圆度圆件量仪

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圆度圆件量仪相关的厂商

  • 深圳市达宏美拓密度测量仪器有限公司是一家为全行业提供密度测量解决方案的专业公司;其主营品牌Daho Meter『达宏美拓』,专业生产制造电子密度仪。Daho Meter『达宏美拓』是行业中成立时间较早,专业的密度测试仪品牌,自成立以来,始终专注于密度测试领域的研究与创新;其范围涵盖:固体、多孔性固体、粉末、液体、液体浓度等与密度相关的测试领域。达宏美拓从成立至今,一直强调以专业、技术、品质、服务的核心竞争力;要赢得市场,就要服务好客户,要服务好客户就要有专业的技术,过硬的产品品质,与及时专业周到的服务。至目前,达宏美拓在国内设立了东莞、北京、深圳、杭州等4处客户服务中心与售后服务中心;于2013年8月在东莞成立了密度检测实验室,皆在进一步提升服务客户的质量与检测水准;于2016年通过ISO9001:2015质量管理体系认证。
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  • 东莞忠仪测量仪器有限公司是一家集自主研发,代理销售,技术培训,信息咨询及维修服务於一体的高科技企业。公司与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。為国内的生產加工企业和厂家提供质量可靠的各类仪器设备和专业维修服务,自成立以来凭著良好的信誉、优良的產品品质、热情周到的售后服务赢得了广泛客户的信赖与支持。经长期努力以来,公司集累了一批具有良好素质和专业技术丰富的维修及销售工程师,能及时為您提供最优惠快捷的专业服务。公司主要经营项目如下:1.日本东京光电子(TOE)激光镭射测径仪。2.日本尼康(Nikon)工业测量仪器:投影仪、工具显微镜、工业自动影像仪、高度计,3.日本三丰(Mitutoyo)系列:三坐标、投影仪、工具显微镜、表面粗糙度仪、真圆度测定机、轮廓度测量仪,三丰镭射测定机系列,。4.日本三丰(Mitutoyo)小量具系列:表盘、数显及游标卡尺、分厘卡、厚薄计、杠桿量表、深度规、高度规、高度仪、伸缩规、形状类测针等。5.日本东京精密(ACCRETECH)表面粗糙度仪、真圆度测定机、轮廓度测量仪、形状类测针等。6.瑞士(Trimos)/(TESR)系列各类精密量具,一维/二维精密测高仪,精密长度测长仪. 三维三坐标测量仪,投影仪等等及其它种类精密量测仪器。7.日本AIKOR数显推拉力计系列、手动荷重仪系列(HF-2S)、自动曲线荷重仪系列(1305VR)、硬度计系列的销售和维修、荷重元换新及维修。8.万濠(Rational)万濠投影机、万濠影像量测仪、金像显微镜。9.专业研发量具数据采集管理软件。10.各类进口/国产仪器升级,年度保养,专业维修服务。 本公司销售仪器广泛应用於电子、航空、五金、塑胶、橡胶、模具、硅橡胶按键、油墨涂料等行业,我们不但為客户提供优质的仪器设备,还将通过做好从销售到售后服务的每一个环节来让客户感受到我们细致入微的服务。 公司宗旨:诚信 协作 务实 迅速.
