷却组件的价格。 NEOcore技术为工业应用提供更轻、更可靠和更高性能的解决方案。CooliBlade开发了新一代热管理技术NEOcore,该技术在轻量级封装中提供了卓越的导热性能。即使在高环境温度下,它们也能达到更高的功率水平和更高的功率密度。 NEOcore是第一个由纯铝结构实现的集成热通道,从热源到空气界面的所有热界面都进行了优化:NEOcore解决方案内部的相变原理优化了从蒸发器中的热源到热通道的极端热连接,将热量瞬间带到整个散热器结构。冷凝器区域包括应用优化的翅片结构,以最大限度地提高NEOcore解决方案的性能。5、可再生能源 全球电力能源消耗仍在上升,电力容量的增加需求不断。各国政府正在制定更严格的绿色转型目标,在保持经济增长的同时减少温室气体排放。当有几种不同的能源,如太阳能电池板和风车,以及能量储存系统以平衡的方式连接到电网时,可以实现电网的稳定性。所有这些应用都需要先进的功率逆变器和转换器通过良好控制将不同的负载和电源连接到电网。 可再生能源应用中使用的电源逆变器通常放置在室外,并暴露在恶劣的气候条件下,阳光直射和高环境温度。这些电力电子应用的有效冷却对其性能和可靠性至关重要。 NEOcore技术为可再生能源应用提供更轻、更可靠和更高性能的解决方案。CooliBlade开发了新一代热管理技术NEOcore,该技术在轻量级封装中提供了卓越的导热性能。即使在高环境温度下,它们也能达到更高的功率水平和更高的功率密度。 NEOcore是第一个由纯铝结构实现的集成热通道,从热源到空气界面的所有热界面都进行了优化:NEOcore解决方案内部的相变原理优化了从蒸发器中的热源到热通道的极端热连接,将热量瞬间带到整个散热器结构。冷凝器区域包括应用优化的翅片结构,以最大限度地提高NEOcore解决方案的性能。为任何条件下的可再生能源提供有效可靠的热管理解决方案。
    留言咨询