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  • 天津元禾精密仪器设备销售有限公司是一家专业的优秀精密测量及分析仪器设备集成销售商。在数十家余家国内外优秀生产厂家的鼎力支持下,我公司整合了各厂家的主营高质量产品在华北地区的销售及服务。我公司全体员工本着“优质产品、满意服务、实惠价格”的服务理念,以“诚信经营、共同发展”为原则,愿同客户一起完善产品生产、提升产品质量。我公司主要批发及零售产品如下:精密光学类测量仪器:二次元影像测量仪、三次元影像测量仪、投影测量仪、万能工具显微镜、端子剖面检测仪、金相显微镜、三维扫描仪、膜厚测量仪、在线测量仪器接触类测量仪器:三坐标测量机、二维高度计、粗糙度测量仪光谱类分析仪器:ROHS光谱仪、直读光谱仪、液相/气相光谱仪模拟环境试验仪器:高低温试验箱、盐雾试验箱、防尘/防水试验箱、综合试验箱 其他实验仪器:硬度计、万能拉力试验机、同心度检测仪、轴承测量仪生产类设备:注塑机、端子机、全自动裁线机
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圆度圆件量仪相关的仪器

  • ZY-1007真圆度测量仪,球类真圆度测量仪,球类真圆度量测机用途:本机适用于测试足球、篮球、排球、手球外缘圆度之精度。原理:使用测量试验机对球进行立体检测,多点采样:8片型球32点,18片型球40点,32片型球30点.采样的数据由PLC进行数据处理,计算出球的平均圆周长和最大半径差,以试样的最大半径差表示圆度.符合标准:GB/T 14625.1控制方式: PLC触摸屏控制探测头重复精度: 0.02mm示值精度: 0.001mm夹球夹持力:5±2N量程: 直径160~260mm体积(约):460 ′ 420′ 660mm重量: 约30kg电源: 1∮,AC220V, 5A
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  • 中图仪器WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3DMapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确,可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块:厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;2、显微形貌测量模块:粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能;纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能;滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能;提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等;粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数;结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等,提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术(1)采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。(2)搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘,晶圆规格最大可支持至12寸。(3)采用Mapping跟随技术,可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术(1)采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;(2)隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声,获得高测量重复性。(3)机器视觉技术检测图像Mark点,虚拟夹具摆正样品,可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台(1)大行程龙门结构(400x400x75mm),移动速度500mm/s。(2)高精度花岗岩基座和横梁,整体结构稳定、可靠。(3)关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动,搭配分辨率0.1μm的光栅系统,保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧(1)集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。(2)具备双重防撞设计,避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。(3)具备电动物镜切换功能,让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量,将晶圆上下面的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV),有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像,用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片,细磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次测量数据计算重复性为0.046987nm,测量稳定性良好。部分参数测量速度:最快15s测量范围:100μm~2000μm 测量精度:0.5um 重复性(σ):0.2um探头分辨率:23nm扫描方式:Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数:厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料:砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • 一、MC012-DY系列圆柱度测量仪应用范围:主要用于测量各种规则、不规则的环形工件的圆度、圆柱度、直线度、同心度、同轴度、平面度、平行度、垂直度、表面波纹度,间断表面等的测量,并可对工件进行频谱分析、波高分析、偏心、轴弯曲度分析、跳动量分析等。二、MC012-DY系列圆柱度测量仪主要特点:1.高精度的回转测量转台采用空气静压轴承结构,仪器主轴精度高不磨损,使用寿命长;2.数据采集采用德国HEIDENHAIN公司进口精密圆光栅及相关技术,定位精确,稳定性好;3.仪器采用WINDOWS系统操作平台,专业测量软件,测量界面简洁直观,操作便捷;可以实时显示图形数据、存盘留档、随时打印,图形分析报告,直观清晰;4.仪器配置各种规格、长度的红宝石测针,并可根据用户的测量需求,设计专用的测头及工装夹具;5.具有强大的分析功能,如:直线度、圆柱度、平面度、平行度、同轴度、同心度、波纹度分析、波高分析等。可对零件表面状态进行频谱分析,能够给出任一波的幅值;6.测量操作设置鼠标和键盘快捷操作,用户可根据操作习惯自由选择。三、MC012-DY系列圆柱度测量仪主要参数1.测量系统分辨率:0.01μm2.示值误差:±6%3.仪器径向误差:(0.03+0.0004H)μm4.仪器轴向误差:0.06μm5.传感器沿Z轴导轨移动时的直线度:0.30μm/100mm6.基准回转轴线与Z轴导轨平行度:0.45μm/100mm7.R轴导轨移动时直线度:0.5μm/100mm8.测量最大外径:Φ300mm9.测量最小内径:Φ2.5mm (最小可测Φ1.5mm需选配小测针)10.测量最大高度: 500mm11.承载重量:70Kg12.工作台台面直径:300mm13.传感器水平位移量:220mm14.主轴转速:5转/分
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圆度圆件量仪相关的资讯

  • 沈阳自动化研究所IDE团队成功研出大型圆柱度测量仪
    近日,中国科学院沈阳自动化研究所智能检测与装备研究室IDE团队在国家重点研发计划项目的支持下,经过艰苦攻关,创新性提出了高负载大可变量程的大型圆柱度测量新方法,并依此方法研发了大型圆柱度测量仪。大型零件圆柱度测量仪样机圆柱度是精密回转类零件重要的精度指标之一。目前,圆柱度测量仪大多通过接触式传感器获取被测目标信息,采用精密转台回转的方式实现测量,如英国Talyrond公司研制的最大测量直径达1.6米的1600型圆柱度测量仪。接触式传感器的可形变量极小,在圆柱度测前定心调整过程中,大偏心距累积的运动定位误差极易超出传感器的极限行程而造成传感器损坏。受被测对象的尺寸、重量及高精密转台的制造技术等因素的影响,过大的载荷将严重影响精密轴系的回转精度,所产生的随机误差难以通过算法有效补偿,无法满足大型工件的高精度测量需求。对于直径超过2米的大型轴承套圈,由于零件尺寸巨大、圆柱度测量精度要求高以及测量环境的局限性,现有的接触式传感器与转台回转的测量方式难以满足其测量要求。