电梯散热片器相关的资讯

  • 88%的空调散热片细菌总数超标
    新京报讯 炎热的夏天,最舒服的事情,莫过于躲在家中,开启空调纳凉。然而,有多少人在享受空调时,想到要定期对它进行清洗消毒?否则,空调将吹出看不见的细菌、真菌,甚至可以在72小时内,吹霉一碗白米饭。  日前,中国疾控中心、上海市疾控中心、复旦大学公共卫生学院等机构对上海、北京、深圳进行实地家用空调入户调研发现:88%的空调散热片细菌总数超标,84%的空调散热片霉菌总数超标 空调散热片中检出细菌超标最高可达1000倍以上。  中华预防医学会消毒分会主任委员张流波介绍,空调除了吸附大量的灰尘外,还有螨虫、细菌、真菌等致病菌。运转时,空调内部,特别是散热片的细菌、真菌随出风口喷出,随呼吸道进入人体,容易导致人体出现头晕乏力,甚至患上感冒、鼻炎、哮喘等呼吸道疾病。因此,很多空调病不只是冷热交替造成的,空调里的污染也是祸源。  家用空调里究竟暗藏多少污染源?日前,记者随中华预防医学会消毒分会专家和家安实验室工作人员,一起走进普通住户家,现场观测、取样,并送入实验室培养,实验结果令人瞠目。  【实验1】  空调72小时吹霉一碗米饭  实验目的:测试空调是否会产生污染。  实验过程:取两碗等量的白米饭,置于壁挂式空调下的桌子上,其中一碗盖好。关闭门窗,打开空调。72小时后,盖好的米饭只是略有变色,但敞露于空调下的那碗米饭,已经长毛,出现大片霉斑。  市民疑问:6月份开空调前,刚把过滤网用洗洁精和水刷干净了,为什么还会这样?  专家释疑:中华预防医学会消毒分会主任委员张流波介绍,空调使用一段时间后,外罩、过滤网表面就有沉积的灰尘和污垢,很容易清洗。但空调细菌最多聚集的部位——散热片却常常被忽视。  作为空调冷热交换的核心部件,散热片除积聚污垢灰尘外,还会在冷凝水作用下滋生大量病菌。加上开空调时,通常会紧闭门窗,空气不流通,特别是夏天闷热潮湿,病菌更易滋生。  【实验2】  空调散热片藏匿大量细菌  实验目的:通过肉眼,观察空调散热片上藏着多少污垢。  实验过程:选一台使用了3年多,今年尚未清洗过的家用壁挂式空调。打开空调盖,露出的过滤网上,可看到一层厚厚的灰尘,用棉签和纸巾取样。卸下过滤网,可看到青黑色的空调散热片,乍看起来灰尘不多,但用棉签在散热片上清刮,可刮出黑灰色的絮泥状物。用白色纸巾取样,可看到散热片上附着大量污垢。  市民疑问:黑色絮泥状的污垢有没有致病菌?  专家释疑:张流波介绍,专业卫生机构检测发现,家用空调散热片上藏匿着大量细菌和真菌,平均的菌落总数每平方厘米高达4765个。其中致病菌主要包括霉菌、军团菌、金黄色葡萄球菌等大量病菌。空调运转时,散热片上的致病菌随出风口喷出,进入人体,易致头晕乏力,甚至患上感冒、肺炎等呼吸道疾病。  【实验3】  散热片污染远高于过滤网  实验目的:比较空调散热片和过滤网的污染程度。  实验过程:将实验2中收集好的样本放入培养皿,带入实验室,对样本进行细菌培养并计数。72小时后,实验结果出来了。空调过滤网上的霉菌总数为每平方厘米650个,细菌总数为每平方厘米270个 散热片上的霉菌总数每平方厘米为1110个,细菌总数为3100个。  市民疑问:清洗空调,不能只洗过滤网吗?  专家释疑:家安家居环境研究中心高级工程师张世新介绍,空调污染尤其是空调散热片污染——作为夏季室内最重要的污染源的认知仍存在很大的缺口,正成为影响家人健康的隐形杀手。调查显示,绝大多数人误以为只要把空调的过滤网罩清洗一下,就算空调清洁了。实际上,空调散热片上藏匿的污染远高于过滤网。  【实验4】  清洗剂喷洒可有效杀菌  实验目的:对比空调清洗前后的污染程度。  实验过程:关闭电源,卸下过滤网,用清水洗净 对散热片表面污垢取样。从超市购买专用的空调清洗剂,均匀喷洒在散热片上。静置10至15分钟,安装好空调,打开电源。此时,可以看到排污管排出黑色污水。40分钟后,关闭空调,重新对散热片取样。  72小时后,可看到散热片清洗前的样本,霉菌培养皿中已经长出大片霉斑,霉菌含量每平方厘米2163.04个 细菌培养皿中,可看到底部呈浆糊状,其中布满淡黄色细小颗粒,细菌含量每平方厘米2599个。清洗后的霉菌和细菌培养皿基本是透明的,霉菌含量每平方厘米为9个,细菌含量每平方厘米40个。  专家释疑:张流波介绍,因为散热片无法拆下来清洗,而且由于散热片结构的特殊性,简单擦拭也无法真正清洁。建议使用空调消毒清洗剂进行清洁消毒。  ■ 建议  夏季空调应一月一清洗  张流波表示,在关闭电源、通风的环境下,对准散热片均匀喷洒,就可以解决散热片污染问题。清洗后需要静置一段时间,是为了让消毒剂充分发挥作用。  为确保消毒产品的安全性和有效性,建议空调清洗消毒剂使用具备卫生许可批件的“卫消字×××××号”产品。清洗剂的味道经过通风,很快可以散去,正规消毒产品的味道对人体无害。  至于空调散热片清洗的频度,张流波说,春夏换季时,需要开启空调前,应该彻底清洗消毒一次 夏季,空调使用频繁,建议有条件的家庭,每月清洗一次空调,可避免空调污染。  此外,张流波介绍,室外有的污染都会进入室内。家中尘埃,散热片上面都会有污染物,一般的空调不会去除PM2.5,除了定期清洁空调,关键还要靠居室良好的通风。
  • 封装行业正在采用新技术应对芯片散热问题
    为了解决散热问题,封装厂商在探索各种方法一些过热的晶体管可能不会对可靠性产生很大影响,但数十亿个晶体管产生的热量会影响可靠性。对于 AI/ML/DL 设计尤其如此,高利用率会增加散热,但热密度会影响每个先进的节点芯片和封装,这些芯片和封装用于智能手机、服务器芯片、AR/VR 和许多其他高性能设备。对于所有这些,DRAM布局和性能现在是首要的设计考虑因素。无论架构多么新颖,大多数基于 DRAM 的内存仍面临因过热而导致性能下降的风险。易失性内存的刷新要求(作为标准指标,大约每 64 毫秒一次)加剧了风险。“当温度提高到 85°C 以上时,就需要更频繁地刷新电容器上的电荷,设备就将转向更频繁的刷新周期,这就是为什么当设备变得越来越热,电荷从这些电容器中泄漏得更快的原因。不幸的是,刷新该电荷的操作也是电流密集型操作,它会在 DRAM 内部产生热量。天气越热,你就越需要更新它,但你会继续让它变得更热,整个事情就会分崩离析。”除了DRAM,热量管理对于越来越多的芯片变得至关重要,它是越来越多的相互关联的因素之一,必须在整个开发流程中加以考虑,封装行业也在寻找方法解决散热问题。选择最佳封装并在其中集成芯片对性能至关重要。组件、硅、TSV、铜柱等都具有不同的热膨胀系数 (TCE),这会影响组装良率和长期可靠性。带有 CPU 和 HBM 的流行倒装芯片 BGA 封装目前约为 2500 mm2。一个大芯片可能变成四五个小芯片,总的来说,这一趋势会持续发展下去,因为必须拥有所有 I/O,这样这些芯片才能相互通信。所以可以分散热量。对于应用程序,这可能会对您有所一些帮助。但其中一些补偿是因为你现在有 I/O 在芯片之间驱动,而过去你在硅片中需要一个内部总线来进行通信。最终,这变成了一个系统挑战,一系列复杂的权衡只能在系统级别处理。可以通过先进的封装实现很多新事物,但现在设计要复杂得多,当一切都如此紧密地结合在一起时,交互会变多。必须检查流量。必须检查配电。这使得设计这样的系统变得非常困难。事实上,有些设备非常复杂,很难轻易更换组件以便为特定领域的应用程序定制这些设备。这就是为什么许多高级封装产品适用于大批量或价格弹性的组件,例如服务器芯片。对具有增强散热性能的制造工艺的材料需求一直在强劲增长。Chiplet模块仿真与测试进展工程师们正在寻找新的方法来在封装模块构建之前对封装可靠性进行热分析。例如,西门子提供了一个基于双 ASIC 的模块的示例,该模块包含一个扇出再分布层 (RDL),该扇出再分配层 (RDL) 安装在 BGA 封装中的多层有机基板顶部。它使用了两种模型,一种用于基于 RDL 的 WLP,另一种用于多层有机基板 BGA。这些封装模型是参数化的,包括在引入 EDA 信息之前的衬底层堆叠和 BGA,并支持早期材料评估和芯片放置选择。接下来,导入 EDA 数据,对于每个模型,材料图可以对所有层中的铜分布进行详细的热描述。量化热阻如何通过硅芯片、电路板、胶水、TIM 或封装盖传递是众所周知的。存在标准方法来跟踪每个界面处的温度和电阻值,它们是温差和功率的函数。“热路径由三个关键值来量化——从器件结到环境的热阻、从结到外壳(封装顶部)的热阻以及从结到电路板的热阻,”详细的热模拟是探索材料和配置选项的最便宜的方法。“运行芯片的模拟通常会识别一个或多个热点,因此我们可以在热点下方的基板中添加铜以帮助散热或更换盖子材料并添加散热器等。对于多个芯片封装,我们可以更改配置或考虑采用新方法来防止热串扰。有几种方法可以优化高可靠性和热性能,”在模拟之后,包装公司执行实验设计 (DOE) 以达到最终的包装配置。但由于使用专门设计的测试车辆的 DOE 步骤耗时且成本更高,因此首先利用仿真。