因此,亟需研究针对大型回转类零件圆柱度的现场快速精密测量方法及相应的评定技术。沈阳自动化所智能检测与装备研究室IDE团队提出的高负载大可变量程的大型圆柱度测量新方法采用具有精密、隔震等特性的气浮驱动技术,配合精密耦件,通过测前快速自适应偏置调整技术实现工件测前自动定心,采用精密测头回转的方式快速获取有效测量信息。在测量原理方面,提出了更完善的圆柱度测量模型及误差分离算法,测前定心与实际测量采用分立的运动控制系统,既解决了大型工件的载荷问题,又能够通过模型参数拟合的方式实现偏心、测量线偏置、被测圆柱轴倾斜等误差的精准分离;测量系统采用对称式双测头测量方案,综合了非接触式位移传感器安全、柔性的特点与接触式位移传感器精密、可靠的特性。本方法的提出突破了传统测量方法在大型圆柱度测量过程中的局限性,实现了大型回转类零件圆柱度测前自适应偏置调整和现场快速精密测量。目前,该研发团队已完成大型圆柱度测量仪原理样机的研发工作,并在《光学精密工程》《中国激光》等高质量期刊发表相关论文2篇,申请发明专利4项。经过国家权威计量专家及天津计量院的检定,大型圆柱度测量仪样机的回转精度为42.6nm,Z向导轨精度139nm/100mm,最大测量直径为2500mm,且其测量范围可根据使用需求进一步拓展。这意味着该原理样机的核心技术指标已达到国内领先、国际先进水平。本项目的实施将进一步夯实我国大型轴承及以大型轴承为核心基础部件的高端装备的制造技术基础,填补直径大于2米的大型轴承圆柱度测量仪的国内空白,掌握大型圆柱度测量仪的核心技术,提高轴承及相关行业的自主创新能力,为我国高铁、风电和高档数控机床等高端装备制造业的进一步发展提供保障能力,对我国从制造大国迈向制造强国,具有重要的现实意义和巨大的社会经济效益。
  • 科众精密-全自动晶圆接触角测量仪,测量等离子处理镀膜后的接触角
    半导体晶圆表面的接触角测试是半导体制造中常见的一项表面质量评估方法,其重要性在以下几个方面:1、粗糙度评估:半导体晶圆表面的粗糙度会对接触角产生影响,接触角测试可以用来评估晶圆表面的粗糙度,从而评估其表面质量。表面清洁评估:半导体晶圆表面的杂质和污染物会影响接触角的测量结果,接触角测试可以用来评估晶圆表面的清洁程度。2、表面处理评估:半导体晶圆表面的各种表面处理,如刻蚀、沉积、退火等会影响接触角的测量结果,接触角测试可以用来评估这些表面处理对晶圆表面性质的影响。3、界面张力评估:在半导体制造中,各种材料的粘附和分离过程都涉及到界面张力的变化,接触角测试可以用来评估晶圆表面和各种材料之间的界面张力。综上所述,半导体晶圆表面的接触角测试可以用来评估晶圆表面的粗糙度、清洁程度、表面处理效果和界面张力等方面的性质,对半导体制造过程中的表面质量控制具有重要的意义。晶圆全自动接触角测量仪详细参数:技术参数KZS-50图片硬件外观接触角平台长12寸圆平台(6寸、8寸、12寸(通用)扩展升级整体扩展升级接触角设备尺寸670x690x730mm(长*宽*高)重量35KG样品台样品平台放置方式水平放置 样品平台工作方式三维移动样品平台样品承重0.1-10公斤仪器平台扩展可添加手动,自动倾斜平台,全自动旋转平台,温控平台,旋转平台,真空吸附平台调节范围Y轴手动行程400mm,精度0.1mmX轴手动,360°自动旋转,精度0.1mm测试范围0-180°测量精度高达0.01°测量面水平放置样品平台旋转全自动旋转平台仪器水平控制角位台可调,镜头可调,样品平台可调滴液滴液系统软件控制自动滴液,精度0.1微升,自动接液测试注射器高精密石英注射器,容量500ul针头直径0.51mm,1.6mm表面张力测试滴液移动范围X轴手动调节80mm,精度0.01mmZ轴自动调节100mm,精度0.01mm滴液系统软件控制自动滴液泵滴液模组金属丝杆滑台模组镜头/光源光源系统单波冷光源带聚光环保护罩,寿命60000小时以上光源调节软硬共控镜头可移动范围滑台可调100mm镜头远心变倍变焦定制镜头镜头倾斜度±10°,精度0.5°相机帧率/像素300fps(可选配更高帧率)/300万像索电源电源电压220V,功率60W,频率60HZ漏电装置带漏电装置保护软件部分软件算法分辨率拟合法、弧面法、θ/2、切线法、量角法、宽高法、L-Y法、圆法、椭圆法、斜椭圆法测量方式全自动、半自动、手动拟合方式 分辨率点位拟合,根据实际成像像素点完全贴合图像拍摄支持多种拍摄方式,可单张、可连续拍摄,支持视频拍摄,并一键测量。左右接触角区分支持分析方法座滴法、纤维法、动态润湿法、悬滴法、倒置悬滴法、附着滴法、插针法、3D形貌法、气泡捕获法分析方式 润湿性分析、静态分析、实时动态分析、拍照分析、视频分析、前进后退角分析保存模式Word、EXCEL、谱图、照片、视频总结1、晶圆接触角测量可以订制,适用于各种半导体制造中常用的6英寸、8英寸、12英寸等尺寸的晶圆。2、高精度测量:可以在非常小的范围内准确测量晶圆表面的接触角,具有高度的重复性和准确性。3、多功能性:晶圆接触角测量仪通常具有多种测试模式,可以测量不同类型的表面处理,如刻蚀、沉积、清洗等过程对接触角的影响,可以提供全面的表面质量评估。4、高效性:晶圆接触角测量仪可以在非常短的时间内完成多个晶圆的测量,提高了实验的效率。5、自动化程度高:晶圆接触角测量仪通常具有自动化控制和数据处理系统,可以自动完成晶圆的定位、测量和数据处理,减少了实验人员的工作量和误差。晶圆接触角测量仪是一种专门用于测量半导体晶圆表面接触角的仪器。相比传统的接触角测量仪,它具有以下优势:1、适用于大尺寸晶圆:晶圆接触角测量仪通常具有较大的测试平台,能够容纳大尺寸的晶圆,适用于半导体制造中常用的6英寸、8英寸、12英寸等尺寸的晶圆。2、高精度测量:晶圆接触角测量仪使用高精度的光学传感器和计算算法,可以在非常小的范围内准确测量晶圆表面的接触角,具有高度的重复性和准确性。多功能性:晶圆接触角测量仪通常具有多种测试模式,可以测量不同类型的表面处理,如刻蚀、沉积、清洗等过程对接触角的影响,可以提供更全面的表面质量评估。3、高效性:晶圆接触角测量仪可以在非常短的时间内完成多个晶圆的测量,提高了实验的效率。4、自动化程度高:晶圆接触角测量仪通常具有自动化控制和数据处理系统,可以自动完成晶圆的定位、测量和数据处理,减少了实验人员的工作量和误差。综上所述,晶圆接触角测量仪具有高效、高精度、多功能等优点,在半导体晶圆表面处理和质量控制中具有广泛的应用前景。
  • 普源精电子公司拟投建上海研发中心工业现场测量仪器产 业园项目
    普源精电(688337.SH)发布公告,为了进一步提升整体产业发展布局,满足未来战略规划,同时通过加强公司在工业现场测量仪器方面的人才招募及技术研发,增强市场竞争力以实现业绩的持续增长,公司全资子公司上海普源拟投资建设“上海研发中心工业现场测量仪器产业园项目”,目标是于长三角地区建立工业现场测量仪器产业园区,为上海普源及公司的可持续发展奠定良好的基础。该项目实施地点位于中国(上海)自由贸易试验区临港综合区04PD-0107单元C10-01地块内,地块东至C10-02地块,南至雪涛路,西至博艺路,北至雪洋路,占地面积8189.50平方米,规划总建筑面积约16379平方米,计划总投资不超过2.44亿元。普源精电于2022年5月30日召开了第一届董事会第二十次会议(临时会议),审议通过了《关于全资子公司拟投资建设上海研发中心工业现场测量仪器产业园项目的议案》,同意上海普源以自有资金开展前述项目建设。根据《公司章程》等有关规定,该议案无需提交公司股东大会审议。本次投资不构成关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》等规定的重大资产重组。电子测量仪器是国家基础性和战略性新兴产业,国家十分重视仪器仪表产业发展,近年来,国务院、发改委及工信部等相关部委陆续出台了多项具体产业政策,提出鼓励支持高端科学仪器设备产业、关键芯片、电子测量仪器行业的发展为行业发展营造了良好的政策环境,对行业发展起到了积极的推动作用。普源精电表示,公司十分重视产品和技术的研究与开发,自成立以来对产品和技术进行了长期持续不断的研发投入,经过 20 多年的发展,已经在数字示波器、射频类仪器、波形发生器、电源及电子负载和万用表及数据采集器等电子测量仪器方向推出了一系列市场成功的产品,并积累了大量的核心技术。此外,公司成立以来十分重视人才培养和团队的建设。公司研发团队始终专注于通用电子测量仪器领域的技术研发和应用,积累了丰富的理论基础和项目研发经验。尤其在仪器研发方面,经过多年的培养,公司已经储备了一批核心研发人员,将组建现场测试测量仪器创新团队,公司现有的人才储备为本项目顺利进行提供人才保障。普源精电表示,本次项目投资符合行业发展趋势及公司未来战略发展规划,有利于完善公司在工业现场测量仪器方面的布局。现场测量仪器主要应用于工业自动化、生产制造、现场维修、工程建设等领域,上海是地处长三角的中心地带,以上海为中心辐射的整个长三角地区内制造业和半导体上下游产业链企业高度聚集,经济投资活跃,客户创新能力强,对测量设备的需求强劲。本项目建设后将实现以上海为支点,覆盖长三角地区和华东、华南地区,与客户形成紧密互动,缩短公司对客户需求的响应时间,提升产品的市场竞争力,符合公司的发展战略。本次投资不会对公司的财务和生产经营产生不利影响,对公司的业务布局和经营业绩具有积极作用,符合公司及全体股东的利益。

圆度圆件量仪相关的方案

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圆度圆件量仪相关的论坛

  • 目前市面的二次元测量仪、三次元测量仪、测量投影仪与五次元一键式测量仪的区别?