选择 TIM在封装中,超过 90% 的热量通过封装从芯片顶部散发到散热器,通常是带有垂直鳍片的阳极氧化铝基。具有高导热性的热界面材料 (TIM) 放置在芯片和封装之间,以帮助传递热量。用于 CPU 的下一代 TIM 包括金属薄板合金(如铟和锡)和银烧结锡,其传导功率分别为 60 W/mK 和 50 W/mK。随着公司从大型 SoC 过渡到小芯片模块,需要更多种类的具有不同特性和厚度的 TIM。Amkor 研发高级总监 YoungDo Kweon 在最近的一次演讲中表示,对于高密度系统,芯片和封装之间的 TIM 的热阻对封装模块的整体热阻具有更大的影响。“功率趋势正在急剧增加,尤其是在逻辑方面,因此我们关心保持低结温以确保可靠的半导体运行,”Kweon 说。他补充说,虽然 TIM 供应商为其材料提供热阻值,但从芯片到封装的热阻,在实践中,受组装过程本身的影响,包括芯片和 TIM 之间的键合质量以及接触区域。他指出,在受控环境中使用实际装配工具和粘合材料进行测试对于了解实际热性能和为客户资格选择最佳 TIM 至关重要。孔洞是一个特殊的问题。“材料在封装中的表现方式是一个相当大的挑战。你已经掌握了粘合剂或胶水的材料特性,材料实际润湿表面的方式会影响材料呈现的整体热阻,即接触电阻,”西门子的 Parry 说。“而且这在很大程度上取决于材料如何流入表面上非常小的缺陷。如果缺陷没有被胶水填充,它代表了对热流的额外阻力。”以不同的方式处理热量芯片制造商正在扩大解决热量限制的范围。“如果你减小芯片的尺寸,它可能是四分之一的面积,但封装可能是一样的。是德科技内存解决方案项目经理 Randy White 表示,由于外部封装的键合线进入芯片,因此可能存在一些信号完整性差异。“电线更长,电感更大,所以有电气部分。如果将芯片的面积减半,它会更快。如何在足够小的空间内消散这么多的能量?这是另一个必须研究的关键参数。”这导致了对前沿键合研究的大量投资,至少目前,重点似乎是混合键合。“如果我有这两个芯片,并且它们之间几乎没有凸起,那么这些芯片之间就会有气隙,”Rambus 的 Woo 说。“这不是将热量上下移动的最佳导热方式。可能会用一些东西来填充气隙,但即便如此,它还是不如直接硅接触好。因此,混合直接键合是人们正在做的一件事。”但混合键合成本高昂,并且可能仍仅限于高性能处理器类型的应用,台积电是目前仅有的提供该技术的公司之一。尽管如此,将光子学结合到 CMOS 芯片或硅上 GaN 的前景仍然巨大。结论先进封装背后的最初想法是它可以像乐高积木一样工作——在不同工艺节点开发的小芯片可以组装在一起,并且可以减少热问题。但也有取舍。从性能和功率的角度来看,信号需要传输的距离很重要,而始终开启或需要保持部分关断的电路会影响热性能。仅仅为了提高产量和灵活性而将模具分成多个部分并不像看起来那么简单。封装中的每个互连都必须进行优化,热点不再局限于单个芯片。可用于排除或排除小芯片不同组合的早期建模工具为复杂模块的设计人员提供了巨大的推动力。在这个功率密度不断提高的时代,热仿真和引入新的 TIM 仍然必不可少。
  • 苏州纳米所散热与封装技术研发中心成立
    6月16日上午,散热与封装技术研讨会暨苏州纳米所散热与封装技术研发中心成立仪式在中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所召开。此次活动以&ldquo 散热与封装技术&rdquo 为主题,探讨了当前高功率、高度集成化电子器件快速发展背景下,如何解决电子工业界的散热与封装技术等关键共性问题。  活动由苏州纳米所技术转移中心与先进材料部联合主办,苏州纳米所副所长李清文主持。美国工程院院士、乔治亚理工学院教授汪正平,国防科技大学教授常胜利和张学骜、深圳先进技术研究院研究员孙蓉等出席了此次活动。  会前,李清文致欢迎词,并代表苏州纳米所向汪正平颁发了客座研究员聘书,苏州纳米所加工平台主任张宝顺与汪正平共同为散热与封装技术研发中心揭牌。  会上,被誉为&ldquo 现代半导体封装之父&rdquo 的汪正平介绍了自己40多年来在电子封装材料研发与应用方面的成果,特别是近年来在碳纳米管可控制备、石墨烯制备与应用、电子封装散热等方面的研究进展,最后他还与大家分享了在学术研究方面的经验。  随后,张宝顺、孙蓉等分别以&ldquo 散热与封装技术&rdquo 、&ldquo 聚合物基高密度电子封装材料的制备与应用研究&rdquo 为主题作了精彩的报告。  当天下午,与会代表参观了苏州纳米所加工平台和先进材料部。会议现场