    随着中国市场的科技技术日新月异,制造业对产品的精度要求越来越高,人为测量已无法满足客户要求,大家都开始借助仪器测量。目前市面上对于尺寸的测量主要是有二次元及三次元等。那么这些测量仪的区别在哪儿呢?目前市面的二次元测量仪、三次元测量仪、测量投影仪与五次元一键式测量仪的区别??? 现在市场的影像尺寸测量仪,有三次元测量仪、二次元测量仪和测量投影仪。而二次元测量仪跟测量投影仪难以区别,都是光学检测仪器,在结构和原 理上二次元测量仪通常是连接PC电脑上同时连同软件一起进行操作,精度在0.002MM以内,测量投影仪内部是自带微型电脑的,因此不需要再连接电脑,但在精度上却没有二次元测量仪那么精准,影像测量仪精度一般只能达0.01MM以内。三次元测量仪是在二次元测量的基础上加一个超声测量或红外测量探头,用于测量被测物体的厚度以及盲孔深度等,这些往往二次元测量仪无法测量,但三次元测量仪也有一定的缺陷:Ø 测高探头采用接触法测量,无法测量部分表面不 能接触的物体;Ø 探头工作时,需频繁移动座标,检测速度慢;Ø 因探头有一定大小,因些无法测量过小内径的盲孔;Ø 探头因采用接触法测量,而接触面有一 定宽度,当检测凹凸不平表面时,测量值会有较大误差,同时一般测量范围都较小。 光纤同轴位移传感器以非接触方式测量高度和厚度,解决了过去三角测距方式中无法克服的误差问题,因此开发出可以同轴共焦非接触式一键测量的3D轮廓测量设备成为亟待解决的热点问题。 针对现有技术的上述不足,提供五次元测量设备及其测量计算方法,具有可以非接触检测、更高分辨率、检测速率更快、一键式测量、更高精度等优点。五次元测量仪通过采用大理石做为检测平台和基座,可获得更高的稳定性;内置软件的自动分析,可一键式测量,只需按一个启动键,既可完成尺寸测量,使用方便;采有非接触式光谱共焦测量具有快速、高精度、可测微小孔、非接触等优点,可测量Z轴高度,解决测高探头接触对部分产品造成损伤的问题;大市场光学系统可一次拍取整个工件图像,可使检测精度更高,速度更快。并且可以概据客户需要,进行自动化扩展,配合机械手自动上下料,完全可做到无人化,并可进行 SPC 过程统计。为客户提供高精度检测的同时,概据 SPC 统计数据,实时对生产数据调整, 提高产品质量,节约成本。

圆度圆件量仪相关的耗材

  • 硅片厚度测量仪配件
    硅片TTV厚度测试仪配件是采用红外干涉技术的测量仪,能够精确给出衬底厚度和厚度变化 (TTV),也能实时给出超薄晶圆的厚度(掩膜过程中的晶圆),非常适合晶圆的研磨、蚀刻、沉淀等应用。硅片厚度测量仪配件采用的这种红外干涉技术具有独特优势,诸 多材料例如,Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英以及其他聚合物在红外光束下都是透明的,非常容易测量,标准的测量空间分辨率可达50微米,更小的测量点也可以做到。硅片厚度测量仪配件采用非接触式测量方法,对晶圆的厚度和表面形貌进行测量,可广泛用于:MEMS, 晶圆,电子器件,膜厚,激光打标雕刻等工序或器件的测量,专业为掩膜,划线的晶圆,粘到蓝宝石或玻璃衬底上的晶圆等各种晶圆的厚度测量而设计,同时,硅片厚度测试仪还适合50-300mm 直径的晶圆的表面形貌测量。硅片厚度测试仪配件具有探针系统配件,使用该探针系统后,硅片TTV厚度测试仪可以高精度地测量图案化晶圆,带保护膜的晶圆, 键合晶圆和带凸点晶圆(植球晶圆),wafers with patterns, wafer tapes,wafer bump or bondedwafers 。硅片TTV厚度测试仪配件直接而精确地测量晶圆衬底厚度和厚度变化TTV,同时该硅片厚度测量仪能够测量晶圆薄膜厚度,硅膜厚度(membrane thickness) 和凸点厚度(wafer pump height).,沟槽深度 (trench depth)。
  • 雾度测量仪配件
    雾度测量仪配件能够精确测量在玻璃或硅晶圆衬底上薄膜的总透过率和漫透过率,根据公式Haze(λ)=DT(λ)/TT(λ)从而获得雾度值,测量光谱范围为400-900nm。薄膜的总透过率,总反射率,漫透过率对于太阳能光伏制造非常重要,雾度测量仪配件通过三个光谱仪测量400-900nm范围内的光谱,不需要移动或改变任何部件,保证测量精度和使用寿命。雾度测量仪配件采用模块化设计,具有高度的可拓展性,充分满足不同客户的多种需要。例如,自动光学窗口可更换,简化操作,减少用户的人工干预操作。还有厚度和反射率测量模块可集成,从而满足客户测量薄膜厚度和折射率的需求。除此之外,还可以根据用户的预算情况配备自动扫描或手动扫描的机制,可以适合任何尺寸的样品,包括面积大于1平方米的玻璃板。
  • 多功能翘曲度测量仪配件
    多功能翘曲度测量仪配件是孚光精仪公司进口的全球领先的翘曲度检测仪器,一套翘曲度测试仪器可以测量:热沉,晶圆(wafer),太阳能电池和硅片翘曲度,应力以及表面形貌。多功能翘曲度测量仪配件是特别为半导体晶圆(wafer)和太阳能电池(solar cell)的翘曲度(warp) 和弯曲度(bow)以及表面形貌(topography)的测量而设计,可以测量晶圆翘曲度(wafer warpage) 和晶圆表面形貌, 晶圆应力,硅片张力,太阳能电池量子效率,既适合科研单位使用,也适合工业客户大产品、高效率的晶圆翘曲度和表面形貌的检测的需要。我们还根据不同晶圆类型提供如下两种硅片翘曲度测量仪:1. 非反射型:适合晶圆表面覆盖晶圆保护膜/胶带(wafer tape),图案化晶圆 /图样化晶圆(patterned wafer),粗糙的晶圆的应用;2. 高反射型: 适合晶圆表面光滑 / 镜反射的应用。多功能翘曲度测量仪配件特点:× 适合不同尺寸的晶圆检测,从0.5’‘到12' ' 的直径;* 标准检测能力为: 每小时可检测2000个晶圆或更多太阳能电池;× 同时测量多个晶圆或太阳能电池;× 测量镀膜后的晶圆或solar cell * 分析太阳能电池或晶圆应力和张力;* 对晶圆表面进行图像分析;* 测量图案化晶圆或非图案化的晶圆;* 具有太阳能电池的量子效率测量选项供选择多功能翘曲度测量仪配件参数:× 翘曲度测量范围:1-20微米;* 重复精度: 百分之0.5 (1 sigma) * 给出结果:曲率半径,晶圆弯曲高度,翘曲度,测量日期和时间;* RMS粗糙度mapping: 0.5-20A (可选项);* 光源:根据用户的应用而配备不同光源;* 探测器:高分辨率探测器阵列并配备亚像素软件;
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