电梯散热片器相关的方案

电梯散热片器相关的资料

电梯散热片器相关的试剂

电梯散热片器相关的论坛

  • 空调散热片上细菌哪来的?

    今天看见一条消息,88%空调散热片细菌总数超标 最高超标可达1000倍以上据经济之声《天下财经》报道,中国疾控中心、上海市疾控中心等机构对上海、北京、深圳进行实地家用空调入户调研发现:88%的空调散热片细菌总数超标,84%的空调散热片霉菌总数超标;空调散热片中检出细菌超标最高可达1000倍以上。散热片上也能滋生细菌吗?

电梯散热片器相关的耗材

  • 199C散热片式二氧化碳减压阀/减压器
    适用于二氧化碳保护焊,也可使用于混合气体保护焊(MAG)注:不宜使用虹吸式二氧化碳气瓶  不宜在环境温度较低场合使用散热片式结构防止气体冻结单级式减压结构母体和上盖采用优质铝棒制造进气管带烧结青铜过滤网2&Prime 压力表,195FM流量计减压器输出压力设定为 0.35MPa流量管和保护罩采用抗冲击复合材料制造,既安全又经久耐用三年免费维修外形尺寸:200mm× 180mm× 120mm重 量:1.80kg
  • 飞诺美配件Part-芯片散热器
    Part-型号:氧化金40*25*10铝型材散热片;背带蓝色导热胶;8个齿;尊敬的老师们,由于产品库存,价格不断变化,下单前请咨询客服确认价格及货期。我司经营产品有:全自动多批次溶出仪、流池法溶出仪、含量均一度仪器、二手分析仪器、实验室自动化定制产品、快速微波蛋白酶解仪、Waters、安捷伦、赛默飞、博纳艾杰尔、YMC、大曹、ACE等主流产商耗材和配件,以及实验室设备维修维保搬迁服务,欢迎垂询!
  • 散热器
    散热器用于Agilent 5890 GC 分流/不分流进样器达到或超过原制造商的的性能。散热器名称类似于Agilent部件数量货号散热器18740-20940单件20409
Instrument.com.cn Copyright©1999- 2023 ,All Rights Reserved版权所有,未经书面授权,页面内容不得以任何形式进行复制